Agentic AI 重塑芯片封装板协同设计：技术落地与组织变革
四、技术落地：Agentic AI 驱动 SPB 协同设计的运作机制Cadence 于 2026 年 3 月推出的应用笔记，完整披露了 Agentic AI 在 SPB 协同设计中的端到端执行路径。该技术架构依托 Cadence Optimality Intelligent System Explorer（MDAO）平台，深度融合 Clarity 3D 电磁求解器、Sigrity X SI/PI 仿真引擎以及 Celsius 热仿真系统。标准作业流程涵盖以下环节：环节一：跨域模型构建AI 代理率先自动导入
AI热潮下，赚钱最多的竟是卖存储的
2026年7月，A股半导体半年报陆续出炉。三组数字放在一起，荒谬感扑面而来——江波龙，半年净利润92到110亿。德明利，半年净利润57到65亿。瑞芯微，半年净利润8.5到9.1亿。都是AI概念股，利润差了一个数量级。江波龙半年赚的钱，瑞芯微要干整整十年。AI热浪吹了两年，整个产业链都在喊“AI改变世界”。但真到分钱的时候，剧本完全不是大家想的那样——离AI应用最近的芯片设计公司，赚得最少；离AI最远的存储模组厂，反而赚得最多。这不是一家公司的问题。这是整个行业利润分配的结构性扭曲。一、110亿是怎么来的？
AI浪潮下IC设计行业的深度审视
过去两年间，伴随LLM大语言模型的迅猛崛起，AI技术引发了全社会的广泛热议。无论传统互联网、新兴金融还是尖端科技领域，各行各业都在热烈探讨人工智能的应用前景。无论是主动拥抱变革还是担忧被边缘化，AI赋能产业升级的大势已不可逆转。那么，IC设计行业距离AI的广泛渗透乃至颠覆性变革究竟还有多远？这个问题值得深入探究。要回答这一疑问，既需要全面把握IC设计的完整工艺链条与各阶段特征，也需要客观评估AI技术当下的发展水平与实际定位。IC设计的完整路径概括而言，涵盖需求定义(spec in)、代码开发与验证(RTL
AI自研芯片时代来临：九个月造芯颠覆行业
Michael | 五源资本投资人2026年6月，OpenAI与博通联合发布了一款名为Jalapeño的推理芯片。其具体参数未公开，但两点突破更引人注目：第一，这颗芯片完全由OpenAI基于自身模型架构、未来路线图与推理体系从零定义，博通负责硅片实现——OpenAI不再满足于采购通用算力，而是追求量身定制的硬件。第二，这款逼近光罩极限的先进制程芯片，从立项到流片仅耗时九个月，据双方称，创下高性能芯片开发速度的历史纪录。缩短周期的关键助力，正是OpenAI自研的AI模型。AI芯片的上半场已告一段落，英伟达是
AI赋能芯片设计，邀您共赴IC沙龙
如今，人工智能正快速缩短芯片研发周期，是推动产业升级的核心力量。南京国家集成电路芯火平台（ICisC）作为首批“芯火”双创平台之一，已建立起涵盖芯片设计仿真、测试及流片的全流程公共服务体系。本次“AI驱动IC设计”沙龙由南京国家集成电路芯火平台（ICisC）联合国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心）共同发起，旨在深入探讨前沿技术、平台应用及协同创新，为国产芯片的自主可控贡献力量。活动主题AI驱动IC设计——技术、平台与合规活动时间7月15日（周三）14:00-16:40活动地点国家集成电路芯
DeepSeek布局自研AI推理芯片
据路透社援引知情人士透露，DeepSeek正着手研发自有AI推理芯片，旨在减少对英伟达芯片的依赖。该芯片专为推理场景设计，即模型训练完成后生成响应的计算过程，而非用于训练新模型。若项目顺利推进，DeepSeek将正式进入半导体设计领域。三位知情人士称，该项目尚处初期，公司已开始接触外部合作伙伴，并与芯片设计、晶圆代工及存储厂商进行初步沟通。其中一人表示，相关工作约一年前启动。另有两人指出，近几个月DeepSeek显著增加了芯片设计工程师的招聘，但招聘采取隐蔽方式进行，未在公开平台发布。自研AI芯片难度巨大
DeepSeek被曝研发专用AI芯片，侧重推理应用，内部消息流出
新浪科技讯 7月7日晚间消息，据海外媒体披露，DeepSeek正着手打造自有AI处理器，旨在降低对英伟达等供应商的依赖。知情人士称，DeepSeek的自研AI芯片主要针对推理工作负载，而非AI模型训练。 “该公司已与第三方合作方接触，并与芯片设计、晶圆制造及内存芯片厂商展开了交流。”知情人士表示，DeepSeek自研芯片的计划约在一年前就已开始。 就自研AI芯片一事，新浪科技向DeepSeek方面核实，截至发稿时公司未作回应。（文猛） 责任编辑：宋雅芳 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此
AI融合量子计算：从实验室到产业化的质变之路 | CQCC 2026
第五届CCF量子计算大会暨第五届大湾区量子科学论坛将于8月3-5日在深圳举办。其中专题论坛"AI x 量子计算——从技术突破到实用落地的关键跨越"将于8月5日登场。CQCC & GQSF 2026 概况第五届CCF量子计算大会暨第五届大湾区量子科学论坛（CQCC & GQSF 2026）将于2026年8月3日-5日首次落地深圳，以"量与智相融合，量超智共融算"为核心主题，预计将有逾1500人参会，延续往届跨学科交流传统，汇聚全球量子科技领域顶尖智慧，推动技术从实验室突破迈向规模化产业应用。
华为发布τ定律升级版：麒麟与昇腾演进路径首次公开
大量实测数据与工程细节，似为华为对近期产业质疑的系统回应。 今年5月25日，华为半导体负责人何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv首次发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》预印本（V1版本），试图为后摩尔时代半导体发展开辟新路径。 不同于过去数十年依赖晶体管尺寸缩小的‘几何缩微’，该理论提出以‘时间（τ）缩微’为新目标，通过LogicFolding（逻辑折叠）、Unified Bus（统一总线）和Hi-ONE光互连等技术，在器件、电路、芯片到系统层面压缩信号传播时间，持续提升性能、能效与集
OpenAI发布自研AI芯片突破算力瓶颈
News国防科技要闻【据美国趣味工程网站6月24日报道】OpenAI发布首款自研AI芯片‘墨西哥辣椒’，专为大语言模型推理优化，由OpenAI主导架构，博通实现芯片设计与互联，Celestica完成板卡与机架集成。该芯片摒弃传统通用芯片改造模式，采用软硬协同设计，精准优化数据流路径，实现算力、内存与网络资源的高效协同，硬件利用率逼近理论极限。初步测试表明，其能效显著超越当前顶尖水平，相较主流AI图形处理器可降低50%成本。借助AI模型辅助设计，芯片从立项到流片仅用九个月，刷新高性能半导体ASIC开发速度纪
AI亲手打造算力基石：Jalapeño芯片背后的范式转变
AI 曾主要用于辅助写代码、生成内容与处理任务。如今，OpenAI 与 Broadcom 联合推出的 Jalapeño 芯片，标志着这一进程迈出了关键一步：AI 开始直接参与设计自身运行所需的硬件。本文从 Jalapeño 仅用 9 个月完成 tape-out 的突破说起，揭示“AI 设计 AI 芯片”并非空谈，而是 AI 竞争从模型与产品，深入至芯片、推理成本与数据中心的明确信号。过去几年，人们常问：AI 会重塑软件开发吗？如今答案已清晰可见。写代码、修复 Bug、自动化测试、生成文档，AI 已深度融入
OpenAI九个月造芯：AI自驱设计刷新半导体纪录
传统芯片研发，从绘制草图到交付代工厂，往往耗时两至三年。OpenAI仅用九个月便完成。大幅压缩这一周期的关键，正是ChatGPT——它参与设计的芯片，最终将由它自身驱动运行。2026年6月24日，OpenAI携手博通正式推出名为Jalapeño（哈拉贝诺辣椒）的芯片。这不仅是OpenAI首款自主研发的AI推理芯片，更标志着“AI参与设计其运行硬件”首次从概念走向实物。首先需厘清一个常被忽视的差异。大语言模型的运作分为两大阶段：训练与推理。训练属一次性任务——模型吞噬海量文本与数据，习得“表达”能力，此过程
OpenAI首发智能芯片Jalapeño，9个月完成流片，专为AI推理而生
OpenAI 携手 Broadcom（纳斯达克代码：AVGO）正式推出 Jalapeño，这是 OpenAI 自主研发的首款智能处理器。该芯片作为一款加速器，围绕 OpenAI 对大语言模型推理的长远设想进行架构设计，也是双方共同打造的多代计算平台中的第一代 AI 加速器，旨在让前沿 AI 更高效、更稳定，并触达更广泛的用户群体。OpenAI 与 Broadcom 高管展示 Jalapeño 推理芯片。Jalapeño 已由 Broadcom 首席执行官 Hock Tan 和总裁 Charlie Kaww
慧智微：专注智能手机与物联网射频芯片设计
证券日报6月24日讯，慧智微(14.970, -0.23, -1.51%)在互动平台回应投资者关切时透露，慧智微专注于为智能手机、物联网等市场提供射频前端芯片的设计服务，核心业务涵盖射频前端芯片及模组的研发、设计与销售。
AI赋能光模块SI/PI国产化：高速硬件人的机遇指南
近期工信部发布文件，将高速光芯片、1.6T/3.2T光模块及CPO器件列为未来三年重点攻关方向。消息一出，引发圈内热议的并非大厂，而是我们这些从事高速硬件的工程师——这波政策红利与SI/PI技能紧密相关。今天聊点实在的：光模块中的SI和PI究竟为何物，为何如今启动国产替代，以及作为硬件人是否应入局。 一、光模块为何难做？本质是高速信号的战场 很多人误以为光模块只是“光口插光口”的简单工作，其实大错特错。光模块本质上是一个光电转换系统：一端接收电信号，一端输出光信号，中间需经历SerDes串行化、DSP信号