光大同创拟投1.5亿元参设合资公司 加码高速硅光模块智造项目
光大同创（301387.SZ）发布公告称，公司计划与安徽国控壹号、安徽科转投担、蚌埠得时、蚌埠中城国合共同出资成立一家合资公司，注册资本为2.8亿元。其中，光大同创将以自有资金出资1.5亿元，持有合资公司53.57%的股权。 据了解，合资公司设立后的资金将主要投向高速硅光模块智能制造项目。该项目重点面向高速光通信领域，拟建设智能化生产线，并配置完善的先进设备以及软硬件系统，专门开展高速硅光模块的批量化生产，建设兼具高效制造、精密检测和智能管理能力的现代化光模块生产基地。
AI硬件引领产业新浪潮
历经四月有余的市场震荡调整，优质核心资产持续获得机构资金的重点布局，那么究竟什么样的资产才称得上优质呢？首要标准便是引领未来产业发展的先锋领域，且具备持续释放增长的业绩潜力，这正是布局未来的逻辑所在。而我反复强调的第四次工业革命核心主线——人工智能，已持续发酵逾一年之久。相信长期关注我的朋友们早已耳熟能详：AI芯片、光模块、PCB电路板、HBM高带宽存储、液冷散热系统、先进封装技术、CPO光电共封装、AI服务器等核心赛道，及其上下游材料配套领域，表现堪称惊艳。截至目前，光模块领军企业股价已突破700元大关
PCB龙头更替，东山精密登顶
今天上午，A股市场展开反弹，上证指数盘中一度站上4000点，创业板指也刷新了2021年12月中旬以来的新高。 午间收盘时，上证指数上涨0.63%，报3991.14点，深证成指上涨1.74%，创业板指上涨2.62%，科创综指上涨1.27%。 新能源与券商板块表现居前，科技股方面，算力产业链、存储芯片等方向同步走高，德明利、东山精密、中际旭创、新易盛等龙头个股上涨，盘中股价均创出历史新高。 其中值得关注的是，PCB板块个股东山精密近期连续走强，上午总市值超过胜宏科技，坐上行业新“头把交椅”。截至上午收盘，东山
AI班组斩获CNAS认证，智能安全迈新阶
国家能源集团安徽公司"AI+班组"智能安全风险防控系统荣获CNAS权威认证引言近期，国家能源集团安徽公司（简称安徽公司）研发的"AI班组智能安全风险防控系统"顺利通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）授权的专业检测机构的严苛测试，斩获权威认证！这意味着该系统在技术性能、功能完整性及安全稳定性等维度均满足国家级认可水准，彰显安徽公司在安全生产智慧化领域的卓越实力。培育"新质生产力"对标顶尖，六大智能模块通过"国检"此次认证针对系统六大核心智能模块——班前会议智能模块、安全活动智能模块、班组培训智能模块、
AI算力产业链全景透视
热门成交标的回溯与投资要点 一、光通信/算力硬件主线（AI算力+800G/1.6T光模块+CPO技术） 中际旭创（300308） 作为全球光模块领军企业，其800G/1.6T产品出货量持续领跑行业，与海内外云计算巨头建立了深度合作关系，在AI算力需求激增的背景下，量价齐升的逻辑不断得到验证，堪称光模块领域的核心投资标的。 天孚通信（300394） 光器件领域细分龙头，CPO及硅光配套产品技术护城河深厚，海外客户粘性强劲，受益于800G向1.6T技术迭代的溢价效应，毛利率长期保持高位，成长确定性十足。 立讯
AI代理大爆发，DO公链能否承载未来
倘若链上领域迎来人工智能代理的大规模普及，现有的底层架构能否承受住压力？这正是DO公链面临的一个日益明确的挑战。答案显而易见，难度颇高，因为当前多数区块链是为人类交易而构建的，特点是低频次、确定性高，并以资产转移为核心目标。然而，AI代理的运行模式截然不同，它们需要高频次的调用、海量的数据交互以及复杂的运算处理，这对网络的吞吐能力、响应延迟和运行成本都构成了指数级的压力。DO公链的定位正好处在这一关键节点，它借助模块化设计，将执行、数据与存储层进行解耦，使各层能够独立优化，从而支撑起AI级别的工作负载。尤
AI算力催生万亿机遇：存储芯片、CPO与PCB六大潜力股浮现
重磅来袭！科技板块热点切换加快，CPO、PCB以及存储芯片接连走强，成为市场焦点。这一轮上涨背后的关键主线，其实归结起来就是两个字：算力。无论是人工智能训练还是推理，数据中心都离不开大规模升级扩容。CPO（共封装光学）它将光模块与芯片直接集成在一起，不仅降低能耗，还能显著提升传输效率。随着工信部推进全光交换，光纤价格不断走高，成为AI数据中心的重要“通道”。PCB（印制电路板）它是承载所有电子元件的“基础平台”。当前上游树脂和电子玻纤布价格持续上涨且供给偏紧，AI服务器对高端PCB的需求也在迅速放大。存储
德西尼布能源获重大授权加速美LNG项目EPC进程
伴随路易斯安那州Commonwealth LNG项目向最终投资决定迈进，法国工程技术巨头德西尼布能源公司（Technip Energies）斩获重要授权，将继续开展该项目相关工作。此项授权来自Commonwealth LNG，准许该公司依据现行EPC合约持续推进核心工程设计、物资采购及建造作业。德西尼布能源指出，该授权旨在支撑项目现行执行工作，且是在早前涉及长周期设备采购授权的基础上追加的。该项目选址于卡梅伦县，规划年产能为950万吨液化天然气，将配置六套液化生产线。这些生产线将运用德西尼布能源的Snap
Decom海底切割方案获美专利认证
总部设在阿伯丁的海底技术企业Decom Engineering近日拿下美国专利，该专利覆盖其Chopsaw切割技术中的核心内容，进一步强化了公司在海底与陆上切割领域的市场竞争力。 这项专利对构成Decom创新切割方案的一系列机械设计与操作特征进行了保护，其中包括线性驱动切割系统、模块化驱动单元以及高适配性的夹持方式。 Chopsaw技术的关键在于其线性驱动切割头，能够将锯片直接推进至目标结构内部。不同于传统依靠摆动或旋转动作完成切割的设备，Decom系统通过可控的直线运动引导锯片穿透材料，明显提升了作业控
千问深度研究能力再升级：13万股票行情接入并免费开放
新浪科技讯 4月7日上午消息，阿里旗下AI助手千问宣布对“深度研究”能力进行升级，新增财经分析等模块，接入1.3万只股票的实时行情，以及约百万家上市公司的财报数据，并将这一进阶AI能力面向全部用户免费开放。 一直以来，普通投资者和专业机构之间都存在明显的信息差。比如要分析一家公司的财务报告，普通投资者若使用专业金融终端，往往需要支付数万元年费；查找免费的研究报告，又常常面临信息分散、内容滞后的问题；如果尝试自行测算估值，又常因难以理解财务指标而受阻。借助与同花顺(292.200, -0.60, -0.20
AI产业链再添十倍股
4月3日，人工智能产业链再次强势爆发。截至收盘，光模块板块涨幅超过5%，光电路交换机上涨近5%，光纤板块上涨超过2%。 AI产业链涌现出众多大牛股。据数据宝统计，截至4月2日收盘，已有11只股票在近一年内最大涨幅超过10倍，源杰科技(1085.000, 51.00, 4.93%)、宏和科技(68.000, -0.36, -0.53%)、长飞光纤(352.500, 20.01, 6.02%)、鼎泰高科(193.110, 7.90, 4.27%)等均属于AI产业链。4月3日，腾景科技(338.930, 54.
人工智能基础设施热潮：深度解析光模块与PCB等关键领域需求全景
近年来，人工智能浪潮在全球范围内迅猛发展。从ChatGPT到各行各业的先进模型，我们目睹了“智能的AI”，然而这一切的基石，则是默默耕耘的人工智能基础设施——正如建造房屋，AI是精装修的居所，基础设施则是地基、钢筋与水电系统，三者缺一不可。正因如此，与AI基建相关的板块股价持续攀升，涉及众多细分领域。其中，最受瞩目的当属光模块、PCB、液冷技术、存储、能源电力、代工服务、光纤光缆及被动元件这八大方向。本文将用最通俗的语言，一次性阐明这些领域的机遇，无需理解复杂技术，也能掌握核心逻辑。简而言之，AI的“智能
武汉光谷企业华工科技股价飙升
乘上AI东风。 华工科技，一家孵化自华中科技大学的企业，近半年凭借光模块产品实现了显著增长。 1997年，华中科技大学激光加工国家工程研究中心整体改制为武汉华工激光工程有限责任公司，即华工科技的前身。随后，该校对四家校属企业进行了改制重组。 华工科技逐步形成了以激光智能装备、传感器、光通信、PTC加热器、激光全息防伪&表面装饰为主的产品格局，并全资持有华工激光、华工高理、华工正源、华工赛百等子公司。 随着AI算力需求激增，光模块成为了关键的算力传输工具。华工科技作为光模块供应商，在此背景下业绩大幅
静音利器现身！国产新型电磁发射器实测画面曝光
无声无焰，无壳无烟，正在测试的是中国兵器建设工业(22.200, -1.37, -5.81%)自主研发的最新款电磁动能装置——威力可控电磁发射器。前方木板被轻松贯穿，靶纸也布满密集弹着痕迹。 经实测验证，该电磁发射系统各项性能指标已达到实战应用标准。 不同于传统火药推进武器，它依靠电池储能驱动，通过多级线圈磁场加速弹丸。若想提升初速，要么延长轨道，要么增强磁力，这都意味着更高的电流需求。 新机型整体呈方正造型，结构简洁，采用模块化架构，枪管长约30厘米，轻便易持，单手即可稳定操控。握把居中设计，弹仓位于尾
AI产业链的未来机遇
市场波动反复无常，不宜频繁操作，静观其变更稳妥。适当减仓或转向防御型持仓不失为明智之举。下面分享我对AI产业链的理解与潜在机会，也是对自身投资逻辑的一次整理。AI这条主线要从2022年底ChatGPT横空出世讲起。按发展时序，以下几类公司曾获得显著增长：1.英伟达——彼时的核心受益者，训练芯片几乎垄断市场，其余厂商只能算陪跑。2.AI服务器制造商。光有芯片不够，整机系统不可或缺，新增需求直接拉动相关企业业绩。3.提供AI云计算服务的企业。4.光模块与光纤供应商。技术架构变革催生新需求——训练芯片直连光口，