算力时代的关键金属资源：10家龙头企业深度解析
2026年全球AI产业竞赛持续升级，AI服务器、数据中心、高速光模块、先进封装产业链需求全面爆发，各类关键金属逐步成为数字经济发展的战略核心资源。叠加国内《矿产资源法实施条例》6月15日正式施行，36种战略矿产审批权限上收，行业供给端迎来长期收紧。同时海外多地矿产生产、运输受阻，进一步加剧原料供给紧张格局，AI算力上游金属原材料赛道迎来强逻辑兑现窗口。 AI算力产业高速扩张，直接带动各类稀有金属、基本金属、稀土材料需求放量。相关矿产多为伴生矿、受开采配额约束，产能难以快速扩张，供需错配推升行业景气度。依托
四连板牛股发布警示公告
发布风险提示公告。 和远气体(58.030, 5.28, 10.01%)(002971) 于 6 月 14 日晚披露，公司股价收盘涨跌幅偏离值累计出现异常，连续两个交易日（2026 年 6 月 11 日、2026 年 6 月 12 日）累计偏离达 20.70%，依据《深圳证券交易所交易规则》相关条款，判定为股票交易异常波动。 盘面显示，和远气体近四个交易日录得四连板，最新报收于 58.03 元/股，总市值达 122.88 亿元。 公告指出，近期留意到部分媒体及股吧等网络渠道将公司归为“电子特气”热点概念，
中电港AI赋能电子产业 数字FAE打造技术服务平台
本报讯 （记者王镜茹）6月5日，深圳中电港(24.950, -0.57, -2.23%)技术股份有限公司（以下简称“中电港”）发布了一款自主研发的AI应用产品“数字FAE”，该产品借助垂直产业大模型重塑传统现场应用工程师服务模式，成为电子元器件分销行业数智化转型的重要实践。 当前人工智能技术持续向各行业纵深推进，中电港在这场产业变革中将扮演何种角色？带着这些疑问，近日《证券日报》记者走访了位于深圳南山区的中电港总部。 AI驱动服务革新 作为国内知名的电子元器件应用创新与供应链服务平台，中电港长期致力于连接
AI 热潮引爆存储需求，SK 海力士逆势扩招逾两千
据行业知情人士周日披露，在全球人工智能浪潮的驱动下，存储芯片市场需求急剧攀升，促使 SK 海力士在去年吸纳了超过 2000 名新员工。 在韩国整体就业增长趋于平缓的大环境下，这一大规模招聘举动显得尤为抢眼。 统计资料显示，到 2025 年末，SK 海力士的在职员工总数已攀升至 34549 人，相比前一年增长了 2159 人。 与此同时，三星电子旗下主导芯片业务的设备解决方案部门，其员工规模为 78064 人，较上一年的 78699 人出现了小幅缩减。 截止去年年底，这两家科技巨头在芯片领域的从业人员总和达
存储芯片成AI时代最大受益者
人工智能的迅猛发展正在重塑半导体产业，存储器领域受到的影响尤为深远。AI的训练与推理任务本质上是内存密集型操作，这直接催生了对先进DRAM架构、高带宽内存（HBM）以及企业级NAND闪存的巨大需求。尽管NVIDIA的GPU常占据媒体报道的中心，但若无高性能内存与计算架构的紧密协同，AI加速器便无法高效运转。因此，存储芯片供应商正逐步成为AI热潮中长期的核心受益群体。 此次产业变革的关键在于HBM，这是一种采用3D堆叠技术的DRAM方案，相较于传统DDR内存，它能提供更高的带宽并降低功耗。HBM利用硅通孔（
智能眼镜站在爆发风口
6月4日，知名苹果产业链分析师郭明錤披露重磅消息：苹果正式终止Vision Pro后续研发工作，研发团队全面转向轻量化AI眼镜领域。这一决策背后是一组发人深省的数据：Vision Pro定价3499美元，首年销量不足50万台；而Meta Ray-Ban AI眼镜仅售299美元，累计销量已超过700万台。一个是"精英群体的小众玩物"，一个是"普罗大众的日常装备"。苹果的选择犹如一盏信号灯——AI终端的未来，不在笨重的头戴设备中，而在轻便的眼镜架上。仅仅一周后的6月10日，A股智能眼镜概念板块集体爆发，歌尔股
A 股周度牛股榜：龙头飙升近七成，宗申动力等多股涨幅过半
本周行情中，上证指数微涨 0.09%，深证成指下滑 2.29%，创业板指回调 3.22%。全周共有 1383 只股票收红，其中 69 只个股涨幅超过 20%。 排名前二十的牛股涨幅均在 32% 以上，更有 10 只突破 40% 大关；从行业分布看，电子板块占据 8 席，基础化工板块贡献 5 席。 本周表现最亮眼的富信科技(150.800, 22.80, 17.81%)单周大涨 69.9%，年内累计涨幅已达 194%。该公司核心业务涵盖半导体热电器件、热电系统及整机应用产品。 利好消息方面，富信科技董事长在
AI Agent赋能Part 11审计追踪检查：七步构建QA复核闭环机制
本文从系统配置、权限管控、操作合规三个维度制定自查清单，涵盖AI智能筛选→人工复核→差距分析→CAPA衔接的全流程闭环，助力QA团队在FDA/NMPA审查前全面排查审计追踪风险，助力企业FDA在Part 11合规审查中，对电子记录与电子签名的关注聚焦四大维度：数据真实性与完整性（ALCOA+原则）、审计追踪的可追溯性、权限设置的合理性、记录变更的管控流程。2025财年FDA发出的警告函里，超过35%涉及电子记录管理缺陷，其中审计追踪篡改或缺失是最频发的违规类型。制药企业面临的难题是：审计追踪日志数量庞大、
AI硬件新王：PCB崛起
PCB，极有可能是未来AI硬件领域的霸主，尽管当前光通信表现强劲，但必须承认，PCB才是真正的王者。接下来PCB的上涨潜力或许会远超众人预期。为何我有底气断言PCB如此强大？理由有三，首要因素是价值量正经历惊人飞跃。现阶段单台AI服务器所用PCB的价值已是传统PCB的8至10倍。英伟达下一代集群机柜中的PCB，已从单纯承载芯片元件的基板，升级为承担高速数据互联的关键部件，这意味着PCB正走向半导体化，早已非昔日可比，其价值含量还将持续飙升。它是整个AI硬件生态的物理基石！第二点在于市场空间。当前市场正呈指
中航西飞澄清无电子特气关联，股价却一字涨停
关注金麒麟分析师研报，凭借权威、专业、及时、全面的优势，助您发掘潜在主题机遇！ 因市场传闻涉足电子特气领域而股价涨停的中航西飞(22.860, 2.08, 10.01%)，于6月12日晚间发布澄清公告，明确表示公司及下属子公司与北方特气（自贡）材料科技有限公司不存在直接或间接的股权关联，亦无业务合作。 同花顺(207.460, 14.42, 7.47%)数据显示，6月12日，中航西飞股价呈现“一”字涨停，收盘价为22.86元/股，成交金额达6.37亿元，总市值攀升至635.65亿元。 图片来源：同花顺 与
AI算力驱动先进封装升级，玻璃基板产业加速崛起
传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。根据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元。全球头部企业已率先完成技术卡位，掀起产能与商业化竞速。英特尔作为行业先行者，
AI车军齐发力，MLCC迎来涨价风口，四大潜力股浮现
AI点燃“电子工业基石”，MLCC涨价大行情启动！为了完善国内电子元件供应链、筑牢高端制造根基。MLCC作为用量最广的被动元件，已被列为国产化攻坚的重点对象。长期以来，适配算力芯片、车用控制系统及军用装备的高端MLCC，其核心工艺与份额长期受日韩把持，国内高端制造面临供应链风险。近年来，在政策指引和大基金支持下，国内厂商深耕陶瓷粉料、多层共烧等核心技术，扩建车规与算力产线，多款高规格产品通过头部客户验证，国产化率持续攀升。由AI引发的MLCC超级周期方兴未艾。MLCC已成为AI服务器继显卡和内存外的第三大
聚焦马来西亚：AI 浪潮下备受瞩目的产业链企业
谈及人工智能（AI）领域的投资机会，大众往往第一时间联想到美国科技巨头或全球半导体领军者。然而，伴随 AI 基础设施建设的不断深入，市场目光逐渐转向产业链各细分环节的参与者。在马来西亚，部分涉足半导体及电子制造领域的企业，近来也成为了市场焦点。缘由何在？毕竟，AI 的演进不仅依赖软件算法与模型，更离不开芯片、专用设备、测试验证及制造能力的坚实支撑。以下列举的几家企业，正是当前市场持续追踪的 AI 产业链关键成员。Vitrox Corporation（KLSE：0097）Vitrox 核心业务涵盖机器视觉检
华尔街巨头收紧对三星海力士的杠杆押注
据内部人士透露，鉴于相关个股年内涨幅巨大且市场担忧回调风险，多家华尔街顶级银行正着手限制对冲基金针对 SK 海力士及三星电子等亚洲芯片巨头的杠杆化投注。 知情者指出，包括花旗集团、摩根大通 (313.49, 4.35, 1.41%) 以及高盛 (1035.64, 34.35, 3.43%) 在内的金融机构，已经上调了对冲基金利用掉期工具做多 SK 海力士和三星电子的资金成本。 此外，这些银行在新交易的额度审批与客户筛选上也变得更为严苛；据悉，针对台积电 (421.07, 13.28, 3.26%) 方面，
AI 浪潮下必须掌握的 10 大电子术语
AI 浪潮下必须掌握的 10 大电子术语！深耕电子领域二十载，像 PCB、CPU 这些基础概念我早已烂熟于心，但每当浏览 AI 相关新闻，面对满屏陌生的英文缩写，仍感云里雾里。今日偶然发现一张极佳的科普图解，将各类专业术语剖析得明明白白，特此分享给各位。文中还附有朗朗上口的速记口诀，诵读几遍即可铭记于心。💡速记口诀：PCB 犹如骨架，MLCC 好比大米；CCL 构筑地基，FPC 灵活弯曲；DRAM 掌控运行，NAND 负责存储；GPU 算力 AI，HBM 提供加速；CPO 传输数据，SiP 集成超级模块！