AI 浪潮将延续十年，但算力存储已触天花板
2026 年 17 日至 20 日，中国将举办世界人工智能大会，国家最高领导人将发表主旨演讲。这昭示着人类正式迈入人工智能纪元，资本市场上的人工智能风口预计将延续十年之久。过去两三年，人工智能领域的计算与存储芯片曾风光无限，但我判断其股价行情已见顶回落。原因在于，计算和存储芯片缺乏核心护城河，一旦产能急速扩张超越市场需求，相关企业的利润将面临断崖式下滑，众多计算存储芯片及其产业链个股恐将大幅缩水。部分软件企业拥有较深的护城河，例如微软、谷歌和苹果等。此类股票能伴随行业成长而长期上扬。以谷歌、微软和苹果为例
英特尔豪掷57亿美元扩产爱尔兰晶圆厂
英特尔(103.12, -6.72, -6.12%)于周一公布，正式启动一项总额50亿欧元（折合57亿美元）的资本投入方案，用于扩建坐落于爱尔兰都柏林附近莱克斯利普（Leixlip）的Fab 34厂区。该举措意在提升基于Intel 3工艺节点的至强（Xeon）6系列及后续迭代服务器芯片的制造规模，从而响应全球范围内对人工智能及高性能算力不断攀升的渴求。 此次注资被视作英特尔重构制造体系并拓展AI战略布局的核心环节。早在今年四月，英特尔便以142亿美元从阿波罗全球管理公司手中回购了Fab 34工厂49%的股
谷歌TPU战略大转弯，与英伟达争夺AI芯片霸主之位
谷歌(350.67, -4.36, -1.23%)正加速将其自研张量处理单元（TPU）从内部工具转变为对外销售的商用AI芯片，直接挑战英伟达在AI硬件市场的统治地位。这家科技巨头已将TPU作为其AI超级计算机的核心组件，通过与博通的携手合作，谷歌的TPU业务已扩展至为Anthropic等外部客户提供完整的AI基础设施解决方案。 当前AI芯片市场格局中，英伟达仍以约86%的数据中心芯片收入占据主导地位。然而，谷歌的TPU正在凭借成本和系统优势撬动这一格局。据相关报道，谷歌自研TPU处理AI工作负载的成本可比
谷歌TPU突围云市场，挑战英伟达霸权
谷歌正大力推广其自研张量处理单元（TPU），进军由英伟达主导的新型云服务商领域。这些专为AI算力打造的云企业，目前普遍依赖英伟达GPU，因后者芯片与软件已成为训练AI模型的行业标配。 然而，据消息透露，谷歌正积极向这些新兴云厂商销售TPU，标志着其AI芯片战略从内部自用转向对外商业化的重要转型。 市场拓展并非易事。英伟达已与CoreWeave、Nebius、Lambda等头部云服务商建立深度合作，部分企业甚至获得其投资与优先供货权。有消息称，谷歌近期接触的一家云厂商明确表示，其当前合同与规划全部围绕GPU
美光确保硅片供应，AI芯片瓶颈恐向上游扩散
美光(937, -42.30, -4.32%)科技近期宣布向环球晶圆提供5亿美元战略融资，并签订为期十年的硅片供应协议，以支持其位于得克萨斯州谢尔曼的300毫米半导体硅片制造设施建设。作为美光计划至多30亿美元强化美国半导体供应链投资的一部分，此举旨在锁定未来DRAM、NAND及高带宽存储器的关键原材料供应。 市场分析认为，美光此举释放了一个重要信号，即硅片供应可能成为AI算力硬件领域下一个关键瓶颈。随着AI驱动的存储和逻辑芯片投资规模不断扩大，预计在2028至2030年间，半导体级硅片需求将急剧增长。分
AI热潮降温信号浮现
Meta的扎克伯格在内部会议中表示，过去四个月相关技术的进展“未达预期”。AI降温的首信号正是Meta发出：上月限制员工词元使用，月初又宣布对外出租部分老旧AI算力资源。如今特斯拉跟进，将员工每周AI工具使用费用上限设为200美元，即每人年预算不超过一万美元。特斯拉全球员工13万，超半数为产线工人，实际AI预算预计低于7亿美元。此类信号一旦出现，只会持续增多。市场氛围已与上半年持续利好截然不同——国内凡沾AI概念者，市盈率普遍飙至数十倍，核心企业更动辄破百。7、8月将公布二季度财报。主板要求净利润变动超5
两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题
两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题 当前AI芯片功率持续增长，热流密度逐步攀升，传统单相水冷方案已逼近物理极限。单相水冷借助显热换热移除热量，当负载骤然上升时热量积累速度远超散热速度，芯片进出口温差能达十五至二十摄氏度，芯片表面温差超过八摄氏度。长期剧烈的温度变化会引发热应力，加速芯片封装老化进程；与此同时散热响应存在滞后，高负载工况下频繁触发芯片降频，直接导致算力损失。传统单相水冷仅能承受约150W/cm²的热流密度，难以满足新一代高功耗算力芯片的工作要求。 两相液冷利用工质沸腾吸收潜热实现高效散热
芯片股重挫拖累美股，全球科技板块承压
周一，美国股市期货走低，主要芯片制造商股价大幅下挫，拖累大盘整体表现。此轮下跌与亚洲市场抛售潮相互呼应——韩国KOSPI指数暴跌近9%，因存储巨头SK海力士股价骤跌超15%并触发熔断，三星电子亦下跌近11%。 分析人士指出，此次抛售由多重因素共同推动：SK海力士上市后获利回吐、市场对其二季度业绩低于预期的担忧，以及三星宣布处置库存股带来的短期冲击。同时，中东地缘政治风险升温，美伊局势升级加剧避险情绪，进一步压制全球股市。 个股方面，SK海力士美股盘前一度下跌超8%，美光(928.54, -50.76, -
SK海力士股价单日暴跌逾15%，存储芯片周期疑虑引发市场恐慌
周一，韩国存储芯片领军企业SK海力士股价单日重挫超15%，刷新该股历史最大跌幅纪录，进而拖累韩国综合股价指数暴跌9%，触发暂停交易机制。此次急跌源于多重因素共振，市场对内存芯片行业景气度可能触顶的忧虑再度加剧。 触发抛售浪潮的直接催化剂是韩国本土券商出炉的一份业绩预估报告。该券商预计SK海力士第二季营收达80.9万亿韩元，营业利润为60.4万亿韩元，同比增幅分别高达264%和556%，但营业利润相比65万亿韩元的市场普遍预期低了约8%。分析解读称，SK海力士高带宽内存营收比重高于同行，而高带宽内存多以长期
地缘局势升温冲击美股，科技与芯片股齐跌
周一盘中，美股三大指数走势分化，科技板块承压显著。截至美东时间上午11点13分，纳斯达克(25943.8378, -337.77, -1.29%)指数下挫0.84%，收报26060.14点，表现最差；标普500指数下滑0.35%，报7548.77点；道琼斯(52495.3203, -141.69, -0.27%)工业指数相对稳健，跌幅仅0.16%，报52552.13点。芯片股成为拖累大盘的关键，英伟达、美光(932.78, -46.52, -4.75%)科技、闪迪(1696.01, -219.91, -1
2026世界人工智能大会7月启幕！人形机器人引领科技新潮流
展览总面积超过10万平方米，成为全球人工智能领域规模空前的展示盛会。本届大会在上海世博中心、张江科学城和徐汇西岸三大关键区域设立会场，"三地四馆"协同联动，为参观者带来身临其境的观展新体验。根据世界人工智能大会组委会发布的数据（2025年6月），本次WAIC 2026展览面积首次跨越10万平方米大关，荣登全球AI展会规模之最。超过千家企业参与展示、3000余项创新产品精彩呈现，涉及芯片、大型模型、具身智能终端等多个前沿领域。其中华为Atlas 950超节点集群实机首次公开露面，引发业界广泛关注。依据上海市
科技动态：苹果芯片升级、内存短缺预警、马斯克与奥特曼再起争端
📆 曝苹果 M8 系列 2028 年登场，制程升级至 1.4 纳米 📦 曝苹果计划由英特尔代工 iPhone 芯片 🎛️ 海力士 CEO：内存供不应求或持续至 2030 年 🌐 马斯克奥特曼再次公开对垒：互相指责对方「诈骗」与「推销谎言」 🧠 智谱唐杰发内部信：启动「摸高」计划，不登顶就是失败 🤝 Claude Fable 5 订阅访问权限再次续杯后，Codex 取消 5 小时使用限制 🎈 OpenAI 应用业务 CEO 因病离职 🚗 问界汽车由盈转亏，赛力斯上半年业绩预告亏损最高 18 亿元 🤖 Ope
AI热潮遇冷，市场开启盈利验证期
今日全球资本市场剧烈震荡。亚洲股市普遍下挫，韩国市场成为重灾区，半导体巨头股价暴跌；美股开盘前，AI核心企业集体低开——美光（Micron）、英特尔（Intel）、SanDisk均显著承压，半导体设备、存储芯片及AI供应链同步回调。不少投资者第一反应："AI牛市结束了？"但若拉长时间维度看，这并非单纯科技股回调，而是市场正在重新评估AI时代的盈利基础。首要原因：AI产业链出现"过度拥挤"。过去一年，全球资本狂热涌入AI链条：从GPU到HBM，从存储到设备，从数据中心到电力基
突破单一EUV格局！革命性技术将重塑未来五年高端芯片制造蓝图
快科技7月13日消息，据媒体报道，人工智能热潮带动了对顶级芯片的强劲需求，但目前全球高端芯片供给仍严重依赖少数几家公司的技术和产能。 美国《福布斯》近日指出，随着创新技术层出不穷，全球顶级芯片制造方式预计在2030年将发生根本性转变。虽然EUV光刻仍是当前主导工艺，但它并非在硅片上雕刻晶体管的唯一方法。一系列面向未来的光刻新技术正在酝酿，有望取代EUV，重新定义芯片制造版图。 其中，原子光刻独辟蹊径，摒弃传统“光”源，改用原子束在硅片上雕刻极其精细的图案。一旦研发成功，可将特征尺寸在EUV基础上进一步缩减
CoWoS产能告急 台积电订单外溢 英特尔封测厂受惠
快科技7月13日消息，AI芯片火爆导致先进封装需求激增，尽管台积电CoWoS不断扩产，产能依然紧张，外包订单开始转移。 CoWoS是台积电的核心封装技术，能将多颗芯片集成，虽是NVIDIA等巨头的制造关键，但产能始终捉襟见肘。 除NVIDIA外，苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等也是CoWoS的主要客户，不过产能依然难以满足所有需求。 台积电目前在新竹、台南、桃园、台中、苗栗等地拥有5座先进封装厂，嘉义在建，美国亚利桑那州也计划建2座，预计2029年投产。 受益于订单外溢，日月光、矽品、力成、京元电等封