富信科技紧急辟谣半导体炒作传闻
针对网络流传题为《<破局与重塑：Micro-TEC国产化浪潮>周志奇演讲完整原文》的文章及相关内容，6月28日，富信科技(172.800, -11.20, -6.09%)紧急发布澄清公告。 富信科技在声明中指出，《破局与重塑：Micro-TEC国产化浪潮》系公司销售人员周志奇在CFCF2026光连接大会上的演讲主题，内容仅限于公司产品与技术介绍；网传所谓“完整原文”系虚构内容，与公司无任何关联，亦不代表公司立场。 富信科技明确表示，其生产的Micro TEC产品所用碲化铋材料无需纯度达6N级及以上的碲、铋
AI智能体浪潮：如何重塑企业价值与资本新格局——新财富研究院AI产业峰会圆满落幕
6月25日，新财富杂志研究院高端沙龙系列之“智能体时代·AI Agent重构企业价值与资本新局”活动在苏州成功举办。活动汇聚超百家科技、AI领域上市公司与众多专业投资机构，深度研判人工智能产业全新发展周期，共同挖掘资本市场中长期投资机遇。本次活动由新财富杂志社与东方财富证券联合主办，歌汝资产提供战略支持。歌汝资产秉持聚焦高景气赛道、精选硬核成长的投资理念，长期深耕成长投资，近年业绩卓越，是近期刚刚斩获证券时报“金长江私募奖”的知名私募机构。01东方财富证券总经理戴彦在致辞中表示，当前AI技术正以前所未有的
复牌前夕股价飙升！688689，全资收购半导体企业！
6月28日夜间，银河微电(46.570, 0.00, 0.00%)（688689）发布了关于并购恒泰柯半导体（上海）有限公司（下称“恒泰柯半导体”）的重组方案。此次收购预计达不到重大资产重组标准，公司股票将于6月29日开盘后恢复交易。 方案指出，银河微电计划以发行股份的方式收购恒泰柯半导体全部股权，同时募集相关配套资金，且交易对手方在此次交易前与银河微电无关联关系。尽管当前的审计及评估环节仍在推进，标的资产的估值与最终定价暂未敲定，但经银河微电初步估算，该交易预计不会触发重大资产重组条件。银河微电指出，待
AI硬件的困境是否已解？
上周五市场大幅下挫，两市大单净流出达872亿，全周呈现三日流入两日流出的态势，净流入额仅约200亿，资金面略显平衡。不过，半导体等AI硬件及存储板块震荡剧烈，走势紊乱。美股同样波动明显。随着“AI牛市终结”的说法从美国传开，相关龙头股也经历了暴涨暴跌，并蔓延至国内。尽管AI牛市尚未结束，但获利难度加大，投资者不仅需要信仰，还需精准调整仓位，应对震荡行情中的小波段操作。本周五资金流入排名前五的板块为：军工43亿，光电子33亿，建筑装饰与房地产均为12亿，通用设备9亿。这些流入规模相较于空方力量而言并不算大。
AI与半导体科技板块风险深度研判：逃顶拐点前瞻
在泡沫中获利并非难事，真正的挑战在于携利润全身而退。眼下并非贪婪的时机，而是恐惧的时刻——恐惧已到手的收益化为乌有。2026年6月，全球AI与半导体领域正面临自2021年以来最为凶险的头部形态。美股"黑色星期五"（6月5日）已发出强烈预警：纳斯达克重挫4.18%，费城半导体指数暴跌10.26%，英伟达单日市值蒸发3281亿美元。A股同样警报频传：科创50指数PE飙至155倍（历史99%分位），国证芯片PE达163倍（历史99.7%分位），半导体与通信板块成交额占全市场比重突破40%——远超2021年顶部时
聚焦前沿领域：商业航天、人工智能、半导体、量子科技、生物医药研究报告合集
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金刚石材料引爆AI散热革命，A股四大龙头深度剖析
纵观整个六月份A股AI算力材料板块行情，整条产业链呈现轮动拉升、持续创新高的强势格局。 从封装材料、玻璃基板，到碳化硅、氮化镓、氮化铝、半导体硅片、六氟化钨等一众核心半导体材料，轮番启动主升行情。其中部分板块依托纯粹的产业预期炒作上行，尚未落地真实业绩；而另一部分细分赛道，凭借实打实的订单落地、业绩兑现、供需紧缺逻辑，走出了持续趋势性行情，成为六月科技主线的绝对核心。 在所有AI半导体材料分支轮番走强的过程中，人造金刚石（钻石材料） 板块走势尤为独立、强势。 从K线结构可以清晰看到，金刚石板块中长期趋势持
半导体板块惨遭抛售存储股重挫，中概股走强金银涨超1%
撰稿 |第一财经樊志菁 *三大指数均收低，道指下滑近50点； *长短期美债收益率走低，2年期美债收益率报4.087%； *市场风格切换，医疗、金融与公用事业等板块发力。 美股周五全线走低，投资人抛售核心科技股，资金流入防御型板块。以色列与黎巴嫩达成框架协议后，原油价格回落至伊朗冲突前位置。 截至收盘，道琼斯工业平均指数下滑44.51点，降幅 0.09%，收于51876.11点，纳指下行0.24%，日线五连阴，收于25297.62点，标普500指数微降 0.05%，收于7354.02点。 本周道指累计上涨约
AI算力驱动半导体产业扩张,设备材料赛道持续受益
今年度，人工智能运算需求的急剧攀升正全面重塑半导体产业态势。据数据显示，A股市场已有多家半导体封装测试及存储模组企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等，以及芯联集成、民德电子等晶圆制造企业密集公布扩产计划，总投资规模接近450亿元。半导体产业链上下游加速扩张，直接为设备与材料供应商创造了庞大的市场空间。半导体产业链上下游加速扩张在封装测试及存储模组领域，产能扩张动作密集。6月25日，长电科技发布公告，为加速推进高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港"东方芯
6月27日美股收官：三大股指齐挫 半导体板块重挫 西部数据暴跌逾13%
纳斯达克指数在周五迎来了连续第五天的下滑，资金正加速撤离核心科技股，转向市场内更具防守属性的板块。 道琼斯指数下滑44.51点，跌幅0.09%，收于51876.10点；纳斯达克指数下挫60.98点，跌幅0.24%，报25297.61点；标普500指数微跌3.47点，跌幅0.05%，报7354.02点。 本周标普500指数累计回落近2%，纳斯达克指数同期重挫4.6%。而道琼斯指数走势强于大市，本周累计微涨0.6%。 半导体股票普遍承压下行，费城半导体指数大跌5.29%，安森美半导体重挫24%，创下自2020
深夜异动！中概股强势反弹
中概股指数显著上扬。 6月26日美东时间，美股三大指数开盘走低，纳斯达克一度跌幅逾1%，随后回升，截稿时道琼斯微涨0.14%，标普500上涨0.08%，纳斯达克下跌0.11%。 纳斯达克中国金龙指数早盘迅猛拉升，截至发稿，涨幅已超过1%。 热门中概股大多飘红，网易有道及网易涨幅超6%，爱奇艺、叮咚买菜涨逾4%，新东方增超3%，蔚来与拼多多升幅超2%，理想汽车、哔哩哔哩、腾讯音乐、唯品会等表现亮眼；携程、小鹏集团下跌超1%，京东、百度、阿里巴巴微跌。 费城半导体指数早盘一度跌穿5%，后跌幅收敛，截稿时仍跌超
万亿AI神话骤然降温：OpenAI暂缓上市触发科技股抛售潮，纳指单周下挫近5%
周五，美股三大指数再次以平淡表现收官，但表面平静的收盘数据背后，是本周市场内部正在经历的剧烈结构性转变。纳斯达克指数收跌0.24%至25,297点，标普500指数微跌0.05%至7,354点，道琼斯工业指数下挫44点至51,876点。然而从整周表现来看，市场的杀伤力远超单日波动所呈现的程度：纳指全周累计回落4.6%，标普500下挫近2%，而道指则逆势上扬0.6%。这一罕见的分化走势清晰反映出，市场内部的风格轮换已相当明显。 本周最核心的叙事：OpenAI暂缓IPO 本周最核心的叙事，源自《纽约时报》的一则
美股小幅收跌 市场加速板块轮动
华尔街交易员持续推动板块轮动，撤离高估值芯片企业，转向更具增长潜力的广泛行业标的。 标普500指数收盘微跌，自4月以来首次跌破50日移动均线。但多数成分股走强，经济韧性引发市场对企业持续增长的乐观预期。 标普500等权重指数刷新历史高点，凸显资金迁移趋势。油价回落亦为市场情绪提供支撑。 半导体板块再遭抛压，安森美半导体股价重挫，因拟以全股票方式收购Synaptics，引发道明证券下调评级。 软银集团股价暴跌13%，市场担忧OpenAI或推迟IPO至明年，影响日本投资方的回报节奏。 “在科技股回调与剧烈轮动
AI基建竞赛白热化，巨头纷纷加码投资台湾
（本文刊載於台灣《工商時報》，2026年6月24日，作者●鄭勝得、陳怡均、張漢驊）AI基础设施建设竞争加剧，带动投资呈指数级增长，为半导体行业带来前所未有的繁荣！华尔街分析师乐观预计，全球科技巨头2027年资本支出有望达到1万亿美元。随着四大云服务提供商（CSP）亚马逊、Alphabet、Meta和微软积极扩建数据中心以巩固竞争优势，投资力度将进一步加大，位于全球半导体产业核心的台湾预计受益最大。四大CSP预计2026年资本支出最高可达7250亿美元，较去年激增近77%。其中，亚马逊今年资本支出预测维持在
AI芯片重塑计算格局：OpenAI造芯与IBM探索0.7纳米技术
AI芯片重塑计算格局：OpenAI造芯与IBM探索0.7纳米技术两条似乎毫不相干的科技资讯，实际上都在指向同一个核心问题：计算成本已成为AI领域最棘手的挑战。2026年6月26日原创无版权风险配图：面向AI推理负载的通用芯片场景，不含真实商标。但这并不代表英伟达的统治地位已遭遇实质威胁。OpenAI自主研发推理芯片，距离摆脱对英伟达的依赖还有很长一段路，将两者简单对立起来是一种误解。推理与训练、软件生态及数据中心部署固然属于不同赛道，但这至少说明：AI公司已不再满足于仅仅采购现成计算芯片。随着模型规模扩张