人工智能浪潮下5nm以下晶圆代工格局：竞争版图与中国路径
生成式AI及大模型训练与推理需求正重新定义先进逻辑晶圆代工领域。5nm以下制程的角逐已超越单纯的晶体管微缩，转变为良率、产能规模、设计技术协同优化、HBM、先进封装及客户生态的全面较量。本文依据晶圆代工企业财报、投资人材料、监管文档及公开拆解数据，对2025至2026年全球5nm以下逻辑代工市场展开系统性剖析。分析指出：台积电在先进逻辑代工方面建立了远超其整体代工份额的压倒性优势；三星是当前唯一具备大规模先进节点基础的第二供应源；Intel Foundry与Rapidus分别象征美国本土制造和日本产业复兴
Marvell高管透露：正与台积电商讨采用A14工艺
IT之家 6 月 21 日消息，据《日经亚洲》本月 18 日报道，Marvell（美满）公司总裁兼首席运营官 Chris Koopmans 在接受媒体访谈时表示，该公司已就在未来产品中采用 A14 工艺与台积电 (TSMC) 展开商讨。 依据台积电官方资料显示，A14 是台积电在首代 GAA 工艺 N2 之后的下一代先进逻辑制程技术，预计于 2028 年开始批量生产。A14 相比 N2 预计可实现全制程节点级别的 PPA 优化，在相同功耗下提升 10~15% 速度、相同速度下降低 25~30% 功耗、逻辑
三星展出全球首颗5nm MRAM芯片，计划2027年投产
IT之家 6 月 17 日讯，据韩国媒体 SEDaily 12 日报道，在 2026 年 IEEE VLSI 研讨会上，三星电子公开展示了全球首款基于 5nm 工艺的 MRAM（磁性随机存取存储器）研发成果。 与 DRAM 相比，MRAM 的核心优势在于其非易失性特性，无需持续刷新即可长期保存数据，从而在能效表现上更具优势。 三星这款 5nm MRAM 芯片的工作温度范围覆盖 -40℃ 至 +150℃，符合 AEC-Q100 车规级标准，正按计划向 2027 年实现量产的目标迈进。 IT之家了解到，三星今
2026年4月25日人工智能科技热点汇总
━━━━ 专题 ━━━━━━━━━━━━━━发布方：中教开源创新研究院编辑：KIMI「内容聚焦于开源技术、AI大模型、智能网联、科技巨头、信创芯片、政策动态、数据安全等七大板块的最新资讯。」📜 🔥 今日热点头条🔥DeepSeek V4重磅上线：1.6T参数MoE架构，华为昇腾率先适配- 国产AI首次实现"芯片+框架+模型"全栈闭环🔥智源研究院FlagOS完成DeepSeek V4八款芯片Day0适配- 海光、沐曦、昇腾、摩尔线程、昆仑芯、平头哥真武、天数、英伟达全面支持🔥OpenAI发布GPT-5.5与D
地平线发布5nm舱驾融合智能芯片，剑指物理AI时代霸主地位
AI驱动的整车智能2.0时代已经全面到来，行业迎来了“实质性落地”的关键转折点。 4月22日，地平线举办2026年度产品技术发布会，正式推出中国首款5nm舱驾融合整车智能体芯片“星空（Starry）”，其搭载业内首创自适应计算引擎与城堡Fortress安全物理隔离架构，可实现智驾、座舱、仪表、车控四域融合。据悉，星空芯片将于今年三季度正式量产上车。 同时，地平线还发布了中国首个整车智能体操作系统“KaKaClaw咖咖虾”，以及国内首个量产一段式端到端系统HSD辅助驾驶系统的V1.6升级版本。这标志着地平线
地平线推出5nm舱驾融合芯片“星空6”系列
4月22日下午，地平线于北京举办新品发布会，正式推出其首款舱驾融合整车智能芯片“星空6”系列产品。 根据发布信息，“星空6”系列包含两款型号，分别为“星空6P”与“星空6H”。 其中，“星空6P”采用先进的5纳米车规级工艺制造，集成自研BPU算力高达650 TOPS，配备20核心CPU，GPU算力为3.0 TFLOPS，支持LPDDR5x@256bit内存，带宽达到273GB/s。该芯片还集成了Vision DSP、HIFI5 Audio DSP以及12K DMIPSRT-CPU，并通过了ASIL-D(D
台积电年度营收将创新高 预计突破1610亿美元
【TechWeb】3月23日消息，据外媒报道，在AI领域强劲需求和消费电子产品领域需求增加的推动下，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，营收在去年也有大幅增加，达到了1224.24亿美元，较此前一年的900.83亿美元增加300多亿美元，同比大增35.9%。 而在人工智能热潮依旧的大背景下，科技巨头和新兴厂商在这一领域仍在大力投入，仍在大量采购更先进的芯片，台积电的芯片代工业务，也就依然有庞大的订单，他们的营收在今年也就有望继续大幅增长，进而再创新高。 有市场研究机构在最新的报告中就预计，台积电