AI 机柜空间告急：电源系统成最大瓶颈
随着 AI 算力不断攀升，机柜内最先捉襟见肘的，或许是电力设备的安置空间。GPU、NVLink、计算单元及冷却装置都在争夺地盘。电源并不会因空间局促而自行隐退：功率需提升，电压须稳定，既要承受 GPU 负载的骤增，又要在电网电压跌落时保持在线。下一代 AI 机柜的角逐，已从芯片与散热，蔓延至电源架、备用电源、峰值削减及 HVDC 架构等领域。最引人注目的并非效率曲线，而是一张典型 AI 机柜的示意图。AI 服务器已占据机柜约四分之三的容积。困境也随之显现：再无余地安置更多电源架；无处存放 BBU；亦无空间
甲骨文盘后跌：数据中心高投入拖累AI增长预期
甲骨文(201.26, -4.55, -2.21%)最新披露的季度资本开支超出市场预期，令投资者对其人工智能（AI）基础设施业务的盈利前景产生疑虑。 截至5月31日的财季，公司资本开支高达159亿美元，全年总额攀升至557亿美元，远超此前预估的500亿美元水平。这笔巨额支出主要流向了数据中心建设。 甲骨文昔日以数据库软件著称，现已转型为AI算力服务商，正携手OpenAI等客户大规模扩建数据中心。为满足资金需求，公司在刚结束的财年中通过债权融资募集430亿美元，并通过股权融资获取50亿美元。 展望2027财
科技动态：AI模型发布与产业进展
智次方 追踪智能产业新趋势Anthropic发布Mythos系列新模型：代码、科研、视觉能力全面突破 Anthropic推出新模型“Claude Fable 5”，公司声称其性能超越以往所有公开发布的模型，在AI性能测试中领先，尤其在长、复杂任务中优势明显。为应对风险，Fable 5发布时加入安全措施，部分查询将由功能次强的模型Opus 4.8响应。谷歌推出Gemini 3.5实时翻译模型 6月9日，谷歌宣布推出Gemini 3.5实时翻译模型，这是其最新的实时语音到语音翻译音频模型。据谷歌介绍，该模型可
甲骨文资本开支超预期，引发市场对AI盈利担忧
甲骨文(201.26, -4.55, -2.21%)发布的季度资本开支超出预期，导致市场对其人工智能（AI）基础设施盈利能力的疑虑加深。 截止5月31日的这一财季，甲骨文资本支出达159亿美元，促使全年总支出升至557亿美元，超过了此前500亿美元的预估。资本支出常被视作衡量数据中心投入的关键指标。 虽以数据库软件起家，甲骨文如今已转型为AI算力服务商，正为OpenAI等客户大规模扩建数据中心。为筹集资金，公司计划今年通过债务和股权融资募资500亿美元。 甲骨文周三宣布，其基础设施业务销售额增长93%，达
美公用事业巨头并购：当前是绝佳配置窗口
全美最大电力公用企业即将吞并数据中心领域同行道明能源，该交易备受瞩目 自全美最大公用事业新纪元能源(85.285, 0.46, 0.54%)（NEE，股价跌 0.03%）上月宣布收购道明能源（D，股价涨 0.51%）后，其股价累计下挫约 9%。眼下该股回调，正是低位进场的良机。 新纪元能源透露，此次收购主要采取换股方式。交易结束后，新实体市值将超全美第二大公用企业的两倍。道明能源当前估值深度折价，其远期市盈率低新纪元约 25%，因此即便新纪元给出高溢价，也不会拖累每股收益。公司预计，此次并购将立即增厚每股
数字化浪潮中,建筑从业者如何把握AI新基建机遇
从“搬砖”到“造脑”：一位资深建筑人的AI基建观察 每年高考落幕之际。看着考场外那些或喜或忧的年轻身影，我总会想起十四年前的自己——那个顶着烈日、在工地实习间隙翻看教材的专科生。彼时，我们把这份汗水和水泥味称为“青春”。学子们不易，特别是那些出身普通、想凭一技之长改变命运的孩子。我也曾是其中一员，因此更能体会这份厚重的期望。当年我读的是建筑工程技术，一个典型的“建工类专科”。当时的课程非常实用：识图、放线、算量、浇砼……毕业后从施工员做起，图纸、安全帽、对讲机就是全部家当。十几年过去，前阵子回母校，发现当
Meta砸1.15亿打造蓝领学院，解决AI基建人才荒
Meta平台近期宣布了一项高达1.15亿美元的技能提升项目，主要为了解决AI数据中心大规模建设期间出现的技术人员匮乏问题。 该计划被命名为“美国劳动力学院”，将在今年于路易斯安那州、俄亥俄州、印第安纳州以及得克萨斯州先行试点。培训周期为4至5周，重点培养电工、管道工、焊工、光纤技术员等急需人才。该项目不设门槛，退伍军人、应届生及转行者均可报名。Meta将全额承担费用，涵盖学费、差旅、住宿及生活津贴，并颁发美国国家建筑教育与研究中心认证的证书。 Meta数据中心副总裁雷切尔·彼得森指出，AI基础设施搭建需要
英伟达注资助力，OpenAI拟租俄亥俄巨型数据中心
据两位直接参与谈判的内部人士透露，OpenAI 已步入深度洽谈阶段，计划承租一处位于俄亥俄州联邦用地的超大规模数据中心园区，该项目总功率达 10 吉瓦，且极有可能获得英伟达的资金担保支持。 消息人士指出，若该园区全部完工，结合当前的芯片、人力、电力及建材成本估算，总投资额将不低于 50000 亿美元。OpenAI 将签署长期租赁协议，全权掌控园区内的算力设备；项目首期预计于 2028 年投入运营，自启用之日起 OpenAI 即需按约支付租金。 目前谈判尚未最终定局，规划方案仍存变数。若交易达成，这座俄亥俄
通用汽车押注钠电新赛道，剑指 AI 数据中心储能
过去一年内，通用汽车 (83.76, -0.01, -0.01%) 不断向外传递明确信号，拟将新一代锰基电池投入量产，旨在打破中国在电动车及动力电池领域的垄断格局。 近日，通用汽车宣布进一步增加对下一代电池技术的资源投入，此次选择独辟蹊径，进军备受瞩目的 AI 数据中心储能领域。通用汽车于周二透露，其旗下风险投资部门已注资科罗拉多州的初创公司顶峰能源（Peak Energy），该企业专注于不含锂这一主流动力电池核心金属的钠离子电池组装业务。 通用汽车电池与可持续发展副总裁库尔特・凯尔蒂指出，双方将携手打造
OpenAI拟在俄亥俄州打造10吉瓦超大规模算力园区 英伟达提供资金担保
据内部人士透露，OpenAI正在与相关方进行深入磋商，计划在俄亥俄州联邦土地上租赁一座规划容量达10吉瓦的数据中心园区，该项目还有望获得英伟达的资金担保。 知情人士指出，若按当前芯片、人力、电力及建材价格全部建成，该园区总投资将不低于5000亿美元。OpenAI将签署长期租赁协议，全面掌控机房内所有设备；项目首期预计2028年投入运营，届时OpenAI需按期支付租金。 谈判尚未最终确定，规划可能存在变动。若合作达成，这一俄亥俄项目将成为OpenAI史上规模最大的基础设施投资；即便其已与微软、亚马逊、甲骨文
AI 股涨势动摇，甲骨文财报将迎大考
人工智能板块的上涨势头骤然显得基础不牢，而甲骨文 (205.81, -6.01, -2.84%) 即将在盘后发布的业绩报告，将成为该领域面临的新一轮严峻考验。 就在该家软件与云计算巨头公布财报前夕，芯片制造商博通公司约一周前给出了令人失望的业绩指引，直接终结了芯片股及其他 AI 概念股票此前的狂飙行情。受此影响，费城半导体指数累计下挫 9.1%，以科技股为核心的纳斯达克 (25678.8219, -250.84, -0.97%)100 指数也跌幅接近 5%。 甲骨文素以数据库软件著称。在人工智能算力需求爆
AI与科技动态：苹果AI升级及行业监管影响
2026年06月10日星期三 · 20 篇精选● TechCrunch● The Verge● Ars Technica● MIT Tech Review# 1TechCrunch9h 前 🤖 AI据TechCrunch报道，苹果在WWDC 2026大会上重点展示了其长期助手Siri的改进体验，与其他众多发布一样，AI技术成为核心支撑。大会宣布了新一代iOS 27系统、名为“Apple Intelligence”的AI功能套件，以及Siri的全面智能化升级。这些更新旨在通过深度集成AI提升苹果生态的设备协
Meta携手信实工业在印度打造AI数据中心
Facebook母公司Meta周三宣布，已与印度富豪穆克什·安巴尼麾下的信实工业达成战略合作，双方将共同在印度建造一座专门用于人工智能的数据中心。根据合作协议，信实工业负责在古吉拉特邦贾姆纳加尔地区建造一座功率达168兆瓦的数据中心设施，Meta将承租使用该设施，并享有后续扩展容量的权利。责任编辑：王永生新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。郑重声明：1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用
OpenAI拟在俄亥俄建超大型数据中心，获英伟达资金支持
据The Information援引两位知情人士透露，OpenAI正在洽谈租赁俄亥俄州一处规划中的10吉瓦级数据中心园区，这笔交易或将涉及英伟达的资金援助。 报道称，考虑到当前芯片、人力、电力等各项成本，该园区的建设开支预计至少高达5000亿美元。 报道还指出，OpenAI计划通过一份为期20年的租约来掌控该设施设备，租金将在运营后支付；首期工程预计于2028年启动。 该设施将是同类项目中规模最大者之一，将由软银旗下子公司SB Energy在美国能源部位于俄亥俄州南部的土地上负责开发。 据报道，英伟达将向
AI数据中心金刚石铜散热解决方案
伴随AI大模型与生成式AI技术的广泛应用，算力产业正经历前所未有的增长。作为数字经济的关键驱动力，算力正在推动各行业加速数字化转型。然而，随之而来的高功耗、高散热和高能耗问题，已成为AI数据中心进一步发展的主要障碍。为此，业界主流趋势正从传统风冷快速转向液冷技术，以应对AI高算力带来的散热挑战。当前数据中心的散热方案主要包括风冷与液冷两种。随着芯片功耗持续上升，液冷技术已逐渐成为高密度计算场景的首选。其中，冷板式液冷占据市场主导地位，占比超过95%。该技术通过液冷板与芯片间接接触，类似于为芯片敷上一层“制