AI时代下的散热新趋势
液冷技术正从“可选”变为“必需”，在AI算力迅猛发展背景下，成为高确定性增长领域。由于AI计算能力需求激增及芯片能耗快速上升，液冷技术正逐步成为AIDC热管理的关键选择。目前，行业正处于风冷向液冷技术转型的初期，市场快速发展。一、芯片能耗与PUE政策“双重推动”，液冷需求日益刚性。芯片功耗超越风冷极限：以英伟达为例，其AI芯片功耗呈指数级增长趋势。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+，单机柜功率密度已超过140kW，远高于风冷15kW的经济散热上限。液冷成为高密度计算部署的核心
国内厂商斩获AI服务器电源冷板大单，液冷散热迈入全面时代
近期，苏州毫厘电子成功从头部AI服务器厂商处获得了电源液冷冷板的批量订单。这一商业成就不仅体现了该公司在高端算力产业链上的重要突破，也向业界发出了一个清晰的信号：AI服务器的热管理正从单一的“芯片级散热”演进至涵盖电源、交换机等整机全组件的“全面液冷”阶段。受限于显热较低，传统风冷系统在高密度部署时，需消耗大量电力驱动空调及冷水机组，导致电源使用效率（PUE）常处于1.5至1.8区间，难以满足国家对绿色数据中心PUE低于1.2的严格要求。反观液冷技术，通过外部水或冷冻水进行热交换，其导热效率是空气的约30
AI算力增长带动液冷投资逻辑梳理
液冷正在从过去的备选方案，逐步变成AI算力扩张与高密度数据中心的必选配置。行业正处在2026年加速规模化落地、2027—2030年普遍推广的关键窗口期。主要驱动来自AI算力功耗快速攀升、双碳相关约束持续收紧，以及风冷技术逐步触顶。由此带来市场容量的加速扩张，同时产业链国产化进程加快、技术路线日趋明确，头部企业订单也较为充足。一、行业爆发核心驱动（刚需+政策）1. AI算力爆发：风冷方式难以承载，液冷成为主导解法芯片功耗持续抬升：英伟达GB300芯片功耗已超过1400W，Rubin架构的功率进一步突破250
AI硬件：业绩定乾坤
市况佳时主攻领涨龙头，市况弱时聚焦人气核心。各位战友，下午好！我是只做龙头、不碰杂毛的龙哥。“去伪存真，留强汰弱。【今日复盘】短线情绪呈现局部强势，但整体盈利效应平平。【核心板块】第一梯队：连板情绪龙头·中恒电Q、圣阳G份斩获4连板，成为当前连板情绪标杆·新朋G份4天3板完成反包涨停，成为液冷方向的人气焦点·华盛C、泰金X能收获2连板，属于PCB/光模块方向的情绪跟随第二梯队：趋势中军（机构抱团支撑）·光模块三巨头（中际旭C、新易S、天孚通X）：高位震荡，趋势完好，充当板块定海神针·PCB/电子布：宏和科
AI算力推动液冷升级：贯穿芯片与散热的产业机会
今晨，液冷服务器概念板块整体走强，飞龙股份连续两日涨停，强瑞技术刷新历史高点，川环科技涨幅超过10%。这一轮催化来自谷歌：其将2026年TPU芯片出货目标提高50%至600万颗，而新一代TPU v7单芯片功耗达到980W，明确要求全部采用液冷散热。推动液冷发展的并不只有谷歌。英伟达GB200 NVL72机架已全面采用液冷，AMD MI300系列也明确兼容液冷方案。整个AI算力产业链，正迎来一场由风冷向液冷演进的系统性变革。不过，对价值投资者来说，不能只看短期股价表现。更需要思考的是：在这条产业链中，利润最