苹果押注端侧AI布局 | 微软发布代码模型 | AI行业融资与技术突破
苹果押注端侧AI布局 摆脱云端依赖下月举行的苹果年度开发者大会上，一系列延期的iPhone人工智能功能升级将成为焦点，外界预期苹果将展示其追赶AI赛道的核心优势：在全球海量苹果设备上直接运行AI模型。知情人士透露，苹果有望展示十五年来为iPhone、苹果手表、Mac电脑自研定制芯片的技术积累，这将成为终端设备本地运行AI模型的关键支撑，而目前主流做法是在搭载高性能AI芯片的大型数据中心运行AI模型，建设与运营成本高昂。受运算复杂度及网络信息调取需求限制，苹果设备发出的不少AI指令仍需云端处理。例如，根据苹
银行系AIC重仓存储产业：交行预判周期低点
5月27日，长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。这家国产DRAM龙头拟募资295亿元，将成为科创板开板以来第二大IPO项目，仅次于中芯国际(143.910, -9.79, -6.37%)。 招股书里的一项关键信息成为资本圈热议话题——工商银行(7.120, 0.08, 1.14%)、农业银行(6.260, 0.05, 0.81%)、中国银行(5.820, 0.01, 0.17%)、建设银行(10.070, -0.02, -0.20%)、交通银行(6.570, 0.03, 0.46%)5家国有大行的金融资
中东局势致韩国 4 月工业产出等三大指标环比走低
韩国统计厅周五发布数据指出，受中东地缘紧张加剧经济不确定性的冲击，韩国 4 月工业生产出现环比萎缩，同期零售销售与设施投资亦呈下滑态势。 上月工业总产值环比回落 0.6%。其中，作为经济核心的采矿与制造业产出环比减少 0.7%，主因是汽车产业表现低迷，其产量大幅缩水 10%。反观芯片行业，产出则实现了 3.1% 的增长。 炼油业产出骤降 19.4%，这 Clearly 反映了美伊冲突引发的紧张局势造成了供应链中断。 数据显示，受金融保险业疲软（跌幅 7.7%）拖累，4 月服务业产出环比下滑 1%。 批发零
三星全球首发 HBM4E 样品，性能跃升超两成
三星电子于周五正式宣告，已启动其最新一代高带宽内存（HBM）——12 层堆叠 HBM4E 样品的交付工作，并强调这是全球范围内该类产品的首次出货。 鉴于人工智能服务器及处理器对高端存储芯片的需求急剧攀升，包括 AMD(518.09, 22.55, 4.55%)、英伟达以及谷歌 (386.12, 1.29, 0.34%) 在内的顶级 AI 巨头，均已纳入三星的客户阵营。 在今年早些时候率先实现业界领先的 HBM4 大规模量产与商用交付后，三星此次通过推出 HBM4E 样品进一步拓展了其 HBM 技术路线图，
AI芯片设计热潮下，新思科技上调业绩预期
5月27日美股收盘后，电子设计自动化（EDA）软件巨头新思科技（Synopsys）公布了2026财年第二季度财报，其核心财务指标全面优于市场预期。同时，由于AI芯片开发的热潮，新思科技宣布上调2026财年的营收和盈利预测，并透露正在与客户探讨一种新的按芯片数量收费的商业模式。第二财季营收激增42%，EDA业务成主要推动力数据显示，新思科技在2026财年第二季度的营收达到22.76亿美元，同比增长42%，超出分析师预期2600万美元。Non-GAAP每股收益为3.35美元，高于预期的3.15美元。从业务板块
AI前沿快讯 20260529
2026-05-29 03:50:31 (UTC+8)据披露，Anthropic 在最新一轮融资后估值显著提升，反超 OpenAI，登顶全球最具价值的 AI 初创企业。市场对前沿模型公司商业化落地、企业客户扩张及潜在上市前景的预期持续走高。from:The New York Times2026-05-29 06:48:26 (UTC+8)受益于 AI 数据中心建设需求的激增，戴尔上调了业绩指引，股价随之走强。各大企业与云服务商持续采购服务器及存储设备，表明 AI 基础设施投资依然是推动科技硬件市场增长的核
墨芯 AI 斩获近 10 亿 C 轮，引领国产稀疏计算新风向
今日，作为国内 AI 推理算力领域的领军者，墨芯人工智能正式宣告完成接近 10 亿元人民币的 C 轮融资，此举成为近期国产 AI 芯片行业中规模最为宏大的融资案例之一。本轮投资由深创投、岩山科技、大湾区共同家园、力鼎资本及蕴盛资本等产业资本与市场机构共同领投，凯旋创投、创享投资、盛景嘉成等既有股东继续追加投入。这种“国资 + 产业 + 财务”的多元化股东架构，为墨芯的技术迭代升级与商业化进程奠定了坚实基础。此次募集的资金将主要投入到新一代 SparsePrime®AI 通用推理计算卡的量产与市场推广中，同
三星率先发布HBM4E芯片样品，引领AI存储技术
三星电子宣布已开始为客户供应业界领先的12层HBM4E样品，在AI存储芯片领域取得竞争优势。这家韩国科技巨头表示，新推出的48GB容量12层HBM4E相比前代产品性能提升超30%。该公司于今年2月实现HBM4的批量生产，这一进展体现了高带宽内存市场的发展速度。HBM芯片采用多层DRAM垂直堆叠技术，既能大幅提升数据传输效率又能降低能耗，现已成为AI处理器的核心组件。伴随着AI基础设施建设的加速推进，市场对高性能、低功耗存储芯片的需求持续攀升，存储芯片厂商正积极争夺未来AI系统订单。三星率先推出12层HBM
深度解析AI PC三大领军股
2026年5月22日，AI PC概念板块强势上涨4.43%，跃升为市场核心主线之一。主要驱动力源于联想集团财报——2025/26财年第四季度AI相关营收同比激增84%，全年AI收入实现翻倍，占集团总收入比重攀升至33%。与此同时，AI PC产业链正加速迈入订单落地期：中京电子、博敏电子等企业已明确斩获AI PC小批量订单，通富微电则已加入AMD AI PC芯片的封测项目。大摩研报明确指出，AI硬件链将是“中国AI 2.0”应用落地阶段的核心受益领域。以下精选三只覆盖整机制造、核心芯片封测、关键零部件等关键
AirPods Pro 3新版本曝光，摄像头功能引猜测
很多人看到“AirPods 要塞摄像头”这几个字的时候，第一反应就是：苹果又要搞什么离谱的新功能了。但是要说的话，这次最应该注意的是它有没有噱头，而不能只看它有没有噱头，更重要的是要看苹果是否要把耳机由单纯的听声音的配件变成可以感知环境、能够与人工智能相配合的入口。目前可以确定的是，该产品不太可能是标准的换代版本，而更有可能是AirPods Pro 3上面的一个“高配分支”。也就是说，并不是所有人都能用上这个功能，更多的是一种试水下一代交互方式的产品。目前的爆料显示，这颗摄像头实际上就是红外摄像头，并不是
面壁智能推出AI自研训练框架ForgeTrain：国产AI基础设施的新突破
2026年5月底，国内AI企业面壁智能推出了一款名为ForgeTrain的预训练框架。若仅是又一款训练工具，或许不会引发太多关注。但ForgeTrain的独特之处在于：它是一款完全由AI自主生成的生产级框架。AI辅助编程早已不稀奇。然而，让AI编写用于训练AI的预训练框架，且该框架在生产环境中的性能已超越英伟达的Megatron——这就截然不同了。ForgeTrain的工作原理如下：面壁智能团队在GitHub上运营着一个持续更新的Specification-as-Code代码库，其中使用YAML和Pyth
欧盟欲强化芯片管控，拟赋予紧急接管权
英国《金融时报》周四报道称，欧盟正酝酿半导体产业战略的重大转向。据知情人士透露，欧盟委员会计划在即将公布的第二版《欧洲芯片法案》中纳入一项极具争议的条款，赋予自身在危机时期强制接管关键芯片供应链的紧急权力。 这一举措源于对地缘政治风险加剧的深度担忧。近年来，从疫情冲击到国际科技博弈，再到去年底安世半导体事件引发的供应链“大地震”，欧洲汽车工业屡次因芯片断供而面临停产威胁。欧盟委员会认为，仅靠市场力量已无法保障战略安全，必须由国家层面介入。 尽管第一版《芯片法案》设定了到2031年将欧盟全球芯片产能占比提升
AI驱动存储业迎来新周期
1. MLCC与存储芯片的运作逻辑如出一辙，海外巨头已纷纷投身HBM研发，致使低端存储市场拱手让人。需求呈井喷之势，但产能有限，一旦转向高端，中低端业务便无米下锅。MLCC亦是如此。日本村田、京瓷主攻高端，国内厂商则全力抢占中低端份额。2.行业景气上行时，反倒是老二老三受益最大。行情低迷时，老大独享，老二老三只能分残羹。如今蛋糕做大，老大吃不完，老二老三自然也能饱腹。3.巴克莱将闪迪目标价从1200美元上调至2300美元。闪迪过去一年涨幅高达40倍。各大投行也纷纷上调美光预期。瑞银将美光目标价定在1650
传字节跳动自研 CPU 破局，加速 AI 基建布局
IT 之家 5 月 28 日讯，路透社引述三位知情者透露，受芯片价格攀升及供应短缺周期延长的影响，字节跳动的扩张步伐受阻。为应对日益增长的 AI 基础设施需求，字节跳动正着手研发自主 CPU。 此举反映出 AI 行业正迅速向“推理”阶段转型。在推理环节，AI 模型需执行智能体任务，这对 CPU 性能提出了更高要求，且需与英伟达 GPU 协同作业。此前，英伟达 GPU 一直是 AI 浪潮中的核心硬件。 近几个月来，行业向推理端的转变引发了 CPU 短缺。谷歌、亚马逊及微软等全球超大规模云服务厂商也在研发定制
日本Rapidus进军先进封装：仍落后华为数年
快科技5月28日讯息，华为最新发布的韬定律为半导体芯片行业开辟了全新道路，凭借前沿的逻辑折叠工艺，今年麒麟芯片的集成度将提升53.8%，成功达到台积电3nm的技术标准。 华为的韬定律不仅依赖尖端工艺，也依托先进封装技术，2.5D与3D封装现已成为国内半导体企业突破技术封锁的重要途径，同样也是台积电、英特尔、三星等国际大厂竞相发展的方向，如今日本也决心加入这场技术竞赛。 据网络消息，承载日本半导体复兴希望的Rapidus公司已制定四代先进封装发展蓝图，初期将采用传统2D封装方案，预计在2028年第三季度实现