联发科北京车展推主动智能座舱，2nm车载芯片已在规划
4月24日下午，在北京国际车展期间，芯片企业联发科举行了一场媒体沟通会，正式公布了主动式智能体座舱方案，并介绍了天玑汽车平台的最新动态，进一步布局“AI定义汽车”（AIDV）领域。在沟通会上，联发科携手生态伙伴，依托天玑汽车平台，展示了主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接三大类方案，重点聚焦车载AI算力、AI加速、图形渲染和车载通信技术，旨在提升智能出行体验。当前汽车智能化已深入发展，AI技术不再是简单的功能堆叠，而是全面融入辅助驾驶、智能座舱、动力响应、电池管理等关键领域。行业共识正从“软件定义
特斯拉AI5芯片流片成功 AI6性能将提升100%
马斯克周三在社交平台X上公布，特斯拉芯片设计团队已完成AI5芯片的流片工作！与此同时，AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片项目也在积极推进中。 有网友提问：“AI5芯片流片过程中最令人满意和最不理想的分别是什么？” 马斯克回复道：“最令人满意的是能够与如此出色的AI硬件和软件工程师团队并肩作战！这比周六参加派对要有趣得多。 不太理想的地方在于，为了加速推进速度，我们不得不在某些设计上做出让步，但最终比原计划提前45天完成了流片。 采用LPDDR6内存的AI6解决了这些设计上的妥协，并融入了大量创新理念
上海棣山科技2nm AI GPU研发获突破性进展
据《新闻晨报》4月13日报道，近日，上海棣山科技有限公司（以下简称“棣山科技”）对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。据行业专业人士分析，该芯片距离正式流片、量产及规模化商用，预计仍需1至2年时间。作为国内专注于高端芯片研发的科技企业，棣山科技自成立以来，始终以“传感器芯片+高算力芯片”双轮驱动为核心战略，重点布局AI GPU领域核心技术攻坚。2025年，公司官方正式对外宣布，首款自研2nm AI G
三星2nm制程良率改善仍逊台积电 高通或调整代工策略
来源：TechWeb 4月14消息，上周有外媒援引业内人士的消息报道称，高通在考虑将2nm制程工艺芯片的代工订单，由三星电子转向台积电，也就是在考虑调整下一代应用处理器代工的策略，转向以台积电为主，部分业内人士甚至担忧高通可能会将订单全部转向台积电。 而从外媒最新的报道来看，高通考虑将订单转向台积电，与2nm制程工艺的良品率和稳定性有关。 对于2nm制程工艺的良品率，外媒称三星电子在去年下半年还不到20%，随后虽有提升，但到近期还是略低于约60%的水平，相较之下，台积电2nm制程工艺的良品率在60%到70
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的
三星2nm良率突破60%：两季猛增三倍，逼近台积电
快科技3月25日消息，据韩国媒体报道，三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。 目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaan）和微比特（MicroBT），其中嘉楠和微比特委托生产的挖矿芯片良率改善最为显著，是推动整体数据上行的主力。 作为参照，全球代工龙头台积电的2nm工艺良率目前在60%-70%区间，三星正在快速缩小差距。 不过不同产品的良率存在分化，三星系统LSI部门委托生产的智能
马斯克抛出超级芯片工厂计划！年产1万亿瓦算力 电力缺口难填竟出奇招
快科技3月22日消息，今天，马斯克又扔出了一枚足以震动全球科技版图的“核弹”。 他联合SpaceX、特斯拉与xAI，在X平台正式官宣TERAFAB项目。这座被称为“全球最大2nm先进芯片工厂”的超级设施，将落户德州奥斯汀，成为人类算力史上的新里程碑。 和我们熟悉的台积电、Intel晶圆厂不同，TERAFAB从名字里就透着野心，“TERA”代表太瓦（Terawatt），这座“太瓦工厂”的核心目标，是每年产出超过1太瓦的总算力，也就是1万亿瓦的计算能力，覆盖逻辑芯片、存储芯片与先进封装全链条。 先给大家科普下
三星代工业务逆袭！喜获NVIDIA、Tesla、AMD大单：Q4实现盈利可期
快科技3月22日消息，据韩国媒体报道，三星代工业务正迎来强势反弹，在接连获得特斯拉和高通的订单后，三星又拿下NVIDIA新一代AI推理芯片"Grok 3 LPU"的生产合同，目前正与AMD洽谈下一代芯片的代工合作。 NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 2026演讲中宣布，三星电子将负责生产Grok 3 LPU推理芯片，这是NVIDIA以200亿美元收购Groq后推出的首款产品，瞄准的是AI市场向智能体AI转型所带来的推理芯片需求爆发。 三星已启动Grok 3 LPU的量产工作，预计今年第三