AI 算力飙升，MLCC 供应告急
AI 算力飙升，MLCC 供应告急 AI 服务器性能越强，电源系统越不可掉以轻心。 GPU 功耗攀升后，难题不仅在于总耗电量增加，更涉及瞬时电流、电压波动及噪声控制。一旦供电不稳，芯片性能与长期稳定性均会受损。 MLCC 正是解决这一问题的关键。它紧邻芯片承担去耦与滤波任务，核心指标并非概念炒作，而是高容量、高耐压、低 ESR、小型化及高可靠性。 因此，该领域后续需重点关注客户认证、交付周期、良品率及高端规格落地。AI 服务器功耗越高，电源周边的微小元件反而越不容有失。 AI 服务器性能越强，小型电容越不
芯片板块两万亿市值蒸发，指数逼近关键支撑生死线
芯片板块在市值蒸发 2 万亿美元后小幅尝试反弹，指数当前运行至回调与破位的临界分水岭。 费城半导体指数（^SOX）正在测试约 12000 点一线，该点位 5 月曾短暂止住下跌，形成经典技术形态：前期阻力位有机会转化为新支撑，但前提是价格回落时买盘主动护盘。一个月前多头曾成功守住该区间。 对费城半导体指数而言，多头必须守住的收盘关键支撑位约 11950 点；对应半导体 ETF（SOXX）支撑位在 535 美元附近。 本次支撑位承压背后，抛售压力真实且巨大。 6 月 22 日是费城半导体指数、朗希尔存储 ET
张江895：硬科技幼苗的孵化密码
在硬科技领域，众多优质创新种子深藏于土壤之中。如何在它们尚未破土的萌芽阶段，精准注入资本、技术与产业资源，为‘早小硬’科创企业注入成长动能，最终培育成驱动产业升级的核心力量？作为专注硬科技早期孵化的平台，张江高科895孵化器探索出一条独特的培育路径。 7月8日，‘活力中国调研行’记者团探访位于上海浦东新区的张江高科895孵化器，入口处醒目的蓝色‘895’标识，寓意对‘80后’‘90后’‘95后’青年创客的召唤与支持。 作为张江科学城内单体孵化面积最大的载体，自2015年运营以来，已培育超1600家创新企业
资本加注AI芯片挑战者，SambaNova跻身百亿美元独角兽
核心要点 一家 AI 芯片初创企业完成 10 亿美元新一轮融资，资本持续涌入各类意图挑战英伟达的芯片厂商。 本轮融资由泛大西洋投资集团领投，塞利格曼风投、普信集团、资本集团跟投，融资完成后 SambaNova 整体估值达到 110 亿美元。 该公司于周三官宣本次融资，今年早些时候它已完成超 3.5 亿美元融资，投资方包含英特尔(109.35, -1.04, -0.94%)，双方同期还达成战略合作。 公司联合创始人兼首席执行官罗德里戈・梁在巴黎举办的 Raise AI 峰会上接受 采访时表示：“推理市场彻底
获三星投资的AI芯片企业Rebellions，CEO定档明年韩国IPO
核心摘要 Rebellions 首席执行官独家透露，借着全球资本对 AI 芯片领域的狂热追捧，公司规划在明年第一季度或第二季度于韩国进行首次公开募股。 Rebellions 首席执行官朴成铉透露，与韩国创业板 KOSDAQ 相比，公司更倾向于登陆韩国综合股价主板 KOSPI。 他在周三接受采访时表示：“我们已经实现了稳定的实际收入，因此正联合承销商摩根大通(339.22, 1.50, 0.44%)和三星证券筹备上市事宜。” 他补充说：“我们的投资者更看好韩国市场，特别是 KOSPI 主板。我们深度参与韩国
英伟达新策略：与芯片对手携手共进
这家 AI 芯片霸主与 d-Matrix 建立新联盟，展现黄仁勋适应竞争林立环境的新商业智慧 面对 AI 服务器芯片市场涌现更多竞争者，英伟达采取了一项对策：与对手展开协作。 行业媒体 The Information 独家报道，英伟达与 AI 芯片新秀 d-Matrix 将整合双方硬件，构建一套创新算力平台用于大模型推理。 就在此次合作公开前一个月，另一家 AI 服务器芯片企业 SambaNova 宣布，已和英伟达实现软硬件对接，让其芯片可与英伟达 GPU 联合执行 AI 模型。 英伟达传递信息，未来将推
存储需求引爆三星业绩狂飙
专题：聚焦美股 2026 年第一季度财报 外界有必要重新审视三星这家巨头。在美国，三星最知名的产品是电视和手机，长期与苹果 (310.66, -2.00, -0.64%) iPhone 分庭抗礼；但它也是全球三大存储芯片厂商之一，另两家是美光 (938.38, -46.37, -4.71%) 科技与 SK 海力士。受 AI 数据中心需求激增驱动，存储业务全面走强，这三家公司的利润均大幅攀升，三星周二发布业绩指引，再次证实了这一行业红利。 三星发布了业绩预告——此类公告过去常被企业用于提前向投资者警示利空，
苹果与博通芯片合作交易价值或超3000亿美金
科技巨头苹果(310.66, -2.00, -0.64%)公司透露，其与博通扩展后的协作协议规模预计将突破3000亿美元大关，此举旨在践行增加采购本土制造组件的诺言。 苹果于周三发布的声明中指出，该交易将涉及在美利坚生产超过150亿枚芯片，并支撑起成百上千的工作机会。苹果还将协助博通改造其位于科罗拉多州的生产基地。 这一公告披露了双方合作框架的更多具体信息。博通周一宣布此项协议将延续至2031年，但当时未公开财务详情。 苹果表示，这笔开销属于其早前公布的6000亿美元本土投资计划的一部分。首席执行官蒂姆·
DeepSeek布局自研AI推理芯片
据路透社援引知情人士透露，DeepSeek正着手研发自有AI推理芯片，旨在减少对英伟达芯片的依赖。该芯片专为推理场景设计，即模型训练完成后生成响应的计算过程，而非用于训练新模型。若项目顺利推进，DeepSeek将正式进入半导体设计领域。三位知情人士称，该项目尚处初期，公司已开始接触外部合作伙伴，并与芯片设计、晶圆代工及存储厂商进行初步沟通。其中一人表示，相关工作约一年前启动。另有两人指出，近几个月DeepSeek显著增加了芯片设计工程师的招聘，但招聘采取隐蔽方式进行，未在公开平台发布。自研AI芯片难度巨大
SK海力士美国IPO火爆超额认购
快科技7月8日消息，据媒体报道，SK海力士拟发行的280亿美元美国存托凭证（ADR）计划，在周四定价前已获得数倍超额认购，市场需求旺盛。 据知情人士透露，本周一约有1000家机构投资者参与了公司管理层举办的路演电话会议。SK海力士发言人尚未对此作出回应。这一认购热潮最早由《国际金融评论》（International Financing Review）披露。 SK海力士于周一正式启动推介，计划发行1.779亿份ADR。按上周五其韩国普通股收盘价估算，本次发行规模约280亿美元，有望成为外国企业在美最大规模I
华为另辟蹊径：时间缩放重塑芯片未来
华为半导体业务总裁何庭波。图片经过AI处理 华为发布了‘韬定律’论文V2版：《A time scaling theory for multi-layer electronic systems》（关于多层电子系统的时间缩放理论），全文核心在于后摩尔时代华为对芯片性能突破的系统性探索。 传统摩尔定律认为晶体管数量每24个月翻倍，但近年该规律已趋失效。而华为更面临EUV与高端DUV光刻机禁运的现实困境。 过去，为延续微缩路径，‘多重曝光’曾是国产芯片突破7nm的关键技术，但其成本高、良率低，且逼近物理极限。‘韬
华尔街大鳄战略转向:清仓美AI概念股,唯独加仓中国
“经纬全球”出品投资机构正将资金从高成本、竞争激烈的美国科技板块撤出，转而跨越太平洋布局长期价值被忽视的中国人工智能产业。海外媒体指出，市场对美股人工智能巨头们“重投入、轻回报”的模式产生质疑。与此同时，机构对中国人工智能相关股票的态度趋于积极，认为“布局中国AI芯片企业的黄金窗口已经开启”。jwview英国《金融时报》日前报道，刚刚结束的6月份，美股“七巨头”总市值累计缩水约2.3万亿美元，其中，微软股价下挫20%，英伟达股价回调约13%，苹果和亚马逊股价均回落约8%。根本原因在于投资者重新审视了这些行
DeepSeek入局芯片自研，降低对英伟达依赖
【TechWeb】7月8日讯，据外媒披露，深度求索（DeepSeek）正秘密启动一项重大战略调整，着手研发自有的AI芯片，旨在降低对英伟达等供应商的依赖。 伴随生成式AI的迅猛发展，行业重心正从模型训练向推理应用转移，推理芯片成为AI市场增长极快的板块。据内部人士表示，DeepSeek自研芯片的定位主要针对AI推理，而非大规模模型训练。 报道指出，DeepSeek的芯片研发始于约一年前，目前项目尚处于初期探索阶段。 据多家媒体披露，DeepSeek近期显著增加了芯片设计工程师的招聘规模，且相关职位未在公开
智谱AI自研芯片计划曝光：大模型厂商掀起造芯潮
7月7日，美国媒体The Information披露，智谱正在评估自研定制AI芯片项目，目前仅处于早期接洽阶段。多位内部人士透露，智谱已主动联系本土芯片设计企业，计划联合开发适配GLM系列模型的专用ASIC芯片，全程采用国内晶圆厂进行流片，并不打算从零开始建立完整的芯片团队。此次涉足芯片领域，主要面临两大现实挑战：首先，GLM-5.2上线后调用量急剧攀升，算力缺口直接制约业务扩展，代码、多模态套餐长期处于供不应求状态，通用GPU适配效率低下、推理成本始终高企。其次，智谱已被列入美国实体清单，高端英伟达显卡
华工科技AI全产业链生态大会暨激光开放日成功启幕
了解更多行业动态，请关注我们，设为星标获取最新资讯AI算力产业迅猛发展，光芯片、先进封装、液冷散热、高速互联等关键技术迎来重大突破期。乘势而上，华工科技承办AI全产业链先进制造生态大会暨华工科技·激光开放日。活动在中国电子电路行业协会鼎力支持下举办，聚焦电子电路与AI智能制造深度融合，特邀四川英创力电子科技股份有限公司、索尔思光电、超维微电子、深圳兴森快捷电路科技股份有限公司、江苏富乐华半导体、深圳市迅捷兴科技股份有限公司、欣兴电子、迅捷兴电子等多家行业标杆企业莅临现场，构建政企、产学研、上下游企业协同联