AI算力狂飙，光纤CPO成风口，盘点十家潜力龙头
在AI浪潮席卷之际，究竟什么最为稀缺？它既非显卡，亦非服务器，而是那条通往未来的“数据高速路”。光纤、CPO与算力三者的深度融合，构筑了AI时代的通信大动脉。伴随800G、1.6T光模块及AI集群的爆发式增长，光通信已然成为算力产业链中受益最直接的赛道。特别是CPO（共封装光学），作为下一代AI服务器的核心升级点，它不仅有效降低功耗、提升带宽，更直接攻克了GPU互联的瓶颈难题。今日为大家甄选出十家具备高增长潜力的代表性企业，它们皆是产业链中不可或缺的硬核力量。📊文章到此结束。更多深度好文与独家内参，尽在【
暴增4659%！AI存储+先进封装+CPO，这5家谁是真龙头？
46倍！不是价格涨幅，而是盈利暴增。AI芯片热潮中，算力需求激增，但一个关键问题被忽视：若存储跟不上数据洪流，传输卡在途中，再强的算力也无用武之地。存储芯片支撑存储能力，CPO（光引擎）决定传输效率，而先进封装技术则是连接两者的纽带。这三大领域，前景明确且确定性极高。以下5家企业，精准布局这三大核心赛道。🎁【文末惊喜内容】上述内容仅为部分精华。更多行业深度解析、订单动态追踪、专业机构调研信息，我将在私密分享平台【招财猫后花园】持续更新。记得点赞、转发、点在看
物理AI：人工智能的终极形态
MLCC根据TrendForce最新研究，强劲的AI芯片需求正加剧高端MLCC的供需紧张状况，同时消费级MLCC的供应也面临压力。📦 受此影响，部分分销商已开始进行预防性备货，供应商则相应上调报价。📊 近期ODM厂商与供应商的价格谈判显示，整体MLCC价格的平均跌幅已触及近3年最低水平。🔍 TrendForce分析认为，这标志着MLCC定价周期已进入价格反弹前的关键阶段。PCB检测设备英伟达链强制需求，需求驱动因素是224G高速场景的新增需求，M8以上必配检测设备，M7暂不需要。新增检测环节会增加生产周期
AI 算力终局：台积电押注光子互联，中国光引擎企业二十年磨一剑
AI 军备竞赛激战至今，GPU 一货难求、HBM 库存见底、CoWoS 先进封装产能被英伟达与 AMD 长协锁定，全市场为 AI 芯片市占率暴涨而狂热。然而在这场狂欢的最深处，一道被众人刻意忽略的物理鸿沟正在崩塌——当数百万颗 AI 加速器互联成超级训练集群时，传统铜线传输的衰减与延迟将导致系统瘫痪。这并非成本问题，而是物理定律对电子传输的无情裁决。就在这道鸿沟之上，台积电副共同营运长张晓强在 2026 技术论坛上抛出一颗重磅炸弹：AI 芯片架构正从“算力至上”转向“三层架构”——底层是运算，中层是由 S
长鑫存储概念引爆涨停潮，兆易创新再刷新高
5月18日，A股早盘低开高走后回落，四大指数盘中一度集体翻红，截至午间收盘，沪指跌0.22%，深成指跌0.31%，创业板指跌0.5%，科创综指涨1.09%。沪深两市半日成交额1.93万亿元，较上个交易日缩量2420亿元，全市场超3500只个股下跌。 具体板块来看，存储芯片概念强势拉升，同有科技(53.470, 8.91, 20.00%)20CM涨停，兆易创新(398.970, 23.63, 6.30%)触及涨停，股价续创历史新高，A+H股总市值一度突破2900亿。长鑫存储概念多股大涨，合肥城建(22.84
构建 AI 帝国的七大核心支柱
构建 AI 帝国的七大核心支柱！谈及 AI 热潮，人们常简化为“购入算力”。然而，“算力”这一概念过于宏大。AI 模型从训练至推理的全过程，绝非单靠一张 GPU 就能完成。它既需云平台构建机房底座，也需 GPU 或专用加速器承担 heavy-lifting，依赖 CPU 进行数据调度与通用计算，更需要 HBM、DRAM 及 SSD 提供数据吞吐支持。唯有拆解 AI 基础设施，方能洞察资金真实流向。本文将分七个层级剖析：算力平台、GPU/AI 加速、CPU、存储系统、能源电力设施、网络/CPO、先进制程与封
新晋股王副总被拘，源杰科技股价暴跌
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：南财社 “股王”的宝座还未坐稳，源杰科技(1559.000, -76.00, -4.65%)就遭遇重大风波。 5月14日晚间，源杰科技发布声明称，公司副总经理陈文君因涉嫌刑事犯罪已被警方刑事拘留，暂时无法履行其职责。公司同时表示，此事件不会影响日常经营运作。 尽管源杰科技迅速做出回应试图“撇清关系”，但并未完全消除市场疑虑。公告指出，董事会已决定免去陈文君总经理职务，不过其在公司仍保留其他职位。 5月15日开盘后，源杰科技股价
AI 早报 | xAI 发布编程新体 Grok Build 对决 Claude，台积电三层架构助力 CPO 量产
核心看点⚫xAI 推出首款编程智能体 Grok Build，加速对标 Claude 生态⚫台积电打造三层 AI 平台 CPO 技术迎来 2026 年产业化元年⚫阿里云 Q1 收入同比增 38%，AI 产品收入占比首次突破 30%浪 潮 专 项OCTC 发布《基于 OCM 的模块化服务器设计指南》，浪潮信息参与编制近日，中电标协开放计算标准工作委员会（OCTC）正式批准发布《基于 OCM 的模块化服务器设计指南》（以下简称《指南》）。浪潮信息作为国内领先的算力基础设施提供商，深度参与联合编制工作。《指南》核
AI 基础设施新战场：为什么光学技术将超越 GPU 成为焦点？
【系列：AI 军备竞赛 · 第四篇 / 共五篇】 ───────────────────────────────── 一个被忽视的关键问题 你有没有想过，一条微信消息从你手机发出后，是如何送达对方手机的？ 在某一段传输路径上，它一定会转化为光信号。 从跨洋海底光缆到城市骨干网络，光纤几乎承担了全球所有的远程通信任务。原因在于：光速更快、信号衰减更低、单比特传输成本更经济。 然而在数据中心内部，各类设备之间的互联，仍主要依赖铜缆。 原因很直接：过去数据量有限，铜缆足以应对，且成本更低。 但现在，AI 颠覆了
AI硬件热潮退去，软件优化成新战场
全球AI整体支出2026年预计突破2.52万亿美元，其中AI基础设施支出预计达1.366万亿美元。Meta、谷歌、微软、亚马逊四家科技巨头，2026年计划投入约7250亿美元用于AI资本开支，较2025年的4100亿美元增长77%。OpenAI计算资源投入预计达数百亿美元级别，较2017年增长数十倍至百倍。但这串令人眩晕的数字背后，藏着一个让整个行业尴尬的事实——据Cast AI《2026年Kubernetes优化现状报告》对数千家企业的实测数据，生产环境中GPU集群平均利用率仅5%。花了几万亿买的显卡，
鸿海 CPO 机柜全数交付英伟达，展示样机亦被拿走
IT 之家 5 月 13 日讯，据台湾经济日报报道，鸿海集团的全光 CPO 交换机柜已提前向核心客户英伟达发货，并将 2026 年预计出货量从超万台大幅上调，预计 2026 至 2027 年将突破 5 万台。 IT 之家说明：CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）交换机属于下一代数据中心设备，其特点是将交换芯片（ASIC）与光引擎（硅光组件）整合在同一基板上，从而替代了旧式的可插拔光模块。 行业分析指出，鸿海在越南工厂制造的全光 CPO 交换机柜已提前交付英伟达，当前供应极度紧张，甚至
5.13深度复盘：AI驱动PCB、CPO、AIDC、碳化硅及磷化铟新机遇
鉴于公众号每日仅能发布一次，且分享篇幅有限，发布时间亦难以做到实时，若需获取更全面、更及时的投研纪要资讯，诚邀您加入知识星球，把握盘中动态。（PCB）纪要自5月起，英伟达Rubin及AWS T3的换代需求持续升温。其中，Rubin与T3单卡PCB价值量较上一代分别提升超60%和30%，有望推动相关PCB及CCL订单规模显著扩张。当前，PCB与CCL头部厂商纷纷表示在手订单充裕，预期订单环比增长明显，Q2及Q3业绩有望加速释放。当前正处于AI PCB发展的两大关键节点：高端PCB新产能快速释放，以及算力客户
午后爆发！工业富联强势封板
5月13日午后，总市值约1.4万亿元的工业富联(70.840, 6.44, 10.00%)盘中触及涨停。截止发稿，工业富联股价报70.84元，成交额突破278亿元。 身为英伟达AI服务器主要代工方之一，工业富联2026年一季报披露，公司营收达2510.78亿元，同比增幅56.52%，为达成全年万亿营收目标筑牢根基；归母净利润录得105.95亿元，同比飙升102.55%，显著超越营收增速，连续三个季度净利润破百亿。 在焦点集中的CPO领域，工业富联表示，公司CPO全光交换机样机已启动出货。 盘面表现上，AI
AI算力浪潮来袭，这只ETF值得关注
今日市场传来重磅消息，"光模块龙头"中际旭创股价盘中突破千元大关，光模块产业迎来高光时刻！观察公募基金第一季度配置情况，通信板块持仓市值占比达9.8%，刷新历史峰值记录。为何机构对通信领域如此看好？核心在于产业正处于高景气周期！从需求层面看，云服务商资本投入持续加大，GPU产能扩张带动光模块需求爆发式增长。从供给层面看，关键原材料供应紧张，2026年第一季度，多家光模块企业存货上升、预付款增加，显示行业已步入"抢货"状态。拥有资源的厂商吃肉，缺货的厂商只能喝汤，格局已明朗。CPO：AI算力中心为何需要"光
AI牛市下半场：三大主线与潜力赛道投资机遇
当前市场主线十分明确，主要集中在光通信、燃气轮机、存储三大领域。其他板块均处于配角地位。这三大方向不仅具备业绩支撑，还存在显著的供需缺口，是资金集中配置的重点区域。部分投资者认为光通信存在泡沫，估值偏高。但深入产业链调研后会发现，当前核心问题并非估值高低，而是产品供应能力不足。最新产业调研数据显示：2026年全球200G EML芯片需求约为1.5亿颗，而有效产能仅为5000-8000万颗，缺口率高达66%。订单已排期至2028年，市场呈现供不应求格局。除EML芯片外，以下三个环节同样面临严重短缺：DSP芯