英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局
英特尔抢占全球首批量产先机 根据科创板日报等多家媒体报道，英特尔正计划对美国新墨西哥州里奥兰乔工厂进行改造，目标是建设全球首座玻璃基板大规模生产中心，从而推动玻璃基板技术进入产业化阶段。 资料显示，里奥兰乔工厂自1980年代开始运营，在上世纪90年代至2000年代曾是全球关键的半导体制造基地。如今，该厂正准备转型，成为玻璃基板和硅光子技术的新核心。 据业内人士透露，英特尔已与多家大型企业建立合作，其中AWS和思科已成为其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉等公司正在探讨合作可能。此外，英
天工AI推百万Token新模型;阿里Qwen3.7-Max代码力超Claude;面壁开源MiniCPM5
—— ·要点速览· ——2、阿里云加速AI出海，发布全新海外AI产品官网Qwen Cloud3、擎朗智能发布小尺寸人形机器人 XMAN-L1，接入豆包、腾讯等大模型更聚焦的科技行业交流群，捕捉每一条科技动态，诚挚邀请创业者、发烧友加入我们。微信扫码进群：最新、最热的科技资讯；最精准的行业资源对接；论坛、沙龙、企业游学门票。作为全球玻璃基板技术的先驱，英特尔早在2023年9月便将其纳入先进封装路线图，指出玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度，是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径；2026
AI 驱动下半导体产业链的重构与机遇
一、核心逻辑：从“微缩”到“多维升级”过往半导体行业依赖制程微缩（如从 7nm 演进至 3nm）来换取性能提升，如今该路径愈发艰难。AI 革命促使行业转向三大新维度：• 结构创新：通过重构芯片内部供电与布线模式以提升效率• 材料替换：采用高性能新材料取代传统材质• 先进封装：利用堆叠技术与异质集成突破性能天花板昔日那些不起眼的“配角”环节（如光刻胶、封装基板、硅片），如今已跃升为决定 AI 芯片性能的“主角”。二、五大关键赛道解读1. 芯片结构：背面供电（BPDN）• 原理：将供电线路迁移至芯片背面，解决
AI科技主线韧性犹存--周策略20260524
市场表现：市场类别细分市场指数收盘上周涨跌今年以来国内股市上证指数4112.9-0.54%3.63%创业板指数3938.50.24%22.96%股指期货沪深300指数期货4788.2-1.53%3.59%债券期货10年期国债期货108.930.11%0.99%债券现货10年期国债收益率1.7519-1.39BP-9.54BP外围市场恒生指数25606.03-1.37%-0.10%标普500指数7473.470.88%9.17%投资摘要：上周市场走势虽然有惊无险，但行情节奏极快，而且呈现出极强的结构性分化，
单台5000万AI机柜：谁是产业链最大受益者
一台英伟达Vera Rubin NVL72超级计算机柜，标价突破5000万元人民币。若将其视作超级跑车打造，从底盘架构到散热系统，五大核心模块紧密咬合。1. 产业链解构——打造算力级超跑第一层，底盘架构与基础原料——电子材料及被动组件。MLCC电容、铜箔、玻纤布、特种粉体，如同造车所需的钢板与橡胶。大摩研报指出，PCB用量全面激增，HVLP铜箔供应紧张，电子树脂与填料国产化程度依然偏低。国内相关标的：MLCC关注三环集团、风华高科，铜箔聚焦诺德股份、嘉元科技，玻纤布留意宏和科技。第二层，车身骨架与电气线束
AI材料产业链全解析
AI 材料领域全面更新：1、昨日台媒消息被外媒大量转载，“rubin试产定于6月开启，首批货品将于7月抵达北美各大机房，量产预计在2026年下半年实施”。【结论】侧面澄清，得出两点，一是主流 PCB、载板方案维持原状，二是集中采购将引发供不应求，致使 AI 材料通胀、二代布与铜箔坐等涨价。2、hvlp涨价将在5至6月实施三井金属 5 月涨价幅度将超 10%，国内计划 6 月跟进。冷门的 rtf/hte 易受 AI 挤占引发通胀、需重点关注，锂电若涨价、将是“神助攻”（“抽血”逻辑）。3、铜箔为何能支撑千亿
PCB暴涨引成本压力，玻璃基板成替代新宠
自2026年伊始，受地缘政治局势紧张以及人工智能算力需求井喷的双重影响，全球电子行业陷入了剧烈波动之中。被誉为“电子产业基石”的印制电路板（PCB），于4月份遭遇了单月飙升40%的历史性涨价风暴，成本重压随之传导至面板、LED显示及半导体封装等下游环节。与此同时，在AI需求爆发与有机基板物理极限逼近的共振驱动下，显示玻璃基板与封装玻璃基板凭借成本稳固性与性能优势，正加速进入行业视野。 PCB超级涨价周期正式开启，供需失衡状况急剧恶化 本轮PCB涨价并非短期波动，而是供给端突发冲击与需求端结构性爆发共振下的
AI算力短缺产业链解析：从3D堆叠到玻璃基板
核心逻辑光模块→HBM（高带宽内存）→堆叠：AI算力短缺正沿供应链逐级向上扩散。AI算力需求促使芯片堆叠（HBM/3D DRAM/Chiplet）成为必要，堆叠的核心工艺（打孔/填充/键合）刺激了上游设备和封测需求。台积电CoWoS生态系统带动了一批国内供应商。玻璃基板是堆叠技术的长期演进方向，目前处于早期产业化阶段。一、为何堆叠成为短缺环节？AI芯片的实际瓶颈不在于计算，而在于数据搬运。将处理器与存储器垂直堆叠以缩短物理距离，是目前最有效的解决方案。目前三大堆叠方向均显示短缺：HBM：通过TSV堆叠的多
AI驱动铜箔产业变革：深度解析与投资机遇
目前星球覆盖内容有：PDF纪要，音频纪要，白名单电话会，行业/个股动态点评，行业数据库，外资投行报告/深度研报/投研框架，小道消息、小作文，盘中实时发布等。文字+音频纪要日均更新200+，星球全部内容日均更新300+；如有需要请扫描下方二维码获取（一手调研纪要！）为何自2025年2月起，我们看好HVLP铜箔的国产化替代进程？1）HVLP4供应紧张催生导入契机。根据广发海外电子的预测，至2026年底及2027年，HVLP4的月度需求预计将分别达到1849吨和2980吨。然而，三井、福田、古河、金居等现有供应
玻璃基板开启产业化元年，AI封装新赛道谁将脱颖而出？
从英特尔率先布局，到台积电设立CoPoS试验产线，再到三星电机向苹果、博通提供样品测试，全球产业链已步入验证与导入的关键时期。对于国内市场来说，这不仅代表了一条崭新的技术路径，更意味着一次材料、设备与制造体系的重构机遇。玻璃基板，其本质在于采用特种玻璃替代传统的有机基板或硅中介层，成为先进封装的核心承载材料。目前主流的先进封装技术主要依托于两类材料体系：有机载板硅中介层随着AI芯片尺寸的不断扩大以及HBM堆叠层数的持续增加，这两条技术路线正面临共同的挑战：翘曲问题加剧信号损耗升高成本快速攀升封装面积受限相
彩虹股份股价飙升的背后推手
每经记者|张文瑜每经编辑|贺娟娟 近期，彩虹股份(8.530, -0.33, -3.72%)（600707.SH）成为资本市场关注的焦点。 截至4月22日收盘，彩虹股份股价报收8.86元/股。从4月7日开盘价5.52元/股算起，短短半个月时间涨幅超过60%。 股价上涨背后，是“被动”蹭上了玻璃基板概念的热度。 有券商认为，玻璃基板在显示、半导体领域都有广阔替代场景。消息面上，据相关媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于AI服务器芯片。 彩虹股份在股价波动异常提醒公告中表示，公
科技巨头扎堆入局，玻璃基板题材热度重燃
4月22日，玻璃基板题材盘中表现抢眼，沃格光电(64.360, 5.85, 10.00%)涨幅逾8%，刷新历史高点，力诺药包(27.380, 2.54, 10.23%)大涨超10%，德龙激光(62.190, 1.73, 2.86%)、彩虹股份(8.950, 0.50, 5.92%)、天承科技(96.400, 2.32, 2.47%)、金瑞矿业(19.060, 0.47, 2.53%)同步上扬。 芯片基板作为承载晶粒的关键载体，亦是半导体封装的终极工序。爱建证券指出，超薄玻璃已被确立为新一代芯片基板的主流方
AI巨头密集涨价，存储及AI芯片引爆第二轮"超级周期"？
7倍带宽提升！美国FCC释放低轨卫星政策红利，相控阵/射频芯片行业迎来千亿级新蓝海？机器人电驱动技术突破：GaN技术驱动"动力变革"，单机用量将超千颗国产模型异军突起：AI视频生成领域的"黑马"现身最高暴涨8747.18%！AI产业链一季度释放"爆表"预期苹果领跑！自研AI服务器芯片采用玻璃基板，先进封装或将成终极答案？
日本Rapidus先进封装试产线启用！AI芯片生产效率目标提升10倍
科创前沿4月13日动态，日本尖端半导体企业Rapidus宣布，其芯片封装制程的试验产线已正式启动运营。 该试验产线坐落于北海道千岁市，系Rapidus Chiplet Solutions研发基地的关键组成部分。基地选址于精工爱普生千岁工厂内部，此前已成功完成600mm×600mm规格RDL中介层产品的小批量试制工作。 Rapidus正通过创新技术手段，志在将人工智能芯片的制造效率提升十倍以上。据日本经济新闻披露，公司采用边长600毫米的正方形玻璃基板。得益于更大的尺寸规格和更低的材料损耗，单块基板可产出的
凯盛新能股价走强 玻璃基板或打开AI封装新空间
凯盛新能(4.01, 0.30, 8.09%)（01108）盘中涨幅一度超过19%，最高触及4.42港元，公司A股同步涨停。截至发稿，该股上涨8.63%，报4.03港元，成交额为1.35亿港元。 据半导体产业纵横消息，玻璃基板产业正处在由技术验证迈向早期量产的重要阶段，2026年有望成为玻璃基板实现小规模商业化出货的关键时间点。证券时报·数据宝统计显示，A股市场共有22只玻璃基板概念股，其中特别是凯盛新能等公司，机构普遍预计其今明两年净利润增速都将超过100%。 责任编辑：卢昱君 新浪财经声明：该消息转载