联想AI服务器订单排队，待交付金额逼近千亿
6月24日，在MWC 26上海大会上，AI服务器订单积压的迹象显现。据知情人士透露，联想集团目前积压待交付的订单高达1500亿元，产能处于紧缺状态，且预计这种高景气度行情短期内难有消退。 该人士指出，联想在服务器业务上与国内GPU及CPU厂商紧密合作。尽管信创领域的市场需求旺盛，但受限于芯片供应不足，导致众多订单只能排队等待交付。 回顾5月下旬发布的财报，联想Q4 AI服务器订单储备已达1400亿元，同比大增50%。此次新增订单流入印证了市场需求的强劲。随着产能逐步释放，基础设施业务（ISG）有望成为拉动
百度文心平台整合焕新，AI能力全方位跃升
新浪科技讯 6月25日上午消息，百度宣布对百度文心相关网站进行合并升级，统一整合为全新的百度文心网站，打造一站式AI服务入口。此次升级将分散的AI服务入口集中聚合，以更强大的技术底座和更丰富的功能矩阵，为用户带来全面升级的AI体验。 升级后，百度文心网站成为统一超级入口，功能矩阵全面扩容。用户可在一个平台内便捷使用全部AI功能，大幅降低使用门槛，提升交互效率。合并升级后的百度文心网站提供更加丰富的功能矩阵，覆盖学习、办公、生活、娱乐等多重场景。 此外，网站还升级了Office文档在线编辑（PPT、Exce
央视曝光高考志愿填报黑幕，千问吴嘉表态：免费AI服务遭高价转卖
新浪科技讯 6月25日下午消息，今日，央视关于高考志愿填报行业乱象的调查报道引发全网关注。这些机构通过虚构资历、夸大宣传、制造焦虑等手段，向考生和家长兜售高价志愿填报服务；其所谓“一对一定制方案”，大量依赖千问的免费AI服务生成，再经过包装后，以数千元甚至上万元的价格转卖给家长。 千问总裁吴嘉在采访中回应，千问持续提供免费的高考志愿服务，就是为了帮助更多家长学生消除信息差，免费的志愿服务不应被高价倒卖。同时，他转发朋友圈表示：将继续努力提供好的AI产品，让每个考生在人生重大选择时可以公平地获取信息。（文猛
AI算力浪潮中A股的结构性机会
一、核心逻辑：AI需求激增，算力基建跃升为国家战略基础设施自2026年起，AI大模型与智能体加速商业化，国内日均Token调用量突破140万亿，两年增长超千倍，算力需求呈指数级攀升。与此同时，算力网络正式纳入国家‘六张网’新型基建体系，与水网、新型电网并列，‘十五五’期间总投资预计超7万亿元，算力已从配套支撑升级为数字经济时代的刚性需求。政策层面，‘东数西算’八大枢纽全面运行，算力互联节点建设提速；产业层面，单柜功率从10kW跃升至30-50kW，新建智算中心PUE强制限定≤1.3，倒逼基础设施全面升级。
AI算力狂飙：继铜之后，谁接棒上演暴涨行情？
自2026年起，国际金属板块持续火爆。继铜价因人工智能算力渴求而节节攀升后，锡跃升为新一代“算力金属”，其行情走势极为凌厉。统计表明，从2025年11月到2026年5月末，国内沪锡期价由30万元/吨猛涨至约42万元/吨，半年内飙升40%，伦敦期锡年度涨幅亦近40%，双双触及历史极值。催生此轮暴涨的根本动力，正是AI产业爆发引发的结构性需求井喷。以往，锡的终端消费多集中在马口铁、常规电子焊接等板块，体量平稳且波幅有限。然而，AI技术的颠覆性演进，彻底颠覆了锡的应用逻辑。得益于熔点低、导电优、焊接牢的物理优势
AI服务器电源产业深度解析
单机柜标准配置：36个5.5kW功率模块，额定总功率198kW核心供应商格局：台达占据主导地位（约60%市场份额）、光宝紧随其后（约35%）、麦格米特占据小部分份额（约5%）ASIC供应链方面：欧陆通也已实现小批量出货产品单价区间：约1.5-1.8元/瓦（含约40%的毛利率）单机柜配置演进路径：24个模块（下半年）→ 36个模块（2027年）两套供电输入架构：交流输入模式（450-480V AC）：技术成熟稳定，下半年率先实现量产交付800V HVDC直流输入方案：预计2026年7-8月提交测试，年底前完
AI算力基建新风口！LIC超级电容供不应求，五家国产领军企业迎来业绩腾飞
英伟达 GB300 已将 LIC 锂离子混合超级电容定为 AI 服务器标配电源组件，单台 NVL72 机柜配套需求超 300 颗，下一代 Rubin 机型还将进一步提升单机搭载数量，行业需求持续扩容。超级电容分为两大技术路线，传统 EDLC 双电层电容多用于轨道交通、风电储能，而 LIC 混合电容能量密度达到 EDLC 的 3-4 倍，毫秒级瞬时稳压能力完美适配 AI 机柜高波动供电场景，是当前算力数据中心唯一主流方案。从供需格局来看，2026 年全球 NVL72 架构服务器带来 LIC 超级电容总需求
AI服务器固件存储的芯动力揭秘
AI算力迅猛增长，服务器核心性能成为焦点，而系统的稳定运行与快速启动，高度依赖底层代码存储的高效与可靠。SPI NOR Flash 正是服务器固件存储的关键基石。随着AI服务器向高密度异构计算演进，对存储的‘高稳定性、高速读取、低功耗、宽温域’提出了更严苛需求。本次分享中，芯天下将深入解析AI服务器架构升级对代码存储带来的挑战，推出专为AI服务器优化的SPI NOR Flash解决方案，探讨其如何为AI算力基建提供坚实可靠的‘芯’支撑。现场参会者有机会赢取芯天下送出的抽奖好礼：不入耳蓝牙耳机（5份）、智能
AI PC引领个人电脑产业迈入新纪元
（本文刊登于《先探投资周刊》，2026年6月14日，作者●吕泰德）近两年市场热议AI PC时，关注点往往围绕处理器性能提升、NPU架构发展，以及品牌商展示的各种生成式AI应用场景。然而当时市场最大的疑虑在于，消费者和企业客户是否愿意为AI功能额外付费，导致AI PC一度停留在概念推广和产品演示阶段。AI PC进入规模生产阶段步入2026年后，随Windows换机潮开启及生成式AI应用逐步落地，产业竞争核心已从硬件规格升级，转向设备端AI运算能力、NPU性能、内存容量配置，以及AI软件生态系整合实力。根据惠
AI服务器核心技术壁垒最深厚的五大龙头
你可能以为AI服务器的核心就是堆GPU，但真正的门槛远不止于此。一台AI服务器的价值量是传统服务器的数十倍，而其技术复杂度的跃升更是指数级的。2026年一季度，全球AI服务器出货量同比增长超50%，产业链上每一家真正掌握核心技术的公司，都在用业绩证明一件事：在AI算力时代，技术壁垒就是最硬的通货。以下五家公司，是A股AI服务器产业链中技术壁垒最深、护城河最宽的龙头。第一家、工业富联：从"代工之王"到"AI算力基础设施之王"工业富联是全球AI服务器ODM的绝对龙头，全球AI服务器市占率超过40%，是英伟达、
算力的本质是能源！国产芯片巨头士兰微如何为AI服务器打造核心动力？
提起人工智能，大家首先想到的可能是编写算法的科技公司，或者是生产服务器的传统大厂。但实际上，AI的终极瓶颈是算力，而算力的根本支撑是电力。士兰微正是那个在底层为AI提供"动力"和"智慧"的核心参与者。作为国内少数能够实现芯片设计、制造、封装全流程覆盖的IDM（垂直整合制造）企业，士兰微近年来的一系列布局可以说精准踩中了行业发展的关键节点。衡量一家企业的实力，首先要看它的经营成果。根据士兰微最新披露的2025年度报告及2026年第一季度财报，这家公司的增长态势确实令人瞩目。不说虚的，直接看硬核数据：
AI服务器MLCC价值飙升182% MLCC与CPO双赛道机遇开启
算力领域再现重磅主线！看似普通的电子基础材料，正迎来量价双涨的超级行情。AI硬件升级持续超出预期，依据大摩对英伟达Rubin机架的拆解报告，新一代服务器单机架MLCC价值同比激增182%，彻底点燃赛道热度。与此同时，行业供需关系全面趋紧，原厂相继宣布提价，缺货局面从AI专用品类蔓延至全品类，行业供应紧张周期预计将延续至2027-2028年。作为关键被动元件，MLCC不仅是AI服务器稳定运行的重要保障，更是CPO光引擎、高速交换机的必备配套。随着CPO技术大规模落地，高端MLCC需求持续扩大，多家头部企业顺
AI服务器抢占MLCC高端产能引发消费级短缺,深圳华强、商络电子等分销环节解析
最近跟圈里朋友聊天，发现大家都在聊MLCC。华强北那边，高容MLCC的现货价格，据说有些型号相比五月份已经翻倍了，交期从十周直接拉长到二十周。原厂交不出货，渠道手里也没多少库存，这场景，是不是有点眼熟？ 这不是简单的周期重复 你说这次跟2018年那波有啥不一样？我觉得本质区别大了去了。上一轮是消费电子驱动加渠道囤货炒作，这次背后站着的是AI，这个吃产能的"怪兽"。AI服务器单机MLCC用量是传统服务器的好几倍，GB200单板用六千多颗，下一代Rubin直接翻倍上万颗。GPU功耗往上走，对高容MLCC的需求
AI PCB的黄金赛道藏身何处？
PCB堪称过去半年券商研报中的高频热词，出现频次仅次于"英伟达"与"算力"。市场对本轮行情已形成明确共识：AI服务器需求爆发，PCB作为刚需环节，需求攀升带动企业业绩与股价齐飞。但若依此逻辑筛选标的，便会发现一个难以自洽的矛盾——部分企业股价扶摇直上，而某些深耕二三十载、产能规模可观的老牌厂商，却连订单都无法饱和。症结并非遗漏了某条关键信息，而是对这门生意的内在结构缺乏精细化认知。本轮PCB行情更趋近于一场结构性的两极分化，而非全面普涨。高端板价格上行、交付周期延长、产线满
突破算力散热瓶颈：金刚石冷板开启AI服务器商用新篇
近期，英伟达重要ODM伙伴、纬创旗下企业纬颖（Wiwynn）宣布，在6月1日开幕的2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上，将向全球首发专为英伟达下一代Vera Rubin AI平台设计的金刚石复合材质服务器冷板方案。此举标志着，金刚石液冷技术正式走出实验室与试点期，大步跨入AI服务器大规模商业应用的新纪元。业界普遍认为，金刚石复合材料是攻克当前高端算力散热困境的最佳选择，相比传统铜材，它拥有超高导热与轻量化两大关键优势。优质人造金刚石的热导率高达铜的四至五倍，能迅速排散CPU、GPU等高