AI算力光互联加速落地，15家PCB光模块龙头谁能业绩倍增？双主线共振核心标的深度剖析
AI算力光互联加速落地，15家PCB光模块龙头谁能业绩倍增？AI算力双主线协同发力，PCB+光模块全产业链核心标的深度剖析市场动态与事件催化海外云厂商持续加码算力基建：Meta斥资400亿美元扩建AI数据中心，800G/1.6T高速光模块、高端PCB订单能见度延伸至2027年，上游配套厂家长协订单环比增长53%。国内光互联标准正式启动：华-为携手20余家厂商发布NPO光互联MSA规范，工信部推出互联网基建扶持计划，2026全球光模块市场规模有望达260亿美元，高端产品迭代节奏提速。中报业绩全面超预期印证高
AI牛市下半场：三大主线与潜力赛道投资机遇
当前市场主线十分明确，主要集中在光通信、燃气轮机、存储三大领域。其他板块均处于配角地位。这三大方向不仅具备业绩支撑，还存在显著的供需缺口，是资金集中配置的重点区域。部分投资者认为光通信存在泡沫，估值偏高。但深入产业链调研后会发现，当前核心问题并非估值高低，而是产品供应能力不足。最新产业调研数据显示：2026年全球200G EML芯片需求约为1.5亿颗，而有效产能仅为5000-8000万颗，缺口率高达66%。订单已排期至2028年，市场呈现供不应求格局。除EML芯片外，以下三个环节同样面临严重短缺：DSP芯