人工智能浪潮下的影院抉择：CinemaS 2026 AI电影大会深度洞察
国内首部AI院线电影《三星堆：未来往事》正式获批公映；爱奇艺官宣首部全AI生成电影《灵魂摆渡·浮生梦》将于年内登陆大银幕...资本的嗅觉比内容跑得更快。3月单月，AI短剧赛道投融资金额高达14.6亿美元。爱诗科技完成3亿美元C轮融资，创下亚洲AI视频生成领域最大单次融资纪录。资本在狂热，观众的票还没投出来。这是真实需求还是虚火？AI院线电影离我们还有多远？当《三星堆：未来往事》与《灵魂摆渡·浮生梦》相继"持证上岗"，AI院线电影已经不是"有没有"的问题，而是"快不快"的问题。从"能看"到"好看"，从"技术
AI热潮下的资本重构
曾经的“白酒四大天王”张坤也低头了。易方达悄然为他配上专注科技成长的搭档何一铖，信号再明显不过：砍仓“碳基”（传统消费），追高“硅基”（科技TMT）。 这也难怪，这几年死守“时间的玫瑰”的基民早已亏麻。当林园、李蓓这些大佬都因踏空而遭遇赎回潮，A股的残酷真相浮出水面：这是一个“消灭老登”的时代。只要张坤、刘彦春这类千亿顶流还未彻底调仓换股，旧核心资产的出清就难言结束。 当下市场处于极端的“虹吸效应”中：资金从小票溢出，疯狂涌入AI等新赛道，形成“强者恒强、弱者更弱”的结构牛。短期内，老登资产仍有抛压，而小
AI 资本三循环：算力、应用与数据的轮动逻辑
AI 板块轮动上涨，核心在于“算力→应用→数据”的产业链接力；其与银行、制造、消费之间呈现“融资→生产→消费”的传导链条，短期汲取资金、中期注入动力、长期重塑格局。 一、AI 板块为何呈现“轮动”特征 当前 AI 并非齐涨，而是遵循上游（芯片/光模块/服务器）→中游（模型/算力租赁）→下游（应用/数据）的演进顺序： - 率先炒作算力基建：GPU、存储、光模块、IDC（质地最硬、持续性最强） - 继而炒作模型与算力服务：大模型、AI 云、算力租赁 - 最终炒作行业应用：办公、教育、医疗、电商、机器人
国产无人机动力系统实现关键突破，推动低空经济产业链发展
日前，我国自主研发的600公斤推力F406涡扇发动机完成首飞试验，双发配装于先进气象无人机，标志着国产中型推力发动机技术取得重要进展。该发动机具备完全自主知识产权，填补了国内中小推力航空发动机的多项技术空白。分析认为，该动力系统的突破将为低空经济和无人机系统建设提供关键‘中国心’，并带动整个产业体系的升级。 中国航空发动机集团表示，F406发动机可在高海拔、高速度等复杂工况下稳定运行，具备长航时和高可靠性等优势，适用于巡检、气象观测和货运等多种无人机平台。该发动机的问世提升了我国中小型高端民用无人机的适配
六张网蓝图绘就 三大产业链抢滩万亿蓝海
经中央政治局会议与国务院常务会议多次重磅提及，“六张网”建设即将迎来具体的“时间表”与“任务书”。业界普遍观点认为，涵盖制造与基础装备、数智与通信基建、能源与城市安全配套这三大核心产业链，将在此次投资热潮中显著受益，共同挖掘万亿级的市场机遇。作为今年扩大有效投资的关键抓手，“六张网”备受瞩目。近日的国务院常务会议明确要求，加快推进水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网及物流网的规划建设。此前，4 月 28 日的中央政治局会议也已着重强调了加强“六张网”等项目的规划与实施。据记者了解，目前国家正
AI 产业的全景架构
这正是当前 AI 领域日益呈现出完整产业链特征的根源所在：部分参与者专注于底层基础设施建设，部分致力于框架与工具的开发，还有一部分聚焦于模型研发，同时也有团队专门从事 Agent 及工作流的设计，更有开发者专注于将 AI 技术转化为普通用户可直接使用的应用产品。若想深入理解 AI 行业、识别发展机遇、规划个人学习路径，其中最关键的环节，并非机械记忆层出不穷的新术语，而是率先构建起“全局认知框架”。一旦掌握每一层所解决的核心问题，便能更加清晰地洞察：一个 AI 产品的核心竞争力究竟在哪里，瓶颈又出现在何处。
AI算力驱动MLCC需求井喷！20家产业链龙头投资机会全解析
5月22日，A股市场迎来了一场期盼已久的板块狂欢——MLCC（积层陶瓷电容器）概念股集体上扬。数据显示，三环集团、国瓷材料涨幅均超16%，宏达电子涨幅超11%，双星新材、火炬电子、风华高科等强势封板，整个板块市值单日激增超500亿元。这场意料之外的大涨并非凭空产生，而是源于一场席卷全球的MLCC供应短缺。作为"电子工业大米"，MLCC的供需矛盾正在引发整个电子产业链的连锁反应。更关键的是，这一次的缺货潮与以往不同，AI算力革命正在彻底重塑MLCC的需求上限，一个崭新的千亿级市场正在加速成型。 一、缺货真相
AI投资热潮的隐忧：最终谁在承担这场盛宴的代价？
Learn By Doing With Steven 数能生智一座座数据中心拔地而起，众多创业企业烧尽融资，科技巨头不断刷新算力纪录。整个AI产业链呈现出前所未有的热度——然而在这片繁荣景象背后，热钱的流向究竟指向何方？2024年，全球数据中心新增投资突破5000亿美元大关。微软、谷歌、亚马逊、Meta的资本支出总额超过2000亿美元，并预计在2025至2026年间持续攀升。英伟达单季度GPU营收突破260亿美元，公司市值曾一度超越石油巨头沙特阿美。与此同时，一个独特的商业生态正在静默形成：数量众多的AI
AI浪潮下的硬核逻辑：为何半导体设备是必争之地？
若说AI大模型代表了新质生产力，顺着产业链深挖，会看到一个残酷的稀缺性漏斗：AI应用层：成千上万家；大模型层：二三十家；AI芯片设计：五六家具备竞争力；先进制程代工：仅三家（台积电、三星、英特尔）；EUV光刻机：独一家（阿斯麦）；EUV镜头：独一家（蔡司）。越往上游，玩家越稀少。越往上，替代弹性越低。越往上，供给刚性越强。2026年全球五大云厂商的AI资本支出预计约5000亿美元，层层传导后，最终将凝结为约1250亿美元的半导体设备采购。设备市场在整条链中占比虽不算最大——但它是所有上游投入转化为实体芯片
玻璃女王6亿抄底亏损企业，蓝思系港股布局
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！来源 | 野马财经作者 | 于婞 孙梦圆2000亿“蓝思系”要抢AI时代入场券？刚刚在国宴上与马斯克、黄仁勋、库克等全球科技大佬同席的“玻璃女王”周群飞，转身就在资本市场抛出了一笔“骨折价”并购。5月18日晚，周群飞旗下蓝思科技(38.400, 1.89, 5.18%)（300433.SZ、6613.HK）宣布，拟以2.2港元/股的价格，收购港股上市公司巨腾国际（3336.HK）27.81%股权，总对价约7.34亿港元（约合人民币6.
AI驱动MLCC紧缺，产业链迎来新机遇
5月22日，MLCC（积层陶瓷电容器）相关个股普遍上涨。Wind数据显示，三环集团、国瓷材料涨幅均超16%，宏达电子上涨超过11%，双星新材、火炬电子、风华高科等实现涨停。Q为何MLCC出现供应短缺？MLCC被誉为“电子工业大米”，是电子设备电路中稳定供电、滤除干扰信号的关键元件。随着人工智能产业迅猛发展，AI服务器因功耗极高，其MLCC配置量较普通服务器提升3倍以上，需求爆发加剧了供需紧张。电动化、智能化、网联化已成为汽车行业主流趋势，随着控制模块增多，单车MLCC用量显著上升。AQMLCC市场规模与竞
单台5000万AI机柜：谁是产业链最大受益者
一台英伟达Vera Rubin NVL72超级计算机柜，标价突破5000万元人民币。若将其视作超级跑车打造，从底盘架构到散热系统，五大核心模块紧密咬合。1. 产业链解构——打造算力级超跑第一层，底盘架构与基础原料——电子材料及被动组件。MLCC电容、铜箔、玻纤布、特种粉体，如同造车所需的钢板与橡胶。大摩研报指出，PCB用量全面激增，HVLP铜箔供应紧张，电子树脂与填料国产化程度依然偏低。国内相关标的：MLCC关注三环集团、风华高科，铜箔聚焦诺德股份、嘉元科技，玻纤布留意宏和科技。第二层，车身骨架与电气线束
深圳眼镜展期间举办AI眼镜2026中期峰会，表彰最具投资价值企业
今年6月18日，在深圳国际眼镜展同期，潮电智库将举办"AI眼镜中国行2026'期中考试'峰会暨AI好眼镜最具投资价值企业颁奖典礼"，旨在现场检阅各路技术创新与产品实力，搭建迎接AI眼镜市场规模化爆发的时代舞台。去年7月24日，由潮电智库主办的AI眼镜中国行年度"期中考试"曾吸引了各路产业链伙伴、专业机构、媒体渠道等500多名代表参与，现场出现了一座难求的超燃景象。今年将有更多有创新实力的供应商伙伴、知名投资机构，以及各省级、印尼、南美等海内外优秀渠道加入，即时打通产业"最后一公里"。这是一场会被写入AI眼
姜昧军：破除产能过剩迷思，全球视角下的中国制造韧性
姜昧军 大江洪流资产董事长 2026-5-23 在全球产业版图深度重塑、大国博弈日益白热化的背景下，国内关于制造业与农业产能过剩及行业内卷的讨论不绝于耳。然而，若站在提升中国全球核心竞争力的宏观高度审视，所谓的同质化竞争与产能饱和并非发展的弊端，而是我国产业参与国际角逐的独特路径。激烈的市场竞争锤炼出了低成本优势、完善的产业链体系以及巨大的就业承载能力，构筑起中国第一、二产业立足世界的坚实根基。短期内行业利润缩减、企业经营承压仅是发展中的阵痛，唯有依靠科技创新推动产业转型升级，依托良性竞争夯实产业实力，才
AI算力核心非芯片：CPO、PCB与光纤造就四大赢家
AI算力的终极瓶颈并非芯片，而在于光、板与纤。谁能掌控这三要素，谁便握住了未来三年最丰厚的“收费权”。LightCounting最新数据表明：至2026年，光收发器与CPO市场规模将激增至260亿美元，年复合增长率达60%。这并非预测，而是订单激增的现实。为何必须将三者结合分析？逻辑清晰直接：AI服务器集群对传输速率与延迟要求极高，传统方案已无法满足，必须借助CPO技术将光引擎与芯片集成封装。承载高速信号的PCB需升级为高多层及超低损耗材料，单块价值量直接翻倍。作为连接基础的光纤，2026年用量将突破1亿