3M微软联手引爆AI基建潮，光模块与服务器需求激增
聚合第一财经所有大咖与行业专家深度观点、前沿投资研判每个交易日21:30更新为您智能精选高价值内容权威精炼研判 高效直达投资决策关键板块影响分析：1. 人工智能与算力产业链-影响方向：**-逻辑推演：-事件：国行版苹果AI功能完成备案，阿里千问深度集成至Apple智能；3M与微软达成战略合作共建AI数据中心；腾讯混元Hy3调用量爆发式增长；国家数据局强调利用AI提升数据开发效能。-传导机制：1.需求端爆发：苹果AI功能落地将直接刺激终端用户换机潮及AI应用付费意愿，作为核心合作伙伴的阿里及苹果产业链（消费
美股开盘走高 半导体板块领涨
周三早盘，美股小幅高开。半导体板块表现抢眼。美国6月PPI意外下挫。地缘政治紧张局势限制了大盘涨幅。 道指攀升119.76点，涨幅为0.23%，收于52628.03点；纳指上涨152.426点，涨幅为0.58%，报26259.434点；标普500指数上涨28.85点，涨幅为0.38%，至7572.44点。 追踪半导体板块的ETF（SMH）涨幅超1%，其中设备巨头阿斯麦（ASML）大涨3%领涨。这家半导体设备厂商今年第二次上调了销售预期。 投资者正消化银行业绩。第二季度财报季开局良好，主要银行表现均优于华尔
美股早盘再涨 标普微升芯片领涨
北京时间7月15日晚间，美股周三早盘延续涨势，标普指数(7556.8701, 13.28, 0.18%)上扬0.4%。芯片制造板块表现最为抢眼。美国6月PPI意外下滑0.3%。市场仍聚焦美伊紧张局势。 道指攀升228.03点，升幅0.43%，收于52736.30点；纳指增加163.96点，升幅0.63%，报26270.97点；标普500指数上涨31.58点，升幅0.42%，报7575.17点。 VanEck半导体ETF（SMH）涨幅超1%，其中阿斯麦（ASML）大涨3%领跑。这家半导体设备厂商年内第二次上
DeepSeek冲刺上市，中国AI头部企业融资热潮涌动
据海外媒体披露，DeepSeek已启动上市筹备工作，拟在A股市场登陆，预期2027年实现挂牌交易。海外媒体进一步指出，DeepSeek正与审计机构及金融机构顾问展开磋商，规划于今年12月末前完成财务审计报告。上市申请预计于2026年末或2027年初递交，具体时间节点将视财务报告编制进度而定。除IPO筹备工作外，DeepSeek同步推进新一轮融资。本轮融资距前一轮仅相隔一个月。本轮融资前估值目标不低于4800亿元人民币（约710亿美元），拟融资不低于100亿元人民币。前次融资规模为510亿元人民币。海外媒体
彭博社：DeepSeek拟年内启动IPO申报
【TechWeb】7月15日讯，彭博社消息显示，中国AI企业DeepSeek已着手筹备首次公开募股（IPO），有望在年内提交上市申请。 这家位于杭州的AI初创企业计划登陆中国大陆资本市场，目标于2026年完成申报流程，并争取在2027年实现正式上市交易。消息人士透露，DeepSeek现已与多家会计师事务所及投行顾问展开接触，全力推动IPO准备工作。公司正协同审计机构，力求在12月底前完成财务核算，这是递交IPO申请的关键前置条件，并拟根据财报进度，于年底或2027年初正式提交相关文件。 在正式IPO之前，
华为新旗舰平板曝光：采用T93芯片，配备卫星通讯功能
IT之家 7 月 15 日报道，知名博主 @数码闲聊站 今天透露了一款华为 MatePad Pro 系列新款平板，配备 11.95/12 英寸 OLED 显示屏、66W 快速充电器、T93 系列高端芯片，并支持北斗短报文卫星通信，还附带磁性配件和星闪连接技术。 该博主还提到，华为有一款新手表，内部代号 NIZ-AL00，认证排期在 9 月 15 日，“那么 Mate90 系列会在什么时候亮相呢”。 IT之家观察到，今年 6 月推出的华为 MatePad Pro Max 最高配置搭载麒麟 T93 Pro 处
华为MateBook MOR系列获3C认证，搭载66W快充与麒麟处理器
快科技7月15日资讯，国家3C质量认证平台信息显示，华为一款笔记本电脑新品已顺利通过认证流程。 产品型号涵盖MOR-M1、MOR-M2等MOR系列衍生版本，归属于MateBook鸿蒙电脑产品矩阵。证书编号为2026010902880618，认证状态处于有效阶段，由华为终端有限公司负责申报。 认证资料表明，该系列机型配备型号为HW-200330CP0的电源适配器，具备多档功率输出能力。最高可支持11V 6A或20V 3.3A的66W功率档位。适配器兼容100-240V宽电压输入范围，输出端支持5V/2A、9
逆市上扬：传华为2026年手机出货目标锁定6000万台，成中国品牌增长独苗
【科技媒体7月15日综合报道】据《日经亚洲》7月14日引述内部人士消息，尽管全球存储芯片持续紧缺，华为已向供应商传达2026年智能手机出货量目标将提升超过两成的计划。 供应链相关人士透露，华为2025年智能手机出货量未达5000万台，而公司拟在2026年将产量提升至约6000万台规模。 与之形成对比的是，包括小米、OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商已多次调低生产预期，导火索为内存芯片供应吃紧以及电子元器件成本上升。 一家外围芯片供应商的高层透露，从其2026年1月起对中国客户的月度出货数据来看，华为
苹果芯片逆向突围：Linux首次通过OpenCL 3.1认证
快科技7月15日消息，Khronos Group官网的OpenCL一致性认证榜单迎来历史性突破：苹果M1、M2芯片在Asahi Linux系统配合Mesa Rusticl驱动的组合下，成为全球首个通过OpenCL 3.1完整一致性测试的软硬件方案。 OpenCL 3.1于今年5月发布，聚焦AI与高性能计算场景。短短两个多月后，该标准即迎来首个官方认证。 苹果从未官方支持M1/M2在Linux上的运行，此成果完全依赖Asahi Linux团队与开源社区的逆向工程努力。 Rusticl是Mesa项目中用Rus
韩国股市强势反弹 芯片板块领涨
韩国综合指数连续第二个交易日走高；芯片股重拾升势。韩国综合股价指数（Kospi）收盘上涨6.2%，报7284.41点。 周三，受美国通胀数据低于预期影响，市场对美联储短期内加息的预期减弱，亚洲新兴市场股市普遍上扬。在SK海力士等芯片股推动下，韩国股市盘中涨幅一度突破8%。韩国交易所随即启动SIDECAR机制，暂停KOSPI程序化买盘5分钟。 KOSPI指数此次反弹前，芯片股已经历数周剧烈震荡，投资者持续消化对成长放缓、超大规模云服务商支出前景及产能扩张计划的担忧；市场普遍预期，新产能逐步释放或将缓解内存供
AI驱动芯片扩产 阿斯麦年内二度上调业绩预期
7月15日，全球半导体光刻机巨头荷兰阿斯麦（ASML）发布2026财年第二季度财报。受益于人工智能（AI）热潮带动的全球芯片产能扩张，公司该季度营收与净利润均超越市场预期，并宣布年内第二次上调全年业绩指引。受此提振，阿斯麦在阿姆斯特丹及美股市场开盘后股价一度飙升逾7%。 财报显示，阿斯麦第二季度净销售额达93亿欧元，高于市场预期的88亿欧元；净利润为29亿欧元，超过预期的26亿欧元。鉴于全球芯片厂商持续加快扩产步伐，阿斯麦将2026财年净销售额预期由原先的360亿至400亿欧元上调至430亿至450亿欧元
新动能占比超四成 日产芯片突破15亿块
文案：李童 设计：周连涛
亚洲科技股强势反弹，SK海力士领涨超8%
核心要点 周三 SK 海力士领涨亚洲科技板块全线走高 隔夜美股半导体板块同步收涨 本周初美股半导体板块遭遇大幅抛售，隔夜迎来反弹，受此带动，周三 SK 海力士带领亚洲科技股全线上涨。 这家韩国存储芯片制造商在首尔交易所收盘涨幅超 8%；其美股存托凭证隔夜涨幅更是超过 27%。本周一，受市场担忧 AI 资本开支、投资者集中止盈离场影响，SK 海力士韩国本土股价创下单日最大跌幅。 上涨行情扩散至日本芯片全产业链：爱德万测试收涨 5.83%，激光科技大涨 10.18%，东京电子上涨 4.37%；仅软银(19.1
【AI前沿】洞察趋势，智享未来
全球动态Meta宣布斥资500亿美元建设超算中心。7月14日消息，美国科技巨头Meta计划投资500亿美元扩建位于路易斯安那州的数据中心，配套电力规模达5GW，预计2032年前完成全部建设。韩国计划年内推出全民免费通用聊天机器人服务。7月13日消息，韩国拟通过政府招标，于年内上线面向全民免费开放的通用AI对话服务，该项目要求投标企业优先采用本土自主研发的大模型。德国研究联盟开源发布大模型Soofi S。7月14日消息，德国人工智能协会下属研究联盟开源发布大模型Soofi S 30B-A3B，该模型采用混合
阿斯麦二季度业绩超预期 AI芯片需求成主要推力
全球计算机芯片制造设备领域的领军企业阿斯麦于周三发布的财报显示，第二季度营收与利润均超出市场预期，主要受惠于人工智能（AI）芯片制造商的强劲需求。在截至6月30日的三个月内，阿斯麦实现营收93.3亿欧元（约合109.0亿美元），而此前分析师的预估中位数为88.0亿欧元；该季度净利润达29.2亿欧元，同样高于分析师预估中位数26.2亿欧元。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。 郑重声明：1.根据《证券法》规定，禁