HawkEye 360成功登陆纽交所：国防科技IPO亮点解析
HawkEye 360这家太空情报企业于周四在纽交所正式敲钟上市，交易代码为HAWK，标志着4月以来国防科技领域IPO热潮的延续。 本次公开发售以每股26美元定价，共计发行1600万股，处于此前公布的24-26美元区间上限，总计筹集资金4.16亿美元，企业估值约为24.2亿美元。若承销商在30天内执行超额配售权，追加认购240万股，则融资规模还将增加。 上市首日，该股开盘价为33.80美元，相较于发行价涨幅接近三成，收盘时市值攀升至31.5亿美元，彰显出市场对国防科技类资产的强烈追捧。此次发行的主承销商为
AI数据中心面临“铜缆极限”挑战
展望2026年，初创公司计划改用能够传输射频及太赫兹频率的塑料线缆。加速训练大型AI模型的途径，主要取决于两个核心概念：纵向扩展与横向扩展。所谓横向扩展，指的是通过增加具备分段处理能力的人工智能计算机数量来协同工作；而纵向扩展则是将尽可能多的图形处理单元（GPU）塞进单台设备中，通过互联使其宛如一台超级GPU，以提升大规模计算效率。这两种架构依赖于截然不同的物理连接手段。横向扩展主要借助于光子芯片和光纤，实现数百米甚至数公里的传输；纵向扩展则多使用铜缆，尽管传输距离短至一两米，却能构建出密度高出约10倍的
华太电子IPO辅导告捷：无晶圆模式能否敲开资本大门
来源：每日经济新闻记者：朱成祥华太电子的IPO征程历时逾三载，自2022年末初次开启上市辅导，历经2024年秋重新签订协议，终至今日递交辅导终结报告，苏州华太电子技术股份有限公司的资本市场之路步履不停。据证监会官网IPO辅导公示系统4月17日披露，华太电子与保荐机构华泰联合已向江苏证监局报送《辅导工作总结报告》。然而，完成辅导仅是万里长征第一步。这家射频芯片企业虽具备设计与封装测试实力，却始终未能补上晶圆制造这一核心环节。在国内芯片行业，横跨功率与射频两大领域的玩家屈指可数，华太电子正是其中特例。创始人张
AI巨头密集涨价，存储及AI芯片引爆第二轮"超级周期"？
7倍带宽提升！美国FCC释放低轨卫星政策红利，相控阵/射频芯片行业迎来千亿级新蓝海？机器人电驱动技术突破：GaN技术驱动"动力变革"，单机用量将超千颗国产模型异军突起：AI视频生成领域的"黑马"现身最高暴涨8747.18%！AI产业链一季度释放"爆表"预期苹果领跑！自研AI服务器芯片采用玻璃基板，先进封装或将成终极答案？
SpaceX得州芯片封装工厂启动设备安装，力争年内投产
据两位知情人士透露，SpaceX已在其位于得克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂内，正式启动设备安装工作。这家专注于卫星与火箭业务的公司，目标是在今年年底前实现生产线的投入运营。 其中一位知情人士指出，虽然时间进度有所推迟，但公司的既定目标仍是争取在年底前达成投产。 消息人士表示，该工厂将主要用于封装SpaceX星链卫星互联网系统产品所需的射频（RF）芯片。由于相关信息尚未公开，消息人士要求不透露姓名。 根据其中一位及另一位知情人士的说法，目前巴斯特罗普工厂需要封装的射频芯片均由外部供应商负责，而Spac
SpaceX得州封装厂启动装机 年底冲刺量产
据两位知情人士向路透社表示，SpaceX 已经着手在其位于得克萨斯州巴斯特罗普市的先进芯片封装工厂部署设备，这家从事卫星与火箭业务的公司计划在今年年底前让该工厂开始投产。 其中一位知情人士称，当前这一时间安排较原计划已有所延后，但公司依然希望能在年内实现生产启动。 消息人士还提到，这座工厂将承担为 SpaceX 卫星互联网系统“星链”相关产品使用的射频（RF）芯片进行封装的任务。由于相关内容尚未对外公布，受访者要求匿名。 另据其中一位消息人士以及第三位知情人士透露，目前巴斯特罗普工厂所需封装的射频芯片仍由
AI赋能射频设计：五大主流一键生成方案
针对射频系统、板级电路、射频模块及封装器件，介绍5种2020年后主流且可落地的AI辅助设计方法，核心在于结合器件库与参数输入实现多维度设计的自动化。 1. 基于深度学习的逆向设计及参数合成（Deep Learning Based Inverse Design & Parameter Synthesis） 技术成熟期（权威依据） 2019至2020年间，IEEE TMTT（微波顶刊）发表了多篇相关论文；Keysight ADS于2020年1月推出了商用ML逆向设计模块，标志着该技术在工业界的应用。