AI手机产业链核心标的全景图
一、上游：算力硬件（一）核心算力1.移动SoC：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、晶晨股份、翱捷科技2.NPU/AI芯片：芯原股份、寒武纪、国芯科技、北京君正3.高速存储LPDDR/UFS：兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储4.算力通信模组：美格智能、广和通、移远通信（二）AI光学影像1.CIS图像传感器：韦尔股份、格科微、晶方科技、思特威-W2.摄像头模组：欧菲光、联创电子、同兴达3.光学滤光片：水晶光电、五方光电、东田微（三）射频、电源模拟芯片1.5G射频芯片：卓胜微、唯捷创芯、慧智微、富满微2.电源/电
AI赋能射频信号处理技术新突破
射频（Radio Frequency, RF）信号处理是当代无线通信、雷达探测、电子对抗及物联网的核心技术支撑。随着5G/6G网络、认知无线电和智能感知技术的迅猛发展，射频通信系统正面临信道复杂、信号密集、调制方式多样化、设计非线性程度高、优化成本昂贵等显著挑战。基于专家经验的传统特征工程与电路设计方法，在复杂动态场景下表现出效率低下、泛化能力不足的缺陷，难以满足大规模、高实时性的工程应用需求。与此同时，深度学习与机器学习方法凭借其卓越的非线性拟合能力和模式识别优势，正在深刻改变射频研究的技术范式。本课程
苹果与博通芯片合作交易价值或超3000亿美金
科技巨头苹果(310.66, -2.00, -0.64%)公司透露，其与博通扩展后的协作协议规模预计将突破3000亿美元大关，此举旨在践行增加采购本土制造组件的诺言。 苹果于周三发布的声明中指出，该交易将涉及在美利坚生产超过150亿枚芯片，并支撑起成百上千的工作机会。苹果还将协助博通改造其位于科罗拉多州的生产基地。 这一公告披露了双方合作框架的更多具体信息。博通周一宣布此项协议将延续至2031年，但当时未公开财务详情。 苹果表示，这笔开销属于其早前公布的6000亿美元本土投资计划的一部分。首席执行官蒂姆·
射频芯片设计瓶颈与AI破局之路
如今人人都在关注AI处理器，讨论英伟达显卡，热议计算力竞争。然而，一个更为基础的制约因素，正阻碍着整个无线通讯行业的发展，却鲜少有人深入探讨。那就是RFIC，即射频集成电路的设计效率。放眼全球，射频前端集成电路市场规模在2025年预计达255亿美元，到2034年或将猛增至481亿美元。每部iPhone内部都装配着Qorvo、Skyworks、Broadcom、Qualcomm的射频前端模组，而Starlink终端上1280个相控阵单元的背后，是数百颗RFIC芯片。但RFIC设计堪称半导体行业中自动化程度最
AI破解射频芯片设计黑箱
KNOWLEDGE BASE · 技术解读 AI破解射频芯片设计黑箱KNOWLEDGE BASE · 技术解读射频芯片设计长期以来被喻为‘黑箱艺术’，其高度复杂性制约了5G、自动驾驶与卫星通信等无线技术的突破。普林斯顿大学研究团队借助AI，尤其是强化学习与逆向设计，正逐步揭开这一领域的神秘面纱。他们采用扩散模型，快速生成结构清晰、可解读的射频布局，显著提升芯片性能并缩短设计周期。AI能精准模拟电磁场与电路响应，为设计者提供可操作的优化建议。尽管前景广阔，AI仍面临关键瓶颈：亟需大规模共享数据集与开放生态，
AI服务器MLCC用量激增至3万颗！超级周期引爆六大核心领域
AI计算能力飞速提升，新能源汽车渗透率持续走高！被誉为“电子行业基石”的MLCC（片式多层陶瓷电容器），正迈入需求与价格双双攀升的黄金时代。数字直观展现趋势：传统服务器单机MLCC消耗量约为2200-4000颗，而最新AI服务器单机猛增至2-3万颗，单个机柜更是超越40万颗！在新能源汽车领域，纯电动车单车用量达到燃油车的3至5倍，800V高压系统进一步刺激了对高耐压元件的需求。研究机构预测，到2026年全球AI服务器MLCC需求量将同比飙升约87%。今日，我们深入剖析MLCC产业链的六大关键方向及代表企业
SpaceX铺设13公里管道为星舰加注燃料
新华社北京6月26日电美国太空探索技术公司计划于7月启动一项新工程，铺设一条约13公里长的天然气管道，直达其位于美国得克萨斯州的火箭发射中心，旨在提升重型运载火箭“星舰”的发射频次。 据路透社6月25日报道，该管道被命名为“星管”。今年5月，SpaceX旗下的“孤星矿产开发”已向得克萨斯州铁路委员会递交了相关申请，预计管道将于明年1月26日前正式投入运行。 报道援引得州布朗斯维尔港匿名官员的消息称，“星管”将从该港口始发。SpaceX正与港口方洽谈，计划租用约34公顷的土地，租期长达50年。“星管”的终点
慧智微：专注智能手机与物联网射频芯片设计
证券日报6月24日讯，慧智微(14.970, -0.23, -1.51%)在互动平台回应投资者关切时透露，慧智微专注于为智能手机、物联网等市场提供射频前端芯片的设计服务，核心业务涵盖射频前端芯片及模组的研发、设计与销售。
AI算力浪潮来袭！氮化镓从快充辅助跃升为算力基础设施关键组件，重塑AI供电新模式
📊 硅基与氮化镓核心参数对比性能指标硅基器件氮化镓器件AI核心价值击穿电场基准1倍10倍适配800V高压架构，耐压能力更优开关速度基准1倍5-10倍实现高频工作，缩减设备体积导通损耗基准1倍1/10显著降低损耗、减少发热转换效率84%-94%96%-98.5%优化PUE，大幅降低机房运营成本💡 关键科普：GaN与SiC分工清晰、互为补充维度功率GaN（AI主线）射频GaN（军工通信主线）核心衬底硅基GaN（8英寸量产）碳化硅基GaN（军工级）核心场景AI服务器、车载OBC、快充、储能5G基站、相控阵雷达、
算力升级的传导链条与投资机遇
近期在研究液冷技术的过程中，我有一个非常直观的感受，基于算力提升的演进，确实是一个漫长的过程，但同样也会有一个终点，从资本市场来看，这个终点已经隐约可见了。故事起始于那块并行计算的GPU，大模型在训练阶段不需要存储容量，只要速度快就足够。这个阶段所有人的目光都聚焦在算力芯片上，英伟达成为最大受益者。随着算力集群规模不断扩大，如何将更多算力整合起来同时不损失效率，光通信成为破局之道，于是易中天应运而生。进入推理和agent时代，大模型需要大规模的记忆能力，存储架构因此被重新定义，庞大的存储需求成为刚性需求，
FAA官员谈SpaceX发射雄心：五年内实现万次发射目标
美国联邦航空管理局（FAA）官员指出，SpaceX设定了一个宏大的目标，即在未来五年内实现每年10000次的发射计划。但政府监管层强调，在批准如此大规模的扩展前，需要看到更高的可靠性数据支持。美国联邦航空管理局局长布莱恩·贝德威尔在与SpaceX总裁格温·肖特韦尔会面后表示，后者向他描述了公司未来发展的宏大计划。2025年，SpaceX已执行了170次发射任务，部署约2500颗卫星。贝德福德透露，肖特韦尔向他阐述了“SpaceX在五年内实现每年10000次发射的愿景”。在最近一次视频采访中，SpaceID
华太电子IPO获受理：年收7亿却亏损近8000万 计划募集28亿加码芯片产业
华太电子冲刺科创板上市，核心技术自主可控实现产业链协同布局 苏州华太电子技术股份有限公司日前正式递交科创板上市申请，计划通过IPO募集27.81亿元资金。 募集资金将主要用于以下项目：7.69亿元投向超大功率 LDMOS 功放器件、射频大功率氮化镓功放器件、大功率单片射频 LDMOSMMIC、高集成射频模组研发及应用项目；4.65亿元用于全系列射频大功率封测设计和工程平台研发中心及产业化项目；4.43亿元用于高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目；5亿元用于研发中心建设项目；6亿元用于补充流动
精选集锦 | 智能化时代的网络防御新篇
精选集锦智能化时代的网络防御新篇AI技术的迅猛发展，深刻改变了网络攻防的格局，智能化赋能与潜在风险并存，新型安全隐患层出不穷，传统的被动防御模式已无法满足数字化与智能化的防护要求。为了聚焦AI网络安全的前沿技术，解决智能环境下的难题，本专题重点探讨了多维度的AI安全创新研究。本专题涵盖系统稳健性、主动防御、轻量化识别、内容安全、大模型攻防等核心领域，包括跨域智能体系统耦合优化、MCP驱动的主动安全、资源受限环境下的射频指纹识别、多模态内容检测技术，同时梳理大模型漏洞挖掘体系，探索基于改进RAG与CoT的漏
AI 核心新赛道：碳化硅 SiC 崛起
—— 京北月光半导体材料国产化替代迫在眉睫🌟据 SIA 数据显示，全球半导体销售额逼近 6874 亿美元，同比增幅达 22.7%；中国大陆销售额约 1896 亿美元，同比上涨 13.5%。与此同时，晶圆产能正加速扩容，SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将突破 1110 万片，2024 至 2028 年复合年均增长率（CAGR）约为 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能将从 85 万片攀升至 140 万片，同期 CAGR 约为 14%。此外，依据 SEMI 统计与展望，中国大陆已投产
SpaceX积极物色发射场候选地，瞄准年发射数千次目标
周二，马斯克在X平台转发了SpaceX官方账号的推文，表示该公司正在美国及全球范围内物色适宜地点，以建设“航天发射场”。此举旨在为其超大型星舰火箭未来每年数千次的发射任务奠定基础。 SpaceX发布的推文表示：“我们计划高频次发射星舰，目标为每年完成数千次发射，这已不再是秘密。为实现如此高的发射频次，就需要具备从多个不同地点发射的能力，所以我们一直在寻找合适的地点，以便未来在国内外扩展星舰的发射运营。” 马斯克转发了该推文并写道：“SpaceX正在考虑在国内外多个地点建设世界上最先进的航天发射场！” 马斯