CoWoS产能告急 台积电订单外溢 英特尔封测厂受惠
快科技7月13日消息，AI芯片火爆导致先进封装需求激增，尽管台积电CoWoS不断扩产，产能依然紧张，外包订单开始转移。 CoWoS是台积电的核心封装技术，能将多颗芯片集成，虽是NVIDIA等巨头的制造关键，但产能始终捉襟见肘。 除NVIDIA外，苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等也是CoWoS的主要客户，不过产能依然难以满足所有需求。 台积电目前在新竹、台南、桃园、台中、苗栗等地拥有5座先进封装厂，嘉义在建，美国亚利桑那州也计划建2座，预计2029年投产。 受益于订单外溢，日月光、矽品、力成、京元电等封
长电科技陷低毛利困局，先进封装扩张存产能风险
炒股就看分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：证券之星 长电科技(101.110, -2.41, -2.33%)（600584.SH）当前业绩增长乏力。受通讯电子市场收入下滑、消费电子增速放缓等影响，公司去年营收已进入个位数增长，今年一季度更现负增长。 证券之星注意到，公司盈利承压，既受原材料涨价、新厂爬坡等短期成本拖累，也因星科金朋、晟碟半导体等核心子公司利润下滑。叠加封测环节位于产业链下游、议价能力薄弱的行业特性，毛利率长期偏低。在行业向先进封装转型的关键期，公司拟投入78
先进封装迎爆发期：算力底座材料全面突围
AI算力需求持续升温，光模块与AI芯片轮动上涨后，资金正转向更具确定性、估值更低、景气周期更长的细分领域。进入后摩尔时代，算力提升不再仅靠制程进步，先进封装已成为核心突破口。而产业链中最具涨价潜力、最紧缺的环节，正是先进封装材料与头部封测代工。先进封装材料已从普通新材料跃升为半导体自主可控的关键‘卡脖子’环节，国家扶持力度空前。1. 顶层规划明确聚焦。‘十五五’规划将2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM封装列为重点方向，ABF载板、光敏聚酰亚胺、高端塑封、键合材料等关键耗材全部纳入进口替代清单。2.
新益昌：半导体焊接与测试分拣设备正加速批量供货
7月3日，新益昌(169.670, -8.31, -4.67%)（688383.SH）对外披露了投资者关系活动记录表。其中指出，公司半导体焊线设备与测试分选设备正在积极进行批量交付。在半导体业务板块，公司的客户群体涵盖了国内主要封测厂商、境外头部企业以及台系客户。此外还提到，公司正有序推进新工业园区（新益昌高端智能装备制造基地项目）的投产筹备事宜，旨在进一步扩充产能，更好地匹配市场需求。
日月光上调先进封装价格，涨幅逾两成
IT 之家 7 月 1 日讯，援引台媒 MoneyDJ 消息，行业内部透露，半导体外包封装测试巨头日月光再次修正封装报价，最大涨幅突破 20%，市场普遍预期其余封测企业或将相继效仿。 IT 之家备注：日月光核心业务涵盖半导体封装、测试及材料生产，系一家半导体制造服务厂商。2024 年其全球外包封测市场份额达 43.8%，营收规模高达 185.4 亿美元。 受限于台积电 CoWoS 产能紧缺，其外包比例不断攀升，带动日月光承接相关订单持续增长。业内消息指出，此次调价涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型
存储爆发！AI红利下三大需求共振，国产龙头崛起
别只盯着光模块和GPU了AI产业链中被长期低估的存储板块，已悄然启动。AI算力基建与数据中心建设推动企业级大容量存储需求，消费电子复苏叠加智能汽车升级，三端需求同步发力。今年存储出口数据已证实：一季度国内存储器出口达459.9亿美元，同比增长174.2%，增速远超集成电路整体水平。叠加海外厂商前期减产，行业库存基本出清，价格进入上行周期，板块盈利弹性显著。通过出口数据、产能布局、下游认证三重验证，同时覆盖企业级、车规级与国产替代的稀缺标的，仅此几家。第一家，聚辰股份全球EEPROM芯片龙头，车规存储芯片市
日月光预计2026年先进封测收入将因AI需求倍增
近期，半导体封装测试巨头日月光投控的营运长吴田玉透露，今年公司收入有望继续攀升，其中先进封装测试业务的营收预计比2025年增长一倍，这主要得益于人工智能领域对芯片的旺盛需求。吴田玉在给股东的年度报告书中提到，2025年先进封装服务的收入已增至约16亿美元，占整体封测业务的比重从6%上升到13%。吴田玉强调，受益于尖端解决方案、AI的广泛应用以及半导体行业回暖带来的全面需求，今年营收将保持增长，先进封测收入预计较2025年翻番，其中封装贡献75%，测试占25%。日月光正大力增加研发、人才、先进产能和智能工厂
A股封测龙头斥资78亿，加速高端封装产能布局
6月24日晚，长电科技(94.700, 8.61, 10.00%)发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港(7.660, -0.13, -1.67%)（维权）“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。 今日，长电科技股价涨停，收报94.7元/股，总市值为1694.58亿元。今年以来，公司股价累计涨幅超过15
AI驱动算力需求激增，存储芯片短缺格局延续至2027年
存储芯片短缺延续至2027年，AI算力需求暴涨推动行业发展存储芯片短缺格局将延续至2027年，AI算力需求暴涨，板块单日吸金83.9亿元！海外龙头股价暴涨，A股市场关注度持续提升核心观点：事件驱动为前提、主力净流入为核心！AI算力刚需叠加全球供需失衡，涨价周期延续至2027年，国产替代空间广阔行业分析框架事件驱动为前提、主力净流入为核心！本次行情核心是AI算力刚需+全球供需失衡+涨价潮+国产替代四重催化，关注具备真实存储量产订单、主力资金持续净流入、直接受益算力存储需求的标的市场逻辑分析✅事件驱动：AI服
英伟达硅光交换机量产：开启光互连四大投资主线
6 月 2 日，英伟达 Spectrum-X 硅光交换机开启规模化生产。这并非单纯的新品上市，而是迈入“光互连纪元”的入场券。它揭示了一个事实：AI 算力的下一道关卡，非芯片本身，而在互联。直奔主题：为何此事值得关注？6 月 2 日，英伟达宣告 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 正式进入量产阶段。初看似寻常通告？但若深究数据，便知内涵不凡。新款 Spectrum-X 交换机融合硅光与 CPO（共封装光学）架构，专为 Vera Rubin AI Factory 的超大
AIAgent浪潮席卷全球
英伟达 CEO 黄仁勋提出 “AIAgent 时代已经全面开启” 的观点，随后高通总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙在演讲中指出 “2026 年将是 AIAgent 元年”，鸿海、广达、纬创、和硕四大代工厂罕见地共同探讨 AIAgent；微软、联发科、Arm 与甲骨文等企业也纷纷联合推出了相关新品。英特尔与 Arm 均强调 AIAgent 对 CPU 的推动作用，前者表示多家公司 CEO 纷纷致电催促供货，后者则表示随着 AIAgent 快速发展，CPU 需求增长速度已超预期。智能体（Agent）时代 C
中美AI合作新纪元：A股投资逻辑大重构
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深度解析AI PC三大领军股
2026年5月22日，AI PC概念板块强势上涨4.43%，跃升为市场核心主线之一。主要驱动力源于联想集团财报——2025/26财年第四季度AI相关营收同比激增84%，全年AI收入实现翻倍，占集团总收入比重攀升至33%。与此同时，AI PC产业链正加速迈入订单落地期：中京电子、博敏电子等企业已明确斩获AI PC小批量订单，通富微电则已加入AMD AI PC芯片的封测项目。大摩研报明确指出，AI硬件链将是“中国AI 2.0”应用落地阶段的核心受益领域。以下精选三只覆盖整机制造、核心芯片封测、关键零部件等关键
华天科技豪掷三十亿布局 AI 存储封测新机遇
华天的资本投入不单是自身产能的扩充，更是整个封装测试行业升级的缩影，伴随 AI 存储需求的井喷，全行业将迈入新一轮扩张周期。5 月 22 日晚，华天科技发布通告，拟斥资 30 亿元打造“华天南京先进封测基地项目”。这笔巨额投资志在必得，按计划，该基地将专注于存储芯片的封测制造，涵盖 AI 算力、车载电子等高端赛道，精准切中了当下市场最热门的机遇。华天为何在此时投入 30 亿元建设存储封测基地？原因其实直白，即 AI 引发的存储需求激增，已使封测产能成为产业链中最稀缺的一环。据集邦咨询最新数据显示，2026
先进封装需求缺口23%！长电科技净利激增42%，深度剖析封测三强的战略困局
内地封测三强均在豪赌先进封装赛道，高端客户尤其是海外AI芯片大厂的订单，目前仍被台积电和日月光牢牢把控。长电科技欲从"国内龙头"蜕变为"全球竞争者"，中间缺失的不仅是资本，更有客户信任度与技术迭代效率。下游市场表现：AI算力成为核心驱动力。运算电子（聚焦AI算力）Q1同比攀升14.2%，汽车电子上扬28.8%，三大高价值业务占比突破45%，较去年同期提升7个百分点。全球2.5D/3D封装产能在2025年将面临23%的供需缺口，订单交付周期逾一年，紧张态势或延续至2027年下半年。