民德电子披露：广芯微电子良率维持高位，代工价格上调一成至两成
证券日报网7月5日讯 ，民德电子(34.000, -0.93, -2.66%)在回应投资者问询时透露，自2025年末以来，广芯微电子的产品良率始终处于较高水平且表现平稳，客户规模逐步扩大，产能与订单均呈现饱和态势。鉴于当前市场形势，广芯微电子已于2026年6月起调整代工费用，提价区间为10%至20%。据悉，广芯微电子项目总占地面积约150亩，已完成开发100亩，一期厂房设计产能为每月10万片6英寸硅基晶圆。企业正全力推进产能扩张，借助引入社会资本、拓展银行信贷、推进10亿元定向增发等多元方式，持续强化广芯
卖方市场来临：传三星晶圆代工筛选新客户接单
IT之家 7 月 2 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，此前因产能利用率低下深陷亏损泥潭的三星晶圆代工当前已在有选择性地接受新客户订单，显示晶圆代工市场已进入供方主导时间。 有消息指出，三星晶圆代工的主要先进制程工艺节点 4nm 今年的产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满；另一关键节点 8nm 的部分工艺产能也几乎达到满负荷运转。另有消息称，一贯采取薄利多销策略的三星晶圆代工甚至有底气针对部分工艺涨价 15~20%。 在这轮 AI 投资热潮下，越来越多的 Fabless 企业将三星晶
SK 海力士拟于 2034 年前实现晶圆产能三倍增长
SK 集团会长崔泰源指出，为应对人工智能热潮引发的存储芯片需求激增，SK 海力士制定了宏伟目标，力争在 2034 年前将晶圆产能提升至当前的三倍。 据预测，该公司的晶圆产能有望在未来五年内实现翻倍。 与此同时，SK 集团还规划与英伟达携手，预计于 2028 年至 2029 年期间在日本落成一座 AI 数据中心。 责任编辑：于健 SF069 新浪财经声明：本文系转载自合作媒体，新浪财经发布此内容旨在传递更多信息，文章内容仅供参考，不构成任何投资建议。 郑重声明：1.依据《证券法》相关规定，严禁编造、传播虚假
AI浪潮下被忽视的危机：成熟制程正在被蚕食
当AI算力持续攀升时，普通芯片却变得越来越稀缺。这个看似矛盾的现象，正是当前半导体行业的真实写照。过去半年多，业界目光几乎都聚焦在GPU身上——谁拿到了H100，谁抢到了Blackwell的订单。然而在这股追逐顶尖制程的热潮之下，还存在一种更为隐蔽的冲击：8英寸晶圆生产线，也就是生产IGBT、MOS管、电源管理芯片等产品的产线，正被AI需求一点一点蚕食。一位从事功率半导体代理的朋友前几天发了条动态，语气平淡却暗藏玄机。“库存清空了，不是不想卖，是根本无货可出。交期明显拉长，部分型号排期相当紧张。”他说了句
SK 崔泰源：未来五年 SK 海力士晶圆产能将翻番
IT 之家 6 月 2 日讯，据韩国媒体 Money Today 披露，SK 集团会长崔泰源于今日（2 日）宣布，其麾下的存储芯片巨头 SK 海力士已制定规划，拟在未来五年间将晶圆生产能力提升一倍。 崔泰源坚持认为，由 AI 普及所引发的存储供应紧缺局面将延续至 2030 年，并据此释放明确信号：SK 海力士将全力筹集资金，推动大规模设备投资。“我们将全速前进，力争五年内让产能翻倍。尽管前路充满挑战，但我们定能跨越。” 针对外界关于具体扩产类别的追问，崔泰源进一步确认：“此次产能扩张涵盖整体晶圆产能。我们
SK 集团掌门人定调：SK 海力士拟五年内晶圆产能翻番
韩国 SK 集团掌舵人周二对外披露，其麾下存储芯片巨头 SK 海力士已确立目标，力求在未来五载间将晶圆生产能力提升一倍。 崔泰源发表上述言论之际，正值台北电脑展（Computex）盛大召开，英伟达等全球科技界顶尖领袖均列席此次盛会。 崔泰源早在三月便发出警示，指出全球晶圆供应紧张态势恐将延续至 2030 年；他同时强调，企业亟需深化在台湾地区的合作布局，且合作伙伴不应仅锁定全球晶圆代工龙头台积电 (435.63, 17.18, 4.11%)。 此外，他明确表达了愿景，期望 SK 海力士能够出任英伟达 Ve
中金上调华虹半导体评级与目标价至146港元
中金发表研究报告指出，华虹半导体（01347）首季业绩符合市场预期。其中，毛利率为13%，较去年同期提升3.8个百分点，环比保持平稳，主要受益于产能利用率攀升和产品价格改善。基于对算电协同发展前景及存储产业周期的乐观判断，中金维持“跑赢行业”评级，并将目标价上调33%至146港元，对应2026年4.8倍及2027年4.7倍市净率。据华虹半导体披露，首季产能利用率保持在99.7%的高水平，晶圆出货量达145万片（等效8英寸）。12英寸晶圆贡献收入4.15亿美元，占总收入的62.7%，成为业绩增长的核心驱动力
AI 核心新赛道：碳化硅 SiC 崛起
—— 京北月光半导体材料国产化替代迫在眉睫🌟据 SIA 数据显示，全球半导体销售额逼近 6874 亿美元，同比增幅达 22.7%；中国大陆销售额约 1896 亿美元，同比上涨 13.5%。与此同时，晶圆产能正加速扩容，SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将突破 1110 万片，2024 至 2028 年复合年均增长率（CAGR）约为 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能将从 85 万片攀升至 140 万片，同期 CAGR 约为 14%。此外，依据 SEMI 统计与展望，中国大陆已投产