美光科技远期市盈率仅6倍：380亿美元新建产能2028年方能落地
撰文之时，存储芯片巨头美光(877.57, -3.90, -0.44%)科技（NASDAQ：MU）股价徘徊在 878 美元附近。公司滚动市盈率约为 20 倍，但市场对其明年预期盈利所给的市盈率只有 6 倍。盈利增速异常强劲，明年预期盈利体量远超过去 12 个月。投资者仅给出 6 倍估值，源于其预判当前行业高景气周期即将终结。存储行业历来如此：高企的产品价格会催生新增供给，而供给一旦释放，繁荣便随之消散。然而上周五，可能终结本轮景气的新增供给，终于明确了投资金额与投产节点。SK 海力士宣布投入约 380 亿
港大突破！基于MoS2的超低功耗存算一体AI芯片
随着人工智能与大数据浪潮的席卷，算力的核心已从单纯的运算速度转向能效比。面对大模型及复杂算法的激增，传统硬件的短板愈发明显：内存与处理器间数据交互缓慢且能耗巨大的“冯·诺依曼瓶颈”成为制约发展的关键因素。针对这一困境，香港大学研究团队交出了一份极具颠覆性的方案：全面转向“存算一体”技术！专为未来设计的芯片架构在港大工程学院电机与计算机工程系及先进半导体与集成电路中心，李灿教授带领的研究小组，借助二维二硫化钼（MoS2）闪存技术，成功研制出一种全新的模拟内容寻址存储器（CAM）。模拟CAM具备巨大潜力，能一
8月10日AI全球速览:AI芯片短缺蔓延全产业链;头部AI模型漏洞频现;AI重塑软件行业竞争格局;AI学习热潮推动高校新认证
AI算力引发存储芯片供应紧张，全产业链供需错配短期难以缓解当前AI领域热度居高不下，全球存储芯片供给普遍告急，手机、汽车、云服务等行业均面临存储芯片供应不足的挑战。用于AI计算的数据中心服务器，对高规格DRAM芯片的需求呈现井喷式上升，各存储芯片厂商陆续将主力产能向这一利润可观的领域倾斜。产能资源向AI服务器芯片聚集后，PC、家电等传统硬件的存储芯片供给被不断挤压，各品类终端设备普遍陷入芯片短缺困局。存储芯片价格上涨的压力沿产业链向消费端与企业端逐层传导：苹果、惠普、戴尔等品牌陆续上调PC、服务器售价；亚
AI芯片量产受阻,ABF载板成关键供应链短板
材小盟说在AI算力激烈竞争的背景下，高端ABF基板供不应求，价格持续攀升，俨然成为AI芯片规模化量产的供应链障碍。当业界聚焦于GPU与HBM的算力竞赛时，ABF载板作为高端芯片封装的核心载体，正成为限制AI硬件规模化出货的关键瓶颈。多方研究机构预测，高端ABF基板供需失衡持续加剧，业内长期维持紧平衡态势。ABF基板具备更精密的线路设计与更高的叠层数，能够满足高速信号传输需求，是GPU及AI加速器不可或缺的封装材质。新一代AI芯片封装叠层数可达18至20层，单颗芯片占用的ABF面积为传统PC芯片的五到十倍，
日经225周一涨超2% 创近一个月新高
日本日经指数本周一涨幅超过2%，刷新近四周收盘纪录高位，受人工智能及芯片板块股票提振，此前华尔街周五出现回升，但中东紧张局势的不确定性抑制了大盘的进一步上行空间。 日经225指数收涨2.08%，报66970.22点，为7月15日以来最高收盘水平。涵盖范围更广的东证指数上涨0.63%，收于4100.61点。 大和证券高级策略师桥�的�的Daisuke Hashizume指出：“芯片类股票走强为日经指数提供了支撑。市场对美联储加息预期降温是主要推动力。” 美股上周五收高，标普500指数刷新历史新高，为本周全球
中美AI较量迈入新阶段
⚔️中美AI博弈，这一回，率先落子的是中国。8月5日，中国商务部抛出五项反制动作：强化对美无人机相关两用物项的出口管控，同时将Applied DNA Sciences等六家美国实体纳入反制名单。消息传开，市场立刻嗅到了背后的深意——这是中国在AI博弈桌上，首次主动亮剑。过去几年，这张桌上几乎都是美国在出牌。从芯片封锁到设备禁令，从"审查中国AI蒸馏"到FCC禁入中国机器人，华盛顿能打的牌都打了一遍。这一次，轮到了北京。要看懂这一手的分量，得先把两边的牌都摊开。先把美国手里的牌梳理一遍。最硬
台积电七月营收劲升45%，印证AI芯片需求热度不减
台积电(420.04, 1.84, 0.44%)披露七月营收同比增长达45%，表明即便市场存在波动，人工智能硬件的需求依旧坚挺。 作为英伟达与苹果(313.33, 0.92, 0.29%)的核心晶圆代工伙伴，该公司七月营业额录得4,675.8亿元新台币（约145亿美元）。 上月，台积电再度上调全年资本支出与营收预估，彰显其对AI芯片强劲增长趋势延续至2027年甚至更长时间的乐观态度。台积电目前预计，2026年资本支出将刷新历史纪录，达到600亿至640亿美元区间，并预测以美元计算的全年营收增长率将略超40
李在明敦促加快建设Honam半导体产业集群
韩国总统李在明在主持召开审查该重大项目进展的会议时，呼吁加快推进Honam半导体产业集群的建设工作。他指出，Honam芯片集群的建设应当效仿日本熊本半导体枢纽的发展速度，迅速向前推进。他要求尽快落实相关措施，以便早日将光州军用机场原址投入该芯片集群项目使用；同时，电力和供水保障方案必须提前部署到位，确保不会出现任何中断情况。责任编辑：陈钰嘉新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。郑重声明：1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息
小米启动2027届全球校招：AI职位扩招五成，研发岗占七成，覆盖北上深及慕尼黑、新加坡
8月10日，小米集团正式启动2027届全球校园招聘，本次校招紧扣人车家全生态布局，共释放17大类职位。其中，AI类岗位较去年同期增长50%，产研类职位需求占比高达70%，技术研发人才构成此次招聘的重点方向。此次校招面向2026年9月1日至2027年8月31日期间毕业的全球应届毕业生，工作地点包括北京、上海、深圳等国内多个城市，以及慕尼黑、新加坡等海外城市。岗位涵盖AI大模型、智能汽车、芯片研发、人形机器人等热门领域，涉及Xiaomi MiMo大模型、智能汽车世界模型、AI for Science等核心业务
AMD拿下Taalas 加码AI推理ASIC硬件布局
Taalas的技术核心可归纳为"模型即硅基硬件"。在现有的通用GPU或TPU框架内，模型参数与权重数据存放于外部高带宽存储器内，运算时须通过高密度互连通道在存储与计算单元之间反复进行数据迁移。这种存算解耦的冯氏架构高度依赖高密度先进封装、三维堆叠工艺、超高IO带宽以及大功耗液冷散热方案。Taalas的革新之处恰恰是解除了对高带宽内存与先进封装的刚性依赖：模型权重硅基烧录：Taalas将固定的模型架构与绝大多数权重参数直接固化写入芯片的掩模ROM存储结构中。片上缓存深度集成：芯片将键值缓存与微调适配器直接嵌
AI芯片散热难题破解 金刚石散热方案与行业新机遇|研究报告
关注公众号回复【111】＋进群免费获取完整资料关注公众号回复【111】＋进群免费获取完整资料FIRST摘要：人造金刚石凭借超高导热、超硬、宽禁带等独特综合性能，依托HTHP、CVD两大成熟合成工艺形成单晶、微粉、复合材料、培育钻石四大产品体系，国内产能占据全球九成，传统石材、光伏、半导体加工需求平稳，AI算力液冷散热是行业核心高速增量赛道，金刚石复合冷板与高纯芯片热沉已实现商用，材料技术正持续向芯片级原生散热方案迭代，长期发展空间广阔，同时存在新兴业务产业化不及、新材料替代等潜在行业变量。END：因全文受
国产AI芯片龙头摩尔线程筹划港交所主板上市
顶着"国产英伟达"光环的AI芯片公司摩尔线程，在交出上半年营收猛增147%的成绩单后，正式官宣：计划赴港上市。香港的科技圈和求职市场，即将迎来一股新浪潮。又一家内地硬核科技公司，把目光投向了香港。国产AI芯片开发商摩尔线程（Moore Threads）官宣，董事会已批准赴港交所主板上市。底气何在？一份营收暴涨147%的半年报。在竞争激烈的芯片赛道，这样的增速就是公司叩响国际资本大门的入场券。摩尔线程是谁？在国内，它常被称为"国产英伟达"。这家公司专攻全功能GPU芯片设计，为AI、元宇宙等热门领域提供核心算
SK海力士韩国股价攀升 此前已敲定股东回报方案披露时点
SK海力士在韩国市场的股票盘中涨幅一度达到4.6%，此前该芯片厂商确认将在今年第三季度对外披露股东回报方案的具体内容，同时公布了扩充本土生产基地的规划。 NH投资证券的韩国股票销售助理Peter Park在发给客户的研究报告中指出，市场传闻这家公司正在筹备一项规模达100万亿韩元（约合710亿美元）的巨额股东回报方案，且不排除提前至8月下旬予以公布。 韩国主要股指KOSPI盘中涨幅一度触及2.2%，之后涨势有所收窄；SK海力士的ADR于上周五收盘下跌3.9%。 责任编辑：王永生 新浪财经声明：本文源自合作
AI持续突破，瓶颈是否已转向能源领域？
本文是小猫不小心敲击到键盘编写，基于研报纪要、新闻、公司公告等公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。寒W中报翻倍增长，英伟达开始锁电，AI产业链的瓶颈正在从芯片转向能源。寒W的中报，已经不只是单家公司业绩好了。2026年上半年，公司实现营收59.96亿元，同比增长108%；归母净利润23.11亿元，同比增长122%。半年度利润，已经超过2025年全年。更值得盯的是资产负债表。截至6月底，寒W存货达到82.48亿元，单季新增约37.5亿元；预付款项达到29.14亿元，环比增加约10亿元，全部
美股AI应用强势飙升！
美股AI应用强势上涨！周五美股AI应用类股票集体飙升，Palantir涨幅超过10%。A股的AI应用板块近几日表现平淡，传智、蓝色、易点等品种仅维持了形态上的趋势。需关注消息面的催化能否带来转强，否则行情或难持续。周五盘面表现最为突出的仍是AI硬件方向（PCB），其中磷化铟分支最为强劲。医药板块同样出现明显上涨。其余板块整体表现平平。预计后续市场将呈现轮动格局，芯片、AI、医药、小金属等方向有望依次活跃。本号不推荐任何个股，不构成投资建议。投资需理性、谨慎决策。