创业板五巨头齐发业绩预告，AI与新能源赛道爆发
【导读】5家公司覆盖多个高景气赛道 中国基金报记者 夏天 7月18日（周六）晚间，A股市场出现罕见一幕，天孚通信、星宸科技(91.850, -12.15, -11.68%)、当升科技(38.280, -1.35, -3.41%)、立中集团(16.500, -0.86, -4.95%)、中科创达(56.150, -1.18, -2.06%)等5家身处高景气赛道的创业板公司发布业绩预增公告。 就在此前一个交易日（7月17日），创业板指数(3428.630, -263.83, -7.15%)大幅调整，收跌7.1
端侧AI爆发！星宸科技净利暴增超5倍
星宸科技(91.850, -12.15, -11.68%)（301536）7月18日发布业绩预增公告显示，2026年1月1日至2026年6月30日，公司预计实现营业收入26.2亿元—27.2亿元，同比增长86.74%—93.86%；实现归母净利润8.2亿元—9亿元，较上年同期的1.2亿元增长583.72%—650.42%。 受AI行业快速发展带动，全球半导体行业进入高度景气周期。今年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）大幅上调预期，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025
国科微定增50亿布局三大AI芯片项目
又一家A股上市公司加码AI芯片领域国科微（300672）于7月17日晚间发布融资方案，计划向不超过35名合格机构投资者非公开发行不超过6513.07万股，募集资金上限为50.61亿元。所得资金将主要用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案的研发与产业化项目（下称"视觉处理芯片项目"）、媒体交互AI芯片研发及产业化项目（下称"交互AI芯片项目"）、端侧AI芯片研发及产业化项目（下称"端侧AI芯片项目"）以及补充流动资金等用途。国科微主营业务为集成电路设计，核心产品涵盖直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K
AI时代：被“做空”的未来
近期我虽然在使用AI，但并非为了写作。身为资深IT从业者兼媒体人，早已告别技术研发的前沿阵地，退隐IT圈多年。然而，若不接触新知、不顺应时代潮流，思维与行动必将滞后，写作也就难以洞察未来的走向。我尝试过几款AI智能体，涵盖腾讯Work Buddy以及Codex与DeepSeek的组合。对于我这个90年代就开始接触互联网的“老网民”而言，寻找工具和配置环境向来轻而易举。尽管如此，AI进化的迅猛与能力的飞跃仍令我惊叹。只需随意构思软件需求并清晰描述，短短几分钟内，无需我编写一行代码，AI智能体便能自行生成程序
杭州硬科技全链突围，2026世界人工智能大会惊艳亮相
2026世界人工智能大会上，杭州六小龙、新八骏及老牌科技企业集体登场，‘杭州硬科技’正构建完整产业闭环。宇树科技的GD01载人变形机甲人潮涌动，观者或称其如高达，或 liken 为钢铁侠。云深处的马年限定机器马‘云驹’，再次演示同一本体搭配不同模块，深入人类难达的真实场景。强脑科技全球首发脑控机器人训练平台，观众10分钟内即可用意念操控人形机器人、机械臂或机器狗，如让机械臂抓水瓶倒水。原理简单：脑电信号解码后直连具身智能系统。群核科技推出新版LuxReal，集成自研SpatialGen空间生成模型，仅需2
端侧AI快速推进，十家中报预增重点企业梳理（含名单）
根据国家网信办最新消息，苹果智能、华为小艺、小米澎湃AI等七款手机端侧大模型已完成备案，标志着AI手机从概念预热进入规模化落地阶段。IDC预测，2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%。同时，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元增至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。在此背景下，我们结合产业链关联度与2026年中报业绩预告，梳理出以下十家核心公司（仅供行业研究参考，不构成投资建议）。1. 全志科技（端侧AI、AI眼镜） 中报预增194.73%—219.
AI赛道竞争升级：模型之外的新战场
苹果上周五发起重大诉讼，指控OpenAI系统性窃取硬件设计等商业机密，这场"热核武器级"的法律交锋标志着AI竞赛进入新阶段——竞争焦点正从模型转向硬件和完整生态，而特朗普政府同时酝酿开源AI行政令，加剧了全球AI格局的不确定性。苹果起诉OpenAI窃取商业机密，同时特朗普政府考虑开源AI行政令，AI竞争从模型转向硬件和地缘政治。•苹果上周五起诉OpenAI，指控其系统性窃取硬件设计和制造细节。•特朗普政府被曝正起草行政令，应对中国开源AI模型的安全风险。•商务部放宽阿联酋AI芯片出口管制，允许其无需许可证
业绩暴涨股价崩盘，AI产业链本周遭遇重挫
本周AI赛道表现如何？业绩亮眼股价却全线崩盘，重仓半导体的朋友这周真是痛不欲生😭 整个芯片板块狂泻7.18%，AI全产业链集体跳水，跌幅惊人📉本周板块跌幅排行：半导体-23.88%（领跌）、存储芯片-22.54%、AI芯片-22.00%、CPO-19.06%、PCB-15.45%。龙头股直接腰斩式回调（周跌幅）：▫️存储赛道重灾区：佰维存储-34.91%、江波龙-32.61%▫️半导体设备：北方华创-15.48%、中芯国际-14.19%▫️AI算力芯片：寒武纪-14.96%、海光信息-13.63%一边是基
多领域融资动态：AI、航天、生物技术等领域多笔融资落地
关注投资家，设为星标⭐，您会收到最新推送融资动态国产替代加速，六岳微电子获5亿元A轮融资，创下国内DSP赛道纪录。本轮融资由多家机构联合参与，涵盖国有资本、知名创投和产业资本。资金将重点用于产品矩阵迭代升级及全国市场规模化落地。六岳微正以“国家队”基因与全链路自主可控能力，推动中国芯跨越发展。汉发长空完成近亿元Pre-A轮融资，方广资本领投。资金将用于提升400kW级通用核心机平台技术成熟度。据悉，涡轴、涡桨及涡电发动机已进入测试或下线阶段。公司采用核心机平台化构型，全流程正向研发，已完成首款涡轴构型发动
AI 狂潮退去：估值逻辑大重构
近几个月，费城半导体指数的起伏宛如一部激昂的西部大片，主角锁定在存储芯片与 AI 概念，剧情演绎着三月翻倍的财富传奇。然而本周五，影片画风骤转，突入恐怖频道。费城半导体指数正式迈入技术性熊市，自六月底历史峰值回撤两成，单周跌幅逼近 10%，创下自 2025 年 4 月特朗普关税风波以来最糟糕的单周纪录。引发此次变盘的关键导火索之一，是中国 AI 新锐月之暗面推出的 Kimi K3 模型。这绝非寻常的模型迭代，而是一枚直击 AI 估值逻辑的深水炸弹。华尔街瞬间沸腾，"Kimi 时刻"一词迅速刷屏全网。症结在
沪企先封科技推出首款国产AI芯片CoPoS先进封装样品
7月18日，在全球人工智能大会及人工智能治理高级别会议（WAIC 2026）上，上海先封科技携手燧原科技，聚焦构建“大算力芯片+板级先进封装”协同体系，正式发布AI算力芯片的新一代先进封装方案，联合展示国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，这标志着国产板级先进封装在技术突破和产业应用上取得了阶段性成果。CoPoS板级先进封装，借助一系列先进封装工艺，特别是玻璃材料在临时载板和封装基板等环节的运用，相较于传统晶圆级先进封装技术，
全球AI硬件板块步入技术性调整阶段
市场观察丨撰文/杰西与地瓜稀饭本文首发于发现地瓜 公众号第685篇原创内容昨夜费城半导体指数正式跌破20%的技术熊市临界点，作为全球AI硬件成分股最具代表性的风向标，这标志着本轮AI硬件的上升行情正式迎来转折，进入技术性调整阶段。不过这一调整究竟处于什么级别，仍需持续跟踪观察。当前AI领域的资本支出未见放缓迹象，AI投资竞赛仍在激烈进行，没有任何一家企业表现出退出的意图。AI商业化路径日益清晰，需求是真实存在的，AI硬件产业链上所有上市公司的盈利是实实在在的，未来盈利预期也是可以预期的，因此断言AI泡沫破
美股重挫，SpaceX市值蒸发万亿
当地时间7月17日，美股三大股指全线收跌。大型科技股多数下挫，英伟达、Meta、特斯拉、谷歌跌幅均超2%。费城半导体指数跌1.63%，较6月22日高点下滑20.2%，正式进入技术性熊市。存储板块低开高走，希捷科技涨超5%，西部数据涨超2%，SK海力士涨超1%，闪迪跌近4%。 SpaceX股价再跌5.43%，连续六个交易日下行，市值较历史峰值缩水逾万亿美元，跌破135美元发行价。“星舰”火箭因发动机故障中止发射，成为压垮市场信心的直接导火索，投资者对高估值的质疑持续升温。 美国三大股指全线收跌 当地时间7月
长鑫科技上市引爆存储赛道，国产DRAM能否撼动韩企霸权？
记者|陈鹏丽 编辑|金冥羽陈俊杰 杜波校对|董兴生 近日，国产DRAM（动态随机存取存储器）领军企业长鑫科技（SH688825）成为海内外资本市场上存储芯片领域的焦点。 7月16日，长鑫科技启动科创板申购，发行价定为8.66元/股。若全额行使超额配售选择权，预计募资总额将达666亿元左右，成为本年度A股规模最大的IPO（首次公开募股）。综合多家机构预测，其上市后市值有望落在2万亿至3万亿元区间。 数据显示，网上发行初步中签率为0.40995452%。启动回拨机制后，最终网上中签率定格在0.47141739
神玑科技亮相世界AI大会，首发多款创新算力产品
人民财讯7月18日报道，蔚来旗下的芯片企业安徽神玑技术有限公司首次以独立身份参与世界人工智能大会。展会上不仅展示了神玑NX9031芯片和车辆域控制器，还发布了“睿动”具身智能开发套件、分布式智能体系统等人工智能新品。自2025年6月创立以来，神玑公司已获得近30亿元资本注入。目前，神玑公司已构建起包含NX9031X、NX9031U、NX9031C等多款芯片的全面产品系列，全方位覆盖智能驾驶辅助、具身智能、Agent推理三大核心AI领域。