徐直军谈美制裁：倒逼中国半导体产业链强势崛起
IT 之家 5 月 31 日讯，钛媒体消息显示，华为副董事长及轮值董事长徐直军日前在受访时，就公司近期推出的“韬定律”与逻辑折叠芯片架构进行了回应。他明确指出，来自美国的制裁压力实际上加速了中国半导体产业链的成熟与壮大。 徐直军坦诚表示：“若非美国迫使我国、我司及整个产业界奋起，我们绝不会着手做这件事。但要感谢美国，正是这种压力让我国半导体产业链得以真正成长，目前发展势头极佳，获得了各界的广泛认可与支持。” 回顾 IT 之家此前的报道，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为董事
经济日报解读：华为韬定律何以问世即成焦点
近期，华为芯片业务掌门人何庭波在 IEEE 国际电路与系统研讨会上正式揭晓了韬（τ）定律。这一用“时间缩微”取代“几何缩微”的全新芯片演进理念，瞬间引爆网络舆论。作为中国首度在全球半导体界提出的产业发展新准则，韬定律自诞生起便拥有“顶流”气质，其背后既蕴含着产业变革的急切渴望，也承载着中国科技自主突围的宏大叙事。 欲懂韬定律，须先识摩尔定律。长久以来，全球芯片界恪守“几何缩微”的摩尔定律，即芯片内可集成的晶体管数量约每两年翻倍，性能随之跃升、成本不断走低。数十载光阴，芯片晶体管由微米级演进至纳米级，已逼近
韬定律点燃芯片热潮！六位基金经理深度解析
【导读】六位基金经理解读AI产业链投资机会 中国基金报记者方丽孙晓辉 今年以来，存储、芯片、封测等板块行情轮番上演，AI硬件表现延续。近日华为一则关于“韬定律”的重磅消息，如一石激起千层浪。近日A股相关概念股出现明显异动，题材热度十足。 韬定律将带来怎样的产业冲击波？AI硬件何以持续霸占C位？下半场的投资密码又是什么？ 为此，中国基金报记者采访了： 上述基金经理普遍认为，韬定律是我国科技产业链长期自主创新能力的一次集中体现，短期对市场的影响情绪催化居多，长期有望引发范式革命。 这些基金经理认为，AI硬件成
华为女掌门何庭波：381款芯片重构半导体新法则
自1965年提出的摩尔定律，正逐渐面临失效的挑战。 英伟达CEO黄仁勋、台积电创始人张忠谋、OpenAI创始人阿尔特(13.210, -0.51, -3.72%)曼等人，都曾公开质疑摩尔定律的可持续性。如今，这一阵营中加入了一位华为女性高管的身影。 5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波透露，基于过去六年研发381款芯片的实践经验，她提出了一项全新理论——韬（τ）定律。 该消息引发市场强烈反响，A股半导体板块当日全线上涨。华虹公司(236.680, -12.97, -5.20%)、中芯国际(139.910
启境 GT7 首发应用韬定律数字底盘，配备华为赤兔平台与尊界同款引擎
IT之家 5 月 29 日讯，在启境 GT7 的预售发布会上，华为高级副总裁兼引望公司 CEO 靳玉志公布，启境 GT7 成为首款应用韬定律数字底盘的车型，其电路层采用了逻辑折叠设计。 启境 GT7 集成了华为六大核心解决方案，包括华为乾崑智驾、鸿蒙智能座舱、乾崑赤兔平台、乾崑车载光、鲸鳍通信技术以及乾崑车云服务，实现了尖端技术的全面下放。 据发布会透露，启境 GT7 配备了华为乾崑赤兔平台及与尊界 S800 同款的 HUAWEI XMC 乾崑数字底盘引擎，六大系统实现毫秒级联动。经过超跑底盘团队精心调校
华为新技术首次应用于汽车 启境GT7搭载乾崑平台
快科技5月29日消息，今日，在启境GT7的预售发布会上，华为高级副总裁、引望公司CEO靳玉志表示，启境GT7采用了业界首个基于韬定律的数字底盘，并在电路层面应用逻辑折叠设计。 华为韬定律在5月25日正式对外发布，该技术以"时间缩微"思路，取代半导体行业传统的"几何缩微"模式。 此次是该定律首次落地汽车领域，应用于启境GT7的数字底盘，开启汽车电子系统发展新路径。 动力上，车辆采用三电机架构，经超跑底盘团队调校，零百加速达2.98秒，跻身2秒俱乐部，百公里制动距离为32.6米，性能表现优异。 此外，启境GT
黄仁勋谈华为韬定律：技术突破非威胁，台积电已布局十年
来源：TechWeb 【TechWeb】5 月 28 日，英伟达首席执行官黄仁勋在台北“万亿美元晚宴”结束后接受媒体访问，针对人工智能行业竞争以及云厂商自研芯片等热门议题阐述了观点。当被问及华为半导体近期推出的“韬（τ）定律”及“逻辑折叠（LogicFolding）”技术时，黄仁勋明确表示，这对华为来说属于技术层面的重大突破，但对台积电而言并未构成威胁。 黄仁勋进一步阐释，华为借助芯片堆叠与 3D 封装工艺，无需压缩半导体制造线宽，即可实现晶体管数量翻倍，甚至提升 3 至 4 倍。他认可这是一条极为出色的
雄韬股份紧急澄清：与华为韬定律概念无任何关联
【TechWeb 5月27日资讯】5月27日，A股市场雄韬股份午后突然强势上扬，盘中最大涨幅超过8%，一度逼近涨停板，随后涨幅有所收窄。截至当日收盘，雄韬股份股价报33.8元/股，涨幅接近5%，近三个交易日内股价累计涨幅已超过20%。 当日，雄韬股份正式发布澄清声明指出：近日，公司注意到网络平台、社交媒体及部分自媒体持续发布、转发多篇涉及本公司的不实报道，主要涉及以下内容：2026年5月26日网络流传"A股仅此一韬"的说法；5月25日，华为公司发布韬（τ）定律，主张以"时间（τ）压缩"替代"几何微缩"；网
华为郑俊披露：韬定律赋能Mate 90芯片，工艺逼近3nm尖端水平
IT之家 5 月 27 日讯，凤凰网财经报道显示，“2026 凤凰湾区财经论坛 · 金融峰会”于深圳召开。华为金融系统部 CTO 郑俊在主题演讲中阐述，韬（τ）定律是华为多年深耕芯片、工艺及工程范式领域所沉淀的系统化理论成果。这绝非单一的理论定律，而是彻底革新了芯片制造行业的规则，并重构了产业链的协作模式与工作流程。 郑俊进一步强调，华为凭借韬（τ）定律的设计范式，在国家自主技术支撑与产业链协同的助力下，成功贯通了从上游硅元设计到封装测试的全链条、全工艺制造环节。依托该定律研发的芯片已落地华为 Mate
华为Mate 90将搭载韬定律芯片，性能逼近3nm水准
快科技5月27日讯，据国内消息，华为金融系统部CTO郑俊在活动中分享了华为在芯片技术、算力生态及金融智能化方面的最新成果。 郑俊指出，韬（τ）定律是华为在芯片、工艺及工程范式上的系统化理论总结。它不仅是理论，更彻底颠覆了芯片制造规则，重构了产业链的协同机制与工作模式。 在产业链协同及国家自主技术助力下，华为依托韬（τ）定律设计范式，打通了从上游硅片设计到封装测试的全工艺与全供应链环节。 基于此定律研发的芯片已首发于华为Mate90，实现了逼近3nm的顶尖工艺水平。 据华为近期信息，该芯片代号为“麒麟202
华为“韬定律”引爆市场，华天科技上演机构游资对决
今日，A股板块轮动速度显著加快，特别是午后“AI主线回调、白酒板块触底回升”的盘面，令市场对于热点“高低切换”的预期愈发强烈。 盘后交易所发布的龙虎榜显示，高位科技股的资金争夺战愈演愈烈，多只热门股在买卖两端均有超10亿元的资金交战。 5月25日，华为正式发布半导体领域的“韬”定律，提出用“时间缩微”取代传统的“几何缩微”作为产业演进核心逻辑，成为“后摩尔时代”的新探索路径。华为表示，过去6年已基于此定律成功设计并量产了381款芯片。 这一消息无疑为本就火热的存储芯片板块再添薪柴，多只相关概念股加速上扬，
AI自主研发AI模型/五款国产应用横评对比/华为芯片新定律解析
2026年5月27日，人工智能领域接连传来三条重磅消息：某国产大模型独立完成了另一款AI模型的架构设计，开创了行业先河；五款主流国产AI应用接受全面横向评测，究竟哪款表现更为出色；华为则抛出了具有颠覆意义的"韬定律"，预示着芯片领域的竞争将迈入全新阶段。五月末，国内一家AI研究团队宣布：其大语言模型在无工程师直接介入的前提下，自行完成了另一款AI模型的架构设计与参数优化工作。简言之，AI不再局限于辅助人类完成代码编写、演示文稿制作或图像处理等任务。它开始承担工程师的职责——打造全新的AI系统。回顾过去数十
华为麒麟2026巨变：颠覆性芯片架构震撼登场
2026国际电路与系统研讨会在上海顺利举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表演讲，正式推出了韬（$ au$）定律——这是中国在全球半导体产业中首次发布的新指导原则，为后摩尔时代指明了全新的技术方向。 面对摩尔定律逼近物理极限、制程微缩成本激增的行业难题，韬定律打破了传统“几何缩微”的框架，创新性地提出用“时间缩微”来取代“空间缩微”。其核心在于系统性降低时间常数（$ au$），利用逻辑折叠等原创技术来压缩信号延迟。 华为在不依赖极致制程工艺的情况下，实现了晶体管密度与系统性能的持续提升。依托这一定
华为发布“韬定律”引发关注
专题：科技热点轮动中的新趋势5月25日，华为在上海国际电路与系统研讨会中正式发布了“韬定律”，该消息迅速在网络上传播，引起广泛关注。“韬定律”发布后，对国内芯片产业的上下游产业链带来了哪些新机会？据券商研究机构人员指出，随着芯片技术的发展，传统的二维晶圆制造在追求更高精度时已接近物理极限，技术突破变得愈发困难，因此催生了如先进封装等新技术的兴起。而“韬定律”的提出，为芯片行业提供了新的发展方向。有分析人士指出，未来计算能力的提升将更多依赖于芯片之间、板级之间、机柜之间以及集群之间的高速连接，这将为产业链多
韬定律引领AI芯片新赛道，突破传统技术瓶颈
摩尔定律已遭遇瓶颈。自1965年提出以来，摩尔定律引导全球半导体行业沿着“几何微缩”路线前行数十年，如今该理论正面临物理与商业的双重挑战。从物理角度分析，当工艺制程推进至2纳米阶段，晶体管尺寸接近原子极限，导致量子隧穿、漏电流及信号干扰等难题频发，仅靠缩小器件尺寸难以继续提升芯片性能。经济层面显示，先进制程的研发和建设成本急剧攀升。例如一条3纳米制程产线需投资近200亿美元，高端晶圆厂投资动辄超过300亿美元，单台EUV光刻机价格逼近4亿美元。由于芯片性能提升带来的边际效益持续下降，产业投入与产出严重失衡