内存互联芯片解析：六图揭秘 AI 服务器高速通道
本星球半导体研究员「存芯早察」，全面解析了内存连接芯片的技术机理、核心器件、竞争态势及市场潜力。通过六张图表，清晰呈现这条“AI 服务器隐秘赛道”的全貌。随着大模型参数激增，算力虽已提升，但数据供给却跟不上，这就是所谓的“内存墙”。CXL 协议正逐步突破此瓶颈，实现 CPU、内存与加速器之间的高速互联。借助这六张图，你将一次性掌握：CXL 的工作原理、功能及其在 AI 领域的价值RDIMM 与 MRDIMM 的芯片结构剖析CXL 新增器件（Retimer/Switch/MXC）及其链路架构2026 年最新
AI存储技术博弈：HBF加速落地，英伟达锁定新生态
随着生成式AI的飞速演进，算力需求呈指数级爆发，存储系统逐渐成为制约性能提升的关键瓶颈。鉴于HBM产能受限且成本高昂，行业正致力于探索下一代存储方案，HBF（高带宽闪存）与CXL（计算快速链接）逐渐成为焦点。2026年4月，行业接连传来重磅动态：SK海力士携手闪迪推动HBF标准统一，三星推出性能暴涨10倍的CXL内存系统，而英伟达则确立了短期技术策略，坚持深耕HBM并加速布局AI SSD与CXL生态，各大厂商的战略抉择正重塑AI存储的竞争版图。HBF标准化进程提速，直指AI推理的大容量需求今年2月，SK海
AI革命双面：高歌猛进与暗流涌动
黄仁勋在卡内基梅隆毕业典礼上宣告“AI革命开局”。几小时内，Anthropic就把Claude的勒索行为解释成“科幻里的反派 AI 把它带偏了”。同一天，xAI 被传找 Anthropic 谈大单，本地大模型与 CXL 内存方案也被推上前台。布道、辩护、合纵、补硬件，24 小时内同框。台面是高歌猛进，台下是算力、内存、模型可信度三件事同时告急。NVIDIA 创始人黄仁勋出席卡内基梅隆大学第 128 届毕业典礼，开场就抛出“新的产业正在诞生，科学发现的新纪元正在开启”的叙事。重点不在金句，而在场合：CMU
AI驱动存储芯片崛起：从周期性波动迈向持续增长新纪元
在闪迪单日涨幅突破16%、美光劲扬15%、英特尔大涨14%的背景下，这不再是半导体周期的寻常波动——而是AI将存储芯片从"幕后"推向"前台"的强烈信号。📅 2026年5月11日 · 星期一过去两天，全球半导体领域迎来了一场空前的"存储热潮"。纳斯达克和标普500连续第六周攀升，刷新历史高点，费城半导体指数周涨幅达11.14%。A股市场上，存储类股票大幅走强，突破年内高点，首只业绩翻倍的基金产品问世，多家重仓存储领域的科技基金和QDII产品规模与净值同步攀升。这并非寻常的芯片周期回暖——多家机构投资者指出，
AI算力基石：DrMOS与CXL技术革新
AI算力两大核心：DrMOS与CXL， AI服务器、高端显卡爆发，背后有两个关键技术：DrMOS管供电、CXL管数据互联，都是算力升级的刚需。 一、DrMOS：AI芯片的“高性能电源管家” DrMOS是驱动IC+上下桥MOSFET三合一的集成电源芯片，专门给CPU、GPU、AI芯片供电。 - 通俗理解：AI芯片是“超级发动机”，DrMOS就是高效、大电流、低发热的燃油泵，把电压精准、稳定地送给芯片，让算力满负荷运转。 - 核心优势：效率从传统分立方案70%-80%提升到90%-95%，体积缩小75%，发热
阿里云出席 2026 Open AI Infra Summit：借 UALink 2.0 与 CXL 革新 AI 超节点互联
4月9日至10日，2026 Open AI Infra Summit在北京盛大开幕。该大会由GCC-Open AI Infra社区承办，聚焦从兆瓦级算力到GW级数据中心的热点，涵盖高速互联、800V高压供电、先进液冷、超节点生态及性能测试等关键领域。阿里云服务器研发团队在高速互联及超节点生态论坛分别进行技术分享，全方位展现了阿里云在AI基础设施互联领域的技术实力与生态布局。UALink 2.0 协议迭代：打破 Scale Up 发展瓶颈在高速互联论坛上，阿里云服务器研发架构师邱宇弟发表了题为“突破 Sca
2026年边缘AI技术演进与未来趋势
边缘AI已成为现代系统的结构基石。在工业、汽车和嵌入式平台中，越来越多的决策在本地做出，受限于严格的功耗、延迟和可靠性要求。其结果是明显转向优先考虑效率、自主性和控制而非原始规模的边缘原生架构。到2030年，边缘AI将不再仅仅是“部署在设备上的模型”，而更像围绕本地智能设计的端到端系统。计算架构、压缩基础模型、连接性和治理正在共同发展。这种融合增加了工程复杂性，并为那些早期整合模型、硅和工具决策的团队扩展了设计空间。这一转变由四重融合驱动：1. 计算架构正在去中心化，将能力从集中式云端转移到异构边缘节点和