墨芯完成C轮融资，下一代稀疏芯片SparsePrime年内面世
知名企业墨芯人工智能近日宣布完成C轮融资，金额高达十亿元人民币。此次融资吸引了深创投、岩山科技、大湾区共同家园、力鼎资本、蕴盛资本等产业巨头及市场机构，凯旋创投、创享投资、盛景嘉成等多家老股东跟投。这种“产业巨头+国资背书+财务资本”的多元股东结构，不仅保障了技术协同的深度，也为墨芯在全国算力网络布局中提供了坚实的资源保障与产业支撑，标志着稀疏计算正从技术验证阶段加速迈向规模化产业爆发的新时期。就在融资宣布之时，公司核心新品——全新一代计算卡SparsePrime®（以下简称“SparsePrime®”）
算力芯片散热新纪元：技术迭代与痛点解析
一、散热技术演进脉络随着算力需求激增，AI散热技术已跨越风冷、单相液冷、两相及微通道液冷，并迈向芯片内生散热阶段。其核心驱动力在于解决单芯片功率超1000W、机柜总功率达60–150kW以及热流密度突破500W/cm²的极端散热难题。1）风冷阶段（2015年以前）技术原理：风扇搭配热管或均热板（VC）配合散热片。散热能力：单机柜功率控制在20kW以内，热流密度低于50W/cm²。主要短板：超过30kW后散热效率急剧下降，机房能源使用效率（PUE）常超过1.5。2）冷板液冷时期（2018-2023）技术原理
WebX领军计划AI专题模块开课：探索AI与Web3融合下的产业新机遇
当下，AI与Web3的深度融合正成为业界关注的焦点议题。5月22日至23日，WebX领军计划AI专题模块课程在北京圆满落幕。本期课程以"AI × Web3：从智能融合到产业变革"为核心议题，邀请顶尖学者、行业领袖与投资机构代表共同参与，围绕大模型、AI基础设施、算力芯片等热点话题，通过专题授课、企业实地考察与闭门研讨等多样化形式，帮助学员深入理解AI浪潮中的产业逻辑与实践路径，实现从认知升级到应用落地的跨越。主办方致辞梁昱中关村资本市场服务有限公司CEO学说科技联合创始人中关村资本市场服务有限公司CEO、
英伟达首季营收倚重本土 国际市场占比显著收缩
【TechWeb】5 月 25 日讯，据海外媒体报道，由黄仁勋掌舵的英伟达于上周公布了截止至 4 月 26 日的 2027 财年首季业绩。该季度营收高达 816.15 亿美元，同比激增 85%，环比亦增长 20%，表现优于预期。依据美国通用会计准则，其净利润飙升至 583.21 亿美元，不仅较上年同期的 187.75 亿美元增长了逾两倍（同比增幅 211%），相比上一财季的 429.6 亿美元也实现了 36% 的环比大涨。财报发布后，英伟达向美国证券交易委员会递交了相关文件，详细披露了该季度各区域市场的具
2026 开年 AI 融资破千亿，半导体前景被看好
最近，人工智能与半导体行业频频释放强烈信号，国内一级市场资金持续向 AI 领域倾斜，全球顶尖机构也对半导体长期的增长潜力表示乐观，AI 已成为推动科技产业转型的强劲动力。在国内市场方面，人工智能创投热度不断攀升，资本正用真金白银加速布局 AI 全链条。据创投机构数据，2026 年第一季度国内 AI 领域融资近 600 笔，总规模突破 1100 亿元，同比激增 185%，行业步入高速扩张期。其中，国产大模型赛道融资额呈现爆发式增长，成为资本聚焦的核心。近期月之暗面、阶跃星辰等头部项目单月融资超 300 亿元
存储芯片黑马股现身，AI算力+先进封装双驱动
真诚提示各位投资者！别再盲目追逐高价股了！回顾过往的医药、白酒和新能源热潮风险往往随涨幅而来，真正的机遇却常隐藏在低位但具备坚实逻辑的标的中！当前最具确定性的投资主线，正是存储芯片、先进封装与AI算力三者叠加所带来的巨大潜力有一只股价仅8元的公司，同时布局国产存储双巨头、掌握自研算力芯片、切入先进封装赛道，堪称独一无二全A股仅此一家！AI时代的核心逻辑可以概括为：存储是数据的石油，封装是性能的骨架，算力是增长的引擎！能同时覆盖这三大核心领域的公司，其成长空间才刚刚开始！一台AI服务器需要TB级存储支持，H
AI 新风向：资本聚首头部，具身智能破局
资源正向行业龙头汇聚。具身智能攻克长程任务难关。产业快讯融资呈现两极态势：DeepSeek 首轮估值或冲 450 亿美元，Kimi 半年吸金超 39 亿，资金极度集中于少数巨头。云巨头增资扩产：阿里云 AI 营收连涨 11 季，因算力需求爆棚，宣布大幅上调资本支出。OpenAI 转型服务：成立部署公司并收购 Tomoro，深耕企业级落地与咨询，强化 B 端盈利。科研新突破长程纠偏新法：中科院团队首创按需搜索策略，消除长序列累积误差，LIBERO-Long 基准成功率达 98%。机器人空间感知：浙江人形机器
AI领域最新动态速递
人工智能领域重大资讯集中爆发：从国家层面算力芯片发展定调、AI产业资本化进程提速，到谷歌I/O大会启幕、黑石携手谷歌投入50亿美元建设AI基础设施，再到全球AI企业占据CNBC颠覆者榜单……以下是详细资讯汇总：📌 宏观政策与顶层设计1. 首届人工智能院士论坛在京举行：聚焦智能芯片自主创新5月17日，以“芯领算力 智创未来”为主题的2026首届人工智能院士论坛在北京召开。论坛上，新架构智能芯片技术北京市重点实验室正式揭牌成立。核心信息速览：· 北京AI产业规模：已突破4500亿元，集聚148位全球顶尖AI人
物理 AI 风口已至：现实世界的AI革命
英伟达创始人黄仁勋在CES2026上明确表态：“物理AI的ChatGPT时刻已然来临。”这标志着人工智能正从虚拟文本生成迈向现实物理操控的新阶段。究竟什么是物理AI？一、传统AI与物理AI的本质差异简而言之，物理AI旨在让智能体走出屏幕，真正融入现实物理环境。它不仅具备“观察”与“思考”能力，更能在真实世界中“动手执行”。区别于ChatGPT、豆包等仅处理图文的“数字AI”，物理AI的核心在于理解并遵循重力、摩擦、惯性、流体等物理法则，从而安全、精准地操控实体设备。传统AI生存于数字空间（文本/图像）。物
AI行业洞察 | Token生产链深度解析
近期上海电信推出Token套餐，运营商正式从"流量销售"转型为"Token销售"。然而真正获利丰厚的并非Token销售商——而是Token工厂的"工具供应商"——算力基础设施服务商。今天我们来深入剖析Token工厂的产业链结构：上游、中游、下游，哪个环节最具投资价值？上游（工具供应）→ 中游（资源开采）→ 下游（终端消费）GPU/算力芯片 → 运营商/大模型 → 企业/个人用户核心逻辑：运营商价格战已经打响（宁夏集采最低报价降幅97%），但无论最终谁胜出，都必须采购GPU、建造机房、配置光模块。工具供应环
AI芯片产业链深度解析：算力、存储、传输三大领域26家龙头企业全面梳理
随着GPT-5参数量迈入万亿级别，人形机器人单台算力需求达到100TOPS，全国智算中心以每月新增10个的速度快速扩张，全球科技产业面临的核心挑战已经非常明确：飞速增长的算力需求与芯片供给能力之间的巨大差距。摩根士丹利最新研究报告显示，2026年全球AI算力需求同比增速将突破400%，而实际算力供给增速仅为128%，供需缺口接近46%。如果把AI比作一个智慧生命体： ✅ 算力芯片=AI的大脑，承担计算与思考功能，决定大模型训练推理的效率上限 ✅ 存储芯片=AI的数据仓库，负责海量数据存储管理，HBM内存价
AI算力爆发催生的"隐秘金矿":单台服务器消耗3万颗MLCC,整机架高达44万颗,供应链疯狂加码
没有MLCC，芯片就无法稳定运行，如同饮用污水一般不可靠。其核心材质采用钛酸钡陶瓷粉，配合纳米镍粉作为内电极，经高温烧结工艺制造。从普通智能手机到AI服务器再到电动汽车，都离不开它。按性能等级划分：通用消费级：小容量、小尺寸（0402、0201封装），应用于手机、电脑、家电领域。单价仅一毛钱，利润极其微薄。汽车级：具备耐高温、耐高压、高可靠性特性，需通过AEC-Q200认证，单价相当于普通品的数倍。AI服务器级：高容值、超低ESR/ESL（等效串联电阻/电感），0201封装可容纳47μF容量，仅有全球顶尖
AI行业迎来全面监管时代
① 政策动向：智能体告别无序发展——国家为AI行为边界制定明确规范5月15日，国家网信办、国家发改委、工信部联合发布《智能体规范应用与创新发展实施意见》，将智能体界定为具备自主感知、记忆、决策、交互与执行功能的系统，并着重指出：必须统筹发展与安全，确保系统安全可靠可信（训练语料安全、越权操作、行为失控等风险被重点提及）。同日，上海网信办启动为期4个月的“清朗·整治AI应用乱象”专项治理行动，分两个阶段推进：第一阶段聚焦备案登记、安全审核、训练语料安全、AI数据投毒、生成内容标识等“源头治理”；第二阶段重点
一文读懂Physical AI：内涵、能力与产业版图
一、基础概念阐释传统大模型如ChatGPT属于数字AI范畴，仅能处理文字、图片、网络数据，对重力、摩擦、惯性、流体、力学等现实物理规则缺乏认知，存在“物理认知缺失”的局限。Physical AI = AI + 物理法则 + 实体执行，能够把握现实世界的因果关联、空间关系、力学特征，在机器人、汽车、工业设备等载体上完成真实环境中的任务执行。英伟达黄仁勋提出AI演进四阶段：感知AI→生成AI→代理AI→Physical AI，Physical AI是AI发展的终极形态，核心理念为：所有具备运动能力的实体设备，
人工智能投资全景指南：五大领域深度解析
人工智能浪潮下的投资分析全景图：从晶圆到应用，一文掌握核心脉络核心结论：AI投资需遵循"基础设施优先、应用落地检验、生态壁垒制胜"的三阶段策略，重点关注晶圆制造、算力芯片、存储芯片、云数据中心等高确定性赛道，对大模型竞争保持审慎态度，聚焦拥有技术护城河、生态协同优势和业绩支撑的企业。AI相关核心企业全览（五大领域各5家）以下按晶圆制造、芯片算力、大模型、云数据、电力能源五大领域梳理，突显其AI核心价值与技术定位。一、晶圆企业（AI芯片制造基石）1. 台积电（TSMC，中国台湾）全球晶圆代工领军者，5nm以