全国产十万卡集群加速落地：AI基础设施进入发展新阶段
算力领域的粗放式扩张模式正在终结。年初，政府工作报告首次提及“超大规模智算集群”与“算电协同”发展路线，2026年将部署50+万卡集群、3万卡集群较上年增长233%、10万卡集群实现从无到有的突破。然而，AI基础设施的建设节奏远超预期。7月10日，中国首个完全自主研发的十万卡AI超算系统——曙光8000（登峰）正式投入运营。同期，中科曙光还与北京科学智能研究院建立合作关系，着手第二套全国产十万卡超智融合算力系统的研发与建设工作。“十万卡”从零起步到成双成对，AI算力集群建设已然迈入高速发展期。如此引人瞩目
AI散热赛道独立化转型,存储涨价重构全球供应链版图|AI智能制造周刊W28
纵维咨询｜AI智能制造周报 AI散热产业从附属走向独立赛道 存储涨价重塑全球供应链格局 2026.07.05-07.10｜W28周报｜纵维咨询 本周核心观点 AI散热产业链完成从"附属"到"独立赛道"的跨越 存储涨价非短期波动——资本、客户、产能三重再分配 全球AI算力基建加速：推断算力占比升至2/3，光互联需求爆发 01本周重点事件回顾 ① AI散热产业链爆发：瑞声科技增长超400%，鸿日达大举扩产 本周多个信号确认AI散热赛道进入爆发期。瑞声科技散热业务同比增长超400%，鸿日达半导体散热片项目当前4
AI算力电力配套巨头兰西恩股权出售谈判进行中
核心要点 知情人士透露，这家获得黑石(122.15, 3.53, 2.98%)集团投资支持的企业拥有多个吉瓦级别德州数据中心配套园区项目，已引发英伟达等多家科技企业的投资兴趣。另据消息，Anthropic 前期曾与兰西恩管理层进行接触，但仅处于初步评估阶段，未进入实质性交易谈判。 内部人士指出，此次交易预计采取部分股权转让方式，而非整体出售；若交易达成，考虑负债因素后公司整体估值约在 700 亿至 1000 亿美元区间。目前各方仍在协商中，交易细节可能存在调整。 此次股权洽谈及企业高估值预期，凸显市场对兰
美伊冲突升级 AI巨头竞逐价格与算力
专题：等待AI资本开支和业绩验证，规避纯题材和高拥挤方向 全球财经媒体昨夜今晨共同关注的头条新闻主要有： 1、美国与伊朗互相发动空袭 重燃全面战争担忧 2、沃什公布五大工作组负责人 为改革美联储铺路 3、OpenAI推出最新GPT-5.6系列模型 奥特曼称“不知道”今年是否会进行IPO 4、扎克伯格为Meta付费人工智能工具制定“激进”价格策略 5、富兰克林邓普顿策略师预计AI基建看涨论调将持续到2027年底 6、扎克伯格否认Meta算力过剩 称发展云业务具商业潜力 美国与伊朗互相发动空袭 重燃全面战争担
富兰克林邓普顿策略师预测AI基础设施投资热潮将持续至2027年末
富兰克林邓普顿的Katrina Dudley指出，围绕人工智能基础设施投入的乐观预期正超越悲观看法。她预测这一投资趋势将延续到2027年底，甚至可能持续到2028年。 “我的确相信，这至少会持续到2026年结束，”Dudley周四在受访时说道。“我们还有近半年的时间，随后是2027年，甚至可能延伸到2028年很长一段时期。” 这位资深投资顾问表示，人工智能的看空理由主要集中在供应链运作不畅以及资本开销过多等问题上，这些论述听起来相当有道理。但她认为，企业在基础设施投资上一直保持审慎，投资回报证实了继续加码
FlagOS获联合国AI对善奖，推动全球算力普惠
由联合国国际电信联盟（ITU）与50多个联合国机构合作主办的AI for Good全球峰会于7月7日至10日在瑞士日内瓦召开。北京智源人工智能研究院（BAAI）牵头研发的众智FlagOS——面向多种AI芯片的开源统一系统软件栈——荣获全球AI for Good优秀案例大奖。作为支撑全球开放AI计算基础设施的重要技术底座，FlagOS让最新AI模型不再受限于单一高端算力平台，而是能够运行在多厂商、多代际、多类型的AI计算资源之上，为全球用户提供更加开放、多元、可负担的算力选择；同时，也让上一代和异构算力资源
地缘冲突与算力需求的双重冲击：全球能源格局重塑下的市场变局
日期：2026年07月09日 |密级：核心参考 |撰写：CIO 不可说美伊军事冲突升级 霍尔木兹海峡封锁风险 全球能源价格上涨 通胀预期反弹/美联储维持鹰派 贴现率上升/科技股估值承压 AI算力电力缺口 变压器/电力设备供应瓶颈 资产定价：从软科技转向硬基建今日全球市场的最核心焦点在于“动能的错位”：一方面是中东战火引发的传统动能（石油）的剧烈重定价；另一方面是人工智能革命对新型动能（电力）的无限需求。当这两者在同一个时间窗口交汇，我们看到的不仅是油价的攀升，更是全球信用体系在“能源稀缺性”面前的集体震荡
AI基建催热隐秘融资市场，规模高达3.5万亿美元
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 作者：戴金・坎贝尔 长期追踪AI领域融资脉络以来，我愈发留意到数据中心建设方、芯片供应商以及筹备大型AI项目的企业，正开辟崭新的资金获取路径。这正是此类行业报道的魅力所在。近几个月，我持续聚焦一个依据《1933年证券法》特定条款运行的市场——144A规则市场。有银行从业者透露，该市场已成为数据中心建设方融资工具中的新锐选择。 核心机制：何为144A市场？ 从证券法规层面简要说明：144A条款为私募证券的二次转让设立合规安全港，构建出融合公募债券与股权融资多
AI热潮中真正的赢家不是芯片，而是它——但衰退警钟已敲响
"周期转折点 AI基础设施最盈利的并非显卡，而是存储器——然而历史经验提醒你莫要醒悟太迟。—— 熊猫先生全球存储器芯片领域正身处一段史无前例的兴盛期。截至今年 5 月，全球存储器月度出货额激增至 633 亿美元，同比涨幅高达 +285%，刷新历史纪录。DRAM 现货价格攀升约 10 倍。三星电子第二季度净利润飙升 18 倍。A 股存储领军企业江波龙上半年净利预估增长 743 倍。存储板块普遍大幅上扬。— 全球存储器芯片领域正身处史无前例的兴盛期你或许能揣测缘由：AI 过于火爆。但多数人误解了一环—
AI发展新动向：政策驱动算力与智能突破
NEWS TODAY产业政策｜算力与具身智能前沿【产业政策】1、国家发改委明确 ‘人工智能 +’ 五大攻坚方向，十五五规划单列数智化发展篇章国务院常务会议纵深推进人工智能 + 行动，顶层规划将数智化独立纳入十五五纲要，锁定大模型、算力基建、数据要素、场景开放、产业治理五大核心任务；地方层面广州发布 AI 产业 32 项落地任务，深圳公开 15 项政务 AI 应用场景清单，形成自上而下政策落地体系。（
淡马锡资产规模破纪录，聚焦AI、基建及信贷新赛道
关键信息 在截至2026年3月31日的财政年度，新加坡国有投资机构淡马锡控股的资产净值增至5180亿新加坡元（约合4010亿美元），连续第二年达到历史峰值。 本年度淡马锡股东整体回报率为10.5%。机构指出，这一强劲表现主要受新加坡本地企业股价上扬和资产出售收益推动。 受益于新加坡金融管理局推出的股市提振措施，市场估值持续释放，2025年4月至2026年3月期间，海峡时报指数累计上涨超过23%。 淡马锡在媒体简报中透露，2月28日爆发的伊朗军事冲突使资产净值损失约2%，若无此事件，全年回报会更优；同时新加
AI短剧投资风向转变：资本押注工具基础设施
本文内容结构如下：01 内容投机终结，工具基建成资本新宠02 AI工具平台，定义短剧行业生产规范03 平台自研与第三方工具，竞合格局趋于稳定04 AI工具的受众，是普通用户还是中小MCN？0501—早期AI短剧领域，几乎全是内容端的独角戏。投资方集中押注创作者团队和中小MCN，所有人的期望都聚焦于一点：赌一个爆款破圈，靠流量红利迅速收回成本。但从事内容的人明白，爆款从无定式。即使团队经验丰富、投入巨大，热度爆发仍全靠运气，大多数项目都是反复摸索、低效损耗，难以形成持续收益。AniShort的迅猛崛起，颠覆
人工智能的虚火究竟烧在何处？
AI产业的泡沫藏在哪里？当前AI领域呈现出一片欣欣向荣的景象。英伟达、台积电、三星、SK海力士、美光、富士康等AI基础建设链条中的企业，都在不同环节收获了需求带来的红利。数据中心持续扩大规模，“星际之门”这类超级基建项目还在将资本投入推向新的高度。许多人由此得出一个直白的判断：AI需求旺盛，所以投资AI理应安全无虞。然而，这些基础设施的投入，最终能否被真实的付费需求所承接呢？上游的繁荣已经先行兑现。AI浪潮最先转化为利润的环节，正是基建供应链。英伟达2026财年数据中心营收攀升至1937亿美元，几乎已从显
AI竞争真相：聚光灯外才是决胜关键
当年度AI盛会再度临近，新技术与新概念即将密集登场，所有投身AI产业的人士都应深思：真正决定行业格局的，是发布会的炫目展示，还是台下隐秘的知识产权壁垒？官方已于7月7日公布筹备进展，2026世界人工智能大会（WAIC）将于7月17日在上海开幕。本届聚焦通用大模型、人形具身智能、AI算力基建与工业智能四大核心方向，国内外科技巨头将集中发布前沿成果、推动重大产业合作，成为下半年中国AI发展的核心风向标。多数人只紧盯参数对比与新品首发，却忽视了AI竞争的本质：从大模型的训练架构，到具身智能的运动控制算法，再到工
人工智能硬件全链路深度拆解
人工智能硬件全链路深度拆解 这轮AI硬件军备竞赛，究竟哪些玩家在低调掘金？ 耗费整日将AI硬件产业链逐层梳理，涵盖九大层级、逾四十个细分方向、三百余家标杆企业，最终汇成一幅全景图。深入研读后愈发确信：众人目光皆聚焦于英伟达，而真正的价值洼地实则隐匿于冰山之下。 先抛核心结论——整条链路自上而下的架构为： L1算力运营（云厂商/数据中心）→ L2算力基础设施（液冷/供电/光模块）→ L3核心芯片（GPU/HBM/先进封装）→ L4网络互联（交换机/DPU/光纤）→ L5存储（SSD/DRAM/CXL）→ L