瑞银上调存储芯片价格预测 DRAM与NAND涨势或持续至2027年
瑞银(51.04, 1.32, 2.65%)最新行业调研显示，2026年下半年存储芯片价格上行空间进一步扩大。 DDR合约价格预期被上调：2026年第三季度环比上涨32%（此前预期17%），第四季度上涨18%（此前12%），在第二季度已大幅上涨67%的基础上继续走强。 NAND同样上修，预计第三季度环比上涨30%，第四季度上涨12%，延续强周期表现。 分析认为，DRAM行业供需将至少持续紧张至2028年上半年。2027年芯片需求增长约36.2%，明显高于供给增长的19.3%，缺口难以弥合，供需失衡程度达到
千元机市场重挫，华为畅享90 Pro Max逆势登顶销量榜首
快科技7月3日讯，受AI算力需求井喷影响，存储芯片厂商纷纷将产能转向HBM等高利润产品，导致消费级内存市场遭受严重挤压，价格大幅上涨。 2026年第一季度，内存全品类价格环比涨幅高达80%至90%，几乎所有存储芯片价格均刷新历史纪录，对整个消费电子行业造成强烈冲击。 在此轮涨价浪潮中，千元机市场受到的冲击最为显著。面对成本压力，厂商不得不在涨价与减配之间艰难抉择。部分原定位千元档的产品线，定价被迫突破2000元大关。 另有部分机型选择降低配置，水滴屏、侧边指纹等早已在千元机中绝迹的“复古”设计，再度出现在
手机芯片涨价潮来袭，AI技术颠覆传统婚纱摄影
高通宣布提价7月2日，根据供应链最新透露，高通新款顶级处理器骁龙8 E6成本大幅攀升，Pro版本单颗售价超过300美元，主要原因在于台积电2纳米工艺晶圆制造成本飙升近一半。对此有行业专家指出，按照目前手机厂商将芯片、配套内存和存储元件涨价成本全部转嫁给终端产品的趋势，下半年配备这款处理器的新机型售价很可能上涨几百甚至上千元，起售价直接突破六千元大关，以往四五千元就能入手高配旗舰的日子恐怕一去不复返了！海外AI暗中给国内用户加标记？近日，有程序员曝光，美国AI编程助手Claude Code 后台会悄悄检测本
卖方市场来临：传三星晶圆代工筛选新客户接单
IT之家 7 月 2 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，此前因产能利用率低下深陷亏损泥潭的三星晶圆代工当前已在有选择性地接受新客户订单，显示晶圆代工市场已进入供方主导时间。 有消息指出，三星晶圆代工的主要先进制程工艺节点 4nm 今年的产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满；另一关键节点 8nm 的部分工艺产能也几乎达到满负荷运转。另有消息称，一贯采取薄利多销策略的三星晶圆代工甚至有底气针对部分工艺涨价 15~20%。 在这轮 AI 投资热潮下，越来越多的 Fabless 企业将三星晶
Meta算力租赁引爆误读，全球AI算力并未过剩
当地时间7月1日，Meta宣布启动全新云计算项目“Meta Compute”，拟对外出租闲置AI算力、托管模型并开放API服务。这一企业内部资源优化举措，被市场误读为全球AI算力过剩、资本开支见顶的信号，引发AI硬件板块集体暴跌。但华尔街多家机构、产业数据与官媒迅速澄清：此次暴跌实为情绪错杀。全球算力仍严重短缺，所谓“过剩”仅是Meta自身模型能力不足导致的结构性闲置，绝非行业拐点。一、市场分化诡异：Meta飙升，AI硬件崩盘此次事件呈现极端反向走势，彻底打破传统AI产业链涨跌逻辑，成为误判根源。美股方面
华为Pura X2折叠新机官方调研流出，常规迭代或提价千元
IT之家 7 月 1 日消息，据博主 @数码闲聊站 爆料，华为 Pura X2 迭代小阔折手机已启动官方调研。据透露：常规版本升级或将提价 1000 元，若大幅升级至最新一代麒麟芯片或无折痕屏幕，整机可能上调 2000 元。 该博主还在评论区与网友进行了交流，有网友称 Pura X 随处可见，自己原先以为会十分罕见。博主回应道："单品销量破百万，直接把普通小折叠碾压了。"另有网友咨询安卓阵营是否有跟进打算，博主答复："是的，安卓阵营押注大阔折方向了。" 据IT之家此前报道，华为 Pura X 手机于去年
日月光上调先进封装价格，涨幅逾两成
IT 之家 7 月 1 日讯，援引台媒 MoneyDJ 消息，行业内部透露，半导体外包封装测试巨头日月光再次修正封装报价，最大涨幅突破 20%，市场普遍预期其余封测企业或将相继效仿。 IT 之家备注：日月光核心业务涵盖半导体封装、测试及材料生产，系一家半导体制造服务厂商。2024 年其全球外包封测市场份额达 43.8%，营收规模高达 185.4 亿美元。 受限于台积电 CoWoS 产能紧缺，其外包比例不断攀升，带动日月光承接相关订单持续增长。业内消息指出，此次调价涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型
鸡蛋价格操控内幕调查：美国食品支出为何飙升
美国司法部指出，企业高管的短信与邮件记录证实各方联手操控市场；涉案人员声称：“要像芝加哥大选投票那样报价，趁早报、频繁报” 内容速览 美国司法部指控，卡缅食品、希克曼鸡蛋牧场、维尔索瓦三家鸡蛋企业在 2022 至 2025 年间合谋操纵鸡蛋批发价格。 2022 年 12 月 19 日，美国三大鸡蛋生产商的高管召开线上会议，商议如何维持鸡蛋高价。 距离圣诞节仅剩数日，总部位于亚利桑那州的希克曼鸡蛋牧场首席执行官想出了抬高鸡蛋行业基准价的办法。 如果希克曼与其他大型鸡蛋企业在批发交易平台上集中大举竞价，就能推
AI产业链7月迎来涨价潮
功率半导体：AI算力需求激增士兰微：自7月1日起，全面上调产品价格至15%以上。表示AI电源功率相关订单应接不暇。扬杰科技启动年内第二轮价格调整，全部产品再涨10%-15%，原因是上游晶圆、金属材料、封装成本全面攀升。英飞凌年内第二次提价，华润微、宏微科技均已启动第二轮涨价。全球近20家模拟及功率半导体企业同步调整价格，AI算力需求与成本压力形成叠加效应，功率芯片交付周期已延长至30周以上，部分高压器件出现严重缺货。MLCC：高端产品涨幅惊人村田7月1日起上调AI高容、车规级MLCC价格10%-40%，同
人工智能推升成熟工艺供需失衡
【HYDZ】人工智能推升成熟工艺供需失衡，关注未被充分反映的涨价领域（中芯 / 华虹 / 燕东微/华润微/富满微）[庆祝] 参考 6月30日TrendForce --【AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求不断攀升，台积电、三星不断缩减成熟工艺产能，转向先进工艺与先进封装；全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低利润产线，产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA 等高利润 AI 配套产品】，产能缩减叠加 AI 新增需求，成熟工艺供需裂口持续扩大，台湾厂商减产带来大量
Anthropic推限时促销中端模型，变相涨价背后藏上市压力
变相涨价背后是上市前面临的财务压力。 北京时间7月1日，美国头部模型厂商Anthropic推出新一代中端主力模型Claude Sonnet 5。同时官方确认，已收到美国商务部通知，正式解除对该公司旗下顶级旗舰模型Claude Fable 5和Mythos 5的限制，并将于明日起全面恢复全球访问权限。 但对于网友提出“新模型面向所有人还是只对已认证用户/公民开放”的疑问，Anthropic并未直接回应。此前官方透露，Anthropic一直在与美国政府密切合作，并于6月27日将Mythos5部署到一些美国运营
鸡蛋巨头被指串通抬价，捐蛋5000万枚和解
多家企业同意捐赠超 5000 万枚鸡蛋，了结这起围绕鸡蛋价格创下历史高位时期展开的反垄断调查 内容速览 三家大型鸡蛋生产商同意通过捐赠 5000 余万枚鸡蛋、向多个州支付 330 万美元罚款的方式，就市场操纵相关指控达成和解。 去年年初，消费者在各大商超几乎很难买到鸡蛋，彼时各大鸡蛋生产商声称禽流感造成蛋鸡存栏量大幅锐减。即便市面上有鸡蛋在售，价格也创下了历史新高。 反垄断执法部门调查认定，鸡蛋高价的背后，至少部分原因来自企业的市场操纵行为。美国司法部联合 17 个州展开调查后表示，三家大型鸡蛋生产商在鸡
AI效率革命：五大关键信号引关注
摘要：DeepSeek联合北大推出推理加速框架DSpark，生成速度提升60%以上；特斯拉人形机器人进入量产倒计时；Anthropic指控阿里"工业级蒸馏"折射中美AI竞争白热化；AWS算力涨价20%推动算力金融化；韩国砸1800万亿韩元押注AI三大支柱。效率、竞争与资本三股力量正在重塑行业格局。6月的最后一周，AI行业没有给人喘息的机会。如果你只看表面新闻，会觉得这不过是又一轮"技术发布+资本狂欢"的老套路。但如果你把几条看似独立的线索串在一起，会发现一个清晰的信号：AI
AI 驱动存储业变局：从周期品到战略资产
自 HBM 短缺、服务器 DRAM 长协签订，再到苹果重新审视中国存储市场，过去两年 AI 基础设施的主要矛盾十分明确：算力芯片匮乏，HBM 资源不足，先进封装产能紧张。然而如今，危机正逐步蔓延。 现在短缺的不再仅仅是 HBM，而是扩及更广泛的存储资源：服务器 DRAM、企业级 SSD、NAND、LPDDR，甚至普通 PC、手机和平板的基础存储配置，都开始受到 AI 数据中心采购节奏的左右。这也是为何将腾讯与长鑫存储的合作、苹果重新评估中国存储供应商的消息放在一起看时，才显得格外关键。 表面上看，这似乎是
美光AI红利背后的隐忧：普通人难逃代价
存储芯片巨头美光(1145.37, 0.09, 0.01%)的季度财报令人振奋，暂时平息了市场对人工智能热潮是否消退的疑虑。然而，其高达80%的营业利润率对大众而言，恐怕算不上什么好消息。 在截至5月的三个月内，这家美国企业的营收同比飙升逾四倍，同期产生了180亿美元的自由现金流。这背后是数据中心需求的爆发式增长，以及随之而来的价格飞涨，其涟漪效应远不止波及人工智能领域。 美光生产的高带宽内存（HBM）是尖端人工智能处理器不可或缺的关键元件。与此同时，数据中心还需要海量传统的动态随机存取存储器（DRAM）