三星展出全球首颗5nm MRAM芯片，计划2027年投产
IT之家 6 月 17 日讯，据韩国媒体 SEDaily 12 日报道，在 2026 年 IEEE VLSI 研讨会上，三星电子公开展示了全球首款基于 5nm 工艺的 MRAM（磁性随机存取存储器）研发成果。 与 DRAM 相比，MRAM 的核心优势在于其非易失性特性，无需持续刷新即可长期保存数据，从而在能效表现上更具优势。 三星这款 5nm MRAM 芯片的工作温度范围覆盖 -40℃ 至 +150℃，符合 AEC-Q100 车规级标准，正按计划向 2027 年实现量产的目标迈进。 IT之家了解到，三星今
2026年4月25日人工智能科技热点汇总
━━━━ 专题 ━━━━━━━━━━━━━━发布方：中教开源创新研究院编辑：KIMI「内容聚焦于开源技术、AI大模型、智能网联、科技巨头、信创芯片、政策动态、数据安全等七大板块的最新资讯。」📜 🔥 今日热点头条🔥DeepSeek V4重磅上线：1.6T参数MoE架构，华为昇腾率先适配- 国产AI首次实现"芯片+框架+模型"全栈闭环🔥智源研究院FlagOS完成DeepSeek V4八款芯片Day0适配- 海光、沐曦、昇腾、摩尔线程、昆仑芯、平头哥真武、天数、英伟达全面支持🔥OpenAI发布GPT-5.5与D
地平线发布5nm舱驾融合智能芯片，剑指物理AI时代霸主地位
AI驱动的整车智能2.0时代已经全面到来，行业迎来了“实质性落地”的关键转折点。 4月22日，地平线举办2026年度产品技术发布会，正式推出中国首款5nm舱驾融合整车智能体芯片“星空（Starry）”，其搭载业内首创自适应计算引擎与城堡Fortress安全物理隔离架构，可实现智驾、座舱、仪表、车控四域融合。据悉，星空芯片将于今年三季度正式量产上车。 同时，地平线还发布了中国首个整车智能体操作系统“KaKaClaw咖咖虾”，以及国内首个量产一段式端到端系统HSD辅助驾驶系统的V1.6升级版本。这标志着地平线
地平线推出5nm舱驾融合芯片“星空6”系列
4月22日下午，地平线于北京举办新品发布会，正式推出其首款舱驾融合整车智能芯片“星空6”系列产品。 根据发布信息，“星空6”系列包含两款型号，分别为“星空6P”与“星空6H”。 其中，“星空6P”采用先进的5纳米车规级工艺制造，集成自研BPU算力高达650 TOPS，配备20核心CPU，GPU算力为3.0 TFLOPS，支持LPDDR5x@256bit内存，带宽达到273GB/s。该芯片还集成了Vision DSP、HIFI5 Audio DSP以及12K DMIPSRT-CPU，并通过了ASIL-D(D
台积电年度营收将创新高 预计突破1610亿美元
【TechWeb】3月23日消息，据外媒报道，在AI领域强劲需求和消费电子产品领域需求增加的推动下，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，营收在去年也有大幅增加，达到了1224.24亿美元，较此前一年的900.83亿美元增加300多亿美元，同比大增35.9%。 而在人工智能热潮依旧的大背景下，科技巨头和新兴厂商在这一领域仍在大力投入，仍在大量采购更先进的芯片，台积电的芯片代工业务，也就依然有庞大的订单，他们的营收在今年也就有望继续大幅增长，进而再创新高。 有市场研究机构在最新的报告中就预计，台积电