A股隐形“AI投资高手”，收益惊人！
曾经暴涨数十倍的明星股九安医疗，近期再度成为市场焦点。九安医疗，投资大赚、股价封板7月14日收盘后，九安医疗披露了半年度业绩预告，公司预计2026年上半年归母净利润在28亿元至34亿元之间，同比增幅高达204.29%至269.50%。从季度数据观察，公司业绩呈现显著的结构性分化：2026年一季度，公司归母净利润为2.94亿元，同比增长10.23%。根据半年报推算，二季度净利润飙升至25.06亿元至31.06亿元，环比暴增753%至958%。单季度业绩变动对股价的影响，可谓冰火两重天。7月15日，二季度业绩
全球AI硬件板块步入技术性调整阶段
市场观察丨撰文/杰西与地瓜稀饭本文首发于发现地瓜 公众号第685篇原创内容昨夜费城半导体指数正式跌破20%的技术熊市临界点，作为全球AI硬件成分股最具代表性的风向标，这标志着本轮AI硬件的上升行情正式迎来转折，进入技术性调整阶段。不过这一调整究竟处于什么级别，仍需持续跟踪观察。当前AI领域的资本支出未见放缓迹象，AI投资竞赛仍在激烈进行，没有任何一家企业表现出退出的意图。AI商业化路径日益清晰，需求是真实存在的，AI硬件产业链上所有上市公司的盈利是实实在在的，未来盈利预期也是可以预期的，因此断言AI泡沫破
AI热潮是否已到尽头？市场陷入迷茫与观望
来源：追风交易台 科技企业业绩亮眼、资本投入计划宏大，股价却未能因此攀升——这种背离现象正让投资者感到困惑。AI热潮退去的路径已从单一剧本演变为多种可能性交织，市场的不确定性由此明显加剧。 据追风交易台，野村证券策略师Naka Matsuzawa在7月17日发布的报告中指出，AI投入的成本收益关系已变得模糊不清，市场参与者面对多种潜在的“AI热潮终结剧本”，正处于观望与徘徊之中。与此同时，科技板块内部呈现明显分化：半导体股大幅回调，MAG7整体表现平淡，软件股却逆势上扬，显示资金在板块内部的重新配置已悄然
DeepSeek梁文锋现身长鑫科技打新名单，名下基金近百只，刚获510亿融资
近日，长鑫科技公布了科创板上市发行公告，DeepSeek及幻方量化创始人梁文锋关联的企业，成功入围了长鑫科技的“打新名单”。 从投资者报价统计表来看，宁波幻方量化投资管理合伙企业（有限合伙）管理着153只基金，浙江九章资产管理有限公司则管理着41只基金，均现身其中。 根据天眼查信息，梁文锋通过直接持股，掌控着浙江九章资产管理有限公司85%的股权，并持有宁波幻方量化投资管理合伙企业（有限合伙）超过75%的股份。 长鑫科技的战略配售结果公布，共有30家机构参与，合计认购金额达144.37亿元，锁定期介于12个
AI领域突发两大黑天鹅事件
1.巨头转向：从"大模型竞赛"到"算力租赁"此前高调宣称要全力投入AI军备竞赛的Meta，如今竟在与Anthropic洽谈算力出租业务——这笔两年期合同最高可达100亿美元。无独有偶，SpaceX一边畅想星链的宏大前景，一边转身与美国国防部敲定数十亿美元的算力供应订单，为军方运行AI模型。关键信号：连Meta、SpaceX这类"算力资源最丰富"的巨头都在积极套现过剩产能，表明它们对"大模型长期烧钱"的回报预期产生了动摇。一旦谷歌、亚马逊等巨头也转变思路，军备竞赛趋缓，那么之前被炒上天价的算力硬件、光模块等
国科微拟募资超50亿布局端侧AI
半导体上市公司国科微（300672）将投入逾50亿元，持续深耕端侧人工智能领域。7月17日晚间，国科微公布了2026年度定增预案，计划向不超过35名特定对象发行股份，募集资金上限为50.61亿元。募集资金净额将主要投向四个方向：约6.59亿元用于研发新一代AI视觉处理芯片及解决方案；16.4亿元用于媒体交互AI芯片的研制与产业化；14.63亿元用于端侧AI芯片的研发及产业化；13亿元将用于补充流动资金。资料显示，这四个项目的总投资额为55.9亿元，预计使用募集资金50.61亿元。根据预案，本次定增将通过竞
逆袭!苹果市值暴涨登顶,英伟达王座易主
就在昨夜，全球科技界传来重磅消息！此前一直被外界质疑在人工智能领域“慢半拍”的苹果公司，突然实现惊天逆转，市值猛然攀升至4.88万亿美元！直接将占据王座长达一年的“AI王者”英伟达（4.86万亿美元）拉下马，重新夺回全球市值榜首位置！此前市场纷纷追捧英伟达，认为购买算力芯片才是正确道路。没想到局势突然逆转，投资者偏好出现重大转变！BRI财富管理投资主管 Toni Meadows 犀利点评：“过去大家都觉得苹果没戏，因为他没有巨额投入大模型研发。但现在风向完全不同了！苹果根本无需承担那么高的资本支出，人家掌
AI 芯片阵营大重组：泡沫破裂还是价值回归？
导读：近期美股 AI 半导体板块的剧烈波动，致使市场情绪呈现极端两极分化。多头坚信大模型将重塑世界，空头则大肆渲染科技泡沫二次破灭。泛财经媒体往往依据短期 K 线波动寻找因果，而真正的产业操盘手从不被情绪左右，只关注系统核心参数。本文力求客观，将从资金源头、微观实物、利润基石三大唯物主义视角，冷静剖析全球 AI 芯片产业链的真实物理现状。结论十分明确：这并非产业崩塌的实质性熊市，而是一场因估值预期跑得太快、致使物理层建设滞后而必然发生的“过度拥挤后的结构性整合”。 要验证或证伪 AI 半导体的牛熊转换，首
AI驱动半导体需求变革：Edge AI Foundation专家全链路解析
为及时获取最新资讯，请点击右上角「・・・」将我们设为星标⭐全球半导体行业正经历结构性转型的关键时期，人工智能算力需求的激增正在重新定义上下游供需格局。先进封装、电源管理芯片、GPU算力和边缘计算等多个领域同步演进，产业链碎片化和供需失衡问题日益显著，跨环节协作和全链条整合成为行业突破的核心路径。在此背景下，拥有系统架构实践经验和全球产业视野的专家见解，成为企业和投资机构把握周期、布局技术赛道的重要依据。9月9日至10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行，以“
AI 芯片热潮遇冷，投资者转向防守
鉴于对估值水平及营收持续性的忧虑，人工智能（AI）芯片厂商的暴涨行情已现震荡，部分投资者正悄然为这场近万亿美元支出盛宴可能出现的降温做准备，这或许将惠及承担买单角色的超大规模企业（Hyperscalers）。过去两年间，市场主流策略恰恰相反：资金大举涌入半导体及基础设施板块，市场普遍预期微软、亚马逊、Alphabet 和 Meta 将持续加速数据中心建设投入。然而，当前支出增速恐将回落。瑞银（UBS）预测，超大规模企业的资本开支今年将激增 76% 至 6,730 亿美元，但明年增速仅 25%，至 2028
科技股集体回调 AI芯片板块面临价值重估
全球科技板块普遍走低，芯片行业成为业界热议中心。投资者开始对人工智能相关企业的高估值进行重新审视，前期快速攀升的科技股正承受新的调整压力。此前，人工智能风口推动芯片类企业获得资金青睐。数据中心建设、大模型训练以及算力需求攀升，使半导体企业成为市场追捧对象。但随着估值持续走高，市场开始关注企业业绩增速能否支撑现有价位。芯片领域的震荡，并不意味着人工智能需求消退。企业依然在加码人工智能基础设施投资，但市场焦点正在转变，从“发展前景有多广阔”转向“投入能否产生真实回报”。对普通消费者而言，这种转变可能不会立刻波
AI计算需求激增！金刚石切割工具实现陶瓷基板精密加工
AI GPU 功耗不断攀升至千瓦级别，传统 PCB 散热方案已无法满足极限运算需求，陶瓷基板凭借三大关键特性成为不可替代的选择：🔥卓越导热性能，确保计算稳定运行氮化铝 AlN 热传导率高达 170-230W/mK，迅速带走芯片热量，防止计算降速和过热故障。🔌高密度封装可靠载体同时具备电气绝缘与机械支撑功能，热膨胀系数与芯片协调一致，适应小型化三维封装需求。📈市场快速增长，本土替代步伐加快行业预估：2026 年全球 HTCC 陶瓷基板市场规模将达到 226 亿元。AI 服务器、新能源车功率元件、5G/6G
国产AI新秀月之暗面推出Kimi K3模型，撼动美国技术溢价致全球科技股暴跌
中国人工智能公司月之暗面揭晓了全新开放式权重大模型Kimi K3，此举立刻导致全球科技和半导体市场股价大幅下滑。测试结果表明，该模型的整体性能超越了Anthropic Opus 4.8，成为国内首个达到此水平的开放权重模型；在Code Arena编程盲评排行榜上，Kimi K3以1679分夺得前端代码赛道冠军，表现优于Claude Fable。市场的核心忧虑在于，当国产高性能低成本开源模型大规模应用后，可能分流海外AI企业的业务，抑制美国科技巨头的投资支出，长远来看将降低对高端AI芯片的需求。高盛合伙人R
美股回调终结双周升势 芯片板块步入技术性熊市
标普500指数承压回落，此前一家中国人工智能初创公司公布的最新模型导致美国半导体类股遭遇抛售。以科技股为核心的纳斯达克100指数收跌1.5%，创下近一个月来最差的单周表现。Meta Platforms Inc．在美股科技七巨头中跌幅领先。费城半导体指数下挫1.6%，较6月创下的历史高点跌幅已扩大至20%，进入技术性熊市区域。Nationwide首席市场策略师Mark Hackett指出：“随着财报披露期的到来，市场在短暂回调后迅速反弹，表明多头仍掌握主动权，但在推动股指再创新高之前，他们仍在等待财报数据给
AI时代的半导体产业链演进-从“芯片供应”转向“计算系统能力供应”
摘要：当前AI浪潮对半导体行业的影响，已超越了简单的需求增长。模型开发者、互联网平台和汽车制造商介入芯片定义甚至自主研发，表明计算力、能效、软件兼容性和供应链安全已成为其关键产品竞争力。产业竞争的基本单元从“单一芯片”提升为“模型—编译器—芯片—存储—互连—封装—系统”的整合体。核心判断未来最关键的变化，并非所有下游企业都转变为IDM，而是出现“无工厂的垂直整合”：下游掌握工作负载、软件和架构定义，专业半导体公司提供IP、设计执行、制造、封装及量产支持。AI周期正同步催生三种趋势：第一，训练与推理需求驱动