AI基础设施全解析：一文读懂AI产业链及“卖铲人”布局
上册整理了 100 个常见的物理知识点，下册收录了我感兴趣的物理哲学与科学思维方式。微信、京东、抖音、淘宝等平台均有销售。二、我的连载前沿科技·科学专栏《静止的量子》已持续更新两年，未来将继续更新，我会陪伴大家一起探索世界的美妙。（有订阅读者社群）每周分享当下我最感兴趣的科学与科技见闻，用科学视角重新审视世界。扫下方二维码订阅👇
AI投资重心转移：普通人如何抓住应用落地红利
AI的投资风向正在悄然转变：富达释放的这一信号，实则是为普通人绘制的一张财富地图 博弈拆解室 · 第 003号 一、别误解这条信号——它没说芯片没戏了 近日，财经圈被一条消息刷屏：在2026年富达国际投资论坛上，这家全球顶尖资管机构透露——AI投资的焦点，正从半导体、算力等"基础设施"，转向"实际应用"，而中国在机器人、自动驾驶、医疗健康等场景中具备显著潜力。 很多人看完第一反应是：明白了，赶紧抛掉芯片股，转投应用赛道。 如果你也这么想，那这期你来对了——因为这恰恰是一次致
AI投资逻辑正在转变
市场每天在剧烈波动中反复切换我觉得有必要重新审视一下当前行情而不是每天都陷入到追涨杀跌的节奏里面今天A股下跌也在预期之内，哪怕今天没有低开而是往上走，节奏上资金都有兑现的需求。更何况还要看外围市场的脸色，才能决定好坏。既然跟随美股表现，那么市场下跌的原因显而易见，就是全球资金开始关注美国是否加息，对高估值资产如何定价。再加上今天晚上CPI数据公布上升到4.2%，市场也进一步确认了通胀压力的变化方向。市场大概率要重新修正一下未来的利率路径，修正一下全球资产定价模型，主要还是出于对未来资金成本的新判断。过去一
台积电(TSMC)：AI浪潮下的基建巨头
台积电（TSMC）在AI浪潮中构筑了“技术垄断+生态绑定”的双重壁垒，堪称风险收益比极佳的“卖铲人”典范——既能充分汲取AI基建红利，下行风险却远低于AI应用端企业（例如英伟达）。这一观点的依据源自三大结构性事实。首先，台积电在AI芯片制造端近乎垄断——全球92%的先进AI芯片均由其代工，CoWoS先进封装产能在2026年前已全部售罄，竞争对手在2nm节点难以有效突围。这种垄断地位赋予了其极强的议价能力。其次，台积电的客户组合天然分散了AI需求波动风险——即便英伟达因AI泡沫破裂而缩减订单，苹果（手机）、
AI浪潮下的硬核逻辑：为何半导体设备是必争之地？
若说AI大模型代表了新质生产力，顺着产业链深挖，会看到一个残酷的稀缺性漏斗：AI应用层：成千上万家；大模型层：二三十家；AI芯片设计：五六家具备竞争力；先进制程代工：仅三家（台积电、三星、英特尔）；EUV光刻机：独一家（阿斯麦）；EUV镜头：独一家（蔡司）。越往上游，玩家越稀少。越往上，替代弹性越低。越往上，供给刚性越强。2026年全球五大云厂商的AI资本支出预计约5000亿美元，层层传导后，最终将凝结为约1250亿美元的半导体设备采购。设备市场在整条链中占比虽不算最大——但它是所有上游投入转化为实体芯片
陈果：卖铲人亦伤人最深，JDSU往事对AI牛市的启示
本轮美股AI浪潮中备受瞩目的光通信明星股LITE（Lumentum Holdings），实则是昔日令华尔街爱恨交织的JDSU（JDS Uniphase）的“重生”。2015年，老JDSU进行了拆分，将其核心的光通信零部件业务剥离并独立上市，股票代码随之变更为LITE。 将时间回溯至互联网泡沫的鼎盛期，彼时的JDSU是华尔街机构最为青睐、抱团最为紧密的“核心龙头”。在1999至2000年初的狂热中，JDSU身处光通信产业链的顶端，扮演着“卖铲人”的角色。它所生产的光纤激光器、光调制器及DWDM核心芯片，是思
AI要吃掉所有软件？这家灾备厂商反成淘金热中的“卖铲者”——英方软件
AI“吞噬”一切软件？这家灾备公司却悄悄成了淘金热里的“卖铲人” 当华尔街高呼“SaaS已死”，灾备领域却演绎着另一番景象。 2026年，AI的浪潮冲击着全球软件产业。 每日都有消息传出：某软件大厂市值缩水千亿，某知名SaaS企业裁员求存。“AI吞噬一切软件”的论调，成了科技界最热的话题。 依此推断，所有依赖软件授权销售的企业，终将被大模型取代。客户无需购买软件，只需与AI交互，即可完成任务。 英方软件，这家年营收不足2亿的中国灾备企业，正处于这一预言的风暴中心。 它的结局似乎早已注定：作为传统软件商，A
AI算力全景解析：GPU内存互联光纤ODM五大瓶颈层
将 NBIS、AVGO、Marvell、ARM、ALAB、RMBS、CIEN、NOK、古河电工、Celestica 这 10 家公司置于同一框架下，看到的不是 10 个孤立实体，而是 AI 算力产业链中五个串联瓶颈层的完整切片。需求侧由 NBIS 等新兴云厂商放大算力订单；芯片层有 AVGO 和 Marvell 正在开发定制 ASIC、ARM 争夺数据中心 CPU 市场份额；芯片与内存之间由 RMBS 和 ALAB 负责接口；机柜内部署 Marvell 的 NVLink Fusion 进行 scale-u