边缘AI算力存储瓶颈与创新解决方案探析
随着计算重心从云端向边缘迁移，人工智能应用独特的计算需求对存储系统带来了严峻挑战。边缘AI设备，如自动驾驶汽车、智能机器人、AI PC及高端智能手机，在追求高计算吞吐量的同时，必须严格控制功耗、散热和成本。传统的冯·诺依曼架构因计算与存储分离，在处理大规模并行矩阵运算时，大量能量耗费于数据传输而非计算本身，即所谓的“内存墙”与“功耗墙”，这已成为阻碍边缘AI性能提升的关键瓶颈。生成式AI和大语言模型（LLM）向边缘渗透，使得存储系统的复杂性呈指数级增长。边缘端AI推理主要包含预填充（Prefill）和解码
AI算力通胀升温，国产替代驱动爆发
本文仅用于梳理产业链逻辑，文中涉及企业仅供案例参照，不构成任何投资建议。工业气体行业观察：地缘冲突背景下的供应链扰动与国产替代窗口锂电铜箔产业观察：高端产能偏紧下的产业链机会AI 通胀品，是指 AI 算力需求快速扩张，推动芯片、PCB、光连接、存储等关键环节进入供需偏紧、价格与利润同步上行的高景气阶段。本轮“通胀”由算力短缺 + 国产替代 + DS V4 适配昇腾三重驱动，覆盖内存接口、高速 PCB、光模块、连接器、先进封装等重要领域，龙头企业依托技术护城河和客户资源，持续分享行业红利。算力需求大幅上行：
上海棣山科技2nm AI GPU研发获突破性进展
据《新闻晨报》4月13日报道，近日，上海棣山科技有限公司（以下简称“棣山科技”）对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。据行业专业人士分析，该芯片距离正式流片、量产及规模化商用，预计仍需1至2年时间。作为国内专注于高端芯片研发的科技企业，棣山科技自成立以来，始终以“传感器芯片+高算力芯片”双轮驱动为核心战略，重点布局AI GPU领域核心技术攻坚。2025年，公司官方正式对外宣布，首款自研2nm AI G