AI 深入晶圆厂：AI4EDA 的未来在于硅片闭环
此前多期内容都在强调一点：AI4EDA 不能仅盯着“代码生成能力”。若仅停留在 RTL 脚本编写或局部优化层面，很容易让 AI4EDA 变成一个看似聪明却与芯片交付脱节的工具。真正的芯片工程绝非一句 Prompt 便能终结。它贯穿需求、架构、RTL、验证、综合、布局布线、Signoff、DFT、ATPG、制造测试、良率分析及硅后调试。每一步都蕴含数据，每一步也都会留下痕迹。近期几则行业动态进一步印证了这一趋势。5 月 31 日，NVIDIA 与 TSMC 宣布将 AI 引入晶圆厂；5 月 28 日，Syn
华为韬定律5年内冲击1.4纳米等效性能？美国顶尖学者独家解析
每经记者｜岳楚鹏每经编辑｜金冥羽 兰素英 易启江 过去60多年间，全球半导体产业基本遵循英特尔联合创始人戈登·摩尔提出的"摩尔定律"：集成电路上的晶体管数量大约每18至24个月翻一番。 然而，随着先进制程日益接近物理极限和成本边界，"摩尔定律"的增长空间正在缩减，业界开始探索后摩尔时代的新路径。 在5月25日举行的IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式推出"韬（τ）定律"（Tau Scaling Law），旨在突破传统晶体管微缩路线，预计到2031
新思科技引领智能体AI重塑芯片设计新纪元
近年来，随着半导体行业对先进制程与AI算力近乎疯狂的追逐，芯片设计的复杂度也以指数级态势攀升。叠加AI应用规模化落地速度“远超人们想象”，市场对芯片的约束条件早已跳出传统PPA(功耗、性能、面积)等基础指标，包括安全性、稳定性在内的功能需求越来越多。“AI时代，芯片之中有什么这个概念被改变了，我们如何去设计芯片这个命题也被改变了。”新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian日前在与《电子工程专辑》的对话中表示，新思科技之所以要提出“Re-engineering Engineering(重构工程
AI芯片热潮推动新思科技业绩大涨，探索新型收费模式
受益于AI芯片研发热潮，新思科技二季度营收同比增长42%，并上调全年业绩预期。EDA业务成为增长引擎，公司正尝试按芯片量产规模收取专利费的新模式，摆脱传统授权计费方式。云厂商自研芯片带动工具需求，依托技术优势，企业深度受益于AI半导体产业红利。5月27日美股收盘后，全球EDA龙头新思科技（Synopsys）公布2026财年第二季度财报（统计周期至4月30日），各项核心经营数据全面优于市场预期。受益于全球AI芯片研发热潮，企业同步上调本年度营收与盈利目标，同时披露正在与合作客户商讨全新计费方案，尝试按照单片
AI重塑硬件安全验证新格局
硬件安全：AI 时代的攻防新战场伴随人工智能技术的迅猛进步，强劲的 AI 模型正被应用于挖掘各类系统的安全隐患。当攻击范围由软件延伸至底层硬件时，风险呈几何级数上升。不同于软件，硬件一旦存在缺陷，难以靠“打补丁”迅速修补。故而，在硬件设计初期实施高阶安全验证，成为控制风险的核心途径。不过，传统安全验证流程极度仰赖专家经验，门槛高、周期长，难以契合日益迫切的安全诉求。Caspia：让 AI 化身你的安全验证专家为破解此难题，Caspia 公司发布了一款依托 AI 的安全验证方案，致力于让非专家用户也能高效开
AI驱动RTL设计：芯片前端智能化升级
寄存器传输级编码作为硬件设计的关键层级，运用Verilog、SystemVerilog、VHDL等硬件描述语言，在时钟边沿间构建数据流动模型。这构成数字芯片设计不可或缺的基础环节。该阶段输出可综合的寄存器传输级代码，直接影响四大关键指标：电路功能与设计规格的符合程度、代码的可综合特性、芯片的功耗性能面积边界、后续验证工作的难易程度与整体效率。Cadence ChipStack AI Super Agent于2026年2月发布，借助心智模型精准解读设计需求，消除理解偏差，能够自动化产出寄存器传输级代码、测试
AI赋能工业软件：从被动工具到主动智能体
人工智能正如同"电力"一般渗透到工业代码的每一个角落，将原本冰冷的工业软件从单纯的"工具"，进化为拥有智慧的"智能体"。今天，让我们一起探讨这场工业领域的"静默革命"。CAD作为工程师的"数字画笔"，在过去数十年间，工程师需要逐点逐线地在屏幕上描绘产品的形态。在人工智能介入之前，设计汽车零件需要依赖经验进行初步绘制，随后进行反复测试和修改。这种方法不仅耗时，而且设计师的想象力通常被局限于简单的几何形状。如今，人工智能将CAD转变为生成式设计工具。设计师只需输入关键参数，系统就能自动生成符合要求的创新结构方
AI芯片设计热潮下，新思科技上调业绩预期
5月27日美股收盘后，电子设计自动化（EDA）软件巨头新思科技（Synopsys）公布了2026财年第二季度财报，其核心财务指标全面优于市场预期。同时，由于AI芯片开发的热潮，新思科技宣布上调2026财年的营收和盈利预测，并透露正在与客户探讨一种新的按芯片数量收费的商业模式。第二财季营收激增42%，EDA业务成主要推动力数据显示，新思科技在2026财年第二季度的营收达到22.76亿美元，同比增长42%，超出分析师预期2600万美元。Non-GAAP每股收益为3.35美元，高于预期的3.15美元。从业务板块
中韩财经界首尔聚首：中国企业家团参访韩国 Edaily
专题：中韩企业可持续发展交流会 投资参考源自权威分析师报告，专业及时且全面，助您洞察潜在主题机遇！ 5 月 26 日至 28 日，由新浪财经携手洋河股份 (45.210, 1.02, 2.31%) 共同打造的“可持续全球领导者大会海外专场”系列活动在韩国首尔盛大召开。27 日，新浪财经率领中国企业家代表团造访了韩国著名财经媒体 Edaily（韩国经济日报网）总部，双方就中韩企业合作及可持续发展等核心议题展开了深入对话。 新浪财经 CEO 邓庆旭在会谈中指出，韩国在高端制造与科技创新领域占据领先地位，SK、
重庆沙坪坝AI人才急招 享餐补福利
AI大模型工程师1.4万-2.3万元/月一、岗位职责（有旅游规划智能体经验）•负责旅行场景 AI 语音交互、行程⽣成、智能推荐功能的开发与落地，⽀撑 “⼀句话生成大理⾏程” 核心体验。•基于大模型进行 RAG、Prompt 工程、模型微调，实现行程规划、本地推荐、老人友好等场景优化。•完成 ASR、NLU、TTS 全链路语音对话集成，打造语音输入→AI 理解→行程生成→一键预订闭环。•负责 AI 行程算法优化，提升路线合理性、推荐准确率、响应速度与用户体验。•配合后端、前端、产品团队，完成 AI 能力接口
AI浪潮下又一家软件巨头陨落：64亿美元投资归零
近期，私募股权领域爆发了一起触目惊心的亏损事件，波及美国PE行业的核心力量。4月末，知名PE机构Thoma Bravo正式将其在软件公司Medallia的股份转移给以黑石、KKR、阿波罗全球资管及Antares Capital为首的债权人联盟。Medallia由此成为自去年AI掀起"SaaS行业危机"以来，首家被迫进行债务重整的大型软件企业。2021年Thoma Bravo收购Medallia时斥资64亿美元（约合440亿人民币），而如今其持股已全部蒸发殆尽。虽然黑石等提供收购贷款的债权人接掌了公司，但损
AI赋能健康未来：区政协企业家联谊会主题考察活动举行
为更好把握人工智能与生命健康产业的融合进展，亲身感受科技创新带动民生的落地成效，5月8日下午，区政协企业家联谊会组织开展“AI·人智共生的健康未来”主题活动。区政协主席张玮、区政协副主席杜昊，以及企业家联谊会部分会员和部分政协委员参加。视察组一行先后来到零磁谷（新天地）区域，依次参观高新区（滨江）生命健康展示中心、杭州广立微电子股份有限公司、泰格医药科创园、丁香中心，全面了解区域生命健康产业与人工智能技术协同发展的实践做法与成果。在高新区（滨江）生命健康展示中心，大家通过数字沙盘、多媒体展陈等方式，系统了
AI学院成功举办智能硬件技能竞赛
2026年4月7日，由人工智能学院主办的“智能硬件——单片机与EDA”专业技能竞赛在第四实训楼C211实训室正式开赛。本次竞赛是学院学生专业技能大赛的重要组成部分。EDA赛项以国产EDA软件为主要工具，根据实际的电路需求，设计功能电路，绘制对应的原理图和PCB图，重点考察学生的电路基础和电路设计能力。单片机与EDA赛项均覆盖了电子工程的基本技能。在两个小时的竞赛中，学生要充分理解题目的功能设计要求，并结合已有的知识能力，独立实现各项功能任务。既是对学生基础能力的锻炼，也能加深他们对该项技术的理解。参赛选手
AI智能体独立设计RISC-V内核
从2020年研究人员微调GPT-2、用它生成逻辑电路片段，到2023年借助GPT-4辅助设计一款全新指令集的8位处理器，再到2024年，多种大语言模型已经能设计并验证具备基本功能的芯片（如用于骰子随机运算的芯片），但这些方案大多仍有缺陷。如今，AI芯片设计初创公司Verkor.io宣布取得一项重要进展：他们做出了首个完全由智能体AI独立完成设计的RISC-V CPU内核。该处理器名为VerCore，最高主频可达1.5GHz，性能大致相当于2011年的笔记本处理器。联合创始人Suresh Krishna表示
广立微2025年度全景路演业绩交流会
广立微2025年度网络业绩交流会定于2026年4月29日（周三）下午3点至5点在全景路演平台进行，诚挚邀请各位投资者积极报名参加！ 杭州广立微电子股份有限公司作为业界知名的EDA软件、PDA软件及晶圆级电性测试设备提供商，致力于芯片成品率优化与电性测试的实时监控，并积极拓展光子芯片设计领域，服务众多全球知名集成电路厂商。公司业务涵盖EDA/PDA软件、电路IP、WAT测试设备以及成品率提升全流程服务，贯穿设计至量产全过程，有效增强芯片性能、良率及稳定性，相关成功案例已广泛应用于多个前沿工艺节点。