OpenAI增长放缓与工业富联业绩飙升：AI算力建设会重蹈光伏覆辙吗？
昨夜资本市场呈现了一幕戏剧性的“冰火两重天”。一面是AI领域的明星企业OpenAI被曝收入持续未达预期，其首席财务官甚至担忧无力支付未来数据中心费用；另一面，算力基础设施的领军者工业富联却发布了亮眼财报：净利润同比激增102.55%，连续三个季度维持在百亿规模。这种鲜明对比，如同给炙热的算力投资浪潮浇了一盆冷水。市场最不愿直面的核心问题终于被提上议程：如果连OpenAI的增长都出现乏力，我们投入数千亿建造的算力中心，是否会步上光伏产业的后尘？应用端与硬件端的危险错配要解答这个疑问，必须先理清当前症结所在。
字节海外收入再创新高，AI投入放大成本
2025 年字节跳动的海外营收同比提升近 50%，增速显著跑在国内约 20% 的水平之上；海外营收占比也从 2024 年的 25% 上调至三成以上，达到历史新高。TikTok 电商被认为是海外扩张的主要引擎。TikTok Shop 全年 GMV 同比接近 70% 的增幅，不仅强化了海外收入在整体中的权重，也帮助 TikTok 实现更明显的盈利表现。但在营收持续走高的同时，公司去年净利润同比却下降超 70%，净利润率同样出现走弱。相关人士表示，利润明显收缩与 2025 年三四季度对 AI 业务投入加大有关；
AI公司快讯：360以模御险、可灵原生4K、无问智科过亿融资、DeepSeek-V4上线
360 以模治模构筑智能体安全防线，获评 IDC 智能体安全领军企业IDC 近日发布《中国智能体威胁检测技术评估，2026》报告指出，360 依托覆盖全生命周期的防护能力与大规模落地表现，跻身国内智能体安全厂商第一梯队，并获评领军企业。围绕“以模治模”思路，360 打造贯穿资产识别、漏洞排查、入侵阻断、技能检测的全栈防护体系，已挖掘多项 OpenClaw 高危漏洞，同时推出“安全龙虾”智能体，为企业智能体部署夯实安全底座。可灵 AI 首发原生 4K 直出功能，AI 视频迈入院线级创作时代可灵 AI 在视频
工业富联：AI算力基建龙头
文前提示：。本文仅作非专业理论与基础知识分享，属于个人认知和市场公开信息整理，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。全球AI服务器领军企业、万亿级AI算力底座的“隐形王者”——工业富联：✅ 全球每3台AI服务器，就有1台来自工业富联✅ 英伟达GB200系列全球独家量产合作伙伴✅ 800G以上高速交换机市占率长期位居全球第一✅ 液冷解决方案市占率超过50%✅ 深度协同微软、亚马逊、谷歌、Meta等北美四大云厂商严格来说，工业富联就是全球AI算力基础设施的“水电煤”提供者，也是“AI+云计算+先进制造”
推动人工智能产业发展的策略探讨
人工智能产业发展的政策建议作者：臧红印一、背景国家视人工智能为新质生产力发展的核心动力，致力于促使其与实体经济紧密结合，以把握全球科技竞争的战略先机。当前，人工智能技术更新迭代迅速，已从理论研究阶段迈向大规模实际应用，对提高全要素生产率、促进产业升级作用明显。我国拥有数据资源充足、产业链条完整、市场潜力广阔等有利条件，为人工智能进步奠定了稳固基础。与此同时，世界各国持续加强人工智能战略部署，欧美国家借助立法、资金投入和算力基础设施建设巩固领先优势。我国也亟需完善顶层设计并系统推进，以解决应用落地过程中面临
深圳“十五五”规划重磅发布：人工智能成核心引擎
2026年作为“十五五”规划启动之年深圳市正式公布“十五五”规划建议文件该规划紧扣现代化经济体系建设，描绘深圳未来发展全景，人工智能被重点提及达20次之多！主要涵盖以下方面：推动人工智能产业提质增效与全方位深度应用。依托机电一体化及软硬件协同优势，加速构建完整产业链，培育壮大国产操作系统生态圈，促进AI计算芯片与软件生态实现自主可控。全力实施算力基础设施强化工程，打造全球一流的通用算力、智能算力与超级算力融合体系。鼓励企业自主研发新型AI算法，加速通用大模型及垂直领域大模型的创新应用。推进公共数据开放共享
AI政策博弈：哪些城市蕴藏最大发展机遇？
图/作者拍摄AI人工智能作为当下增长最迅猛的产业，已成为全球各大城市的战略必争之地。我们不妨聚焦中国GDP十强城市——上海、北京、深圳、重庆、广州、苏州、成都、杭州、武汉、南京，透过其最新政策动向，究竟哪座城市在AI布局上展现出最强攻势？下面将对中国十大经济城市的AI人工智能最新政策进行系统盘点与横向比较：1. 上海核心文件：《上海市加强开源体系建设实施方案》与《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》政策要点：上海构建双轮驱动格局。首轮聚焦开源生态建设，规划至2027年培育1-2个国际级开源社区、孵化超
AI Agent与智算中心变革：博大数据解读算力基建新路径
随着大语言模型广泛应用，能够自主执行任务的AI Agent正成为业界关注的核心。从“提供答案”转向“付诸行动”，这一转变使得算力需求不再单纯聚焦于模型训练时的“高强度计算”，更扩展至推理与执行环节的实时交互、快速响应及高并发处理。无论是工业设备、金融分析系统还是个人助理应用，其背后都需要全天候稳定可靠的算力支持。这给智算中心带来了新的挑战：必须具备高弹性、超低延迟和绿色低碳的特性，三者不可或缺。在此背景下，第六届中国数据中心建设与运维峰会于4月21日至22日在上海举行，汇聚了超过300位来自企业算力与IT
AI算力核心，洞察科技新趋势
2026年，AI正在改写科学探索的底层逻辑。它不再是简单的辅助手段，而是科研创新的“核心引擎”。在这场巨变背后，有一条从实验室走向商业蓝海的明确路径。2026年4月14日，由中科曙光承建的6万卡AI4S计算集群，正式在河南郑州的国家超算互联网核心节点上线。该集群规模国内领先，象征着我国在AI驱动科研的算力基建上取得重大进展，将有力助推我国在人工智能产业应用方面占据优势地位。当下的竞争焦点，已从单纯的技术比拼转向创新体系的较量。算力、数据、算法和人才，这四要素缺一不可，共同构成了竞争的基石。2026年《政府
AI前沿动态 | 2026年4月下旬
📅发布时间：2026-04-23| ⏱️阅读时间：8分钟🔍覆盖领域：技术突破、产品发布、行业动态| 📊共收录7条核心事件✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨✨💡 月之暗面正式开源Kimi K2.6大模型，推理速度达到193 token/s（提升12倍），支持300个Agent协同作业，普通MacBook Pro即可流畅运行，性能媲美GPT-5.4。💡 OpenAI与芯片初创企业Cerebras达成200亿美元算力采购协议，未来三年将获得750兆瓦计算能力，算力竞争成为大模型厂商核心战略焦点。💡 国务院发
智能制造纵深发展 国产算力开启战略机遇期
留意优质内容，点击上方蓝字即刻关注我们！制造业蕴含丰富的AI应用潜能，构成“AI+战略”的核心阵地。在辅助设计、智能质检、智能运维、智慧营销、智能客服等关键业务领域，AI技术已完成深度整合应用。《智能制造融合发展行动计划》明确提出，需加强AI算力支撑能力，拓展高价值应用版图。高价值应用的关键，在于推动AI技术在原材料、装备、消费品、电子信息等重点产业加速落地，在研发设计、中试验证、生产制造、营销服务、运营管理等关键环节深度融合大模型，驱动全链条转型升级。在政策和产业双轮驱动下，“AI+制造”步入深水区。安
AI算力战：国内Token产业链核心玩家
各位老铁，最近有没有觉得AI这东西，已经从“未来可期”变成了“扑面而来”？没错，这不是微风，是海啸。当你还在纠结ChatGPT能不能帮你写周报时，巨头们已经在一个更底层的维度上卷疯了——Token吞吐量。啥是Token？简单说，就是AI处理信息的最小原子单位。你问大模型一个问题，它吭哧吭哧“吃”进去一堆Token，再“吐”出来一堆Token。这个过程，消耗的就是算力。所以，AI的核心是算力，算力的核心，就是Token的吞吐效率。这玩意儿直接决定了成本、速度和产业竞争力。你可以把整个AI产业想象成一个巨大的
东北三省的AI产业布局
5月13日·大连，AI闪耀中国·东北站开启报名！闪耀向北，看清AI新阶段，助推企业新未来。与1000+制造业决策者、产业先锋同频共振，向AI要增长，与时代共进化。点击此处，立即报名占席。文 /巴九灵（微信公众号：吴晓波频道）东北人正在忙着AI布局。◎在黑龙江哈尔滨、齐齐哈尔等地的农场，一个通体白色的自走式智能机器人正在田间昼夜不休。此刻正值东北春播季节，交给这款机器人的任务，就是除草。◎吉林省在上个月底召开了第三届吉林省人工智能大会。在会上，当地一家国企发布了一款玉米AI数据大模型，可显著提升育种、产量预
2026年4月16日人工智能每日动态
订阅风向标每日自动更新:领域趋向1. 特斯拉AI5芯片完成流片，马斯克预期其将成为全球量产规模最大的AI芯片之一简介：特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，公司AI芯片设计团队已成功完成AI5自动驾驶芯片的流片，意味着该芯片正式进入制造环节。马斯克表示AI5有望跻身全球产量最高的AI芯片行列，同时AI6和Dojo 3等芯片也在同步开发中。该芯片计划应用于特斯拉所有车型、Cybercab以及擎天柱机器人，预计在2027年实现大规模量产。热度：🔥🔥🔥🔥🔥趋势：⬆️权重：⭐️⭐️⭐️⭐️⭐️点评：特斯拉在自主芯片研
AI算力需求狂飙!PCB与CPO双赛道共振,10只潜力股全解析(附最新动态)
AI算力需求呈指数级爆发，正深刻重塑底层硬件的物理形态与价值分布。数据中心内部数据传输速率的极限挑战，直接推动PCB（印制电路板）与CPO（共封装光学）两大核心产业链深度共振、技术跃迁，成为AI算力基建的核心支撑。从产业演进底层逻辑来看，PCB正从传统“电子连接载体”向高频高速“算力互连平台”跨越，高多层、高阶HDI、低损耗基材及mSAP（半加成法）工艺成为核心壁垒；与此同时，单通道速率向200G/400G快速演进，传统可插拔光模块遭遇功耗与密度的物理瓶颈，CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，成为解决