AI算力新焦点：PCB为何仍被低估
最近AI算力板块的走势呈现出相当明确的结构性规律——“高位切换、低处接力”。科创芯片与铜箔率先成为资金的主要落点，估值提升过快，仿佛一步到位就把当下对应的催化估值兑现完毕。随后资金转向板块内部的“估值洼地”：芯片方向有长城与海光作为代表；光通信方向里三安与联特更具相对价格优势；铜箔板块方面德芙持续领涨；在算力相关环节，东方与惠博则成为资金的新偏好。背后对应着一条清晰的资金进入顺序：先追逐最稀缺、最确定的环节，把估值抬到更高；完成外部定价后，再在板块内部进行“高位切换到低估区域”，直至整体估值被充分消化。沿
深南电路无锡基地46亿投资落地，AI算力与载板涨价双引擎助推业绩增长
26Q1财报表现稳健，人工智能印刷电路板推动盈利水平稳步提升。一季度实现营收65.96亿元，同比增长37.90%，环比下滑4.3%（受汽车PCB出货节奏放缓及PCBA业务季节性调整影响）；净利润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降11.0%（主要因Q1计提股权激励费用约1亿元及汇兑损失约5000万元）；扣非净利润8.49亿元，扣非/归母净利润比值达99.91%，盈利质量优异。毛利率29.17%，同比提升4.43个百分点，环比提升0.57个百分点，呈现逐季改善趋势，得益于AI PCB产品组合持续优化
AI 驱动 PCB 产业变革：高端材料成关键瓶颈
AI 服务器需求的爆炸式增长，正在深刻地重塑全球印刷电路板（PCB）供应链的结构和竞争格局。过去以消费电子产品（如手机、笔记本电脑）为主导的增长模式已被打破，人工智能算力和数据中心建设已成为新的核心驱动力。这促使PCB行业向更高层数、更高传输速度的方向发展，同时也全面重塑了关键材料、设备以及区域优势的供需关系。预计到2025年，全球覆铜板（CCL）市场规模将达到160.2亿美元，年增长率为25.7%，其中BT树脂（BT）和Ajinomoto Build-up Film（ABF）等高端封装载板材料也将同步实
AI与国产替代双轮驱动下的兴森科技：封装基板龙头再出发
在人工智能技术全面爆发与全球产业链深度调整的战略机遇期，一家深耕电子电路领域三十载的中国企业正迎来历史性的发展窗口。作为国内PCB样板领域的领军企业以及IC封装基板国产替代的核心力量，兴森科技（002436）在2025年成功实现扭亏为盈，正式开启新一轮成长篇章。一、企业概况与行业地位：从“样板之王”到“技术全能手”兴森科技创建于1993年，以PCB样板业务起家，历经三十年深耕，已发展成为全球先进电子电路方案数字制造服务商。企业掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品规模化生产能力，产品矩阵覆盖电子硬件三