科技巨头抢购数千颗B300芯片 引爆AI算力市场新格局
当前人工智能模型训练与推理需求持续增长，全球AI处理器和计算设施赛道热度上升，近期多项进展揭示了算力基础设施市场的新趋势。在这一波变化中，领先企业公开争夺数千台配备B300的图形处理器服务器最为引人注目，不再掩饰需求的背后，是新一代模型迭代对高性能计算资源的缺口已经显现。作为Blackwell架构的关键产品，B300的计算能力与存储规格更契合大规模模型训练，成为当下算力市场的抢手资源。存储行业巨头冲刺万亿市值，本质是AI算力驱动高带宽存储需求激增，资本看好算力基础设施关键环节的价值；Day0适配竞争白热化
苏州2026年人工智能发展行动纲要发布
一、加强顶层设计与系统布局（一）全力争取上级试点与平台资源1．对标国家部署，高标准建设国家人工智能应用中试基地（制造方向），攻克行业核心难题，沉淀关键技术，打造示范成果。持续推进人工智能中试基地、实训平台等国家级、省级平台申报工作。加快省级未来产业先行集聚区、人工智能产业集聚区申报建设。2．系统谋划国家级人工智能应用场景项目，深化与中国—东盟人工智能应用合作中心的常态化协作。3．聚焦量子科技等领域，积极申报国家技术创新中心，争取建设数字金融全国重点实验室。鼓励企业承接国家人工智能重大攻关任务。4．全面落实
九个月从零到流片：AI芯片研发正在被重塑
当地时间24日，OpenAI与半导体行业领军企业博通（Broadcom）共同宣布推出旗下首款自主研发的AI推理芯片Jalapeño（墨西哥辣椒）。OpenAI掌门人萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）与博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）从最初规划到完成流片，整个研发周期仅为九个月。OpenAI宣称这创造了"高性能先进半导体领域 ASIC 开发的最快纪录"。传统上耗时数年的芯片设计工程，真的变得如此简单了吗？Jalapeño将于今年底投入使用Jalapeño是一款专用集成电路（ASIC），专门针对大
SK海力士拟赴美IPO募资290亿美金股价飙涨12%
SK海力士计划在美国上市，拟募资45.45万亿韩元（约合294亿美元）；尽管本周内存板块遭遇抛压，市场对高增长存储芯片股的需求仍十分旺盛。 在发行美国存托凭证前，SK海力士在首尔市场的股价过去12个月飙升约850%，市值突破1万亿美元。周四早盘，股价一度跳涨12%。投资者对AI相关半导体企业的情绪波动剧烈，即便在整体上行周期中，股价仍频繁出现大幅震荡。 此次赴美上市，标志着SK海力士崛起之路的又一重要节点。作为AI芯片巨头英伟达的核心供应商，SK海力士已稳居高频宽记忆体（HBM）市场首位，进一步拉开与长期
OpenAI首发智能芯片Jalapeño，9个月完成流片，专为AI推理而生
OpenAI 携手 Broadcom（纳斯达克代码：AVGO）正式推出 Jalapeño，这是 OpenAI 自主研发的首款智能处理器。该芯片作为一款加速器，围绕 OpenAI 对大语言模型推理的长远设想进行架构设计，也是双方共同打造的多代计算平台中的第一代 AI 加速器，旨在让前沿 AI 更高效、更稳定，并触达更广泛的用户群体。OpenAI 与 Broadcom 高管展示 Jalapeño 推理芯片。Jalapeño 已由 Broadcom 首席执行官 Hock Tan 和总裁 Charlie Kaww
AI前沿速递：2026年6月25日关键动态
🔔1、OpenAI自研芯片Jalapeño问世，九个月极速流片💡核心要点：OpenAI首款面向大模型推理的ASIC芯片Jalapeño正式面世，携手博通完成设计与量产，整个研发周期压缩至9个月。目前工程样片已能稳定驱动GPT‑5.3‑Codex‑Spark，完整算力基础设施预计2026年末规模上线，博通承担芯片物理设计、Celestica供应整机设备，未来将持续扩容以承载ChatGPT及智能体全线产品的算力需求。📌查看原文🔔2、特斯拉车载系统全面整合豆包大模型💡核心要点：特斯拉中国通过OTA推送升级车载交
OpenAI首款芯片“辣椒”问世，9个月流片；豆包专业版月费最高500元；马斯克财富跌破万亿｜早报
AI行业动态速览特斯拉中国车载系统已集成豆包大模型OpenAI推出其首款人工智能芯片豆包软件收费方案公布字节跳动计划申请200亿美元境外贷款，创公司历史最大规模周鸿祎强调中国需打造自有Mythos消息称SK海力士已提交美国上市申请Groq完成6.5亿美元融资，加速扩建AI推理云并目标2027年底达200兆瓦具身智能公司临界点完成近10亿元融资千问发布Qwen-AgentWorld清华系物理AI企业清研精准完成数亿元B3轮融资即梦AI上线Seedance 2.0 VIP原生4K版本
高通斩获Meta数据中心芯片大单 AI硬件领域实现重大进展
高通(197.41, -6.72, -3.29%)公司透露，Meta Platforms Inc．已确定在其基础设施中部署该公司全新推出的数据中心处理器，这一进展标志着这家以手机芯片见长的制造商正在快速崛起的人工智能硬件市场成功立足。高通于本周三在纽约举办的活动上宣布，Meta将在其设施中引入高通的Dragonfly C1000芯片及后续迭代产品。总部位于加州圣迭戈的高通指出，这款微处理器预计将于2028年正式面市。此次合作消息披露的同时，高通推出了一系列新产品，旨在人工智能算力投资热潮中抢占份额。随着人
OpenAI定制AI处理器正在重塑产业格局
产业趋势分析最近某些行业浮现了值得留意的变动。下文根据公开资料整理，仅供参考。昨日，OpenAI投下一枚重磅炸弹——与博通合作开发出自有AI处理器，声称可削减一半费用。消息传出，英伟达股价尚未波动，但市场已感受到竞争气息。当主要客户开始自制“装备”，上游厂商的利润还能稳固吗？更关键的是，这款芯片不仅节约成本，还可能彻底改变AI算力的竞争态势：以往大家争相在英伟达的平台上抢购图形处理器，未来算力或许会像自来水一样，人人都能自行接入。长远来看，台积电的尖端封装、英伟达的统治地位，都将被这片阴云笼罩。然而，当前
美光业绩指引远超市场预期 盘后股价飙升
美国最大的计算机内存芯片生产商美光(1048.51, -3.26, -0.31%)发布了优于华尔街预测的营收指引。受AI热潮引发的供不应求影响，内存芯片价格出现飙升。 美光周三发布公告称，截至8月的第四财季销售额预估达500亿美元左右。而分析师的平均预测值为432亿美元。剔除某些项目后，每股收益约31美元，同样超出分析师预测的25.31美元。 业绩发布后，美光股价在盘后交易中攀升近9%。今年至今，该股累计涨幅已超两倍，表现胜过其他所有主要半导体个股。 责任编辑：李桐 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，
AI芯片新纪元：OpenAI用大模型9个月自研芯片，驱动自身进化
OpenAI刚刚抛出一枚震撼弹——其首款自主研发的AI芯片Jalapeño正式亮相。这绝非一次普通的硬件发布，而是预示着一场深层次的行业模式变革：大模型正亲自参与，打造运行自身所需的算力底座。OpenAI携手博通，成功将首款自研芯片Jalapeño推向量产。这款芯片由OpenAI完全从零开始独立构思，其设计理念极为清晰——舍弃传统GPU为兼顾图形处理等功能而携带的多余部分，专注于极致的垂直调优。Jalapeño是专门针对大语言模型算力任务定制的专属动力核心。未来，它将全面支持ChatGPT、Codex、A
快手旗下凌川科技推出全国产3D堆叠芯片
快科技6月24日报道，从快手独立出来的凌川科技近期获得数亿元A+轮融资，资金将用于新一代芯片开发、SL200产品量产及海外扩张。 其新芯片于今年4月成功流片，采用完全国产的3D堆叠工艺，率先应用3D近存架构，专门针对散热、稳定性和可靠性等业内常见难题进行了优化。 值得注意的是，这款芯片与业界公认的“韬定律”所推崇的3D堆叠和系统协同优化思路高度契合。 凌川科技原为快手异构计算与芯片部门，2024年3月正式独立，由北京市人工智能基金和快手集团共同出资成立。 其首款产品SL200已售出近十万颗，应用于快手、阿
AI日报 | 0625：OpenAI与博通联手推出首款LLM芯片，智谱市值突破万亿港元
AI技术突破与应用 • 火山引擎推出豆包大模型2.1 Pro，多项评测超越国际顶尖模型 • 豆包2.1 Pro芯片RTL开发落地，500智能体协同构建3D城市 • 智谱GLM-5.2开源模型获国际开发者盛赞，Arena编程榜位列全球第二 • 通义千问发布AgentWorld语言世界模型与评测基准 • OpenAI发布GPT-5.5-Cyber网络安全模型，联合发起开源漏洞修复行动 • Google发布Interactions API，AI开发范式从模型调用转向Agent管理 • 百川智能发布M4医疗大模型
苹果首款折叠屏手机7月下旬量产，起售价14999元创历史新高
据供应链消息人士6月24日透露，苹果已敲定可折叠iPhone的关键规格，包括显示屏、外壳和机械部件，并已做好量产准备。 苹果计划于7月下旬启动其首款可折叠iPhone的量产，预计9月发布，目前传闻的命名主要有两种，即iPhone Fold和iPhone Ultra。 作为苹果在折叠屏领域的首款产品，iPhone Fold定位于超高端市场，国行起步价预计达14999元，成为苹果史上最昂贵的手机。 该机采用横向书本式内折设计，配备5.5英寸外屏与7.8英寸内屏的双屏组合，比例类似华为阔折叠。 搭配液态金属铰链
SK海力士筹划纳斯达克上市，拟募资约300亿美元
IT之家 6 月 24 日消息，据彭博社 24 日（今天）报道，SK 海力士计划在纳斯达克发行存托凭证，筹资 45.45 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 294 亿美元、2005.25 亿元人民币），存托凭证预计于 7 月 10 日开始交易。 三星电子、美光科技和 SK 海力士是全球三大高带宽内存制造商，控制着全球 AI 基础设施建设中的关键供应环节。随着数据中心加快扩建，高带宽内存供应已经成为制约扩张的重要瓶颈。 Counterpoint Research 数据显示，若按营收计算，SK 海力士 202