人工智能产业一周投融资盘点（5.11-5.17）
01具身智能&机器人Vbot维他动力完成约5亿元Pre-A轮融资鹿明机器人接连完成A1及A2轮，总融资逼近10亿元5月11日，鹿明机器人宣布连续完成A1及A2两轮融资。其中A1轮融资由三菱电机智能制造科技（中国）集团有限公司领投，老股东普华资本、吴中金控等超额跟投，A2轮融资由三菱电机继续领投，恒生电子、海高集团、昆石投资等产业方跟投。两轮融资完成后，公司累计融资近10亿元。据悉，融资将用于公司具身大模型研发和场景拓展的持续投入。清华系灵御智能完成超亿元天使+轮融资欧拉万象获数亿元融资近日，家庭具
芯智双擎驱动：AI 策略年化超 500% 领跑市场
🚀 双基金融合发力，AI 量化助您跨越牛熊周期！ 📊 宏观 backdrop 与起步态势 置身于科技革命洪流，华宝科创芯片 ETF（588430.SH）同工银科创创业人工智能 ETF（589190.SH）走势强劲，半导体及 AI 赛道热度不断攀升。二者立足科创板优质资产，获资金青睐持续上行，彰显蓬勃增长势头。 图 1：华宝科创芯片 ETF 与工银科创创业人工智能 ETF 之 AI 策略净值轨迹 (合约 1) 📈 持仓信号深度剖析 依据策略信号，目前配置侧重科创芯片与人工智能 ETF，两者比重相当，折射出对
AI算力驱动半导体测试设备进入黄金发展期!深度解析2026年测试机市场:格局、需求与国产化路径
随着人工智能芯片需求激增、HBM存储技术快速迭代、以及国内存储厂商不断扩大产能，半导体测试设备正从产业边缘角色，转型为整个芯片供应链中最为稀缺、增长最为迅猛的关键环节。2026年全球及中国测试设备市场空间、需求构成、竞争态势、国产替代进程，已然迎来显著拐点。本文将深入剖析整个赛道的发展底层逻辑。一、2026市场规模：全球稳健增长，国内释放翻倍潜力依据行业权威预测，半导体测试机领域正处于高景气上行阶段：- 全球市场：2026年半导体测试机市场规模预计约150亿美元，人工智能算力成为首要增长驱动力；- 中国大
AI行业进入深度变革期：从概念走向落地
时间：北京时间2026年5月16日—5月17日。摘要： Cerebras Systems上市后热度持续发酵，TechCrunch称其已成为市值约600亿美元的AI芯片公司；此前其IPO首日股价大涨，显示资本市场仍愿意为“英伟达替代叙事”支付高溢价。锐评： Cerebras真正卖的不是芯片，而是“不要被英伟达卡脖子”的想象力。AI行业现在最稀缺的不是模型故事，而是推理成本、供货确定性和算力议价权。问题在于，挑战英伟达不是靠一次IPO完成的，而是靠生态、软件栈和客户迁移成本一点点硬啃。资本市场可以先鼓掌，但客
算力竞赛的真正短板：芯片而非算法
芯片供应链正成为人工智能力量的新前沿人工智能已将半导体从一种专门的工业投入品转变为全球经济的战略基础设施。彭博社发布的《人工智能如何将半导体供应链推向极限》一文清晰地传达了一个信息：世界不再仅仅为手机、笔记本电脑、汽车、游戏机和家用电器购买芯片。它正在围绕人工智能、云基础设施、数据中心、国家安全和数字化生产力构建一个全新的计算经济。在这个新秩序中，半导体不再仅仅是零部件，而是现代文明的脊梁。市场数据解释了为什么该行业如今备受董事会、投资者和政府的关注。全球每年约有1万亿颗半导体器件出货，而行业预测表明，到
美国AI三强罕见结盟,折射出深层的技术危机感
开年之际，在硅谷的核心会议室内，OpenAI、Anthropic与谷歌三家一改往日互相戒备的姿态，破天荒地共同创建了"前沿模型论坛"组织。此举并非意在促进行业开放，而是肩负着一项特殊使命——联合应对来自中国的人工智能企业挑战。三方声称将共享信息、协同行动，防范中国企业通过所谓的"对抗性蒸馏"手段，利用美国AI模型的输出结果来训练自身系统。面对中国企业的快速追赶，这些美国科技巨头突然展现出前所未有的凝聚。合作的直接触发点，是2025年1月中国初创企业深度求索推出的R1推理模型。该产品的表现令美国竞争者感受到
国产存储芯片巨头业绩暴增，净利润飙升1688%
业绩果然爆了！ 刚刚，国产存储芯片巨头长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）更新了招股书，其中显示，今年一季度营收同比增长719.13%，归属于母公司所有者的净利润同比大幅增长超1688%。长鑫科技还预计，2026年1—6月归母净利润500亿元至570亿元，同比大幅增长2244.03%至2544.19%。 关于业绩大幅增长的原因，长鑫科技表示，2026年1—3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM（动态随机存取存储芯片）产品供不应求，价格自2025年下半年以来持
日均盈利近三亿！存储巨头冲刺科创板，引发A股板块热潮
5月17日，国产DRAM领军企业长鑫科技以一份极具震撼力的业绩报告，正式向科创板发起冲击。 根据上交所官方信息显示，长鑫科技已完成最新财报更新，并提交了修订后的科创板IPO招股说明书（申报稿），审核状态已恢复为“已受理”。然而，真正引发行业热议的，是其令人惊叹的财务表现： 今年第一季度，公司实现营业收入508亿元，同比激增719.13%；归母净利润达到247.62亿元，而2025年同期则亏损15.59亿元，实现了惊人的扭亏为盈。 若与A股上市公司（剔除银行及金融类企业）进行对比，今年一季度归母净利润超过此
AI前沿动态 05.17|Amazon基础设施布局引关注,开源项目登顶GitHub热榜
《华尔街日报》今日刊文，阐述Amazon如何从此前被视为AI赛道落后者的身份，逐步重新确立为重要竞争力量。文章核心聚焦AWS的基础设施优势，以及Amazon收购Annapurna Labs后逐步构建的自研芯片体系。Graviton与Trainium等芯片使Amazon在大型语言模型训练与推理成本上掌握更多主动权，也让OpenAI、Anthropic等模型厂商更倾向将部分工作负载部署于AWS。这一现象的实质在于：AI竞赛不仅取决于聊天机器人的表现，更取决于能否提供稳定、经济、规模可扩展的算力资源。Micro
存储芯片龙头预估上半年收入激增超677%
长鑫科技在最新发布的招股说明书中透露，2026年首季度，在全球算力需求不断攀升及主要厂商产能调整的推动下，全球DRAM产品出现供应短缺，导致价格自2.65年以来持续飙升。伴随公司产销规模扩大和产品结构优化，其收入实现快速增长。 受益于2026年第一季度DRAM产品价格的急剧上升，公司在营业利润、净利润、息税折旧摊销前利润等关键财务指标上均实现同比显著增长。 2026年1-3月期间，公司实现营业收入508亿元，同比激增719.13%；归属于母公司净利润达247.62亿元，成功实现扭亏为盈。 公司预测2026
扭亏为盈！国产存储龙头长鑫科技业绩爆发
受DRAM市场价格迅猛攀升的推动，国产存储芯片领军企业长鑫科技最新财报表现卓越。 5月17日，长鑫科技更新了科创板IPO招股书，重新启动上市审核流程。 根据更新后的招股文件，截至2025年12月31日，公司累计亏损额达366.5亿元。 2023年至2025年期间，公司归母净利润分别为-163.4亿元、-71.45亿元及18.75亿元。长鑫科技指出，业绩波动既源于规模效应释放与精益管理的成效，也深受行业周期起伏的影响。 据了解，自2025年下半年起，受全球算力需求激增及主流厂商产能调整等多重因素驱动，全球D
光模块龙头获融资重仓，多只个股净买入超十亿
人民财讯 5 月 17 日讯，本周共有 68 只股票融资净买入规模突破 3 亿元大关。其中，中际旭创(1049.870, -28.13, -2.61%)、澜起科技(247.980, -17.10, -6.45%)、胜宏科技(340.220, -14.61, -4.12%)、寒武纪(1209.000, -51.58, -4.09%)位居净买入榜前四，金额分别达到 58.95 亿元、41.92 亿元、22.85 亿元及 20.79 亿元；光迅科技(196.490, -7.31, -3.59%)、新易盛(610
车企涨价风潮：15品牌跟进调价，锂电材料成本激增
【#15家车企掀起涨价潮#，最高涨幅达2万元！碳酸锂飙至20万元/吨，芯片暴涨180%】#车企涨价最高涨幅达2万元# 红星资本局5月17日消息，从今年第二季度开始，一场覆盖传统车企与新势力车企的涨价潮来袭。受存储芯片及碳酸锂等原材料价格大幅上涨影响，比亚迪(96.300, -2.43, -2.46%)、特斯拉、小米等多家新能源车企上调部分车型或选装配置的售价。据了解，截至5月中旬，比亚迪、特斯拉、小米、蔚来、小鹏、极氪、星途等15家汽车品牌发布调价公告或收紧终端优惠。
年赚8.8亿！深圳存储芯片龙头晶存科技二次冲刺港股，AI算力红利驱动业绩爆发
来源：得财经 得财经 | 港美股IPO观察 在全球存储芯片行业迎来新一轮发展高峰之际，一家源自深圳的"独立存储器厂商"正筹备第二次登陆港交所。它既非三星、也非海力士，却在全球LPDDR市场占据出货量榜首——晶存科技。 2026年3月31日，晶存科技再度向港交所提交上市申请，招商证券(15.790, -0.22, -1.37%)国际与国泰君安国际担任联席保荐。这家2016年创建的深圳企业，仅用不足十年光景，从初创企业蜕变为全球嵌入式存储领域的重要参与者。 一、全球LPDDR独立厂商第一：用数据说话的行业地位
华太电子IPO获受理：年收7亿却亏损近8000万 计划募集28亿加码芯片产业
华太电子冲刺科创板上市，核心技术自主可控实现产业链协同布局 苏州华太电子技术股份有限公司日前正式递交科创板上市申请，计划通过IPO募集27.81亿元资金。 募集资金将主要用于以下项目：7.69亿元投向超大功率 LDMOS 功放器件、射频大功率氮化镓功放器件、大功率单片射频 LDMOSMMIC、高集成射频模组研发及应用项目；4.65亿元用于全系列射频大功率封测设计和工程平台研发中心及产业化项目；4.43亿元用于高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目；5亿元用于研发中心建设项目；6亿元用于补充流动