IsoEnergy阿萨巴斯卡盆地Larocque East项目拉开夏季勘探序幕，拟钻探8000米
加拿大铀矿勘探企业IsoEnergy Ltd.于本周四宣布，正式启动其位于阿萨巴斯卡盆地东部的Larocque East项目2026年度夏季勘探工作。该项目拥有全球品位最高的指示级铀矿资源——飓风矿床。本次勘探规划实施约8000米金刚石取心钻探，最多布置20个钻孔，主要针对飓风矿床南向成矿带展开深入勘查，旨在延续2026年冬季钻探所取得的高品位找矿成果。Larocque East项目具备良好的外部开发条件，邻近麦克莱恩湖选矿设施西北方向约40公里，矿体赋存深度相对较浅，约为325米。当前飓风矿床指示矿产资
AI数据中心金刚石铜散热解决方案
伴随AI大模型与生成式AI技术的广泛应用，算力产业正经历前所未有的增长。作为数字经济的关键驱动力，算力正在推动各行业加速数字化转型。然而，随之而来的高功耗、高散热和高能耗问题，已成为AI数据中心进一步发展的主要障碍。为此，业界主流趋势正从传统风冷快速转向液冷技术，以应对AI高算力带来的散热挑战。当前数据中心的散热方案主要包括风冷与液冷两种。随着芯片功耗持续上升，液冷技术已逐渐成为高密度计算场景的首选。其中，冷板式液冷占据市场主导地位，占比超过95%。该技术通过液冷板与芯片间接接触，类似于为芯片敷上一层“制
AI算力瓶颈突破！金刚石液冷技术为何成为焦点？
归根结底，金刚石液冷成为焦点，是因为AI芯片性能持续攀升，热功耗密度急剧增加，传统散热手段已接近极限，而金刚石与液冷的组合恰好能有效应对这一挑战。为何偏偏是金刚石？若将AI芯片比作“一个指甲盖大小的电吹风”，传统铜、铝等散热材料确实已触及物理极限。而金刚石作为散热介质，堪称是“质的飞跃”。导热性能卓越：其导热系数是铜的5倍以上，能够迅速将芯片局部热量导出，避免芯片因过热而降频，从而充分释放算力潜能。自身特性契合：金刚石不仅导热性能优异，还是理想的电绝缘材料，可直接贴合在芯片表面而无需担忧短路风险。同时它的
算力芯片进入2300W时代，散热系统成最关键瓶颈
算力芯片进入2300W时代，散热系统成最关键瓶颈一粒芝麻大小的芯片，发热量几乎赶上一台电热水壶——这不是夸张描述，而是英伟达下一代Rubin GPU的实际功耗水平。2300W，相比上一代Blackwell的1200W几乎翻番，相当于一台空调全速运转的能耗。更值得关注的是，芯片的发热强度正以远超散热技术更新的速度攀升。2019年一款旗舰GPU的热流密度约为50W/cm²，现已突破150W/cm²，而Rubin时代将超过200W/cm²。传统风冷已经触及天花板，高导热纯铜散热片也接近极限。那么，究竟谁能解决A
哈工大基础研究突破：从跟跑到领跑
在哈尔滨工业大学的科研版图上，一场深刻变革正在悄然展开。 从开创控制理论全新领域，到突破极限材料技术边界，再到深入生命微观世界探索——一系列原创性突破成果，正在这所传统工科强校的实验室中不断涌现。 基础研究是整个科学体系的根本，是所有技术难题的总钥匙。“强化基础研究、推动原始创新，关系到学校核心竞争优势，更是回应‘打造新一代国之重器’重大命题的核心支撑。”哈尔滨工业大学党委书记、中国工程院院士陈杰表示。 当前，哈工大正加速推进基础研究布局，创新实施“筑基策源”发展战略，强化使命导向型科学研究，充分发挥高水
AI材料细分领域强势崛起
除了大盘股持续上涨外，资金还在不断挖掘与光学相关的材料细分领域*天洋新材：主营产品为EVA/POE/EPE光伏封装胶膜，市场炒作逻辑在于光模块透镜固定胶、底填胶及光器件封装环氧胶的应用，目前处于小批量导入阶段；*飞凯材料：光纤涂覆与光模块封装材料双线发展；*三孚股份：CPO应用的关键上游化工原料供应商，核心产品为9N超高纯四氯化硅，属于全光互联的基础材料；昨日提及的国产替代Marvell的三只股票：*裕太微、*盛科通信、*优迅股份均大幅高开，因此建议投资者优先理解其逻辑。此外，当前市场热点集中在散热材料：
营收三连跌后市值两月翻番，力量钻石借“散热”概念能否逆袭？
投资股市可参考金麒麟分析师的研究报告，其具备权威性、专业性、及时性与全面性，助力您发掘潜在的主题投资机会！ 来源：尺度商业 文 | 张佳儒 编辑 | 刘振涛 常言道“钻石恒久远，一颗永流传”。但您是否知晓，金刚石不仅可打磨成象征爱情的珠宝，如今更能为 AI 芯片及数据中心提供“散热”解决方案。 近期，金刚石材料板块表现强劲，曾短暂登顶 A 股行业涨幅榜首位。其中，力量钻石 (75.810, 3.07, 4.22%) 在 5 月 29 日盘中股价最高触及 89.74 元，总市值一度冲破 230 亿元大关，短
陆子恒:AI暴力搜索20万种材料,揭示热导率极限真相 | AI for Science沙龙
编者按材料研发的传统“试错模式”，正在被人工智能技术加速颠覆。5月21日，未来光锥「AI for Science 创变者说」第二期沙龙“AI+材料的千亿级机会”，邀请了三位学界与产业一线嘉宾，共同探讨AI+材料科学的前沿与实践。北京中关村学院首席材料科学家、开物纪创始人陆子恒，正带领团队用AI重新定义材料研发，直播中，他分享了理想的材料模型长什么样，团队如何暴力穷举一个关于新材料的答案等问题。发现新材料对人类文明发展非常重要，人类文明的很多时代都是用新材料命名的——石器时代、铜器时代、铁器时代，现在的我们
AI算力突破：英伟达金刚石铜散热技术深度解析
在生成式人工智能（AIGC）与大型语言模型（LLM）的竞争中，全球计算基础设施正面临前所未有的物理挑战。随着英伟达Blackwell架构的推出，其单芯片功耗突破1000瓦，蒸发冷却技术已从辅助设备转变为决定算力芯片性能的关键环节。当半导体工艺迈向3纳米甚至更先进的节点时，晶体管密度的提升导致热流密度呈指数级增长，传统的铜铝散热器在每平方厘米超过1000瓦的局部热点下已接近物理极限。英伟达在CES 2026上宣布，下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石铜复合散热器+45℃直接温水液冷”的整合
中国科学十大进展：柔性超平金刚石薄膜制备迈向规模应用
近日，国家自然科学基金委员会发布了2025年度“中国科学十大进展”，“创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜”入选。这一方法有望加速金刚石薄膜在下一代高性能电子、柔性光电子和量子技术等领域的应用。 金刚石被誉为“终极半导体材料”，其导热率是铜的5倍，耐电压强度是硅的30倍，电子迁移率比现有半导体快10倍，这些极致性能使其成为5G基站、电动汽车功率芯片、量子计算等尖端领域的理想材料。然而，天然金刚石资源稀缺、成本高昂，传统人工合成的金刚石难以突破尺寸与加工瓶颈，严重制约了金刚石在半导体领域的广泛应用。 面