长电科技陷低毛利困局，先进封装扩张存产能风险

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来源：证券之星

长电科技(101.110, -2.41, -2.33%)（600584.SH）当前业绩增长乏力。受通讯电子市场收入下滑、消费电子增速放缓等影响，公司去年营收已进入个位数增长，今年一季度更现负增长。

证券之星注意到，公司盈利承压，既受原材料涨价、新厂爬坡等短期成本拖累，也因星科金朋、晟碟半导体等核心子公司利润下滑。叠加封测环节位于产业链下游、议价能力薄弱的行业特性，毛利率长期偏低。在行业向先进封装转型的关键期，公司拟投入78亿元加码高端产能，但市场担忧，全行业集中扩产可能引发产能过剩风险。

01．通讯电子收入下滑，境外市场大而不强

作为集成电路制造与技术服务提供商，长电科技主要为半导体客户提供一站式芯片成品制造服务，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试、产品认证及全球直运等。

最新财报显示，公司营收与归母净利润交替承压。2025年，受益于国内需求回暖与国产替代，营收达388.71亿元，同比增长8.09%，增速较2024年的21.24%明显回落。

同时，国际大宗商品价格上涨推高原材料成本，叠加新厂尚处导入期、产能未完全释放及财务费用上升，利润端承压。

2025年，公司归母净利润为15.65亿元，同比下滑2.75%；扣非净利润为13.69亿元，同比下滑11.51%；经营活动现金流净额为46.52亿元，同比下滑20.26%。2026年一季度，营收降至91.71亿元，同比下滑1.76%，但归母净利润回升至2.9亿元，同比增长42.74%。

按应用领域划分，通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为36.4%、23.6%、21.3%、9.6%、9.1%。

证券之星注意到，通讯电子作为第一大市场，收入下滑明显。2025年收入141.49亿元，同比减少12.17%；消费电子作为第二大市场，增速由2024年的15.95%降至2025年的5.86%。

分区域看，公司收入以境外为主，占比超七成。2025年境外收入304.39亿元，同比增长4.62%，远低于2024年25.15%的增速；毛利率为12.2%，同比下降0.47个百分点。

值得注意的是，境外市场虽规模庞大，但毛利率显著低于国内。2025年境内收入82.76亿元，占比21.29%，毛利率高达20.4%。整体主营业务毛利率仅为13.95%。

低毛利率是长电科技长期痛点，被市场视为盈利瓶颈。根源在于封测环节位于产业链末端，议价能力弱，难以传导成本压力。

02．星科金朋净利“腰斩”，项目建设存资金缺口

证券之星注意到，长电科技盈利压力背后，核心子公司星科金朋净利润骤降。2025年，星科金朋收入17.2亿美元，同比增长1.6%；净利润仅1.27亿美元，同比下滑51.7%，主因全球运营中心建设及研发加大投入。

此外，2024年以45亿元收购的晟碟半导体也面临利润下滑。受产品结构调整与原材料短缺影响，产能利用率下降，全年净利润为2.43亿元。

随着高性能芯片加速采用2.5D/3D封装，基板尺寸扩大至100mm×100mm，层数增多，技术复杂度提升，行业正加速向先进封装转型。Yole Group数据显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年将达794亿美元。

在此背景下，长电科技持续推进高端封装客户导入。2025年年报显示，子公司长电微电子已实现高端封装量产，产能利用率逐步爬坡。但因持续加大研发与资源投入，该子公司2025年净亏损1.92亿元。

为加快先进封装布局，长电科技拟在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资78亿元，建设高端封测工厂。

有业内人士指出，若新建产能于2028年投产，届时或面临供需失衡。当前台积电、日月光等巨头计划2026-2027年释放大量产能，而AI芯片需求增速或于2027年后放缓。通富微电、华天科技等同行亦具竞争优势，长电科技竞争压力加剧。

除高端封测项目外，公司尚有汽车芯片封测与晶圆级微系统集成两个在建工程。截至2025年底，两项目累计投入占预算比例分别为8.53%和88.01%，后续仍需投入77.73亿元。截至2026年一季度末，公司货币资金76.87亿元，仅能覆盖短期借款13.48亿元，难以支撑项目建设所需资金。（本文首发证券之星，作者|李若菡）

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责任编辑：杨红卜

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