魏哲家回应质疑：台积电在先进制程上并未掉队
IT 之家 6 月 5 日讯，援引《华尔街日报》4 日消息，台积电董事长魏哲家在年度股东会上强调，公司在下一代芯片制造工艺上依然保持领先。针对外界担忧台积电因引入高昂先进设备迟缓而可能丧失优势的论调，魏哲家明确予以驳斥。 作为该类设备的唯一供应商，阿斯麦的产品被公认为突破先进芯片制造极限的关键。魏哲家阐述了台积电对此类设备的策略：“实际情况是，我们已购入相关设备，研发团队正紧锣密鼓地开展工作。只不过，目前这些设备尚未投入大规模量产阶段。” 当有股东追问具体采购数量时，魏哲家并未透露具体数字。 阿斯麦光刻机
玻璃基板与先进封装齐飞！12寸晶圆量产并进入三星供应链
【本期重点】①玻璃基板结合 TGV、先进封装、AI 芯片及光刻机领域！该企业 12 英寸玻璃晶圆已实现批量交付，并成功打入三星供应链体系；②涵盖锂电池、电解液、固态电池及氟化工板块！公司已完成第三代半及第四代磷酸铁锂产品的研发工作；③涉及半导体硅材料、存储芯片、刻蚀耗材及大硅片业务！其轻掺产品已获得长江存储等客户的认证通过。点击查看产品详情每周日至周四晚 22:00 左右发布。深度解析，锁定核心目标（三大重点提示）；分类整理，清晰直观。10 分钟内，以专业知识助您节省时间，提高决策成功率！
韩国提速 EUV 光刻机进口审批以强芯
韩国产业通商资源部发布声明称，为支撑本国芯片产业的强劲竞争力，韩国决定优化半导体制造核心设备——极紫外（EUV）光刻机的进口清关流程。依据内阁审议通过的《高压气体安全控制法》施行细则修正案，EUV 设备的进口办理时长将由原来的 34 天大幅压缩至 9 天左右。韩国产业部指出，这一新举措将直接惠及三星电子和 SK 海力士，助其加速完成高端芯片产线的设备安装与投产。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。 郑重声明：1
台积电引入英伟达AI技术，大幅提升芯片制造效率
2026年6月1日，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）在GTC Taipei大会上联合宣布，台积电正在将英伟达的加速计算和人工智能技术全面引入晶圆厂，从计算光刻、晶体管仿真到缺陷检测和工厂运营优化，系统性地提升先进半导体制造的效率与良率。这一合作标志着全球最顶尖的芯片设计公司与最领先的半导体制造厂商，在AI时代形成了一种全新的深度协同模式。黄仁勋指出：“英伟达与台积电携手合作近三十载，不断突破计算技术的极限。台积电将英伟达人工智能与加速计算技术落地到晶圆厂生产环节，依托仿真、优化及人工智能技术攻克
聚焦 PCB、光刻胶与 AI 算力：本周投研精选复盘
【公告臻选】近期成果回顾✅4 月 27 日解析《复合铜箔+PCB+AI 服务器 + 锂电池！企业 HVLP 铜箔订单充沛，一季报激增 21 倍》，**** 5 月 28 日成交量放大暴涨 16.84% 再创历史峰值，本周四个交易日累计涨幅达 30.96%，自推荐以来总涨幅约 130%；✅5 月 14 日解析《CPO+ 光通信 + 光模块 + 先进封装+AI！企业高速光引擎、CPO 配套等新品推进顺利》，**** 本周三个交易日累计上涨 15%，股价刷新历史纪录；✅5 月 19 日解析《EDA+ 先进封装
AI产业深度分析报告
这是华尔街顶尖研究机构对全球AI产业链的硬核深度审计报告。为了不放过任何一个隐形角落，我们将打破常规，拒绝任何空洞套话，用最具穿透力的**“大白话”直接扒开物理和数字底细**。 ## 核心模块一：全产业链细分板块纵向穿透与「魔鬼矩阵供应链」全标的深挖 ### 1. 高端半导体与晶圆制造：算力世界的“超精细光路雕刻” #### 🚀 产业链定位（4级到7级品类） * **4级品类（系统级）**：AI大规模高并发异构算力加速硬件系统 * **5级品类（子系统）**：专用型（ASIC/GPU）张量流（Tensor
AI驱动存储业迎来新周期
1. MLCC与存储芯片的运作逻辑如出一辙，海外巨头已纷纷投身HBM研发，致使低端存储市场拱手让人。需求呈井喷之势，但产能有限，一旦转向高端，中低端业务便无米下锅。MLCC亦是如此。日本村田、京瓷主攻高端，国内厂商则全力抢占中低端份额。2.行业景气上行时，反倒是老二老三受益最大。行情低迷时，老大独享，老二老三只能分残羹。如今蛋糕做大，老大吃不完，老二老三自然也能饱腹。3.巴克莱将闪迪目标价从1200美元上调至2300美元。闪迪过去一年涨幅高达40倍。各大投行也纷纷上调美光预期。瑞银将美光目标价定在1650
JIC拟出售芯片材料巨头JSR
据内部消息人士透露，由政府背书的产业革新投资机构（JIC）正计划处置芯片材料制造商JSR。两年前，JIC曾斥资60亿美元将JSR从公开市场私有化。 消息人士进一步指出，富士胶片与三菱化学均已表达收购意向。鉴于相关信息尚未正式披露，相关方不愿公开身份。 其中一位知情者表示，人工智能领域的海量投入推升了芯片供应链企业的市场估值。JIC最初意图借助JSR推动材料行业整合，如今则希望借市场利好局面完成出售。 JSR创立于1957年，是光刻胶领域的主要生产商。光刻胶在半导体制造中用于将电路图形转印至晶圆表面。 富士
AI 驱动下半导体产业链的重构与机遇
一、核心逻辑：从“微缩”到“多维升级”过往半导体行业依赖制程微缩（如从 7nm 演进至 3nm）来换取性能提升，如今该路径愈发艰难。AI 革命促使行业转向三大新维度：• 结构创新：通过重构芯片内部供电与布线模式以提升效率• 材料替换：采用高性能新材料取代传统材质• 先进封装：利用堆叠技术与异质集成突破性能天花板昔日那些不起眼的“配角”环节（如光刻胶、封装基板、硅片），如今已跃升为决定 AI 芯片性能的“主角”。二、五大关键赛道解读1. 芯片结构：背面供电（BPDN）• 原理：将供电线路迁移至芯片背面，解决
华为韬定律重塑半导体：麒麟芯片频宽破5GHz AI算力激增125倍
快科技5月25日讯，今日华为正式推出半导体领域全新法则——韬定律（Tau）。该思路摒弃了传统DUV、EUV光刻通过缩小晶体管体积的路径，转而利用时间维度的微缩来替代摩尔定律的几何缩微，借助逻辑折叠技术提升集成密度。 此定律的意义无论怎样强调都不为过，但核心不在于华为提出的理论影响有多深远，而在于在此定律指导下华为能打造出何种芯片。若缺乏实际成果，再完美的理论也难以令业界信服。 幸运的是，华为何庭波发布了更具说服力的数据来支撑这一规律，从发布会现场提取了两组明确的数据对比，让我们看看在韬定律加持下，华为麒麟
ASML警告：对华光刻机销售锐减，中国自主替代提速
快科技5月22日讯，“若将你置于沙漠，告知未来断绝粮源，你需耗时多久方能开辟自有菜园？” 20日，在比利时安特卫普举办的科技盛会中，荷兰光刻机领军企业阿斯麦（ASML）CEO富凯呼吁，针对输华芯片制造设备的出口，应确立更统一的规范。 他主张，持续收紧的光刻机对华出口管制，不仅难以阻挡中国芯片产业的崛起，反而将促使中国加速自主研发替代设备的进程。 美国国会于4月提出《硬件技术控制多边协调法案》（MATCH法案），要求荷兰、日本等盟友严格执行美国出口管制，在现行极紫外光刻机（EUV）对华全面禁售基础上，进一步
瑞银首推阿斯麦：预计来年股价飙升五成
瑞银 (46.88, 1.32, 2.90%) 分析师团队发布最新研报预测，阿斯麦的股价在未来一年内有望攀升近 50%。分析指出，内存需求的激增以及技术投资的扩大将成为该公司发展的核心驱动力。瑞银已将这家总部位于荷兰、专为芯片制造提供顶尖光刻设备的企业列入首选股票名单。分析师将其目标股价由此前的 1600 欧元大幅上调至 1900 欧元，创下市场最高预期。考虑到该股今年迄今涨幅已达 40%，这一预测显得尤为激进。“这彰显了对行业环境趋紧背景下信心增强，进而推动投资周期延续至 2028 年，”由 Franc
上海AI实验室破解KrF光刻胶树脂量产瓶颈，AI重塑半导体材料研发格局
2026年5月，在2030新一代人工智能国家科技重大专项的整体规划下，上海人工智能实验室携手厦门大学、苏州国家实验室等伙伴，依托“书生”科学大模型及“书生”科学发现平台，成功打造了“AI决策+自动化合成”的闭环研发模式，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂制备。这一突破让高端光刻胶树脂的稳定生产不再受制于少数供应商的“黑箱技术”，为全球芯片材料领域开辟了一条可标准化、快速迭代的新道路，同时也为AI赋能半导体制造提供了极具参考价值的实践案例。值得注意的是，聚焦AI与半导体领域的深度交融，第一届第
莫迪访荷谈合作：印度首座晶圆厂动工 但暂缺EUV光刻机
5月16日快科技讯，芯片产业正演变为科技角逐的核心战场，除了中美两国角力外，印度也将先进制造视为重中之重。莫迪总理时隔9年再度造访荷兰，双方聚焦ASML合作事宜。 据印媒披露，在莫迪的亲自见证下，印度最大财团塔塔与ASML达成合作，计划在其家乡古吉拉特邦多莱拉兴建印度首座300mm晶圆厂。 ASML承诺提供尖端设备协助建厂投产，塔塔集团为此斥资110亿美元，目标涵盖AI、车规级电子等领域，预计月产晶圆5万片。 虽然合作将采购ASML设备，但该厂无需最尖端的光刻机，EUV光刻机暂无需求。此外，技术方案亦非自
算力竞赛的真正短板：芯片而非算法
芯片供应链正成为人工智能力量的新前沿人工智能已将半导体从一种专门的工业投入品转变为全球经济的战略基础设施。彭博社发布的《人工智能如何将半导体供应链推向极限》一文清晰地传达了一个信息：世界不再仅仅为手机、笔记本电脑、汽车、游戏机和家用电器购买芯片。它正在围绕人工智能、云基础设施、数据中心、国家安全和数字化生产力构建一个全新的计算经济。在这个新秩序中，半导体不再仅仅是零部件，而是现代文明的脊梁。市场数据解释了为什么该行业如今备受董事会、投资者和政府的关注。全球每年约有1万亿颗半导体器件出货，而行业预测表明，到