AI算力浪潮来袭！氮化镓从快充辅助跃升为算力基础设施关键组件，重塑AI供电新模式
📊 硅基与氮化镓核心参数对比性能指标硅基器件氮化镓器件AI核心价值击穿电场基准1倍10倍适配800V高压架构，耐压能力更优开关速度基准1倍5-10倍实现高频工作，缩减设备体积导通损耗基准1倍1/10显著降低损耗、减少发热转换效率84%-94%96%-98.5%优化PUE，大幅降低机房运营成本💡 关键科普：GaN与SiC分工清晰、互为补充维度功率GaN（AI主线）射频GaN（军工通信主线）核心衬底硅基GaN（8英寸量产）碳化硅基GaN（军工级）核心场景AI服务器、车载OBC、快充、储能5G基站、相控阵雷达、
算力升级的传导链条与投资机遇
近期在研究液冷技术的过程中，我有一个非常直观的感受，基于算力提升的演进，确实是一个漫长的过程，但同样也会有一个终点，从资本市场来看，这个终点已经隐约可见了。故事起始于那块并行计算的GPU，大模型在训练阶段不需要存储容量，只要速度快就足够。这个阶段所有人的目光都聚焦在算力芯片上，英伟达成为最大受益者。随着算力集群规模不断扩大，如何将更多算力整合起来同时不损失效率，光通信成为破局之道，于是易中天应运而生。进入推理和agent时代，大模型需要大规模的记忆能力，存储架构因此被重新定义，庞大的存储需求成为刚性需求，
FAA官员谈SpaceX发射雄心：五年内实现万次发射目标
美国联邦航空管理局（FAA）官员指出，SpaceX设定了一个宏大的目标，即在未来五年内实现每年10000次的发射计划。但政府监管层强调，在批准如此大规模的扩展前，需要看到更高的可靠性数据支持。美国联邦航空管理局局长布莱恩·贝德威尔在与SpaceX总裁格温·肖特韦尔会面后表示，后者向他描述了公司未来发展的宏大计划。2025年，SpaceX已执行了170次发射任务，部署约2500颗卫星。贝德福德透露，肖特韦尔向他阐述了“SpaceX在五年内实现每年10000次发射的愿景”。在最近一次视频采访中，SpaceID
华太电子IPO获受理：年收7亿却亏损近8000万 计划募集28亿加码芯片产业
华太电子冲刺科创板上市，核心技术自主可控实现产业链协同布局 苏州华太电子技术股份有限公司日前正式递交科创板上市申请，计划通过IPO募集27.81亿元资金。 募集资金将主要用于以下项目：7.69亿元投向超大功率 LDMOS 功放器件、射频大功率氮化镓功放器件、大功率单片射频 LDMOSMMIC、高集成射频模组研发及应用项目；4.65亿元用于全系列射频大功率封测设计和工程平台研发中心及产业化项目；4.43亿元用于高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目；5亿元用于研发中心建设项目；6亿元用于补充流动
精选集锦 | 智能化时代的网络防御新篇
精选集锦智能化时代的网络防御新篇AI技术的迅猛发展，深刻改变了网络攻防的格局，智能化赋能与潜在风险并存，新型安全隐患层出不穷，传统的被动防御模式已无法满足数字化与智能化的防护要求。为了聚焦AI网络安全的前沿技术，解决智能环境下的难题，本专题重点探讨了多维度的AI安全创新研究。本专题涵盖系统稳健性、主动防御、轻量化识别、内容安全、大模型攻防等核心领域，包括跨域智能体系统耦合优化、MCP驱动的主动安全、资源受限环境下的射频指纹识别、多模态内容检测技术，同时梳理大模型漏洞挖掘体系，探索基于改进RAG与CoT的漏
AI 核心新赛道：碳化硅 SiC 崛起
—— 京北月光半导体材料国产化替代迫在眉睫🌟据 SIA 数据显示，全球半导体销售额逼近 6874 亿美元，同比增幅达 22.7%；中国大陆销售额约 1896 亿美元，同比上涨 13.5%。与此同时，晶圆产能正加速扩容，SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将突破 1110 万片，2024 至 2028 年复合年均增长率（CAGR）约为 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能将从 85 万片攀升至 140 万片，同期 CAGR 约为 14%。此外，依据 SEMI 统计与展望，中国大陆已投产
SpaceX积极物色发射场候选地，瞄准年发射数千次目标
周二，马斯克在X平台转发了SpaceX官方账号的推文，表示该公司正在美国及全球范围内物色适宜地点，以建设“航天发射场”。此举旨在为其超大型星舰火箭未来每年数千次的发射任务奠定基础。 SpaceX发布的推文表示：“我们计划高频次发射星舰，目标为每年完成数千次发射，这已不再是秘密。为实现如此高的发射频次，就需要具备从多个不同地点发射的能力，所以我们一直在寻找合适的地点，以便未来在国内外扩展星舰的发射运营。” 马斯克转发了该推文并写道：“SpaceX正在考虑在国内外多个地点建设世界上最先进的航天发射场！” 马斯
HawkEye 360成功登陆纽交所：国防科技IPO亮点解析
HawkEye 360这家太空情报企业于周四在纽交所正式敲钟上市，交易代码为HAWK，标志着4月以来国防科技领域IPO热潮的延续。 本次公开发售以每股26美元定价，共计发行1600万股，处于此前公布的24-26美元区间上限，总计筹集资金4.16亿美元，企业估值约为24.2亿美元。若承销商在30天内执行超额配售权，追加认购240万股，则融资规模还将增加。 上市首日，该股开盘价为33.80美元，相较于发行价涨幅接近三成，收盘时市值攀升至31.5亿美元，彰显出市场对国防科技类资产的强烈追捧。此次发行的主承销商为
AI数据中心面临“铜缆极限”挑战
展望2026年，初创公司计划改用能够传输射频及太赫兹频率的塑料线缆。加速训练大型AI模型的途径，主要取决于两个核心概念：纵向扩展与横向扩展。所谓横向扩展，指的是通过增加具备分段处理能力的人工智能计算机数量来协同工作；而纵向扩展则是将尽可能多的图形处理单元（GPU）塞进单台设备中，通过互联使其宛如一台超级GPU，以提升大规模计算效率。这两种架构依赖于截然不同的物理连接手段。横向扩展主要借助于光子芯片和光纤，实现数百米甚至数公里的传输；纵向扩展则多使用铜缆，尽管传输距离短至一两米，却能构建出密度高出约10倍的
华太电子IPO辅导告捷：无晶圆模式能否敲开资本大门
来源：每日经济新闻记者：朱成祥华太电子的IPO征程历时逾三载，自2022年末初次开启上市辅导，历经2024年秋重新签订协议，终至今日递交辅导终结报告，苏州华太电子技术股份有限公司的资本市场之路步履不停。据证监会官网IPO辅导公示系统4月17日披露，华太电子与保荐机构华泰联合已向江苏证监局报送《辅导工作总结报告》。然而，完成辅导仅是万里长征第一步。这家射频芯片企业虽具备设计与封装测试实力，却始终未能补上晶圆制造这一核心环节。在国内芯片行业，横跨功率与射频两大领域的玩家屈指可数，华太电子正是其中特例。创始人张
AI巨头密集涨价，存储及AI芯片引爆第二轮"超级周期"？
7倍带宽提升！美国FCC释放低轨卫星政策红利，相控阵/射频芯片行业迎来千亿级新蓝海？机器人电驱动技术突破：GaN技术驱动"动力变革"，单机用量将超千颗国产模型异军突起：AI视频生成领域的"黑马"现身最高暴涨8747.18%！AI产业链一季度释放"爆表"预期苹果领跑！自研AI服务器芯片采用玻璃基板，先进封装或将成终极答案？
SpaceX得州芯片封装工厂启动设备安装，力争年内投产
据两位知情人士透露，SpaceX已在其位于得克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂内，正式启动设备安装工作。这家专注于卫星与火箭业务的公司，目标是在今年年底前实现生产线的投入运营。 其中一位知情人士指出，虽然时间进度有所推迟，但公司的既定目标仍是争取在年底前达成投产。 消息人士表示，该工厂将主要用于封装SpaceX星链卫星互联网系统产品所需的射频（RF）芯片。由于相关信息尚未公开，消息人士要求不透露姓名。 根据其中一位及另一位知情人士的说法，目前巴斯特罗普工厂需要封装的射频芯片均由外部供应商负责，而Spac
SpaceX得州封装厂启动装机 年底冲刺量产
据两位知情人士向路透社表示，SpaceX 已经着手在其位于得克萨斯州巴斯特罗普市的先进芯片封装工厂部署设备，这家从事卫星与火箭业务的公司计划在今年年底前让该工厂开始投产。 其中一位知情人士称，当前这一时间安排较原计划已有所延后，但公司依然希望能在年内实现生产启动。 消息人士还提到，这座工厂将承担为 SpaceX 卫星互联网系统“星链”相关产品使用的射频（RF）芯片进行封装的任务。由于相关内容尚未对外公布，受访者要求匿名。 另据其中一位消息人士以及第三位知情人士透露，目前巴斯特罗普工厂所需封装的射频芯片仍由
AI赋能射频设计：五大主流一键生成方案
针对射频系统、板级电路、射频模块及封装器件，介绍5种2020年后主流且可落地的AI辅助设计方法，核心在于结合器件库与参数输入实现多维度设计的自动化。 1. 基于深度学习的逆向设计及参数合成（Deep Learning Based Inverse Design & Parameter Synthesis） 技术成熟期（权威依据） 2019至2020年间，IEEE TMTT（微波顶刊）发表了多篇相关论文；Keysight ADS于2020年1月推出了商用ML逆向设计模块，标志着该技术在工业界的应用。