文化中国行丨匠心焕新：让徽州竹雕融入当代日常
徽州竹雕乃是安徽皖南山区一项历史悠久的传统雕刻技艺。该艺术选取当地丰产的毛竹为材，运刀如笔，顺应竹材天然形态，于方寸之间雕琢出历史传说、山川胜景等精美图样。 身为徽州文化的关键承载者，徽州竹雕既具备实用价值的工艺属性，亦是弘扬徽州地域风貌与人文精神的桥梁。2014 年，竹刻（徽州竹雕）正式入选国家级非物质文化遗产代表性项目名录。 作为国家级非遗项目竹刻（徽州竹雕）的代表性传承人，洪建华潜心钻研徽州竹木雕刻近四十载，他将古老技法与现代生活巧妙结合，以工匠之心守护徽州文脉。一刀一刻，终身相伴。当下，这项古老的
HBM4量产加速：存储芯片行业迎来"散热制胜"新阶段
📅 2026年6月7日 · 星期日当HBM4的功率密度逼近100W/cm²，传统的风冷方案已经彻底失效——谁掌握了散热，谁就掌握了下一代AI芯片的命脉。6月5日，英伟达CEO黄仁勋在韩国接受采访时抛出重磅消息：全球三大存储芯片制造商——SK海力士、三星电子和美光科技——为英伟达最新AI平台Vera Rubin送样的HBM4均已通过认证并投入生产。与此同时，黄仁勋还提到将"更明智地使用内存"并"争取更多供应"，暗示HBM供应端的紧张程度仍未缓解。而在技术层面，三大存储厂商之间
新邮《打击乐器》与《人工智能》行情前瞻：市场回暖迹象明显
藏品之友公众号就在前些日子，2026-7《人工智能》这套邮票的设计图样终于揭开了神秘面纱！纵观整体设计，尽管藏友们的看法见仁见智，但确实有相当一部分朋友对此次设计方案表示了认可。依据邮票发行的一贯规律，设计稿往往仅是平面呈现，实物的视觉效果通常远超图稿。据官方披露，《人工智能》邮票在专用印刷油墨中首创性地加入了硅基材料，这不仅提升了油墨的质感层次，更与邮票主题实现了深度契合。倘若设计层面能顺利通过广大邮迷的审视，那么其制作工艺便更无需多言。该套邮票融合了多项创新工艺，综合评估下来，笔者推测《人工智能》邮票
芯片专家解析华为新定律：突破光刻机限制达1.4nm效果成可能
快科技6月5日消息，关于华为 recently 公布的韬定律，国际芯片设计与半导体技术权威专家Andrew B. Kahng在最新采访中表示，这一创新技术路径在某些关键方面确实能够缩短研发时间。 华为公司董事兼半导体部门总裁何庭波此前正式公布了“韬（τ）定律”，其核心理念是摆脱过去五十年依赖缩小晶体管物理尺寸来提升制程的传统模式。 根据公开的技术发展预测，预计到2031年，依据韬定律开发的先进芯片，其晶体管密度将可达到传统方法下1.4纳米工艺的同等水准。 Andrew B. Kahng强调，距离2031年
AI赋能定制家居行业导购秒变设计师
以AI智能设计系统为例，平台能够通过导入微信对话记录、语音信息等方式，将客户的具体需求转换为易识别的设计标签，随后基于真实的户型图纸提取这些设计要素并融入设计图纸中，快速生成多种可选择的方案。天猫在家装设计领域的积淀持续深入，天猫设计家平台已积累了超过900万份户型图纸，并运用AI技术将家居装修领域30多个专业工种的实践经验转化为5000多项标准化工艺流程，同时提供施工图纸、工艺规范、费用清单等输出。行业软件资深玩家三维家与酷家乐在AI领域进展更为迅速，其推出的AI相关产品功能日益完善。
仇肖莘博士论Physical AI：工艺IP协同赋能边端AI快速部署
当前，人工智能正从虚拟数字空间加速渗透至现实物理环境，产业焦点已从云端大规模计算转向边缘及端侧的即时感知、智能化决策与自主执行。中国依托完备的半导体产业生态、充足的工程技术人才储备以及多样化的终端应用场景，已成为全球Physical AI创新实践的核心枢纽。2026年5月29日，新思科技（Synopsys）成功举办“从芯出发，赋能Physical AI未来——基于TSMC C‑Node IP产品组合发布会”，正式推出适配台积公司C‑Node（N6C/N4C）工艺优化的全新IP产品组合。作为国内领先的端侧和
金玉辉映，映照华夏文明
“金玉良言”“金声玉振”“金枝玉叶”“金玉其质”……自古以来，金、玉承载着美好寓意，象征珍贵与高尚。从礼器到装饰，从实用器具到艺术珍品，金玉器物的发展映现了中华文化的繁荣，成为中华文明多元一体、兼容并蓄、和谐共生的生动写照。 5月18日至8月31日，2026年国际博物馆日中国主会场特别展览——“金玉华光 多彩中华”在内蒙古博物院举办。386件（套）来自全国58家文博机构的青铜、金器及玉石器文物，展示了自新石器时代至明清时期，金玉如何超越物质本身，升华为独特的精神象征，成为文明交流互鉴的重要载体。 步入展厅
速腾空调狂喷白粉！4S店逼签保密协议，专家驳斥官方“无害”论
文|《次世代车研所》栏目 张俊 “夏日酷暑难耐，却不敢开启空调！” 近期，多位一汽大众车主反映，今年新购入的速腾车辆，空调出风口持续向外喷射不明白色粉末，引发他们对车内空气质量及驾乘人员健康受损的深切担忧。 一汽大众客服向《次世代车研所》栏目确认了此问题，表示系供应商生产流程中偶发的工艺偏差所致，白色颗粒主要成分为聚乙烯醇，属于安全无毒的高分子材料。 然而，这些白色颗粒真的毫无毒性吗？ 有专家分析指出，聚乙烯醇若长期被吸入呼吸道，会对肺泡黏膜造成物理性刺激，进而诱发各类呼吸道基础疾病。即便是健康人士，长期
AI 重塑汽车涂装：工程师的新角色
AI 入驻涂装车间，并非为了替代工程师，而是旨在将技术人员从重复性劳作及紧急故障应对中解脱，转而投身于更具创新性的系统优化与决策事务。未来的涂装工程师，将愈发像产线的“调度官”与“训练员”。你需同时具备三项核心素养：通晓 AI 语言：懂得如何与算法专家协作，并能利用数据向 AI“阐述”工艺痛点。深谙工艺精髓：对涂装机理的深刻理解，是判断 AI 建议合理性、守住质量底线的基石。精通系统逻辑：能够将 AI 解决方案无缝融入 MES、SCADA 等生产体系，确保其在实际产线中落地生效。数据是 AI 的养分，你需
人工智能工具在汽车涂装生产中的实际应用
AI本质上是工具，是为人类服务的。具体而言，它能发挥什么作用呢？最基础的，也是我们最常使用的，就是搜索功能。古人云，日光之下，并无新事。我们日常工作内容相近，面临的问题也相似，因此搜索能够解决大量问题。例如，老板要求改善外观，该如何下手？搜索一下，怎样优化汽车漆面的外观表现？免费的豆包即刻给出答案！作为涂装车间工程师，要提升整车漆面外观质量，需扎根于量产生产线，从源头控制、工艺改进、设备维护、现场管理、缺陷修复等全流程推进，确保稳定性、一致性和视觉效果，以下为具体可执行的方案。漆面多数外观缺陷源自前期环节
蓝鲸大模型崛起：京东方如何用AI重塑显示产业格局
北京中关村国际创新中心，京东方全球创新伙伴大会（BOE IPC 2025）现场，高级副总裁、集团联席首席技术官姜幸群宣布"蓝鲸显示大模型正式发布"。台下第三排，一个戴着眼镜的中年女性掏出手机，给正在读高中的女儿发了条微信：妈妈今天特别高兴。她叫陈秀兰，今年40岁，京东方合肥第10.5代线工厂的质检员。12年前她拿着放大镜走进无尘车间的时候，从没想过自己会和一个叫"蓝鲸"的东西产生什么关系。合肥工厂的无尘车间，光线永远是均匀的冷白色。陈秀兰在这种光里待了12年。刚进厂那年，她被分配去检查65英寸面板上的像素
告别人工核对：图纸数据结构化与工艺智能匹配
开篇：图纸堆积如山，人工核对令人筋疲力尽"老周，这批零件的加工轨迹跟工艺单核对上了吗？"车间主任老周拿着一沓刚打印出来的工艺卡片，径直走向工艺员赵工的工位。赵工揉了揉酸涩的眼睛，桌上杂乱地堆着三份图纸、两份工艺单以及一份加工轨迹报告。他正用手指一行一行地比对——图纸上标注的槽位尺寸是12mm，工艺单上写的是12.5mm，加工轨迹里又变成了11.8mm。三个来源给出的数值各不相同，到底该听谁的？"还在对，这批零件槽位多，每个都得人工核对，快不了。"赵工的语气里带着深深的疲惫。
人工智能与工业大数据融合：车载显示屏生产智能优化方案
面对光电电子制造领域人工参数调整适配性差、产品良率波动大、生产管理效率低等行业挑战，苏州璨曜光电运用人工智能、大数据与工业传感技术，研发出智能优化生产管理体系。该体系覆盖生产全流程，实现工艺智能化、管理标准化、运维高效化，帮助企业降低成本提升质量、完成数字化转型，为中小型电子制造企业提供切实可行且可推广的数字化解决方案。针对镀膜、贴合、焊接等关键工艺环节人工调参的缺陷，系统借助工业传感器对设备状态、工艺参数及环境条件进行实时数据采集，结合自主研发的AI模型进行智能分析。可根据原材料、环境及产品规格的变化自
OPPO Reno16 系列：悬浮工艺背后的光学奇迹
引言 想象一下，将一颗星球握在手里，是什么感觉？ 这一次，OPPO Reno16 系列带来的不是一层新的颜色，也不是一次简单的纹理变化，而是一颗无需辅助设备、肉眼可见的“立体星球”。它在玻璃背板上悬浮显现——转动手机，星球会随角度变化呈现出平滑、连贯的立体感；灯光照射下，还能看到真实影子的层次变化。 这就是 OPPO 首创的 3D 冰透悬浮工艺。在手机外观不断追求差异化表达的今天，OPPO 已不再满足于平面上的精雕细琢，转而开辟出一条“3D立体“的全新赛道。 一颗“悬浮星球”，背后是百年前的光学构想 3D
日本Rapidus进军先进封装：仍落后华为数年
快科技5月28日讯息，华为最新发布的韬定律为半导体芯片行业开辟了全新道路，凭借前沿的逻辑折叠工艺，今年麒麟芯片的集成度将提升53.8%，成功达到台积电3nm的技术标准。 华为的韬定律不仅依赖尖端工艺，也依托先进封装技术，2.5D与3D封装现已成为国内半导体企业突破技术封锁的重要途径，同样也是台积电、英特尔、三星等国际大厂竞相发展的方向，如今日本也决心加入这场技术竞赛。 据网络消息，承载日本半导体复兴希望的Rapidus公司已制定四代先进封装发展蓝图，初期将采用传统2D封装方案，预计在2028年第三季度实现