公募基金扎堆高景气赛道，AI龙头冲刺万亿市值
光通信领域的领军企业中际旭创，其总市值距离万亿大关已十分接近。 公募资金对于TMT板块的集中度正在变得空前。最新披露的基金一季报显示，众多权益类基金仍在增持中际旭创等AI领域的头部公司，导致对部分高景气赛道的持股集中度进一步攀升。 在政策红利、行业景气度持续走高以及企业业绩稳健兑现的共同作用下，市场此前预期的分散化配置并未出现，反而公募对TMT板块的抱团现象愈发明显，像AI、储能、半导体这类高景气赛道，依然是机构资金布局的核心区域。 公募基金在高景气板块的持仓集中度持续上升 今年伊始，A股便迎来了春季躁动
AI算力驱动光纤需求，后市值得期待
一、行业核心态势 央视财经消息指出，国产光纤迎来井喷式发展，海外订单激增、价格与销量同步攀升，已成为AI算力不可或缺的基础。国内光纤产销大幅增长35%，出口增速超55%；G.657.A2光纤价格由去年的32元/芯公里暴涨至240元/芯公里，涨幅高达650%。头部厂商订单已排至明年一季度，产能饱和、库存清空，供需缺口持续扩大。 二级市场个股表现：天孚通信（300394）上涨6.67%、中际旭创（300308）上涨5.11%，长飞光纤（601869）小幅下跌0.71%，板块整体在AI算力需求提振下走势强劲。
AI PCB迎2027估值切换，光互联技术最新研判
需求层面观察，AI大模型在训练与推理侧的需求保持强劲增长态势，全球云计算巨头纷纷上调资本开支预算，AI算力集群规模持续扩张，网络互联效能已成为制约算力释放的关键短板。伴随集群规模从万卡级别迈向十万卡、百万卡量级，单卡所配置的光模块比例由1:2.5显著提升至1:5甚至1:12，光模块的需求增速已大幅超越GPU数量的增长幅度，带动激光器芯片需求量激增。同时，光互联技术正快速切入传统铜缆连接的应用领域，开辟新的增长空间。供给层面分析，激光器芯片的产能扩张周期需要18至24个月，核心MOCVD设备现阶段被美、德两
AI驱动激光器芯片量价齐升，光互联产业2027年迎来估值切换
从需求层面分析，人工智能大模型的训练与运算需求保持强劲增长态势，全球云计算巨头纷纷上调资本开支预算，AI算力集群规模持续扩张，节点间互联效能已成为制约整体运算效率的关键短板。伴随集群架构从万卡级别迈向十万卡乃至百万卡量级，单张加速卡所配套的光模块比例由1:2.5显著拉高至1:5甚至1:12，光模块需求增速已显著超越GPU出货增速，直接拉动上游激光器芯片用量激增。此外，光互联方案正快速切入传统铜缆连接的应用领域，为产业创造额外增长动能。从供应角度观察，激光器芯片产能建设周期普遍需要18至24个月，核心制造设
中信建投：坚定看好光通信板块投资机遇
AI算力产业链正处于下游需求激增倒逼上游产能爆发的关键阶段。亚马逊一季度AI年化营收突破150亿美元，证明了云巨头在AI应用端已建立起较强的商业变现能力与确定性；而上游核心光学组件巨头Lumentum产能可能很快提前售罄至2028年，则揭示了底层硬件支撑的紧缺与建设周期之长。这种从云端软件营收增速到硬件基础设施长达数年的订单锁定，构成了当前AI行业最为坚实的景气循环闭环。 我们对全球光通信行业的高景气度持乐观态度，预计未来五年将持续保持高增长态势，因此持续推荐光通信板块。中信建投证券通信&人工智能
A股“股王”易主，AI科技股为何持续飙升？
文|《财经》特约撰稿人 康国亮 编辑 | 杨秀红 得益于人工智能浪潮引发的全球算力缺口扩大，A股相关科技企业的营收显著攀升，股价也随之不断攀升 4月17日，国内光芯片领域的领军者源杰科技(1445.000, 132.00, 10.05%)股价强势上扬，一举突破1410元大关，盘中反超贵州茅台(1407.240, -55.60, -3.80%)，登顶A股新“股王”。截至收盘，源杰科技大涨10.05%报1445元，贵州茅台则下跌3.8%收于1407.24元。自去年9月以来，源杰科技累计涨幅已超15倍，远超茅台
CPO算力风口！十大核心龙头股一览
随着AI算力需求井喷，CPO光电共封装正成为数据中心升级的关键路径！作为数字经济核心引擎，CPO光电共封装凭借高效、集成、低耗的特性，正在重塑新一代数据中心互联架构。CPO作为算力基石，正处于政策支持、技术升级、市场扩容的三重黄金发展期。无论是1.6T光模块放量、硅光技术突破功耗，还是龙头出货满载，CPO都是AI算力确定性最高的增长点！盘点10大核心标的，值得点赞收藏！1.工业富联布局CPO新一代ASIC及1.6T交换机，液冷服务器技术处于领先地位。2.中际旭创1.6T模块大规模交付，全球份额领先，深度绑
算力需求持续高涨 中际旭创业绩亮眼 股价创历史新高
来源：界面新闻 记者：宋佳楠 4月17日盘中，光模块领军企业股价一度触及856.58元再创新高。该公司已实现九个交易日连续收涨，累计涨幅超30%。 此前一日，发布了2026年第一季度报告，公司实现营收194.96亿元，同比大幅增长192.12%；归属于上市公司股东的净利润57.35亿元，同比激增262.28%；扣非净利润57.18亿元，同比增长264.56%，三项核心指标均创下历史同期最佳水平。 一季度财报核心业绩数据 一季度，该公司毛利率约46%，处于稳步提升态势。在财报电话会上表示，这主要得益于1.6
剑桥科技股价飙升逾22% 机构看好其业绩增长前景
剑桥科技（06166）在交易时段内涨幅一度超过23%，截至本文发稿时，其股价上涨了22.02%，目前报111.10港元，成交金额达6.05亿港元。 中际旭创于周四公布的财报数据表现强劲，其第一季度营收同比增长接近两倍，净利润更是大幅提升了262%。在海外市场，全球光通信器件领域的领先企业Lumentum近期表示，在数据中心需求高度景气的背景下，公司现有产能已无法满足市场需求，预计两个季度后，到2028年的产能将被全部预订。高盛在其报告中指出，看好光通信网络板块，原因是数据中心架构正从横向扩展向纵向演进，这
海门经开区签约五个AI科创项目
4月15日，5个人工智能科创项目正式签约，落户海门经济技术开发区，涵盖超高速光模块、AI检验检测、具身智能机器人等多个领域。区委书记沈旭东出席项目签约仪式，并会见了浙江大学求是特聘教授、博导张登伟，西南交通大学博导、国家级青年人才张傲南，天极量芯副总经理程呈，上海归墟机器人有限公司首席技术官赵炫，百思微视总经理胡冬云一行。滑动查看更多 >>人工智能已成为推动未来发展的关键力量。海门紧抓时代机遇，结合区域实际，全面推进“人工智能+”行动，统筹规划科技创新、产业升级、场景应用，推动新质生产力载体加
AI算力产业链：美股与A股映射关系全维度拆解
一、映射总逻辑所有对标标的均依据四类实质性受益逻辑进行匹配：1. 同业同定位：业务范畴、客户结构及产品层级高度吻合（映射强度最高）2. 国产替代型：技术路径与产品形态直接对标国际领军企业3. 核心供应链/渠道商：A股企业在美股标的的供应链或销售渠道中占据关键地位4. 下游景气共振型：共享AI算力与存储行业景气周期，形成协同效应二、美股核心标的（按战略重要性与稀缺性排序：光模块→高速互联→光纤→存储）1. LITE（Lumentum Holdings Inc.）• 业务范畴：全球光模块与光芯片领域绝对领导者
28亿并购缔造8600亿帝国，烟台首富身家破千亿
市值超8000亿的企业，A股市场并不罕见。但谁能想到，短短四年前其股价仅20元上下？2026年4月15日，中际旭创(779.980, 6.98, 0.90%)再次刷新纪录，收盘报779.98元，总市值攀升至8667亿元。自2022年低谷17.65元起步，至今逼近800元大关，四年间涨幅逾44倍。实际控制人王伟修，起家于山东龙口的一家微型电机厂，凭借28亿元并购精准切入黄金赛道，当前个人财富已达1050亿元，年内激增4倍，稳居烟台首富宝座。让我们复盘其股价持续创新高的深层原因。先来科普光模块的概念。这是一种
DeepSeek下载量激增，AI应用端爆发，创业板相关指数创新高
最近，AI应用领域势头强劲，推动了相关板块的整体上涨。创业板人工智能指数（970070.SZ）盘中飙升2.03%，相关ETF交易活跃。特别是创业板人工智能ETF华安（159279）上涨1.87%，换手率为16.60%，市场热度明显增加。截至上一个交易日，该基金近15天累计上涨12.37%，反弹势头强劲。就个股而言，成分股表现不一。协创数据强势涨停，获得20%的涨幅；易华录和易点天下分别上涨超过5%和4%；中际旭创、光环新网、蓝色光标和深信服等紧随其后，集体上涨。此外，创业板50ETF华安（159949）受
AI算力产业链十大核心标的
1. PCB领域：胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份2. AI服务器代工：浪潮信息、工业富联、紫光股份、华勤技术3. 光模块产业：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技4. 液冷服务器：英维克、高澜股份、飞龙股份、奕东电子5. 国产AI芯片：海光信息、寒武纪、沐曦股份、摩尔线程6. 光芯片产业：源杰科技、仕佳光子、光迅科技、华工科技7. 存储芯片：香农芯创、兆易创新、江波龙、佰维存储8. 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信9. 铜缆高速连接：立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、鼎通科技10. 铜
AI算力需求狂飙!PCB与CPO双赛道共振,10只潜力股全解析(附最新动态)
AI算力需求呈指数级爆发，正深刻重塑底层硬件的物理形态与价值分布。数据中心内部数据传输速率的极限挑战，直接推动PCB（印制电路板）与CPO（共封装光学）两大核心产业链深度共振、技术跃迁，成为AI算力基建的核心支撑。从产业演进底层逻辑来看，PCB正从传统“电子连接载体”向高频高速“算力互连平台”跨越，高多层、高阶HDI、低损耗基材及mSAP（半加成法）工艺成为核心壁垒；与此同时，单通道速率向200G/400G快速演进，传统可插拔光模块遭遇功耗与密度的物理瓶颈，CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，成为解决