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AI 印制板:十家领军企业深度布局

轻点蓝字即刻关注~AI 服务器发货量行将冲破两百万大关,单机 PCB 价值近乎常规服务器的十倍之多。这片“隐秘疆域”正迎来结构性重塑。IDC 研判2026 年全球 AI 服务器出货有望逾越两百万台,直接驱动高端 PCB 需求激增超 110%。摩根士丹利预估 2025 至 2028 年间,全球 AI 光模块 PCB 市场体量将从 6.2 亿美元跃升至 37.7 亿美元,年复合增长率高达 83%。产能扩充紧随其后。然而高端 PCB 扩产耗时需 18 至 24 个月,绝非设备购入即可即刻运转。花旗预判高端 PC

2026-06-16 08:01:11  |  18 阅读
IC载板迎来爆发,兴森科技业绩亮眼

IC载板迎来爆发,兴森科技业绩亮眼

AI迅猛发展,IC载板成核心受益者! 步入2026年,海外大型云服务厂商持续增加资本投入,全力布局AI数据中心。 数据显示,2026年海外九大云服务巨头合计资本支出将攀升至8300亿美元,同比增长率高达79%。 本轮资本扩张,直接推动AI服务器及核心硬件需求呈指数级增长。在此浪潮中,曾受“卡脖子”制约的环节——IC载板,正迎来爆发转折点。 IC载板究竟为何物? IC载板,亦称IC封装基板,是连接芯片与PCB的关键封装材料,承担电气互联、物理支撑、散热及芯片保护等功能。 据预测,至2031年,全球IC载板市

2026-06-15 20:17:04  |  33 阅读

SK 海力士半月内再遭火警,官方称产线运转无误

最新情报指出,6 月 12 日上午 9 时 55 分,SK 海力士坐落于韩国忠清北道清州市的第四园区 M15X 厂区再次遭遇火情。官方通报称,在厂区自动喷淋系统介入后,火势被自行扑灭,此次事故并未导致人员受伤,但基于安全预防原则,超过 4000 名职员被紧急撤离。 SK 海力士方面初步研判,事故发生在涉及气体的作业流程中,目前正深入调查起火的确切原因、有无气体外泄情况,以及该事件对生产设施的具体影响。 这已是该厂区本月发生的第二起安全意外,距离 6 月 1 日的火灾事故仅仅过去了 11 天。 6 月 12

2026-06-12 17:17:06  |  19 阅读

雷诺 CEO:地缘冲突助推欧洲电动车订单飙升

雷诺 (7.77, 0.00, 0.00%) 集团最高执行官 Francois Provost 于周三在接受媒体采访时透露,伴随着伊朗战事的开启,雷诺旗下电动汽车在法国及德国等关键市场的订单数量已大幅攀升 50%。 Provost 强调,虽然雷诺在电池供应链上并无阻碍,但当前正全力应对激增的电动车需求,为此公司专门组建了特别工作组来解决这一挑战。 他在布鲁塞尔汽车新闻大会(Automotive News Congress)的间隙中指出:“受伊朗战争影响,我们现有的订单规模已经超越了(供应商的)生产能力。”

2026-06-11 16:28:10  |  27 阅读

全球芯片巨头加速布局:三星拟在光州建设先进封装工厂应对AI算力需求

据媒体6月10日披露,三星电子正规划在韩国光州建立尖端半导体封装生产线。知情人士透露,三星极有可能在6月29日韩国总统李在明与企业集团高层的会谈中正式宣布此项投资方案。AI芯片市场需求究竟有多旺盛?连三星都按捺不住了。先进封装技术已成为AI芯片的性能瓶颈——即便芯片设计再出色,若封装工艺跟不上,一切努力都将付诸东流。英伟达的GPU供货量,在很大程度上受制于封装产能。三星此举表明,全球半导体领军企业正在为AI算力需求“扩充军备”。这对你有何影响? AI芯片产能的提升预示着未来AI服务的收费有望继续走低。如今

2026-06-11 06:23:56  |  19 阅读

AI 电源需求未达顶峰

【AIDC 电源】AI 能源需求远未终结事件:今日 AIDC 发电设备板块出现显著回调,疑似受大摩关于西门子的报告影响导致市场恐慌。大摩发布研报指出,2026 年燃气轮机订单将达到峰值,2030 年后可能出现供给过剩,加之此前市场对 SOFC、内燃机等替代发电技术扩张的忧虑,引发板块剧烈震荡。经研读报告原文,我们发现大摩实际上仍维持对西门子的看好立场,仅认为短期内股价可能呈现横盘整理态势。对此,我们持有若干不同见解:报告核心要点:1)随着燃气轮机、燃气内燃机及 SOFC 等方案产能扩张,全球 AIDC 主

2026-06-10 23:08:01  |  25 阅读

德福科技31亿布局高端AI铜箔产线

6月8日,德福科技召开“AI时代·铜芯智远”高端AI电解铜箔项目推进大会,标志着公司年产5万吨高端AI电解铜箔工程正式动工。依据公司前期披露信息,德福科技计划与九江经济技术开发区管委会签署《招商项目合同书》,拟投入约31亿元资金,在九江经开区新建年产5万吨的高端AI电子电路铜箔生产基地。该工程核心内容为建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔厂房及相应配套设施。项目规划分两期实施,每期产能2.5万吨,由德福科技旗下全资子公司九江琥珀新材料有限公司负责运营。“眼下,人工智能产业正经历爆发式扩张,作为AI硬件基石的

2026-06-10 14:37:25  |  22 阅读

AI推动硅片需求激增,半导体硅材料迎来涨价周期

“投资成功并不取决于你了解的东西,而是你能否恪守纪律。” ——本杰明·格雷厄姆免责声明:本文内容仅供参考,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。今天沪硅产业、西安奕材20CM涨停,上海合晶、有研硅涨幅超10%,主要原因是国内硅片厂商取消折扣后计划提价,价格传导从晶圆厂向材料端扩散。根本原因有两个:一是AI服务器大幅增加硅片消耗,二是供应端未能同步增长。财通证券测算显示,AI服务器GPU的硅耗量是普通服务器的3.8倍;SUMCO预测到2026年AI对12英寸先进制程硅片的需求将达到每月百万片,占全球12英

2026-06-09 22:25:36  |  8 阅读
亚马逊携手康宁签署数据中心光纤大单

亚马逊携手康宁签署数据中心光纤大单

在争夺算力以驱动人工智能发展的浪潮中,康宁(188.29, 10.71, 6.03%)的光纤光缆业务表现抢眼 亚马逊(244.89, -1.14, -0.46%)方面宣布,已与康宁敲定一份规模达数十亿美元的合同,用于采购光纤、光缆及连接方案,助力其日益扩张的数据中心版图。 双方周一透露,此项投资将助力康宁提升产能,并在其北卡罗来纳州的工厂新增一千个就业机会。 周一早盘,康宁股价上扬5.7%,报187.70美元。该股年内涨幅已超一倍。 康宁素以制造特种玻璃、陶瓷及光纤产品著称。在为人工智能发展争抢算力的竞争

2026-06-09 01:52:51  |  8 阅读
芯德半导体再战港股:巨额赎回债压身,四大支柱增长失速,三年巨亏破12亿

芯德半导体再战港股:巨额赎回债压身,四大支柱增长失速,三年巨亏破12亿

来源:证券之星 首份招股书失效之后,江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称芯德半导体)近日再度向港交所提交上市申请。 证券之星分析发现,在经历多轮融资的同时,公司面临的赎回负债已逼近30亿元大关,逐年上涨的赎回利息不断蚕食其利润空间。此外,受产品成本倒挂、股份支付费用激增等因素拖累,公司盈利状况长期堪忧,近三年累计亏损超过12亿元。产能扩张引发的折旧摊销压力,更进一步增加了公司扭亏为盈的难度。 更为严峻的是,公司旗下四大产品线的收入增速全面放缓,被寄予厚望的高端封装业务尚未形成规模效应,难以支撑营收大梁

2026-06-07 20:51:14  |  21 阅读
五洲特纸并购入局电容纸,家族纸企试水新赛道

五洲特纸并购入局电容纸,家族纸企试水新赛道

文 | 新浪财经上海站 十里 五洲特纸(13.330, -0.08, -0.60%) 布局电解电容器纸领域,并非一次大规模的跨界收购行动。 6 月 5 日,五洲特纸在互动平台回应投资者时表示,公司已于 2025 年通过并购拓展电解电容器纸业务,目前该产品已实现小批量生产,后续将持续推进研发与生产工作。 此次并购的标的企业为五洲莱勒克特种纸业(衢州)有限公司。根据五洲特纸 2025 年年报,公司于同年 6 月与杭州冠程电子有限公司、自然人王玮及五洲莱勒克签订增资协议,出资约 906.30 万元收购其 51.

2026-06-06 22:45:51  |  36 阅读
存储芯片暴利时代或近尾声:年中触顶 中国力量搅局

存储芯片暴利时代或近尾声:年中触顶 中国力量搅局

快科技6月5日消息,受存储芯片价格上涨推动,三星、SK海力士及美光三家巨头业绩飙升,利润率有望实现10倍增长,且他们预测芯片短缺将延续至2028甚至2030年。 然而市场走向未必遂这些巨头所愿。三家公司之所以能赚得盆满钵满,源于他们掌控了全球90%的内存产能,过去根本没有竞争对手能与之抗衡,只是如今多了中国企业的冲击。 巴伦周刊引用巴黎银行分析师卡尔·阿克曼的观点指出,存储芯片的平均售价将在今年年中触顶,这比他此前预测的2027年达峰提前了不少,明年开年后存储芯片价格就将进入环比下降通道。 关键原因在于两

2026-06-06 01:34:43  |  22 阅读

台积电掌门人:AI 芯片需求无限

虽然成本压力让外界对人工智能(AI)热度的持续性存疑,但这间全球头号晶圆代工巨头坚信,市场对于 AI 驱动型芯片的渴求丝毫没有减弱。 台积电 (447.1, 10.41, 2.38%) 董事长魏哲家指出,客户订单的增长速度已超越公司扩充产能的极限。 这位掌舵者在周四召开的股东年会上透露,台积电拟进一步拓展版图,将在中国台湾、日本、德国及美国等地加大投入,而苹果 (311.76, 1.50, 0.48%) 与英伟达等核心客户正布局于这些区域。 伴随 AI 技术迅猛演进推高了算力门槛,魏哲家预判,先进制程芯片

2026-06-05 03:04:15  |  10 阅读
长鑫存储 HBM3 技术比肩韩企,中韩差距缩短至三年

长鑫存储 HBM3 技术比肩韩企,中韩差距缩短至三年

快科技 6 月 4 日讯,援引韩媒报道显示,中国存储芯片巨头长鑫存储在 HBM3 技术领域已实现与三星及 SK 海力士的对标,中韩双方在 HBM 赛道上的代际落差已由昔日的多代领先收窄为区区三年。 据业内知情人士披露,长鑫存储目前已掌握 HBM3 的量产工艺,尽管良品率尚待提升,但在核心技术层级上已抹平了代差。 作为当前 AI GPU 主流配置的第三代高带宽内存,HBM3 被广泛应用于 NVIDIA H100 等旗舰产品;为适配美国出口管制政策,NVIDIA 面向中国市场定制的 H20 GPU 甚至搭载了

2026-06-04 21:36:54  |  12 阅读

Generac 3.25MW 机组荣膺 2026 CSE 产品奖金奖

Generac 控股集团在 6 月 3 日透露,旗下 SD3250 型号 3.25MW 柴油发电机组成功摘得《咨询 - 指定工程师》期刊 2026 年度产品大奖中“发电与电气基础设施”门类的金奖。此殊荣为该分类最高奖项,经由具备资质的咨询指定工程师及业内专家通过激烈的读者投票决出,意在嘉奖那些在技术革新、行业服务及市场影响力方面表现卓越的创新产品。 此次获奖的机型是 Generac 迄今规模最大的柴油发电机,专为数据中心、医疗健康及基础设施等关键任务场景量身打造。作为 Generac 推出的 2.25MW

2026-06-04 00:42:01  |  11 阅读