AI算力的底层驱动与投资机会——台积电观点
在2026年技术研讨会上，台积电公布了其最新的先进制程与先进封装技术路线图。不少人一看到这些描述就会觉得门槛很高：N2、A16、A14、A13、CoWoS、SoIC、HBM、硅光子、背面供电等。但如果用一句更直白的话来概括，这份报告其实在传递的重点是：当AI进入更深的阶段，真正决定胜负的并不只是模型有多“聪明”，而是谁能够把支撑AI的算力底座系统真正做出来并规模化。我们眼前接触到的AI，似乎只是手机或电脑里的软件——一个聊天框、一个应用。可它背后依赖的是非常庞大的物理工程：从芯片与封装，到内存、供电、散热
AI算力瓶颈已转移：工厂制造成新焦点
长期以来，我们对AI未来的探讨，焦点都集中在数据中心：追求更高的计算能力、更强大的模型和更优化的网络带宽。然而，随着硅光子和CPO技术逐渐走向规模化应用，行业内一个共识正在悄然形成：AI发展的下一场关键竞争，实际上发生在生产制造环节。一、从“实验室探索”到“工业化生产”：硅光子的范式转变硅光子技术过去的核心难点在于“技术精度”，例如微环调制器的性能测试和光耦合的精确对准。但如今，随着1.6T及以上速率光模块、CPO/LPO等技术方案的快速推进，行业领军者已明确指出：硅光子面临的根本挑战，已从“能否实现”转
AI算力爆发下 晶圆厂借硅光与封装再成焦点
过去，晶圆代工的竞争逻辑相当直接：谁掌握更领先的制程节点，谁就更有话语权。但随着2nm、1.4nm逐步逼近物理边界，且高昂投入只剩极少数厂商能够承受，产业重心也在悄然变化。那些曾经主动或被迫退出最前沿逻辑制程竞争的“老牌选手”，如今依靠硅光子、特色制程以及先进封装，在AI基础设施浪潮里强势回到舞台中央。进入AI时代，算力竞争早已不是单一芯片之间的比拼，而是整套系统的协同能力：光互连需要兼顾低功耗与高带宽，Chiplet需要实现更高密度整合，功耗瓶颈也必须被真正突破。传统铜互连已逐渐触顶，硅光子、SiGe、
Credo豪掷13亿美元收购光学企业，股价再攀高峰
Credo Technology股价在周二收盘前飙升近20%，源于公司宣告以7.5亿美元现金及约92万股股票并购以色列硅光子技术公司DustPhotonics，且可能依据业绩目标达成情况追加至多约321万股作为或有对价。整体交易金额最高触及13亿美元。此前一日，该股已因杰富瑞首次推荐并给予175美元目标价的"买入"评级而上涨12.35%。此次并购的核心考量在于纵向一体化布局。DustPhotonics研发的硅基光电子集成芯片支持400G、800G及1.6G速率，并规划了3.2T发展路径，已应用于超大规模A
英伟达注资美满电子20亿深化AI合作
英伟达将投入20亿美元购买美满电子（Marvell Technology Inc．）的股份，并开放系统平台，让美满电子在其平台上整合定制的人工智能芯片和网络设备。 两家公司还计划合作开发硅光子技术，这种技术采用光而不是传统铜线来实现更快、更高效的数传。近期，英伟达已在人工智能供应链上投资了多家公司，涉及金额数十亿美元。根据周二的公告，双方将进一步探讨如何优化电信网络用于人工智能计算。 周二，美满电子股价最高上涨11%，英伟达股价一度上涨3.8%。 美满电子正努力抓住人工智能支出增长的机会。尽管它曾协助亚马
英伟达20亿注资Marvell，AI芯片合作升级
重点摘要 随着人工智能需求持续攀升，企业加速抢占市场，英伟达正式宣布向半导体厂商Marvell注资20亿美元。 英伟达股票价格上扬1.5%。 此次合作将Marvell整合进英伟达AI生态系统，使客户更高效地利用该基础设施开展研发。双方还将在硅光子技术领域建立联合研发机制。 英伟达首席执行官黄仁勋在声明中表示："令牌生成需求迅猛增长，全球正加速建设人工智能工厂。通过与Marvell协同合作，我们将帮助客户依托英伟达AI基础设施生态，实现专用AI算力的大规模部署。" 近期，英伟达已连续完成多笔20亿美元规模的
2026年3月30日科技速览
发布机构：中教开源创新研究院信息员：KIMI信息员本快报涵盖开源技术、AI大模型、智能网联、科技大厂、信创芯片、政策动态、数据安全等七大领域的最新科技资讯。🔥三星加速硅光子学研发，计划2028年与AI芯片整合- 追赶台积电，打造一站式半导体平台🔥苹果"AI Pin"外置摄像头亮相- Siri将具备视觉功能，但仍需依赖iPhone🔥Claude 4.6版本发布，百万Token上下文窗口- Anthropic提升编码与智能体性能⚡ 三星2nm GAA工艺表现不佳，Exynos 2600续航逊色于台积电版本28