华为发布芯片新理论：改变游戏规则
核心摘要：5月25日，华为董事兼半导体部门负责人何庭波在ISCAS 2026大会上正式宣布"韬（τ）定律"——该理论主张采用"时间缩微"概念取代传统的"几何缩微"方法，形成全新的半导体发展路径，相关的逻辑折叠技术（Logic Folding）已经成功生产381款芯片，计划于2026年秋季推出使用该技术的新型麒麟手机芯片，目标至2031年实现等效1.4纳米工艺密度。这是中国半导体行业首次提出基础理论体系的原创方案，并获得人民日报大幅报道。事件详情：何庭波在ISCAS 2026大会上的主题演讲中提出了"韬（τ
华为韬定律：芯片性能提升的新思路
► 文 观察者网心智观察所 5月25日，在上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这场全球顶级半导体专家齐聚的学术盛典中，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了以《半导体新路径探索与实践》为题的主题演讲，正式推出了"韬（τ）定律"。 这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一套关于芯片性能如何持续提升的全新理论体系。 但在探讨"韬定律"具体内容之前，有一个问题必须先回答：为什么需要一个新的"定律"？ 这又要回到一个众所周知、但鲜少有人真正理解的难题：摩尔定律，真的走到头了
华为发布半导体领域新法则
25日，2026国际电路与系统研讨会在上海盛大召开，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在《半导体新路径探索与实践》主题演讲里，正式对外发布了“韬（τ）定律”。这标志着中国首次在全球半导体行业确立了产业发展的新准则。凭借这一理论，华为过去六年间已顺利研制并量产了381款芯片。今年秋天，华为还将推出新一代麒麟手机芯片，全面运用逻辑折叠技术，从而显著增强其性能表现。
华为发布新半导体定律，五年目标对标1.4纳米
5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）主办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表了题为“半导体新路径探索与实践”的演讲，正式提出了半导体产业发展的新准则——韬（τ）定律。 依据演讲内容，韬（τ）定律主张以“时间（τ）缩微”取代“几何缩微”，作为半导体及电子系统演进的新导向，借助逻辑折叠等创新手段，不断压缩信号传播延迟，持续提高晶体管密度，从而推动半导体与电子系统的持续进步。 近段时间，主导半导体产业超过半个世纪的摩尔定律正遭遇物理极限与经济效益的双重压力。面对晶体管几何尺寸缩小放
华为发布半导体新理论框架，晶体管技术获重大进展
在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，正式提出"韬（τ）定律"。这一理论是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新指导原则。依据该定律，华为在过去六年间已成功设计并量产381款芯片产品。预计今年秋季，华为将推出全新麒麟手机芯片，该芯片将完整应用逻辑折叠技术，实现性能的大幅提升。韬定律的核心思想是以"时间微缩"取代传统的"几何微缩"，以系统性降低时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术手段，持续压缩信号传输延迟，不断提高晶体管密度，