普达特科技股价飙升16% 机构预测净利率将大幅攀升
普达特科技（00650）盘中涨幅超过16%，最新数据显示，股价上涨8.07%，报收0.67港元，成交额达到3342.01万港元。 台积电董事会已批准约312.8亿美元的资本预算，专项用于尖端芯片制造技术的产能扩建、晶圆厂建设以及相关基础设施系统的安装工程。行业专家表示，全球AI算力基础设施建设正在提速，先进工艺扩产周期清晰，设备国产化订单的可见度明显增强。 华鑫证券分析认为，鉴于公司目前半导体设备正处于新产品（LPCVD、槽式清洗）投放市场的起步阶段，同时公司在半导体高端清洗和薄膜沉积这两个关键技术领域具
存储芯片价格飙升，AI需求成核心推手
5月12日消息显示，全球存储芯片领军企业SK海力士与三星电子股价于前一交易日刷新历史纪录。美股方面，高通涨幅超8%，西部数据涨逾7%，收盘价同样达到新高。 高盛研究报告指出，当前市场正遭遇十五年来最严峻的存储芯片供应不足问题。相关机构预测，今年第二季度存储芯片价格将保持大幅上扬态势。 存储芯片价格缘何暴涨？人工智能（AI）算力需求是否是主要推手？科技日报记者针对此问题采访了行业专家。 问题一：存储芯片涨价是否源于AI算力需求的爆发？ AI算力需求已构成本轮存储芯片短缺的核心要素。伴随产业迅速迭代，高端AI
台积电美国第3工厂竣工 但仍需数年实现量产
【TechWeb】5月11消息，根据海外媒体报道，2020年5月15日台积电公布将在美国亚利桑那州建立首座芯片制造工厂，之后又陆续确定在亚利桑那州建设第2座和第3座工厂，去年3月4日宣布计划再增建3座，并建设两座先进封装工厂和研发团队中心，他们在亚利桑那州的投资也从最初的120亿美元，提升至1650亿美元。 根据海外媒体最新的报道，台积电在亚利桑那州的第3座工厂已在本月6日完成封顶。 海外媒体报道指出，凤凰城市长以及台积电在亚利桑那州的管理层团队均参加了当天的封顶仪式，工厂自此进入内部施工和设备安装阶段。
台积电亚利桑那三厂主体竣工，锁定 2nm 制程
IT 之家 5 月 10 日讯，当地时间本月 5 日，台积电美国子公司 TSMC Arizona 为 Fab21 半导体园区的第三座晶圆厂（PH3）举办了上梁典礼，这标志着该设施自昨年 4 月破土以来，其主体建筑工程已正式告竣。Fab21 PH3 厂区将导入 2 纳米级先进工艺，具备 N2 及 A16 制程的代工实力，目前的规划是力争在本十年尾声达成量产目标。据 IT 之家掌握的消息，TSMC Arizona Fab22 园区的首座晶圆厂早已开启大规模量产模式；第二座厂区则预定于今年下半年启动设备搬迁，并
SpaceX豪掷550亿建厂，马斯克布局得州晶圆项目
IT之家 5 月 6 日讯，北京时间今日傍晚，援引彭博社消息，SpaceX 决定斥资 550 亿美元（约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动半导体制造基地建设，以此落地马斯克的“巨制”Terafab 晶圆厂计划。 格莱姆斯县官网发布的公告表明，SpaceX 意在本地打造一座集半导体制造与先进计算于一体的垂直整合设施。若后续所有阶段顺利实施，该项目的总投资额上限可能攀升至 1190 亿美元（约 8139.48 亿元人民币）。 马斯克于今年 3 月披露了 Terafab 概念，其初衷是为自家的机
AI算力爆发下 晶圆厂借硅光与封装再成焦点
过去，晶圆代工的竞争逻辑相当直接：谁掌握更领先的制程节点，谁就更有话语权。但随着2nm、1.4nm逐步逼近物理边界，且高昂投入只剩极少数厂商能够承受，产业重心也在悄然变化。那些曾经主动或被迫退出最前沿逻辑制程竞争的“老牌选手”，如今依靠硅光子、特色制程以及先进封装，在AI基础设施浪潮里强势回到舞台中央。进入AI时代，算力竞争早已不是单一芯片之间的比拼，而是整套系统的协同能力：光互连需要兼顾低功耗与高带宽，Chiplet需要实现更高密度整合，功耗瓶颈也必须被真正突破。传统铜互连已逐渐触顶，硅光子、SiGe、
英特尔业绩亮眼后召集债劵投资人电话会，疑似筹备发债融资
在公布大幅超越市场预测的首季度业绩后，英特尔(82.205, 15.43, 23.10%)定于周五同固定收益投资人召开电话会议，这一动向引起外界对其或将再次通过发债募集资金的猜测。据内部消息人士表示，英特尔已聘请花旗集团、摩根大通(309.41, -2.28, -0.73%)、美国银行(52.255, -0.21, -0.41%)、巴克莱银行以及德意志银行共同筹办此次会谈。这类面向债券投资人的交流活动往往被看作是发售企业债券的前置步骤，暗示这家半导体龙头或许正着手为日后的资金需求提前谋划。虽然英特尔第一季
华太电子IPO辅导告捷：无晶圆模式能否敲开资本大门
来源：每日经济新闻记者：朱成祥华太电子的IPO征程历时逾三载，自2022年末初次开启上市辅导，历经2024年秋重新签订协议，终至今日递交辅导终结报告，苏州华太电子技术股份有限公司的资本市场之路步履不停。据证监会官网IPO辅导公示系统4月17日披露，华太电子与保荐机构华泰联合已向江苏证监局报送《辅导工作总结报告》。然而，完成辅导仅是万里长征第一步。这家射频芯片企业虽具备设计与封装测试实力，却始终未能补上晶圆制造这一核心环节。在国内芯片行业，横跨功率与射频两大领域的玩家屈指可数，华太电子正是其中特例。创始人张
AI服务器抢占零部件市场!通用服务器陷入困境
↑↑关注我们↑↑4月15日行业动态，据TrendForce集邦咨询最新公布的Server产业研究报告，尽管2026年人工智能同步推动了通用型服务器与AI服务器需求，但供应商将产能优先分配给利润更为丰厚的人工智能服务器，致使通用型服务器多类核心零部件交付周期显著拉长。全年整体服务器出货原本有望同比提升近20%，当前预估仅同比增加约13%，市场潜在购买力无法完全释放。通用型服务器订单需求虽保持平稳，但此前已面临PCB、CPU供应紧张的局面，当前这两项核心零部件的交付周期已延长至近一年时间。与此同时，近期PMI
Rapidus建成分析中心与封装产线 力推2纳米芯片生产
【TechWeb 4月13消息】日本先进半导体制造商Rapidus于本月11日正式启用分析中心与先进封装设施（RCS），这两栋建筑均为其二代晶圆厂IIM-1的核心配套设施。 Rapidus的分析中心配备了尖端电子显微镜设备，可开展物理分析、环境化学分析、电学特性评估及可靠性验证。RCS坐落于精工爱普生千岁生产基地，此前已小批量试产600mm × 600mm RDL中介层等产品。 Rapidus规划在2027财年下半年实现2纳米制程的大规模量产，届时月产能将达到20000至25000片晶圆。 据韩国媒体 시
英伟达与台积电合作近三十年，无合同细节曝光
【深度报道】近日，英伟达CEO黄仁勋在一次访谈中透露了一个重要细节：英伟达与台积电的合作已有近三十年，但双方并未签订任何正式合同。 在人工智能（AI）热潮中，黄仁勋表示，英伟达凭借其强大的计算能力芯片，在全球范围内获得了大量订单，其营收已连续11个财季创纪录新高。截至2026财年第四季度，英伟达的营收已达681.27亿美元，展现出强劲的增长势头。 与英特尔这类晶圆代工企业不同，英伟达是一家无晶圆厂商。其所有的芯片设计均需通过台积电等代工企业进行生产。在合作过程中，双方并未签订任何正式的协议。 黄仁勋指出，
机构估算：马斯克TeraFab若达成目标，投入或高达5万亿美元
IT之家 3 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，尽管埃隆 · 马斯克的 TeraFab 超级晶圆厂项目已注入 200 亿美元资金 —— 该项目计划将逻辑芯片、存储芯片的制造与封装整合在同一厂区，但这笔资金仅够建造一座 7 纳米级别的逻辑芯片晶圆厂。而马斯克的最终目标，是年产数百万乃至数十亿颗 AI 芯片，年耗电量达到 1 太瓦（1 TW）。据伯恩斯坦研究公司测算，这一目标远超当前行业产能，若要实现，马斯克需要投入 5 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 34.53 万亿元人民
马斯克“万亿晶圆厂”设想折射AI芯片供给吃紧
上周六，埃隆・马斯克登台公布其进军半导体制造的计划时，极尽夸张之词。 “我有一项重要宣布，这将是迄今为止史上最宏大的芯片制造项目，” 他在得克萨斯州奥斯汀面对一小部分观众表示，“这将真正把行业推向新高度，一个目前人们甚至都未曾设想的高度。我们要把现有格局提升几个数量级。” 从未有人提出过马斯克口中 “万亿晶圆厂（Terafab）” 这般规模的计划。按照其描述，该项目将是一座巨型工厂，专门为人工智能、机器人技术及太空探索生产尖端半导体。他不仅要挑战全球顶尖芯片制造商台积电(338.45, 9.21, 2.8
中船特气：深耕电子特气与三氟甲磺酸双赛道并行发展
上证报中国证券网讯3月20日，中船特气(42.080, 0.42, 1.01%)披露投资者关系活动记录表。公司近日于北京威斯汀酒店举办分析师会议，宏利基金、天弘基金、中信资管等多家知名投资机构及券商参与交流。公司副总经理、董事会秘书许晖，董事会办公室付磊出席会议，就行业发展、公司业务经营、产品布局等核心问题与投资者深入沟通。 公司对电子特种气体行业未来的市场空间持明确的乐观态度。公司指出，行业需求与下游半导体产业景气度高度绑定，晶圆厂扩产奠定基础需求，AI技术带动先进制程升级，进一步提升三氟化氮、六氟化钨
马斯克宣布德州建超级芯片厂 Terafab双厂设计年产能1太瓦
马斯克周日表示，SpaceX和特斯拉(367.96, -12.34, -3.24%)将在德克萨斯州奥斯汀的一个大型工厂建造两座先进的芯片工厂，一座用于为汽车和人形机器人提供动力，另一座则用于太空中的AI数据中心。 此前一天，马斯克宣布计划在奥斯汀建造一座名为“Terafab”的先进AI芯片制造厂。 马斯克在X上回应网友的评论时称：“Terafab从技术上讲将由两个晶圆厂组成，每个晶圆厂只生产一种芯片设计。这大大简化了工艺流程，并允许 FOUP（首件制造单元）更线性、更紧密地移动。” 一位网友写道：“刚刚宣