存储逻辑芯片迭代 CMP产业迎来发展新机遇
专题：市场风险偏好回暖 投资者应留意两条核心脉络 ◎记者 孙忠 伴随半年报披露，以鼎龙股份(81.240, -0.06, -0.07%)为代表的国内CMP（化学机械抛光）企业业绩备受瞩目。长鑫科技(59.850, -1.95, -3.16%)的成功上市，极大地增强了存储芯片技术转型的信心。作为半导体制造的关键环节，CMP正处于发展的新机遇期。 据上海证券报记者调研，晶圆制造向高密度及三维化发展，促使抛光工序及耗材更换频率显著增加，CMP材料的弹性需求被充分激发。在国产供应链需求上升与国产化替代的双重推动下
AI时代最核心的赛道：HBM材料产业链深度解析
本文仅为个人行业复盘与产业链资料整理，文中涉及的上市公司、行业逻辑及供需分析不构成任何投资建议或个股推荐。半导体行业波动剧烈，投资风险较高，读者应结合自身风险承受能力独立判断，自主决策，盈亏自负。GPU决定AI算力上限，HBM决定GPU算力释放效率，而材料则决定HBM能走多远。当前，SK海力士、三星、美光几乎垄断全球HBM市场。随着HBM从HBM3E向HBM4演进，产业重心正加速向先进封装、电子材料与高端耗材转移。简单来说，HBM是将多层DRAM像‘千层蛋糕’一样垂直堆叠，通过TSV（硅通孔）互联，再与G
AI产业链材料篇4：CMP抛光材料——人工智能驱动需求指数级跃升
CMP（化学机械抛光）作为芯片制造领域唯一可实现全局平坦化的关键技术，其重要性不言而喻。若缺失这一环节，当线宽缩减至特定尺度时，表面起伏将导致电路短路失效。运作机理：抛光液（Slurry）与抛光垫（Pad）协同作用，化学反应溶解表层物质的同时，机械摩擦去除多余材料——如同精琢美玉般将晶圆表面打磨至极致平整。核心指标：• CMP材料在集成电路制造材料总成本中占比达7%• 抛光液为最大细分品类，份额约49%• 抛光垫紧随其后，约占31%概括而言：CMP堪称芯片制造的"精修师"——唯有晶圆表面平整如镜，电路才能
Qnity发布新一代CMP抛光垫Optivision™ Max系列
Qnity Electronics近期发布Optivision™ Max抛光垫系列产品，进一步丰富其化学机械平坦化解决方案阵容。该产品线专为尖端半导体生产工艺打造，协助芯片厂商在日益复杂的制造流程中维持精准控制，从而提高产品良率与工艺效能。 伴随半导体元件持续微型化、构造越发精密，化学机械平坦化制程对达成器件可靠性能所需的精密度变得尤为关键。Optivision™ Max抛光垫基于原有Optivision™系列全面改良，在瑕疵管理与垫片耐久性方面实现重大突破。 Qnity化学机械平坦化技术部门副总裁兼总经
鼎龙股份五位高管集体抛售股票
此次减持涉及公司高管团队，包括副总经理肖桂林与黄金辉、财务总监兼董事姚红、董秘兼副总经理杨平彩，以及职工代表董事罗德日。 该减持计划纯属股东个人操作，实施后不会改变公司控制权，亦不影响治理架构与持续经营能力，公司基本面保持稳健。 湖北鼎龙控股股份有限公司核心业务聚焦三大领域：半导体制造CMP材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料。 二级市场表现上，自4月起股价攀升超41%，主要受国产替代加速及业绩超预期推动，5月26日触及81.58元/股高点。近期因注销期权公告及行业竞争担忧，股价回调，截至6月5
科创板首单落地！中微公司“简易审核”尝鲜
4月24日，上交所正式接收了中微公司发行股份及现金购买资产并募集配套资金的申请。这标志着资产重组正式进入审核流程。若顺利通过，该案例将成为科创板首个运用“重组简易审核程序”的实例。 填补湿法工艺空白 根据公告，中微计划采用发行股份和现金支付的方式，收购包括杭州众芯硅、宁容海川等在内的41名交易对手持有的杭州众硅64.69%的股权，同时进行配套资金募集。 中微公司指出，标的公司专注于化学机械平坦化（CMP）设备的研发、生产与销售，属于湿法工艺的关键装备。公司不仅能提供CMP设备整体解决方案，更是国内极少数掌
鼎龙股份回应光刻胶原料供应问题
文丨吴新竹 编辑丨李壮 鼎龙股份(49.750, 2.22, 4.67%)（300054.SZ）于4月2日举行业绩说明会，期间，其高管在投关易平台上解答了《证券市场周刊》提出的相关疑问。 本刊首先向鼎龙股份询问了市场关注的两个问题：一是公司晶圆光刻胶生产原料是否受到国际局势的影响？二是公司显示器件用光刻胶市场份额如何，是否存在价格竞争压力？ 公司董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩表示，针对高端晶圆光刻胶，公司已成功实现功能单体、主体树脂等核心原料的自主研发与制备，建立了稳定可控的上游原材料体系。这一布局确保