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芯碁微装午后涨幅超8% AI PCB产能扩张推动LDI需求上行

芯碁微装午后涨幅超8% AI PCB产能扩张推动LDI需求上行

芯碁微装(09630)午后涨幅超过8%,截至发稿,股价上扬7.83%,现报407.60港元,成交额3.46亿港元。 AI硬件迭代升级推动PCB性能标准提高,mSAP工艺应用范围持续扩大,进入产能扩张放量阶段。公开资料显示,芯碁微装作为PCB直写光刻领域龙头企业,MAS6P系列LDI设备解析精度达到6/6μm,生产效能领先国际同类产品。 国盛证券表示,AI PCB产能扩张加速带动上游LDI需求增长,叠加先进封装业务即将放量,该行上调公司盈利预测,预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.16/8.74

2026-08-18 14:25:23  |  18 阅读

苏大维格索赔期仅剩一月,部分股民二审胜诉

登录新浪财经客户端,输入【信披】即可查阅考评等级 近期,投资者起诉苏州苏大维格科技集团股份有限公司(简称:苏大维格,代码:300331)证券虚假陈述案仍有新进展。 曾代理投资者胜诉众多上市公司的浙江裕丰律师事务所厉健律师表示,目前该案索赔时效仅剩一个月,符合条件的受损股民仍可提起诉讼。 案情回顾,2023年12月29日晚,苏大维格发布收到江苏证监局《行政处罚决定书》的公告。经查,2023年9月14日12时25分,苏大维格在深交所互动易平台回复投资者提问时称,其光刻机已实现向国内龙头芯片企业及日本韩国、以色

2026-08-13 15:44:58  |  19 阅读

AI算力基石:国产芯片全产业链深度复盘

AI芯片构成了人工智能产业的基石与底层硬件,无论是大模型的训练、推理还是智算集群的构建,均以此为基础。国产AI芯片正通过架构革新与Chiplet异构封装寻求突破,本文将深入剖析弯道超车、原始创新、全球稀缺性、核心环节及上游原材料,全方位拆解产业链。一、弯道超车&颠覆性突破企业1.华为昇腾弯道超车:国内云端AI训练推理芯片龙头,避开海外CUDA生态壁垒,打造全栈CANN软件栈,实现芯片‑编译器‑框架‑服务器集群完整闭环,国内大量智算中心规模化落地部署。颠覆性突破:以Chiplet小芯片异构堆叠弥补单

2026-08-13 10:23:04  |  132 阅读

AI芯片制造的基石:关键材料全解析

AI产业链上游材料体系庞大、环节众多,横跨芯片制造、先进封装、高速互连与系统支撑等多个物理层面。芯片级材料是AI芯片晶圆制造的基础,无论是GPU、TPU还是ASIC,所有电路都构建在这些材料之上。硅基晶圆材料硅片是晶圆制造的基底,12英寸大硅片为7nm及以下先进制程所必需,8英寸则用于成熟制程和功率器件。12英寸半导体硅片晶圆石英制品与高纯石英砂是光刻和刻蚀工艺的关键耗材。半导体级高纯石英砂光刻与图形化材料光刻胶是芯片制造中最核心的材料之一,其作用是将电路设计图形从掩模版转移到硅片。光刻胶光刻辅助材料与光

2026-08-03 15:29:08  |  25 阅读

阿斯麦计划发放2万欧元一次性奖金 AI需求激增驱动业绩上行

阿斯麦控股将向全球员工发放一次性2万欧元(约合22,862美元)奖励。随着人工智能需求推动销售额创下新高,该公司加入了越来越多芯片企业与员工分享业绩红利的行列。 这家欧洲市值最高的公司周五通过电子邮件声明表示,将于2027年1月1日向全球员工授予股票奖励,前提是员工在整个归属期内持续任职,该奖励将于2030年初完成归属。 阿斯麦此举正值全球AI建设热潮推动对其产品需求激增之际。此前,包括三星电子和SK海力士在内的芯片制造商也已向员工发放奖金。随着AI基础设施投资带来巨额收益,越来越多受益最大的企业正面临与

2026-07-18 03:13:56  |  28 阅读

业绩暴增却股价大跌!台积电为何逆势跳水?

台积电意外遭遇‘业绩杀’。 今日,全球半导体代工巨头台积电公布的财报显示,第二季度实现营收1.27万亿新台币(约合人民币2670亿元);净利润达7066亿新台币(约合人民币1485亿元),同比增长77.4%,均超出市场预期。 但在财报发布后,台积电股价在美股盘前交易中大幅跳水,一度大跌超5%,截至发稿,跌幅达超4%。 资本支出方面,台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿—640亿美元,此前为520亿—560亿美元。另外,台积电董事长兼总裁魏哲家指出,将向美国再追加1000亿美元(约合人民币6778

2026-07-16 21:23:56  |  20 阅读
鼎龙股份拟港股上市:高管减持超11亿套现,光刻胶订单规模不足

鼎龙股份拟港股上市:高管减持超11亿套现,光刻胶订单规模不足

出品:新浪财经上市公司研究院 作者:渚 2026年7月6日,湖北鼎龙控股股份有限公司正式向联交所主板递交上市申请,旨在构建“A+H”双重上市架构,招商证券及中信证券担任联席保荐人。 近年来,鼎龙股份的产能扩张步伐严重失序,抛光液、KrF/ArF光刻胶等验证周期长的产品一次性大规模投产,致使产线长期处于低负荷运转,巨额固定资产折旧不断侵蚀利润并消耗自由现金流。公司业绩增长几乎完全依赖CMP单一产品,业务结构过于单一;先进半导体材料收入逐年下滑,半导体显示材料受面板周期拖累,增长乏力;新并购的新能源锂电辅材赛

2026-07-16 14:39:18  |  57 阅读

人工智能芯片需求爆发 阿斯麦显著提升2026年业绩展望

全球光刻机领军企业阿斯麦(ASML)周三公布2026年第二季度财务报告,受人工智能芯片需求持续旺盛推动,公司营收与净利润均超越市场预期,并显著上调全年业绩指引。 财报数据表明,ASML第二季度净销售额达93.26亿欧元,同比增长约21%,高于公司此前84亿至90亿欧元的指引区间;净利润为29.18亿欧元,毛利率达到54%,均超出市场预期。公司首席执行官克里斯托夫·富凯指出,AI相关投资持续推进,正在拉动先进逻辑芯片和存储芯片需求增长,客户不断加快产能扩张步伐,使公司对未来市场需求的能见度进一步提升。 基于

2026-07-16 07:42:42  |  22 阅读

阿斯麦拟涨光刻设备价格

知情人士透露,阿斯麦计划上调设备定价。 近期,阿斯麦与台积电(411.23, -9.16, -2.18%)就极紫外光(EUV)光刻系统涨价事宜展开磋商。 过去数周,阿斯麦还通知部分客户,拟将深紫外光(DUV)光刻系统价格上调10%。然而,台积电正反对这一针对两类设备的调价方案。 责任编辑:李桐 新浪财经声明:此消息系转载自合作媒体,新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的,文章内容仅供参考,不构成投资建议。 郑重声明:1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社

2026-07-16 00:36:22  |  22 阅读

AI驱动芯片扩产 阿斯麦年内二度上调业绩预期

7月15日,全球半导体光刻机巨头荷兰阿斯麦(ASML)发布2026财年第二季度财报。受益于人工智能(AI)热潮带动的全球芯片产能扩张,公司该季度营收与净利润均超越市场预期,并宣布年内第二次上调全年业绩指引。受此提振,阿斯麦在阿姆斯特丹及美股市场开盘后股价一度飙升逾7%。 财报显示,阿斯麦第二季度净销售额达93亿欧元,高于市场预期的88亿欧元;净利润为29亿欧元,超过预期的26亿欧元。鉴于全球芯片厂商持续加快扩产步伐,阿斯麦将2026财年净销售额预期由原先的360亿至400亿欧元上调至430亿至450亿欧元

2026-07-15 18:48:17  |  22 阅读

AI 算力驱动订单激增,阿斯麦二次上调指引股价飙升

专题:聚焦美股 2026 年第二季度财报 核心要点 得益于下游客户持续扩大 AI 芯片产能,阿斯麦在三年内第二次上调全年业绩指引,并发布了超越预期的季度财务报告。 这家荷兰半导体设备巨头最新预测,全年总营收区间已调整至 430 亿至 450 亿欧元(约合 490 亿美元),毛利率预期为 54% 至 56%。而此前公司给出的指引为全年净销售额 360 亿至 400 亿欧元、毛利率 51% 至 53%。 该股开盘时一度飙升超过 7%,随后涨幅有所回落,最新涨幅为 4.8%;今年累计股价涨幅已达到 115%。

2026-07-15 17:26:50  |  27 阅读

人工智能需求强劲 阿斯麦再度上调全年营收目标

阿斯麦年内第二次调高年度销售目标,受生成式AI支出大幅增长带动,这家荷兰光刻机生产商的订单量显著攀升。 阿斯麦在周三发布的声明中预计,本年度净销售额将在430亿至450亿欧元区间。相较于4月份时预测的360亿至400亿欧元,此次上调幅度明显。 阿斯麦在全球半导体产业链中占据核心地位,作为极紫外光刻设备的唯一供应商,这类设备对制造尖端芯片不可或缺。 声明还披露,阿斯麦第二季度实现净销售额93.3亿欧元,超出市场分析师平均预期的88.5亿欧元。 截至目前,阿斯麦股价年初至今已累计上涨69%。

2026-07-15 15:11:31  |  38 阅读

AI芯片需求激增,阿斯麦年内再度调高营收预测

阿斯麦周三第二次提升业绩展望,原因是客户不断扩展人工智能芯片生产。 这家荷兰半导体制造设备商透露,现预计全年营收在430亿至450亿欧元之间(约合490亿美元),毛利率处于54%到56%范围。公司先前公布的年度净销售预测为360亿至400亿欧元,毛利率预估51%至53%。 以下为阿斯麦第二季度实际表现对照相关媒体市场共识预估: 净销售额:93亿欧元,市场预测88亿欧元 净利润:29亿欧元,市场预测26亿欧元 阿斯麦是欧洲市值最高企业,也是全球独家生产极紫外(EUV)光刻机的供应商,该机器用于打造最尖端半导

2026-07-15 14:48:16  |  33 阅读
突破单一EUV格局!革命性技术将重塑未来五年高端芯片制造蓝图

突破单一EUV格局!革命性技术将重塑未来五年高端芯片制造蓝图

快科技7月13日消息,据媒体报道,人工智能热潮带动了对顶级芯片的强劲需求,但目前全球高端芯片供给仍严重依赖少数几家公司的技术和产能。 美国《福布斯》近日指出,随着创新技术层出不穷,全球顶级芯片制造方式预计在2030年将发生根本性转变。虽然EUV光刻仍是当前主导工艺,但它并非在硅片上雕刻晶体管的唯一方法。一系列面向未来的光刻新技术正在酝酿,有望取代EUV,重新定义芯片制造版图。 其中,原子光刻独辟蹊径,摒弃传统“光”源,改用原子束在硅片上雕刻极其精细的图案。一旦研发成功,可将特征尺寸在EUV基础上进一步缩减

2026-07-14 00:07:50  |  37 阅读

AI驱动PCB上游材料爆发:电子布与铜箔成核心引擎

「机构眼·调研内参」机构投研资源平台加入社群·微信:Buddha_Research机构音频纪要 部分转译展示发言人 问:在今天的汇报中,您主要关注的是哪个领域的上游材料?为什么教育材料和上游p to p材料在业绩方面表现突出?发言人 答:我主要关注的是p to p(可能指实际为p2p)的上游材料,特别是近期的一些更新,包括供需缺口、新技术进展以及估值响应等方面。教育材料和p to p上游材料之所以业绩突出,是因为它们具有难以供给扩张、格局良好的特点,从而导致戴维斯双升效应非常明显,并且这种趋势预计会持续到

2026-06-24 00:32:28  |  42 阅读