AI跨界造芯：OpenAI首款推理芯片Jalapeño正式亮相
从架构定义到流片仅用9个月——这是高性能芯片领域最快的ASIC开发周期。完成这一壮举的不是传统芯片厂商，而是人工智能公司OpenAI。2026年6月24日，OpenAI携手博通推出了首款定制推理芯片Jalapeño，性能可与英伟达Blackwell和谷歌TPU媲美，推理成本预计降低约50%。AI设计芯片，芯片驱动AI——一个自我加速的闭环正在形成。这股潮流会波及国内吗？关键观察要点① 芯片规格与合作模式。 Jalapeño是推理专用ASIC（不涵盖训练），采用台积电3nm工艺，9个月内完成流片。OpenA
百度昆仑芯冲刺港股：估值500亿美元，认购捆绑芯片采购
【TechWeb】6月29日报道，据海外消息，百度旗下的AI芯片企业昆仑芯正筹备登陆港交所，目标市值高达500亿美元。 这一500亿美元的估值预期在市场激起波澜，按近期行情估算，百度当前市值约为360亿美元，昆仑芯的预期估值竟比其母公司高出将近40%。百度眼下控制着昆仑芯约58%的股权。辅导备案资料显示，到2026年1月，百度对昆仑芯的持股比例为57.67%。 消息流出后，百度港股迅速上扬，截至11:39分涨幅达7.54%。 此次IPO中最受瞩目的亮点，是昆仑芯在路演中提出了一个罕见的附加要求。据《The
百度股价飙升逾7%，昆仑芯IPO瞄准五百亿估值
6月29日中午，百度集团-SW股价表现强劲，涨幅逾7%。据The Information披露，百度旗下的昆仑芯正筹划赴港上市，预计估值高达500亿美元。据悉，腾讯已是该芯片的客户，而字节跳动也在评估引入其AI芯片的可能性。 此前有传闻称，为了参与昆仑芯的IPO认购，部分投资者被要求购买金额高达认购额3至7倍的芯片。对此，百度方面尚未作出回应。 目前，昆仑芯P800芯片已通过大规模验证，自2025年以来已交付多组万卡集群，且在全国产集群上成功完成了文心5.1重要版本的训练。 编辑：杨赐 新浪财经声明：本资讯
半导体板块盘前回暖 AMD英特尔英伟达等个股集体上扬
美国股市芯片行业在上周经历大幅波动后，周一盘前交易期间整体呈现回升态势。超威半导体涨幅达1.52%，英特尔(130.56, 2.24, 1.75%)上扬1.08%，英伟达攀升1.08%，高通(190.845, 1.46, 0.77%)以2.16%的涨幅领跑半导体板块。 前一周，芯片类股遭受人工智能行情启动以来最为猛烈的卖压冲击，费城半导体指数连续重挫，美光(1112.125, -20.20, -1.78%)科技、超威半导体(537.91, 16.33, 3.13%)、英特尔等主要芯片企业周跌幅均超过6%。
AI芯片国产替代加速，2026布局全解析
24.8亿抢筹AI芯片！需求增43%，国产替代2026赛道怎么布局？AI芯片国产替代提速全产业链核心标的深度解析盘面与事件驱动热榜：全球算力军备竞赛升温：OpenAI发布自研AI芯片，高通加码国内定制算力产品，国内大厂加速国产芯片采购，AI芯片整体订单环比提升43%，先进封装市场规模达581亿美元。国产替代进入加速周期：机构预判国产AI芯片迎来涨价窗口，科创芯片ETF年内资金净流入领跑，政企智算国产化招标订单同比增长52%，验证进度持续加快。多场景需求全面扩容：6G、大模型、边缘AI同步拉动算力需求，云端
百度旗下昆仑芯拟港股上市 要求认购方加码采购芯片
在国内，芯片厂商似乎为自家半导体产品开辟了一类新型买家：IPO 认购方。 据一位参与该公司近期投资者推介会的人士、以及另一位了解昆仑芯上市方案的知情人士介绍，百度(104.22, 0.23, 0.22%)控股的AI芯片企业昆仑芯科技拟赴港IPO，期望估值达到500亿美元。两名参与路演的人士指出，在争取新股认购投资方的过程中，昆仑芯会优先考虑承诺采购自家芯片的机构。 依托深度调研整理 相关知情人士透露，其中不乏带有各地政府背景的投资基金（这类基金被引导投向人工智能、半导体领域），这些投资方被要求采购的芯片总
AI芯片巨头昆仑芯港股IPO在即，估值或达3400亿
知情人士透露，百度旗下人工智能芯片企业昆仑芯正筹备在港交所上市，预估市值约500亿美元（折合人民币约3400亿元）。参与认购的投资者需按其认购金额的3至7倍购买芯片产品。字节跳动有意采用百度昆仑芯的芯片产品。知情人士表示，腾讯目前已是昆仑芯的芯片采购方。百度于今年1月宣布，昆仑芯已向香港联交所秘密递交上市申请，为其分拆上市做好准备。在国内积极推动芯片和人工智能企业上市以增强中国科技自主创新能力的大背景下，中国科技企业IPO有望迎来自2023年以来最活跃的一年。昆仑芯创立于2012年，最初作为百度内部的人工
OpenAI发布自研AI芯片突破算力瓶颈
News国防科技要闻【据美国趣味工程网站6月24日报道】OpenAI发布首款自研AI芯片‘墨西哥辣椒’，专为大语言模型推理优化，由OpenAI主导架构，博通实现芯片设计与互联，Celestica完成板卡与机架集成。该芯片摒弃传统通用芯片改造模式，采用软硬协同设计，精准优化数据流路径，实现算力、内存与网络资源的高效协同，硬件利用率逼近理论极限。初步测试表明，其能效显著超越当前顶尖水平，相较主流AI图形处理器可降低50%成本。借助AI模型辅助设计，芯片从立项到流片仅用九个月，刷新高性能半导体ASIC开发速度纪
海光芯正港交所上市：募资15亿押注AI光芯片
6月29日，海光芯正(01191.HK)正式登陆港交所，成为港股首批AI硅光互连企业，最终发行价定为114.00港元。此次IPO募资总额约15.31亿港元，扣除上市开支后，净募资额约14.15亿港元。净募资中约53.4%将用于扩产光模块及光电互联产品，提升自动化水平；35.0%用于未来三年新技研发；1.5%用于海外推广；10.0%用于营运资金及一般企业用途。据招股书，海光芯正2023年、2024年、2025年营收分别为1.75亿、8.62亿、12.21亿元；毛利为-3130万、1亿、1.1亿元；毛利率分别
AI芯片抱团趋势未改，资金持续聚焦硬科技
周五市场大幅回调，多数个股下跌，但涨幅前十的个股中，多数为芯片或相关概念股票。今年涨幅前二十的ETF，也 overwhelmingly 集中在AI与芯片领域。芯片/半导体ETF强势上涨，源于全球AI算力周期、存储芯片涨价、国产替代提速、政策与资金共振四大驱动，具体逻辑如下：全球云服务商（北美四大CSP及阿里、腾讯、字节）预计2026年AI资本开支将超6500亿美元，资金密集流向GPU/ASIC芯片、HBM高带宽存储与先进封装，全面拉动半导体产业链。DRAM与NAND Flash价格2026年Q2环比飙升（
AI前沿周报｜2026年6月29日全球智能科技七日要闻
📅 2026年06月29日 星期一 【人工智能领域最新动态】 【国内产品技术】 👉1. 钉钉企业AI平台"悟空"拿下全球首张ISO/IEC 42001 AI管理体系国际认证，覆盖算法管控、数据安全、全生命周期风险防控全维度，企业AI合规能力获国际权威认可。 👉2. DeepSeek V4上线DSpark推测解码推理框架，配套DeepSpec开源工具库，线上实测模型生成速度最高提升85%，输出质量无损耗，大幅降低推理算力开销。 👉3. 华为GTS发布LFS轻量关键帧选择范式，仅小参数量模型即可精准筛选视频核
AI圈本周三大转折：芯片自研、B端突围、入口重构
一周要闻与信号6月27日｜GPT-5.6发布，美国政府首次实施分阶段审批。 OpenAI推出Sol、Terra、Luna三款模型，旗舰Sol编程测试Ultra满分，但受行政令约束仅向约20家可信伙伴开放（央视财经）。信号——前沿AI正式纳入国家安全审查，顶级能力从"公共服务"变"分层供给"。6月26日｜智能体互联7项国标发布。 覆盖身份码、发现、交互、工具调用等核心环节，填补该领域标准空白（人民网）。信号——多智能体系统有了统一"接口协议"，政企部署门槛和集
AI亲手打造算力基石：Jalapeño芯片背后的范式转变
AI 曾主要用于辅助写代码、生成内容与处理任务。如今，OpenAI 与 Broadcom 联合推出的 Jalapeño 芯片，标志着这一进程迈出了关键一步：AI 开始直接参与设计自身运行所需的硬件。本文从 Jalapeño 仅用 9 个月完成 tape-out 的突破说起，揭示“AI 设计 AI 芯片”并非空谈，而是 AI 竞争从模型与产品，深入至芯片、推理成本与数据中心的明确信号。过去几年，人们常问：AI 会重塑软件开发吗？如今答案已清晰可见。写代码、修复 Bug、自动化测试、生成文档，AI 已深度融入
人工智能芯片研究体系（实用）
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AI芯片争霸战：美先进封装难解，依然受制于台积电
台积电包揽了绝大多数的尖端芯片封装业务，这个过去在半导体圈不受重视的环节，现已演变成全球角逐人工智能（ＡＩ）霸权的关键瓶颈。尽管美国多年来砸下重金培育本土半导体制造，但对台积电的仰赖程度依然未减。台积电不仅代工英伟达等ＡＩ芯片，更拿下了近乎全部的先进封装订单，其核心供货商与合作方同样汇聚于台湾。前美国ＩＢＭ技术专家、现洛杉矶加州大学教授耶尔指出，他在先进封装领域深耕数十年。他原协助筹划一座位于亚利桑那州、获拜登政府拨付十一亿美元的封装研发中心，然而特朗普政府去年执政后实质上搁置了此案；“这无异于因噎废食，