绿电光伏齐上涨，多只个股强势涨停
绿色电力概念股持续走强，大唐发电(7.470, 0.10, 1.36%)（601991）实现七连板。同时，光伏设备板块强势上扬，多股触及涨停。 5月14日，A股三大股指集体高开。截至发稿时，指数出现小幅回落后转为下跌，三大股指均呈现绿盘状态。 从盘面来看，通信服务、电力、半导体、消费电子、工业气体、CPO概念等板块表现活跃；而能源金属、医疗服务、贵金属、保险、白酒、有色金属、石油石化等板块则出现小幅回调。 港股市场方面，恒生指数和恒生科技指数同步上涨。其中，阿里巴巴上涨近8%，百度集团、澜起科技(270.
芯智出海新加坡实录：为何全球总部与融资首选此地
近两载，伴随全球人工智能浪潮的再度席卷及半导体产业链的深度重构，新加坡已跃升为中国科技企业全球化版图中的核心枢纽。无论是 GPU 厂商、AI 算法先锋，还是芯片设计劲旅与算力基建巨头，新加坡已不再仅仅是“区域销售据点”的备选，而是进化为：全球控股中枢国际融资平台知识产权高地海外运营总指挥部这一转型绝非偶然，实乃技术迭代、资本流向与监管环境三重周期共振的必然。本文拟从产业生态、资本运作及监管合规三维视角，深度剖析半导体与 AI 企业纷纷落户新加坡设立全球总部的深层动因。往昔，中国科技企业的全球架构大多简约：
台积电预判 2030 年芯片市场破 1.5 万亿，加速全球扩产
台积电 (399.8, 2.52, 0.63%) 在周四技术研讨会前公布的演示资料中指出，预估至 2030 年，全球半导体产业规模将突破 1.5 万亿美元，这一数字超越了早先预测的 1 万亿美元大关。据台积电分析，人工智能与高性能计算领域将占据这 1.5 万亿美元市场的 55% 份额，紧随其后的是智能手机应用（占比 20%）以及汽车电子应用（占比 10%）。台积电透露，企业已于 2025 年及 2026 年提速产能扩充步伐，并规划在 2026 年启动第九期晶圆厂建设及配套先进封装设施。预期台积电将显著增强
普达特科技股价飙升16% 机构预测净利率将大幅攀升
普达特科技（00650）盘中涨幅超过16%，最新数据显示，股价上涨8.07%，报收0.67港元，成交额达到3342.01万港元。 台积电董事会已批准约312.8亿美元的资本预算，专项用于尖端芯片制造技术的产能扩建、晶圆厂建设以及相关基础设施系统的安装工程。行业专家表示，全球AI算力基础设施建设正在提速，先进工艺扩产周期清晰，设备国产化订单的可见度明显增强。 华鑫证券分析认为，鉴于公司目前半导体设备正处于新产品（LPCVD、槽式清洗）投放市场的起步阶段，同时公司在半导体高端清洗和薄膜沉积这两个关键技术领域具
AI巨头冲刺IPO，零跑员工抱怨政策调整
1.估值9000亿美元！Anthropic被曝寻求300亿“破纪录”融资，冲刺10月IPO2.零跑暗改加班餐补规则，员工：为何不通报？3.韩国股市大幅低开，受中东局势及三星罢工的担忧拖累4.中颖电子：已有两款车规MCU在售，预计下半年还有两颗车规MCU推向市场1.估值9000亿美元！Anthropic被曝寻求300亿“破纪录”融资，冲刺10月IPO5月13日消息，彭博社报道，知情人士透露，人工智能企业Anthropic正在与投资者进行初步磋商，计划启动一轮规模至少达300亿美元的新融资。若交易达成，这将创
AI重塑供应链版图
2017年，保时捷工程师在为Taycan打造800V动力系统之际，未曾预料到这竟为2027年600kW GPU机架铺平了道路。这并非偶然，而是AI资本支出演变为全球经济“顶级掠食者”后的必然产物。AI正接手电动汽车与光伏行业耗时十年、斥资数千亿构建的供应链体系。目前，市场才刚刚觉醒，意识到这一趋势。功率半导体的“复兴”AI数据中心正由传统54V架构向800V直流架构演进，其核心支撑的宽禁带半导体，正是过去五年为电动车及光伏逆变器实现规模化的技术。英伟达直接沿用了这条供应链。伴随Rubin Ultra GP
英伟达六连涨带动美股指数齐创新高
周三，英伟达股票凌厉涨势的最新一波行情推动标普500指数和纳斯达克指数创下新高。 英伟达股价上涨2.3%，连续第六个交易日走高。作为这家芯片制造商主导市场的一个迹象，英伟达在盘中交易中成为首家市值达到5.5万亿美元的公司。 英伟达的飙升是半导体股票更广泛狂热的象征。追踪电脑内存和存储股票的Roundhill Memory交易所交易基金（ETF）自4月2日推出以来已积累了73亿美元的资产。受与AI基础设施建设相关的无尽需求推动，该ETF在此期间飙升了96%。 Infrastructure Capital A
美股收盘：纳指标普500双双刷新纪录
北京时间5月14日凌晨，美股周三收盘走势分化，芯片类股全线上扬，纳斯达克指数与标普500指数双双刷新历史最高纪录。美国4月份生产者价格指数（PPI）同比暴涨6%，创下自2022年以来的最大增幅，表明美国通胀压力正在加剧。受PPI数据影响，美债收益率攀升至10个月以来的高点。 道琼斯工业平均指数下跌76.48点，跌幅0.15%，收于49684.08点；纳斯达克综合指数上涨340.73点，涨幅1.31%，收于26428.93点；标准普尔500指数上涨50.13点，涨幅0.68%，收于7451.09点。 科技板
美银：AI 浪潮更强劲持久，英伟达AMD 稳居芯片首选
美银证券发布最新研报，再次强调对人工智能芯片股的看好态度，指出 AI 相关投入将维持“更强、更持久”的增长趋势。英伟达、AMD(445.1, -3.19, -0.71%)、博通等公司依然是该行在半导体领域的首选标的。 大幅上调 AI 市场预期 美银分析师表示，超大规模云厂商近期披露的一季度财报显示其资本开支前景十分强劲，据此，该行将 2030 年 AI 数据中心系统的潜在总市场规模预测，从原先的 1.4 万亿美元提升至 1.7 万亿美元。其中，AI 加速芯片市场规模预计达到 1.2 万亿美元，数据中心 C
高溢价警示！明日停牌一小时
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 面对跨境ETF及LOF产品溢价率持续攀升的情况，基金公司近期纷纷采取措施进行风险控制。5月13日，中韩半导体ETF华泰柏瑞单日涨幅达9.57%，目前溢价率已升至30%。华泰柏瑞基金当晚紧急发布公告，提示相关风险并宣布停牌；同日，景顺长城基金也对旗下全球芯片LOF产品的高溢价情况发出风险预警并公告停牌。 机构指出，虽然半导体等科技领域长期向好趋势明确，但短期内市场情绪过热、溢价偏高可能带来较大波动，投资者需关注溢价回落可能带来的投资损
深度解析 AI 大模型：定义、场景与全产业链
（1）锄头/机床/电脑：皆属“专用器具”：锄头专司农耕；机床仅限加工；电脑主打办公。此类工具旨在提升特定环节之效能。（2）AI 大模型乃通用智能引擎：善写、精算、懂设计、会编程、能分析、可决策、擅创作；近乎所有知识型、白领、服务及研发岗皆能被其赋能与覆盖：研发（检索、规划、设计、开发、制图、编程等）办公（文案、报表、法务、HR 等）制造（质检、预测、排产等）服务（客服、营销、医疗诊断、教育等）决策（投研、风控、战略等）AI 大模型堪称人类史上首款“通用脑力工具”；它非“某类工作的扳手”，实为“整个脑力经济
科技股与全球市场齐头并进，引领年内行情
今年以来，美股市场展现出明显的结构性分化态势：以半导体及AI硬件为核心的科技板块持续扮演领涨角色，与此同时，国际市场的优异表现也为整体行情注入了新的活力。各大指数涨跌互现，纳斯达克指数表现最为亮眼，而道琼斯指数则相对逊色。 科技板块：全产业链价值重塑 本年度，AI产业链的价值重塑浪潮正从芯片巨头向整个供应链环节蔓延。投资逻辑已从单纯的“买入英伟达”转变为对整个AI资本支出周期的深度布局。资金目前正重点关注内存芯片、光通信基础设施、散热系统以及电力供应等相关领域。 数据表明，自2026年以来，费城半导体指数
AI 核心新赛道：碳化硅 SiC 崛起
—— 京北月光半导体材料国产化替代迫在眉睫🌟据 SIA 数据显示，全球半导体销售额逼近 6874 亿美元，同比增幅达 22.7%；中国大陆销售额约 1896 亿美元，同比上涨 13.5%。与此同时，晶圆产能正加速扩容，SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将突破 1110 万片，2024 至 2028 年复合年均增长率（CAGR）约为 7%；其中 7nm 及以下先进制程月产能将从 85 万片攀升至 140 万片，同期 CAGR 约为 14%。此外，依据 SEMI 统计与展望，中国大陆已投产
Principal全球首席策略师：动荡市场环境下 大型科技股成为资金避难所
Principal Asset Management的Seema Shah指出，在伊朗战争引发的“脆弱”市场环境中，大型科技股已被证明是股票投资者寻求安全的可靠选择。 Shah在周三的评论中强调，投资者追求的是稳健的资产负债表和正向现金流，“这些构成了众多企业的核心竞争优势——而人工智能技术正占据这一关键地位”，“市场参与者正在寻找某种形式的避风港。” 科技股如今被视为避险资产，这在某种程度上代表了其历史角色的转变。传统上，相较于其他股票和美国国债，科技股通常被视为高风险、高回报的投资标的。在经历了202
深度解析AI产业链全貌
AI产业全景剖析一、AI产业链五层架构（自底向上，逻辑完整）第一层：半导体（材料+设备+制造）——AI的“根基与厂房”第二层：AI芯片（GPU/NPU/CPU/FPGA）——AI的“动力心脏”第三层：算力基础设施（服务器/光模块/IDC/液冷）——AI的“高速公路与发电站”第四层：大模型+AI框架（算法+模型）——AI的“智慧核心”第五层：AI应用（行业落地）——AI的“盈利出口”接下来将逐层拆解，每个环节讲清楚+绝对龙头+细分龙头+一句话逻辑。二、第一层：半导体（最底层，卡脖子最重）1）半导体设备（光刻